CN110784816A - 声学装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

发明提供了一种声学装置,包括：发声单元，发声单元包括振动膜片，振动膜片后侧形成第一密闭腔，第一密闭腔的腔体壁上设有柔性形变部，第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，柔性形变部位于第一密闭腔和第二密闭腔之间；声学装置还包括位于第一密闭腔内的吸附部件，吸附部件可增大第一密闭腔的等效容积；吸附部件固定结合于所述柔性形变部位于第一密闭腔的一侧，并且吸附部件与柔性形变部同步振动；第一密闭腔内设有避让吸附部件的避让空间。这种在柔性形变部上结合吸附部件的结构进一步提升了声学装置的低频灵敏度，并改善了中频的频响，提升了声学性能。

Description

声学装置及电子设备

技术领域

本发明涉及声学技术领域，更具体地，涉及一种声学装置及安装有该声学装置的电子设备。

背景技术

一般而言，传统结构的声学系统包括封闭箱体和设置在封闭箱体上的发声单元，封闭箱体与发声单元之间形成腔室，由于声学系统中的的腔室的容积限制，声学系统尤其是小型声学系统很难实现能令人满意地再现低音的效果。常规地，为了在声学系统中实现令人满意的低音再现，通常采用两种手段，一种是将吸音材料设置于声学系统的箱体内，用于吸附或脱附箱体内的气体，起到容积增大进而降低低频谐振频率的效果，另一种是在声学系统的箱体上设置被动辐射体。

但是上述两种手段均存在问题，第一种在箱体中添加吸音材料的方案，需要实现吸音材料的良好密封封装，否则如果吸音材料进入发声单元，则损害发声单元的声学性能，影响发声单元的使用寿命；第二种采用被动辐射体的方案，只能提升共振点附近频段的灵敏度，不能对全部低频段有所提升。

作为一种改进，现提出一种新型声学装置，包括发声单元和第一密闭腔形成的发声组件。为了提升低频灵敏度，在发声组件的第一密闭腔的腔体壁上还安装有柔性形变部，当发声组件与电子设备安装后，柔性形变部被置于电子设备的空腔(以下称第二密闭腔)内，由于柔性形变部随着声压产生变形，第一密闭腔的容积大小可调，从而增加第一密闭腔等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度。

但是，上述结构声学装置的低频灵敏度还是不太理想，且受柔性形变部自身谐振频率的影响，声学装置中频段的灵敏度会降低，从而会影响到声学装置的声学性能。因此，有必要提供一种新型的声学装置，以解决该技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种声学装置，可以进一步提升声学装置的低频灵敏度，显著改善声学装置中频的灵敏度，从而提升声学装置的声学性能。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案是：一种声学装置,包括：发声单元，所述发声单元包括振动膜片，所述声学装置上设置有出声口，所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射；其中，所述振动膜片后侧形成第一密闭腔，所述第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部，在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，所述柔性形变部位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间，所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；所述声学装置还包括位于所述第一密闭腔内的吸附部件，所述吸附部件可增大所述第一密闭腔的等效容积；所述吸附部件固定结合于所述柔性形变部位于所述第一密闭腔的一侧，并且所述吸附部件与所述柔性形变部同步振动；所述第一密闭腔内设有避让所述吸附部件的避让空间。

优选的，所述柔性形变部包括位于中间位置的中间部和位于边缘位置的折环部；所述吸附部件与所述柔性形变部的所述中间部结合，使所述吸附组件与所述柔性形变部固定结合为一体。

优选的，所述吸附部件包括吸附材料和透气隔离件，所述吸附材料为多孔性的吸附材料，所述透气隔离件封装所述吸附材料，并使所述吸附材料与所述第一密闭腔内的气体连通；所述吸附材料为通过粘结剂粘结形成的块状结构，或者所述吸附材料为若干多孔性的颗粒状结构；所述透气隔离件结合于所述柔性形变部的中间部上，并与所述柔性形变部同步振动。

