CN110831337A - 一种减少阻焊层铝屑的生产方法 - Google Patents

一种减少阻焊层铝屑的生产方法 Download PDF

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CN110831337A CN201911120967.2A CN201911120967A CN110831337A CN 110831337 A CN110831337 A CN 110831337A CN 201911120967 A CN201911120967 A CN 201911120967A CN 110831337 A CN110831337 A CN 110831337A
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叶志诚
贺波
文国堂
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Oxconn Precision Circuit (huizhou) Co Ltd
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Oxconn Precision Circuit (huizhou) Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement

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Abstract

本发明属于PCB加工技术领域，提供一种减少阻焊层铝屑的生产方法，包括以下步骤：S1、钻塞孔铝片；S2、使用砂纸打磨；S3、高压水枪冲洗2‑5分钟；S4、立式烤箱烘烤，在65‑85℃下，烘烤3‑7分钟；S5、无尘布、酒精清洗1‑3遍；S6、安装塞孔网版；S7、PCB铺白纸刮印4‑5次；S8、正常PCB塞孔作业。本发明通过大量创造性试验，获得塞孔铝片在钻孔工序的制作参数，设定铝片经过砂纸打磨、水枪冲洗、无尘布、酒精3个流程清洗，将铝屑降低至最低，进而有效降低短路不良报废的情况发生。

Description

一种减少阻焊层铝屑的生产方法
技术领域
本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种减少阻焊层铝屑的生产方法。
背景技术
现有技术中，阻焊工序塞孔时使用铝片制作成网版进行塞孔，因铝片在生产过程中，容易产生铝屑，导致生产的PCB阻焊层残留有很多细小的铝屑渣，造成线路间短路、影响外观，并且造成测试工序生产效率低，严重影响良率、产出，残留铝屑多的PCB还可能报废。因此，如何减少阻焊层上的铝屑，直接影响产品的品质、产出和成本。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种减少阻焊层铝屑的生产方法，本发明通过大量创造性试验，获得塞孔铝片在钻孔工序的制作参数，设定铝片经过砂纸打磨、水枪冲洗、无尘布、酒精3个流程清洗，将铝屑降低至最低，进而有效降低短路不良报废的情况发生。
本发明的技术方案为：
一种减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、钻塞孔铝片；
S2、使用砂纸打磨；
S3、高压水枪冲洗2-5分钟；
S4、立式烤箱烘烤，在65-85℃下，烘烤3-7分钟；
S5、无尘布、酒精清洗1-3遍；
S6、安装塞孔网版；
S7、PCB铺白纸刮印4-5次；
S8、正常PCB塞孔作业。
本发明中，阻焊工序对PCB进行塞孔时，使用铝片制作成塞孔网版，铝片由钻孔工序根据PCB对应孔位钻出孔，塞孔时通过刮胶将油墨从铝片孔塞入PCB孔内。
进一步的，步骤S1中，选取＜M5钻咀，钻孔叠数为1，进刀速2.0-3.0m/min，退刀速22-27m/min，且垫木板只使用1次，完成塞孔铝片。
进一步的，步骤S1中，钻咀使用寿命设定为1000孔。
进一步的，步骤S1中，使用0.1-0.5mm钻咀，寿命1000孔，研磨次数＜5次,钻孔叠数为1张铝片，进刀速2.5m/min，退刀速25.4m/min，且1张垫木板只允许钻1张铝片。通过此方式，可将铝片上的披锋大幅度减少，从而减少铝屑的产生量。
进一步的，步骤S2中，采用400-1000#砂纸打磨。
进一步的，步骤S2中，采用600#砂纸打磨铝片表面，使用＜600#砂纸，打磨表面比较粗糙且铝屑易掉入孔内，使用＞600#砂纸，披锋打磨不干净。
本发明中，打磨后使用高压水枪冲洗3分钟，将打磨下来的铝屑冲掉，再使用立式烤箱72℃烘烤5分钟，最后使用无尘布、酒精清洗3遍，每遍均使用新无尘布。
进一步的，步骤S7中，用塞孔铝片制作成网版上机后，在PCB表面铺一层白纸，刮印4-5次后，再进行PCB塞孔作业。
本发明通过大量创造性试验，获得塞孔铝片在钻孔工序的制作参数，设定铝片经过砂纸打磨、水枪冲洗、无尘布、酒精3个流程清洗，将铝屑降低至最低。
通过本发明可有效降低短路不良报废的情况，达到以下经济效益：
以一家每月因短路不良造成报废30㎡的企业计算，按多层板价格900元/㎡，可降低报废成本：30㎡*900元/㎡=2.7万/每月；每年节约成本为：2.7万/每月*12月=32.4万元。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。
实施例1
一种减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、钻塞孔铝片；
S2、使用砂纸打磨；
S3、高压水枪冲洗3分钟；
S4、立式烤箱烘烤，在72℃下，烘烤5分钟；
S5、无尘布、酒精清洗3遍；
S6、安装塞孔网版；
S7、PCB铺白纸刮印4次；
S8、正常PCB塞孔作业。
本发明中，阻焊工序对PCB进行塞孔时，使用铝片制作成塞孔网版，铝片由钻孔工序根据PCB对应孔位钻出孔，塞孔时通过刮胶将油墨从铝片孔塞入PCB孔内。
进一步的，步骤S1中，选取＜M5钻咀，钻孔叠数为1，进刀速2.0-3.0m/min，退刀速22-27m/min，且垫木板只使用1次，完成塞孔铝片。
进一步的，步骤S1中，钻咀使用寿命设定为1000孔。
进一步的，步骤S1中，使用0.3mm钻咀，寿命1000孔，研磨次数＜5次,钻孔叠数为1张铝片，进刀速2.5m/min，退刀速25.4m/min，且1张垫木板只允许钻1张铝片。通过此方式，可将铝片上的披锋大幅度减少，从而减少铝屑的产生量。
进一步的，步骤S2中，采用400-1000#砂纸打磨。
进一步的，步骤S2中，采用600#砂纸打磨铝片表面，使用＜600#砂纸，打磨表面比较粗糙且铝屑易掉入孔内，使用＞600#砂纸，披锋打磨不干净。
本发明中，打磨后使用高压水枪冲洗3分钟，将打磨下来的铝屑冲掉，再使用立式烤箱72℃烘烤5分钟，最后使用无尘布、酒精清洗3遍，每遍均使用新无尘布。
进一步的，步骤S7中，用塞孔铝片制作成网版上机后，在PCB表面铺一层白纸，刮印4次后，再进行PCB塞孔作业。
实施例2
一种减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、钻塞孔铝片；
S2、使用砂纸打磨；
S3、高压水枪冲洗2分钟；
S4、立式烤箱烘烤，在65℃下，烘烤7分钟；
S5、无尘布、酒精清洗1遍；
S6、安装塞孔网版；
S7、PCB铺白纸刮印4次；
S8、正常PCB塞孔作业。
本发明中，阻焊工序对PCB进行塞孔时，使用铝片制作成塞孔网版，铝片由钻孔工序根据PCB对应孔位钻出孔，塞孔时通过刮胶将油墨从铝片孔塞入PCB孔内。
进一步的，步骤S1中，选取＜M5钻咀，钻孔叠数为1，进刀速2.0m/min，退刀速22m/min，且垫木板只使用1次，完成塞孔铝片。
进一步的，步骤S1中，钻咀使用寿命设定为1000孔。
进一步的，步骤S1中，使用0.2mm钻咀，寿命1000孔，研磨次数＜5次,钻孔叠数为1张铝片，且1张垫木板只允许钻1张铝片。通过此方式，可将铝片上的披锋大幅度减少，从而减少铝屑的产生量。
进一步的，步骤S2中，采用500#砂纸打磨。
进一步的，步骤S7中，用塞孔铝片制作成网版上机后，在PCB表面铺一层白纸，刮印4次后，再进行PCB塞孔作业。
实施例3
一种减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、钻塞孔铝片；
S2、使用砂纸打磨；
S3、高压水枪冲洗5分钟；
S4、立式烤箱烘烤，在85℃下，烘烤3分钟；
S5、无尘布、酒精清洗2遍；
S6、安装塞孔网版；
S7、PCB铺白纸刮印5次；
S8、正常PCB塞孔作业。
本发明中，阻焊工序对PCB进行塞孔时，使用铝片制作成塞孔网版，铝片由钻孔工序根据PCB对应孔位钻出孔，塞孔时通过刮胶将油墨从铝片孔塞入PCB孔内。
进一步的，步骤S1中，选取＜M5钻咀，钻孔叠数为1，进刀速3.0m/min，退刀速27m/min，且垫木板只使用1次，完成塞孔铝片。
进一步的，步骤S1中，钻咀使用寿命设定为1000孔。
进一步的，步骤S1中，使用0.5mm钻咀，寿命1000孔，研磨次数＜5次,钻孔叠数为1张铝片，且1张垫木板只允许钻1张铝片。通过此方式，可将铝片上的披锋大幅度减少，从而减少铝屑的产生量。
进一步的，步骤S2中，采用700#砂纸打磨。
进一步的，步骤S7中，用塞孔铝片制作成网版上机后，在PCB表面铺一层白纸，刮印5次后，再进行PCB塞孔作业。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (7)

