CN110809368A - 一种cof料卷盘全镂空方法 - Google Patents

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祁思瑞
王健
孙彬
沈洪
李晓华
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Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
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Jiangsu Shangda Electronics Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

本发明提供一种COF料卷盘全镂空方法，涉及COF料卷盘技术领域。该COF料卷盘全镂空方法，包括以下步骤：S1、提供两个卷盘1与中轴2，将两个卷盘1设置在中轴2的两端；S2、在卷盘1的表面开设第一镂空区域3与第二镂空区域4；S3、在相邻两个镂空区域中间留有未镂空区域，将未镂空区域作为支撑结构，在第二镂空区域4的位置留有材料标签贴附区域6。通过全镂空设计的卷盘，使卷在里面的COF得到充分的空气接触，稀释均匀，从而可以确保尺寸均匀，减少机台报警的异常，机台报警减少，从而提升了产品良率，确保了产品的质量，产品质量提高可以提升客户满意度及减少报废率，同时也节约了成本。

Description

一种COF料卷盘全镂空方法
技术领域
本发明涉及COF料卷盘技术领域，具体为一种COF料卷盘全镂空方法。
背景技术
COF常称为覆晶薄膜，是将集成电路(IC)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产(TAB基板，其制程称为TCP)、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。
常规的COF卷盘两面未镂空设计，或者未做到全镂空设计，未镂空的区域接触不到空气，从而接触不到空气中的水分，得不到水分稀释，镂空的区域可以接触到空气，所以可以得到充分的稀释，而未镂空的区域的COF就会出现尺寸过小现象，在上线使用时，机台的参数压力是根据规格制定，那么尺寸过小就会使机台频繁报警及在LCD Bonding时出现内缩，造成大量不良，影响产品品质。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种COF料卷盘全镂空方法，解决了现有技术中存在的缺陷与不足。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种COF料卷盘全镂空方法，包括以下步骤：
S1、提供两个卷盘与中轴，将两个卷盘设置在中轴的两端；
S2、在卷盘的表面开设第一镂空区域与第二镂空区域；
S3、在相邻两个镂空区域中间留有未镂空区域，将未镂空区域作为支撑结构，在第二镂空区域的位置留有材料标签贴附区域。
优选的，所述中轴的端部位于卷盘的中心处。
优选的，所述第一镂空区域的数量为五个，所述第二镂空区域的数量为一个。
优选的，所述第一镂空区域与第二镂空区域的形状均为扇形，且第一镂空区域的半径大于第二镂空区域的半径。
优选的，所述第一镂空区域与第二镂空区域的面积占卷盘整体面积的85％以上。
(三)有益效果
本发明提供了一种COF料卷盘全镂空方法。具备以下有益效果：
1、用全镂空设计的卷盘，使卷在里面的COF得到充分的空气接触，稀释均匀，从而可以确保尺寸均匀，减少机台报警的异常。
2、机台报警减少，从而提升了产品良率，确保了产品的质量。
3、产品质量提高可以提升客户满意度及减少报废率，同时也节约了成本。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
如图1所示，本发明实施例提供一种COF料卷盘全镂空方法，包括以下步骤：
S1、提供两个卷盘1与中轴2，将两个卷盘1设置在中轴2的两端；
S2、在卷盘1的表面开设第一镂空区域3与第二镂空区域4；
S3、在相邻两个镂空区域中间留有未镂空区域5，将未镂空区域5作为支撑结构，整个结构通过未镂空区域5去支撑，外观美观又牢固，即减少了卷盘1自身的材料费用又对COF品质提供质量保证，在第二镂空区域4的位置留有材料标签贴附区域6。
中轴2的端部位于卷盘1的中心处，第一镂空区域3的数量为五个，所述第二镂空区域4的数量为一个，第一镂空区域3与第二镂空区域4的形状均为扇形，且第一镂空区域3的半径大于第二镂空区域4的半径，第一镂空区域3与第二镂空区域4的面积占卷盘1整体面积的85％以上。
通过全镂空设计，使卷在里面的COF得到充分的空气接触，稀释均匀，从而可以确保尺寸均匀，减少机台报警的异常，机台报警减少，从而提升了产品良率，确保了产品的质量，产品质量提高可以提升客户满意度及减少报废率，同时也节约了成本。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种COF料卷盘全镂空方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、提供两个卷盘与中轴，将两个卷盘设置在中轴的两端；
S2、在卷盘的表面开设第一镂空区域与第二镂空区域；
S3、在相邻两个镂空区域中间留有未镂空区域，将未镂空区域作为支撑结构，在第二镂空区域的位置留有材料标签贴附区域。
2.根据权利要求1所述的一种COF料卷盘全镂空方法，其特征在于：所述中轴的端部位于卷盘的中心处。
3.根据权利要求1所述的一种COF料卷盘全镂空方法，其特征在于：所述第一镂空区域的数量为五个，所述第二镂空区域的数量为一个。
4.根据权利要求1所述的一种COF料卷盘全镂空方法，其特征在于：所述第一镂空区域与第二镂空区域的形状均为扇形，且第一镂空区域的半径大于第二镂空区域的半径。
5.根据权利要求1所述的一种COF料卷盘全镂空方法，其特征在于：所述第一镂空区域与第二镂空区域的面积占卷盘整体面积的85％以上。
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