优选的，所述透气隔离件为设置于所述吸附材料外侧的透气网布；或者，所述透气隔离件包括设置于所述吸附材料外侧的框架，以及与所述框架通过粘结、热熔或注塑结合的透气网布；或者，所述透气隔离件为设置于所述吸附材料外侧的隔板，所述隔板的部分区域或全部区域上设置有多个透气孔。

优选的，所述透气隔离件包括具有开口端的不透气的框架，和结合于所述框架的所述开口端上的透气网布；所述框架为长方体结构，所述框架的顶部表面与所述柔性形变部的中间部固定结合为一体；所述透气网布设置于所述框架除顶部表面外的任意一个或任意多个表面上。

优选的，所述吸附材料从所述框架上任一设置所述透气网布的位置灌装到所述透气隔离件内；或者，所述框架未结合透气网布的位置设有灌装孔，所述吸附材料从所述灌装孔处装入所述透气隔离件内，并通过密封件密封所述灌装孔。

优选的，所述框架的顶部表面设有所述灌装孔；所述柔性形变部的中间部包括镂空区域，所述镂空区域的面积不小于所述灌装孔的面积，所述灌装孔向所述柔性形变部的正投影位于所述镂空区域内；所述中间部与所述框架固定结合后，向所述灌装孔内灌装所述吸附材料，然后通过所述密封件密封所述灌装孔。

优选的，所述中间部镂空区域的面积大于所述密封件的面积，所述密封件结合于所述灌装孔的上表面并密封所述灌装孔；或者，所述中间部镂空区域的面积小于所述密封件的面积，所述密封件结合于所述振膜远离所述框架的表面上；所述密封件与所述中间部的形状相同；所述密封件为PET材料。

优选的，所述灌装孔设置于所述框架顶部表面的中间位置；所述中间部为矩形结构，与所述框架顶部表面的长边和短边对应设置，并且所述中间部对角线的交点与所述顶部表面对角线的交点重叠；所述框架与所述中间部通过粘结的方式固定结合为一体。

优选的，所述吸附部件为多孔性的吸附材料，所述吸附材料通过粘结剂形成块状结构，所述吸附材料包括与所述柔性形变部固定结合的顶部表面；块状结构的所述吸附部件的顶部表面与所述柔性形变部的中间部固定结合为一体。

优选的，所述吸附部件包括远离所述柔性形变部的底端；正对所述吸附部件的腔体壁与所述吸附部件底端之间的最小距离大于所述吸附部件的最大振幅，为所述柔性形变部和所述吸附部件的振动提供避让空间。

优选的，所述多孔性吸附材料由活性炭、沸石、二氧化硅(SiO₂)、矾土(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)、氧化镁(MgO)、四氧化三铁(Fe₃O₄)、分子筛、球壳状碳分子及碳纳米管、吸音棉中的任一种或者几种构成。

优选的，所述柔性形变部的全部或局部区域至少采用TPU、TPEE、LCP、PAR、PC、PA、PPA、PEEK、PEI、PEN、PES、PET、PI、PPS、PPSU、PSU、橡胶或硅橡胶中的至少一种。

优选的，用于安装声学装置的电子设备的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔和/或所述第二密闭腔。

本发明还提供了一种电子设备,其中，所述电子设备包括电子设备的壳体和安装于所述壳体内的如上所述的声学装置。

本发明在第一密闭腔内设置了吸附部件，吸附部件可以增大第一密闭腔的等效容积，进一步提升了声学装置的低频灵敏度；本发明进一步将吸附部件结合于柔性形变部位于第一密闭腔的一侧，消除了由于设置柔性形变部带来的中频灵敏度的降低，从整体上提升了声学装置的声学性能。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明提供的声学装置的简单的结构示意图。

图2是本发明提供的声学装置未添加吸附材料时的剖视图。

图3是本发明提供的声学装置添加吸附材料后的剖视图。

图4是本发明提供的声学装置与未设置吸附部件的声学装置在不同频率下响度的测试曲线(SPL曲线)。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