1.一种减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、钻塞孔铝片；
S2、使用砂纸打磨；
S3、高压水枪冲洗2-5分钟；
S4、立式烤箱烘烤，在65-85℃下，烘烤3-7分钟；
S5、无尘布、酒精清洗1-3遍；
S6、安装塞孔网版；
S7、PCB铺白纸刮印4-5次；
S8、正常PCB塞孔作业。
2.根据权利要求1所述的减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，步骤S1中，选取＜M5钻咀，钻孔叠数为1，进刀速2.0-3.0m/min，退刀速22-27m/min，且垫木板只使用1次，完成塞孔铝片。
3.根据权利要求2所述的减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，步骤S1中，钻咀使用寿命设定为1000孔。
4.根据权利要求3所述的减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，步骤S1中，使用0.1-0.5mm钻咀，寿命1000孔，研磨次数＜5次,钻孔叠数为1张铝片，进刀速2.5m/min，退刀速25.4m/min，且1张垫木板只允许钻1张铝片。
5.根据权利要求1所述的减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，步骤S2中，采用400-1000#砂纸打磨。
6.根据权利要求5所述的减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，步骤S2中，采用600#砂纸打磨铝片表面。
7.根据权利要求1所述的减少阻焊层铝屑的生产方法，其特征在于，步骤S7中，用塞孔铝片制作成网版上机后，在PCB表面铺一层白纸，刮印4-5次后，再进行PCB塞孔作业。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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