CN202729473U - 一体式电子元器件用载带盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一体式电子元器件用载带盘，由用于卷绕载带的盘轴和盘面构成，盘轴设有中心孔，盘面由正盘面和反盘面构成，正盘面和反盘面相互平行设置并垂直于盘轴的轴线；盘轴与正盘面和反盘面相互连接并形成整体结构，盘轴与正盘面和反盘面构成的空间用于卷绕载带。盘轴上设有载带插槽，载带盘中心孔的孔边开有销槽；正盘面设有刻度线和两个以上观察孔，反盘面设为镂空结构。相对于现有技术，本实用新型载带盘采用整体式结构，正盘面设有刻度线和观察孔，反盘面设为镂空结构，不仅结构紧凑、节省原材料、降低了生产成本，而且使用更加方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件装置，尤其是一种用于卷绕包装输送电子元器件载带的载带盘。
背景技术
电子元器件自动化装配用载带是一种用于包装输送电子元器件的承载体，一般由高抗冲聚苯乙烯树脂（PS）制成，载带上设置有容纳电子元器件的口袋，例如包装IC、SMT半导体、SMD等片式元器件。生产过程中，载带一般卷绕在载带盘上，载带盘由高抗冲聚苯乙烯树脂（PS）制成，通常由用于卷绕载带的盘轴和盘面构成，盘轴设有中心孔，盘面由正盘面和反盘面构成。目前，现有载带盘一般是分体式结构，例如，载带盘的盘轴与正盘面连接和固定，再与反盘面通过卡扣连接方式连接，或者通过超声波焊接方式连接。现有载带盘的结构复杂，制造成本较高，安装和使用也不方便。
实用新型内容
针对以上现有载带盘的不足，本实用新型的目的是提供一种结构简化的整体式电子元器件用载带盘。
本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
一体式电子元器件用载带盘，所述载带盘由用于卷绕载带的盘轴和盘面构成，盘轴设有中心孔，所述盘面由正盘面和反盘面构成，所述正盘面和反盘面相互平行设置并垂直于所述盘轴的轴线；所述盘轴与正盘面和反盘面相互连接并形成整体结构，盘轴与正盘面和反盘面构成的空间用于卷绕载带。
作为本实用新型的优选技术方案，所述载带盘的盘轴上设有载带插槽；所述载带盘中心孔的孔边开有销槽。
作为本实用新型的优选技术方案，所述盘轴上设有三个不同宽度的载带插槽，三个载带插槽均布在盘轴上。
作为本实用新型的优选技术方案，所述载带盘中心孔设有三个销槽，三个销槽均布在中心孔的孔边上。
作为本实用新型的优选技术方案，所述载带盘的正盘面设有两个以上观察孔，载带盘的反盘面设为镂空结构。
作为本实用新型的优选技术方案，所述载带盘的正盘面设有刻度线。
本实用新型的有益效果是：相对于现有技术，本实用新型载带盘采用整体式结构，正盘面设有刻度线和观察孔，反盘面设为镂空结构，不仅结构紧凑、节省原材料、降低了生产成本，而且使用更加方便。
附图说明
下面结合附图与具体实施例对本实用新型作进一步说明：
图1是本实用新型正面的结构示意图；
图2是本实用新型背面的结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，一体式电子元器件用载带盘，所述载带盘由用于卷绕载带的盘轴1和盘面构成，盘轴1设有中心孔3，所述盘面由正盘面2和反盘面8构成，正盘面2和反盘面8相互平行设置并垂直于所述盘轴1的轴线，盘轴1与正盘面2和反盘面8相互连接并形成整体结构，盘轴1与正盘面2和反盘面8构成的空间用于卷绕载带。
载带盘的盘轴1上设有载带插槽4，载带盘中心孔3的孔边开有销槽7。本实施例中，所述盘轴1上设有三个载带插槽4，三个载带插槽4均布在盘轴1上。所述载带盘中心孔3设有三个销槽7，三个销槽7均布在中心孔3的孔边上。所述载带盘的正盘面2设有两个以上观察孔5，本实施例为四个观察孔5。载带盘的反盘面8设为镂空结构，载带盘的正盘面2上设有刻度线6，本实施例刻度线6分别设在两个观察孔5之间。
Claims (6)
1.一种一体式电子元器件用载带盘，其特征是：所述载带盘由用于卷绕载带的盘轴和盘面构成，盘轴设有中心孔，所述盘面由正盘面和反盘面构成，所述正盘面和反盘面相互平行设置并垂直于所述盘轴的轴线；所述盘轴与正盘面和反盘面相互连接并形成整体结构，盘轴与正盘面和反盘面构成的空间用于卷绕载带。
2.根据权利要求1所述的一体式电子元器件用载带盘，其特征是：所述载带盘的盘轴上设有载带插槽；所述载带盘中心孔的孔边开有销槽。
3.根据权利要求2所述的一体式电子元器件用载带盘，其特征是：所述盘轴上设有三个不同宽度的载带插槽，三个载带插槽均布在盘轴上。
4.根据权利要求2所述的一体式电子元器件用载带盘，其特征是：所述载带盘中心孔设有三个销槽，三个销槽均布在中心孔的孔边上。
5.根据权利要求1所述的一体式电子元器件用载带盘，其特征是：所述载带盘的正盘面设有两个以上观察孔，载带盘的反盘面设为镂空结构。
6.根据权利要求1所述的一体式电子元器件用载带盘，其特征是：所述载带盘的正盘面设有刻度线。
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