实施例:

如图1至图3所示，一种声学装置,包括发声单元1，其中，本实施例中，发声单元1为微型发声单元，更具体的，发声单元1为微型的动圈式扬声器。发声单元1一般包括外壳和容置固定在外壳中的振动系统和磁路系统，振动系统包括固定在外壳上的振动膜片11和结合在振动膜片11上的音圈，磁路系统形成有磁间隙，音圈设置于该磁间隙中，音圈通入交流电后在磁场中做上下往复运动，从而带动振动膜片11振动发声。

在声学装置上设置有出声口，振动膜片11前侧的声波通过出声口对外辐射，振动膜片11后侧的声波留置于声学装置内部。振动膜片11与外壳和磁路系统之间形成有腔室，一般在外壳上或者磁路系统上或者两者之间开设有后声孔，振动膜片11后侧的声波会通过该后声孔进入声学装置的内部。本实施例中，发声单元1的振动膜片11的振动方向平行于声学装置的厚度方向，有利于声学装置的薄型化设计。

进一步的，本实施例中，振动膜片11后侧形成密闭的第一密闭腔21，所述第一密闭腔21的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部22，在所述第一密闭腔21的外侧设有第二密闭腔31，所述柔性形变部22位于所述第一密闭腔21和所述第二密闭腔31之间。

声学装置在工作状态下，当振动膜片11向下振动压缩振动膜片11后侧的容积时，声压会通过第一密闭腔21传递至柔性形变部22，柔性形变部22会朝向第一密闭腔21外侧来扩张形变；反之，当振膜向上振动时，柔性形变部22会向内收缩形变，从而对第一密闭腔21的容积进行调节，从而增加第一密闭21腔等效声顺，有效降低声学装置共振频率，提升低频灵敏度；并通过对发声单元1和柔性形变部22隔离设计，将柔性形变部22的辐射声波封闭于声学装置内部，避免柔性形变部22的反相位辐射声波，对发声单元1的正向辐射声波造成抵消影响，进而整体上较大幅度提升产品的低频段灵敏度。

本实施例中，用于安装声学装置的电子设备的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔21和/或所述第二密闭腔31。其中，电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。即，第一密闭腔21的腔体壁的部分或全部是由电子设备的壳体构成，或者，第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部是由电子设备的壳体构成，或者，第一密闭腔21和第二密闭腔31的腔体壁的部分或全部由电子设备的壳体构成。本发明中，电子设备的壳体兼做第一密闭腔和/第二密闭腔的腔体壁，能够充分利用电子设备内部的空间，同时节约一部分腔体壁占用的空间，更加有利于电子设备的薄型化设计。

需要说明的是，本实施例及本发明中所描述的“封闭”，可以是物理结构上的全封闭，也可以是相对密闭状态，例如，第一密闭腔，可以包括基于产品使用要求，开设的起到平衡内外气压且对声压快速变化没有显著影响的均压孔，或者其他开孔结构，也视为密闭腔。又例如第二密闭腔，可以包括与第一密闭腔组合时产生的缝隙等，以及其自身结构的缝隙等，它们能够将柔性形变部产生的声波有效隔离，对发声单元产生的声波没有明显影响，也视为密闭腔。一般情况下，上述开孔或缝隙的总面积不超过20mm²。

作为一种具体实施例，声学装置包括第一壳体2，如图1-图3所示，发声单元1安装在第一壳体2上形成发声组件，发声单元1的振动膜片11与第一壳体2之间形成第一密闭腔21，在第一壳体2上开设有安装孔，在安装孔上设有柔性形变部22，安装孔和柔性形变部22不限于一组，可以在第一壳体2的不同位置设置多组。声学装置包括第二壳体3，发声组件安装于第二壳体3内，如图1所示，第二壳体3与第一壳体1之间形成第二密闭腔31。其中，在第二壳体3内还存在其他零部件和线路板的情况下，第二密闭腔31实际上由零部件、线路板与第二壳体3和第一壳体2之间的间隙构成。

