CN205293718U - 一种用于8毫米smd料带的一体成型料盘及外包装 - Google Patents
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Abstract
一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，包括一体成型的圆柱形轴心和两个圆盘形侧片，两个侧片平行的设于轴心的两侧，且距离为8毫米正公差，所述轴心和侧片的中心重合，所述中心处设有轴孔，所述轴孔内表面上设有卡槽，所述轴心的外表面设有一个卡料口，所述圆盘形侧片的直径为15-21英寸。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件包材领域，特别涉及一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘及外包装。
背景技术
SMD即表面贴装器件，是电子产品SMT贴片焊接过程的加工对象。SMD器件常见有托盘装、管装、卷盘装等几种包装方式。其中，卷盘装的包装方式是将SMD器件逐个的置于纸质或胶质的料带中，再卷绕在胶料盘或纸料盘上成盘，依SMD器件体积大小，有8/12/16/24/32/44/56毫米等不同规格的料带宽度。其中，8毫米料带宽度的卷盘装的包装方式一般用于SMD的片式电阻、片式电容、片式电感磁珠等微小型无源被动元器件(以下简称片式阻容感)。
8毫米料带宽度规格的片式阻容感的特点是：在元器件清单即BOM清单中是体积最小的、数量最多的、单价最低的、最常规最不受关注的。目前，SMD生产行业通行的8毫米料带宽度的卷盘料盘直径是承袭欧美传统，为英制7英寸规格，每个7英寸料盘能装载的SMD数量，依体积和类型，0603/0805/1206电容4千个、电阻5千个；0402电阻电容一万个。
现在SMT贴片机的速度越来越快，每十年最少可以提高一倍，但是，SMD卷盘包装却没有跟随贴片机一起优化发展。这就会导致在SMD工厂和SMT工厂，一盘料，特别是数量特别多的8毫米料带的片式阻容感器件，在机器上被很快处理完，需要工人频繁的上料。上料次数多，不仅增加了工人的劳动量，也增加了上料出错的机率。
这就很有必要对针对8毫米规格的SMD卷盘研究，提出更适合当前SMT行业发展的片式阻容感的新方案和新产品。
为了达到减少上料次数的目的，一盘料所装载的SMD器件数量越多越好。数量增加到2倍，上料次数减少一次，即50％；增加到4倍，上料次数减少三次，即75％；增加到6倍，上料次数减少83.3％；增加到10倍，上料次数减少90％；增加到20倍，上料次数减少95％；增加到100倍，上料次数减少99％。可见，这样增加单一卷盘的装载数量存在着明显的边际效应。
同时，装载数量增加越多，超过一定限度之后，就离现存SMT和SMD设备处理规格相差越大，要更换老的7英寸料盘的成本就越高，难度就越大。对现有SMT和SMD设备的处理规格统计分析表明，新的料盘尺寸如果大于21英寸，设备改造工作会剧增，更换成本会剧增。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于8毫米SMD料带的料盘，既高效，又成本低，采用的技术方案如下：
一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，包括一体成型的圆柱形轴心和两个圆盘形侧片，两个侧片平行的设于轴心的两侧，且距离为8毫米正公差，所述轴心和侧片的中心重合，所述中心处设有轴孔，所述轴孔内表面上设有卡槽，所述轴心的外表面设有一个卡料口，所述圆盘形侧片的直径为15-21英寸。
进一步的，所述圆盘形侧片的直径为15或18或21英寸。
进一步的，所述卡槽的数量为三个或四个，且卡槽均匀的分布于轴孔内表面。
进一步的，所述侧片具有外环部和内环部，内环部和外环部之间以辐条或辐片连接，辐条/辐片之间留有镂空空隙，所述轴心的卡料口位于任一所述镂空空隙处。所述辐条/辐片上设有加强筋和数量刻度。
进一步的，所述镂空空隙的形状为圆形、三角形、梯形或矩形。
进一步的，所述三角形、梯形和矩形的转角处采用弧线段连接。
本发明还涉及一种使用8毫米料带装载的SMD物料的外包装，其外包装使用上述的一体成型料盘。
