CN202245459U - 铜带凹面输送辊 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铜带凹面输送辊，包括辊筒，所述辊筒表面为内凹式圆弧面结构。所述辊筒为对称结构，内凹式辊筒表面为均匀圆滑表面。本实用新型内凹式的凹面输送辊只与铜带的两个边缘接触，从而减少了铜带与凹面输送锟的接触面积，铜带原材不易产生划伤及磨损。保证了铜带的安全输送。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种铜带凹面输送辊。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，因而，引线框架是是电子信息产业中重要的基础材料。
引线框架产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。
生产引线框架的主要原材料是铜带等，在生产中，因为铜带细长而轻薄，因而铜带的传输是一个生产难题。
实用新型内容
本实用新型需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种铜带凹面输送辊，内凹式的凹面输送辊只与铜带的两个边缘接触，从而减少了铜带与凹面输送锟的接触面积，铜带原材不易产生划伤及磨损。保证了铜带的安全输送。
为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：
本实用新型提供了一种铜带凹面输送辊，包括辊筒，所述辊筒表面为内凹式圆弧面结构。
所述辊筒为对称结构，内凹式辊筒表面为均匀圆滑表面。
将本实用新型所述铜带凹面输送辊安装在铜板托架上面，当铜带原材从放料卷盘进入冲床时，内凹式的凹面输送辊只与铜带的两个边缘接触，从而减少了铜带与凹面输送锟的接触面积，铜带原材不易产生划伤及磨损。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为铜带在铜带凹面输送辊输送时的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供了一种铜带凹面输送辊，包括辊筒1，所述辊筒表面为内凹式圆弧面结构2。
所述辊筒为对称结构，内凹式辊筒表面为均匀圆滑表面。
如图2所示，将本实用新型所述铜带凹面输送辊安装在铜板托架上面，当铜带原材从放料卷盘进入冲床时，内凹式的凹面输送辊1只与铜带3的两个边缘接触，从而减少了铜带与凹面输送锟的接触面积，铜带原材不易产生划伤及磨损。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
Claims (2)
1.一种铜带凹面输送辊，包括辊筒，其特征在于：所述辊筒表面为内凹式圆弧面结构。
2.如权利要求1所述的铜带凹面输送辊，其特征在于：所述辊筒为对称结构，内凹式辊筒表面为均匀圆滑表面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201120317476XU CN202245459U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 铜带凹面输送辊 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201120317476XU CN202245459U (zh) | 2011-08-29 | 2011-08-29 | 铜带凹面输送辊 |
Publications (1)
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| CN202245459U true CN202245459U (zh) | 2012-05-30 |
Family
ID=46106735
Family Applications (1)
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Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202245459U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105347095A (zh) * | 2015-11-30 | 2016-02-24 | 苏州康贝尔电子设备有限公司 | 一种用于导正机的输送滚轮 |
-
2011
- 2011-08-29 CN CN201120317476XU patent/CN202245459U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
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|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120530 Termination date: 20140829 |
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