声学装置在工作状态下，当振动膜片11向下振动压缩振动膜片11后侧的容积时，声压会通过第一密闭腔21传递至柔性形变部22，柔性形变部22会朝向第一密闭腔21外侧来扩张形变；反之，当振膜向上振动时，柔性形变部22会向内收缩形变，从而对第一密闭腔21的容积进行调节。其中，柔性形变部22的本体可以为塑料材质或者热塑性弹性体材质，还可以是硅橡胶材质，可以是一层也可以是多层复合结构，并且，柔性形变部的本体可以是平板状，或者部分凸起或凹陷的结构，例如中心部凸起、边缘部凸起，或者中心部凸起加边缘部凸起相结合的结构。具体的，柔性形变部22的全部或局部区域至少采用TPU、TPEE、LCP、PAR、PC、PA、PPA、PEEK、PEI、PEN、PES、PET、PI、PPS、PPSU、PSU中的至少一种。并且柔性形变部的厚度小于等于0.5mm，厚度太厚，柔性变形部的强度增加、顺性变小，不利于发生形变。

进一步的，为了提升振动效果，还可以在柔性形变部22的本体的中间部位叠加一复合片，该复合片的强度高于本体的强度，可以是金属、塑料、碳纤维或者是其复合结构等等。另外柔性形变部22的本体可以是片状的整体结构，也可以是中间镂空加复合片的结构，柔性形变部22的本体中间镂空结构只保留边缘部的情况下，边缘部可以是平板状或者朝一侧凸起的形状、或者为波浪形。

本实施例中，优选的，柔性形变部22与第一壳体2的其他部分一体结合，作为一种具体方案，可以先制作柔性形变部22，然后把柔性形变部22作为嵌件一体注塑成型于壳体的其他部分中。

为了进一步提升声学装置的低频灵敏度，本发明在第一密闭腔21内设有吸附部件5，如图1至图3所示，吸附部件5具有多孔性的吸附材料，由于第一密闭腔21内的气压会随着振动膜片11的振动发生变化，当第一密闭腔21内的体积增大时吸附部件5可以吸附第一密闭腔21内的气体，当第一密闭腔21内的体积减小时，吸附部件5释放其吸附的气体，从而增大了第一密闭腔21的虚拟空间，增大了第一密闭腔21的等效容积，从而提升了声学装置的低频灵敏度。多孔性吸附材料的种类则可以灵活选择，例如可以由活性炭、沸石、二氧化硅(SiO₂)、矾土(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)、氧化镁(MgO)、四氧化三铁(Fe3O4)、分子筛、球壳状碳分子及碳纳米管、吸音棉中的任一种或者几种构成。

本发明设置柔性形变部22虽然有利于提升低频灵敏度，但是由于柔性形变部22自身谐振频率的干扰，使声学装置在中频部分频段灵敏度降低，如图4所示，声学装置的频响曲线会在2KHz附近下凹，影响了声学装置的中频性能。为了解决这个问题，本实施例将吸附部件5与柔性形变部22固定结合为一体，具体地，结合于柔性形变部22位于第一密闭腔21的一侧，这种结构可以增加了柔性形变部22自身的重量，使其谐振频率显著降低，可以降低到不会对本发明的声学装置产生影响，如图4所示，结合吸附部件5之后，频响曲线中频段的下凹消失，频响曲线更平滑，避免了设置柔性形变部22对声学装置中频形成的不利影响。

本发明这种在柔性形变部22上设置吸附部件5的结构，进一步提升了声学装置的低频灵敏度，同时消除了设置柔性形变部22给声学装置中频带来的灵敏度降低的影响。

在一个实施例中，吸附部件5包括多孔性的吸附材料54和透气隔离件，如图3所示，透气隔离件封装吸附材料避免吸附材料散落在第一密闭腔21中影响发声单元1的正常工作，并使吸附材料与第一密闭腔内21的气体连通。其中，吸附材料54可以为通过粘结剂粘结形成的特定形状的块状结构，也可以是若干多孔性的颗粒状结构，块状结构的吸附材料54由透气隔离件封装可以避免从块状吸附材料54上散落下来的颗粒状的吸附材料进入发声单元1内。