采用上述技术方案，提供了一种大直径的8毫米宽度的SMD料盘的方案，在不显著增加成本的情况下，有以下好处：1、SMD生产厂家可以降低工人的工作量，减少换空料盘的时间，从而增加产出量。2、SMT加工厂家可以降低工人的工作量，减少上料次数，同时相应比例的减少错误上料的机率。3、7英寸的料盘由于较小，目前没有规模性的循环使用，而加大的料盘，相当于将数个7英寸料盘的材料集为一体，单价较高，单位回收成本低，利于多次循环使用，从而减少社会浪费。4、料盘整体采用一体成型，结构简单，批量制造成本较低。
附图说明
图1为用于8毫米SMD料带的一体成型料盘的主视图
图2为用于8毫米SMD料带的一体成型料盘侧视图
其中：1-轴心，2-轴孔，3-卡槽，4-侧片，5-卡料口，6-镂空空隙，7-辐条/幅片，8-外环部，9-内环部。
具体实施方式
如图1-2一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，包括一体成型的圆形轴心1和两个圆盘形侧片4，两个侧片4平行的设于轴心1的两侧，距离为8.8毫米，所述轴心1和侧片4的中心重合，所述中心处设有轴孔2，所述轴孔2内表面上均匀设有四个卡槽3，所述轴心1的外表面设有一个卡料口5，所述圆盘形侧片4的直径为15或18或21英寸，侧片4具有外环部8和内环部9，内环部8和外环部9之间以辐条7连接，辐条7上设有加强筋和数量刻度，辐条7之间留有镂空空隙6，所述轴心1的卡料口5位于任一所述镂空空隙6处，镂空空隙6转角处采用弧线段连接，以加强强度，镂空空隙6的形状可以为圆形、三角形、梯形或矩形，在本实施例中采用的是近似圆形的结构。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，熟悉本领域的技术人员在本实用新型揭露的范围内，可轻易想到的变化，都应涵盖在实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，其特征是包括一体成型的圆柱形轴心和两个圆盘形侧片，两个侧片平行的设于轴心的两侧且距离为8毫米正公差，所述轴心和侧片的中心重合，所述中心处设有轴孔，所述轴孔内表面上设有卡槽，所述轴心的外表面设有一个卡料口，所述圆盘形侧片的直径为15-21英寸。
2.如权利要求1所述的一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，其特征是：所述圆盘形侧片的直径为15或18或21英寸。
3.如权利要求1或2所述的一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，其特征是：所述卡槽的数量为三个或四个，且卡槽均匀的分布于轴孔内表面。
4.如权利要求1或2所述的一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，其特征是：所述侧片具有外环部和内环部，内环部和外环部之间以辐条或幅片连接，辐条/幅片之间留有镂空空隙，所述轴心的卡料口设于任一所述镂空空隙处。
5.如权利要求4所述的一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，其特征是：所述辐条/辐片上设有加强筋和数量刻度。
6.如权利要求5所述的一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，其特征是：所述镂空空隙的形状为圆形、三角形、梯形或矩形。
7.如权利要求6所述的一种用于8毫米SMD料带的一体成型料盘，其特征是：所述三角形、梯形和矩形的转角处采用弧线段连接。
8.一种使用8毫米料带装载的SMD物料的外包装，其特征是：其外包装使用上述1-7所述的一体成型料盘。
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| CN201620035289.5U CN205293718U (zh) | 2016-01-07 | 2016-01-07 | 一种用于8毫米smd料带的一体成型料盘及外包装 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110809368A (zh) * | 2019-11-14 | 2020-02-18 | 江苏上达电子有限公司 | 一种cof料卷盘全镂空方法 |
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2016
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