具体地，透气隔离件可以由单独的透气网布构成，例如金属网、丝网布等公知的透气的网状材料。透气网布设置于在吸附材料54的外侧，防止吸附材料54散落。另外，透气隔离件还可以是一组隔离组件，包括一个注塑在吸附材料54的外侧的框架，在该框架上通过粘结、热熔或者一体注塑的形式结合上述的透气网布。再者，透气隔离件还可以是一块硬质隔板，在该隔板的部分区域或全部区域上可以开设多个透气孔，可以理解的是，为了避免多孔性吸附材料进入发声单元1的内部，隔板上透气孔的孔径应当小于多孔性吸附材料的最小粒径。

本实施例柔性形变部22包括位于中间位置的中间部221和位于边缘位置的折环部222，如图2和图3所示，吸附部件5结合于中间部221上，并且吸附部件5与柔性形变部22同步振动。本实施例作为封装结构的透气隔离件包括塑胶框架52和透气网布51，当然框架52不限于塑胶这种材质，框架52为一种硬质的不透气的材料，采用硬质材料的框架52使吸附部件5的形状固定，保证了柔性形变部22振动的稳定性。框架52上设有开口端，透气网布51可以为尼龙网或金属网等材质，透气网布51覆盖开口端，可以通过粘结的方式与框架52的开口端结合，也可以通过热熔或者注塑的方式与框架52的开口端结合为一体。本实施例框架52的结构对应柔性形变部22的结构设置，为一个长方体结构，其长边对应柔性形变部22的长边设置，短边对应柔性形变部22的短边设置，其中，框架52结合透气网布51的开口端不能被其他部件覆盖，可以设置于框架52未与柔性形变部22结合的五个表面的任意一个面或任意多个面上，例如，框架52的开口端可以设置于框架52其中一个侧面或者底部表面上，在开口端上需要结合透气网布51；或者框架52的开口端可以设置于其中的多个侧面上，或者设置于底部表面和一个或多个侧面上，并在开口端位置结合透气网布51。

吸附材料54灌装到由框架52和透气网布51形成的腔体53内，其中，吸附材料54可以从框架52结合透气网布51的开口端处装入，将吸附材料54从其中一个开口端装入后，再将透气网布51结合于开口端处。本实施例框架52仅在其远离柔性形变部22的底部表面设置了开口端，吸附材料54可以从该处灌装，然后密封透气网布51。

作为一种优选的方式，本实施例在框架52上设置了灌装孔50，如图2所示，吸附材料54从灌装孔50的位置装入腔体53中，灌装孔50设置于框架52与柔性形变部22固定结合的顶部表面上。框架52与透气网布51固定结合为一体后，将框架52的顶部表面与柔性形变部22的中间部221固定结合，为了避让框架52顶部表面的灌装孔50，本实施例柔性形变部22的中间部221包括镂空的区域，镂空区域的面积不小于灌装孔50的面积，灌装孔50向柔性形变部22的正投影位于镂空区域内，从而使柔性形变部22能够避开灌装孔50的位置，有利于吸附材料54装入腔体53中。优选的，柔性形变部22中间部221的中心区域镂空。中间部221与框架52的顶部表面结构对应，即中间部221的长边与框架52顶部表面的长边对应，中间部221的短边与框架52顶部表面的短边对应，且中间部对角线的交点与顶部表面对角线的交点重叠，优选的，吸附部件5是一个规则的对称的结构，这种结构有利于吸附部件5的重心与柔性形变部22的中心重叠，有利于柔性形变部22可以稳定的振动。相应的，可以将灌装孔50设置于顶部表面的中心位置，设置于顶部表面中心位置更便于调整灌装孔50的尺寸。其中，中间部221为平面状的环形结构，框架52的顶部表面同样为平面状结构，两者通过胶体粘结固定为一体，当然不限于这种固定方式。

由于设置了灌装孔50，本实施例还设有用于密封灌装孔50的密封件55，吸附材料54灌装入腔体53后，用密封件55覆盖灌装孔50并密封。其中，中间部221的面积可以大于密封件55的面积，且密封件55与中间部221之间没有重叠区域(如果部分重叠可能会存在密封不严的问题)，此时，密封件55可以直接结合于灌装孔50上表面，并密封灌装孔50。

或者，如图2和图3所示，中间部221的面积可以小于密封件55的面积，密封件55结合于中间部221远离框架52的上表面上，即密封件55的边缘均与中间部221结合，如图2和图3所示，密封件55的边缘均与中间部221结合可以防止密封件55密封不严。优选的，密封件55的形状与中间部221的形状相同，均为矩形结构，两者对应结合，且中心重叠。

优选的，密封件55为PET材质，但不限于这种材质。

需要说明的是，吸附部件5不限于这种结构，吸附部件5也可以仅包括吸附材料，多孔性的吸附材料由粘结剂粘结成块状结构形成吸附部件5，吸附部件5包括与柔性形变部22固定结合的顶部表面，块状结构的吸附部件5与柔性形变部22的顶部表面固定结合为一体，并与柔性形变部22同步振动。

第一壳体2需要为吸附部件5的振动提供避让空间，其中，第一壳体2正对吸附部件5的表面与吸附部件5的最底端之间的最小距离大于吸附部件5的最大振幅，以防止吸附部件5碰撞到第一壳体2产生杂音。本实施例吸附部件5的结构比较规则，吸附部件5的底端为一个平面结构，第一壳体2正对吸附部件5的表面也是一个平面结构，两个平面之间的间距大于吸附部件5的最大振幅。

本发明在第一密闭腔21内设置了吸附部件5，吸附部件5可以增大第一密闭腔21的等效容积，进一步提升了声学装置的低频灵敏度；作为一种改进，将吸附部件5结合于柔性形变部22位于第一密闭腔21的一侧，消除了由于设置柔性形变部22带来的中频灵敏度的降低，从整体上提升了声学装置的声学性能。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (15)

1.一种声学装置,包括：

发声单元，所述发声单元包括振动膜片，所述声学装置上设置有出声口，所述振动膜片前侧的声波通过所述出声口对外辐射；其特征在于,

所述振动膜片后侧形成第一密闭腔，所述第一密闭腔的腔体壁上开设有安装孔，在所述安装孔上设有柔性形变部，在所述第一密闭腔的外侧设有第二密闭腔，所述柔性形变部位于所述第一密闭腔和所述第二密闭腔之间，所述第二密闭腔将所述柔性形变部在形变时产生的声波封闭在所述第二密闭腔内；

所述声学装置还包括位于所述第一密闭腔内的吸附部件，所述吸附部件可增大所述第一密闭腔的等效容积；所述吸附部件固定结合于所述柔性形变部位于所述第一密闭腔的一侧，并且所述吸附部件与所述柔性形变部同步振动；

所述第一密闭腔内设有避让所述吸附部件的避让空间。

2.如权利要求1所述的一种声学装置，其特征在于，所述柔性形变部包括位于中间位置的中间部和位于边缘位置的折环部；

所述吸附部件与所述柔性形变部的所述中间部结合，使所述吸附组件与所述柔性形变部固定结合为一体。

3.如权利要求2所述的一种声学装置，其特征在于，

所述吸附部件包括吸附材料和透气隔离件，所述吸附材料为多孔性的吸附材料，所述透气隔离件封装所述吸附材料，并使所述吸附材料与所述第一密闭腔内的气体连通；

所述吸附材料为通过粘结剂粘结形成的块状结构，或者所述吸附材料为若干多孔性的颗粒状结构；

所述透气隔离件结合于所述柔性形变部的中间部上，并与所述柔性形变部同步振动。

4.如权利要求3所述的一种声学装置，其特征在于，所述透气隔离件为设置于所述吸附材料外侧的透气网布；或者，

所述透气隔离件包括设置于所述吸附材料外侧的框架，以及与所述框架通过粘结、热熔或注塑结合的透气网布；或者，

所述透气隔离件为设置于所述吸附材料外侧的隔板，所述隔板的部分区域或全部区域上设置有多个透气孔。

5.如权利要求4所述的一种声学装置，其特征在于，所述透气隔离件包括具有开口端的不透气的框架，和结合于所述框架的所述开口端上的透气网布；

所述框架为长方体结构，所述框架的顶部表面与所述柔性形变部的中间部固定结合为一体；

所述透气网布设置于所述框架除顶部表面外的任意一个或任意多个表面上。

6.如权利要求5所述的一种声学装置，其特征在于，所述吸附材料从所述框架上任一设置所述透气网布的位置灌装到所述透气隔离件内；或者，

所述框架未结合透气网布的位置设有灌装孔，所述吸附材料从所述灌装孔处装入所述透气隔离件内，并通过密封件密封所述灌装孔。

7.如权利要求6所述的一种声学装置，其特征在于，所述框架的顶部表面设有所述灌装孔；

所述柔性形变部的中间部包括镂空区域，所述镂空区域的面积不小于所述灌装孔的面积，所述灌装孔向所述柔性形变部的正投影位于所述镂空区域内；

所述中间部与所述框架固定结合后，向所述灌装孔内灌装所述吸附材料，然后通过所述密封件密封所述灌装孔。

8.如权利要求7所述的一种声学装置，其特征在于，所述中间部镂空区域的面积大于所述密封件的面积，所述密封件结合于所述灌装孔的上表面并密封所述灌装孔；或者，

所述中间部镂空区域的面积小于所述密封件的面积，所述密封件结合于所述振膜远离所述框架的表面上；所述密封件与所述中间部的形状相同；

所述密封件为PET材料。

9.如权利要求7所述的一种声学装置，其特征在于，所述灌装孔设置于所述框架顶部表面的中间位置；所述中间部为矩形结构，与所述框架顶部表面的长边和短边对应设置，并且所述中间部对角线的交点与所述顶部表面对角线的交点重叠；

所述框架与所述中间部通过粘结的方式固定结合为一体。

10.如权利要求2所述的一种声学装置，其特征在于，所述吸附部件为多孔性的吸附材料，所述吸附材料通过粘结剂形成块状结构，所述吸附材料包括与所述柔性形变部固定结合的顶部表面；

块状结构的所述吸附部件的顶部表面与所述柔性形变部的中间部固定结合为一体。

11.如权利要求1所述的一种声学装置，其特征在于，所述吸附部件包括远离所述柔性形变部的底端；正对所述吸附部件的腔体壁与所述吸附部件底端之间的最小距离大于所述吸附部件的最大振幅，为所述柔性形变部和所述吸附部件的振动提供避让空间。

12.如权利要求3所述的声学装置，其特征在于，所述多孔性吸附材料由活性炭、沸石、二氧化硅(SiO₂)、矾土(Al₂O₃)、氧化锆(ZrO₂)、氧化镁(MgO)、四氧化三铁(Fe₃O₄)、分子筛、球壳状碳分子及碳纳米管、吸音棉中的任一种或者几种构成。

13.如权利要求1所述的声学装置，其特征在于，所述柔性形变部的全部或局部区域至少采用TPU、TPEE、LCP、PAR、PC、PA、PPA、PEEK、PEI、PEN、PES、PET、PI、PPS、PPSU、PSU、橡胶或硅橡胶中的至少一种。

14.根据权利要求1-13任一权利要求所述的声学装置，其特征在于，

用于安装声学装置的电子设备的壳体的至少一部分用于形成所述第一密闭腔和/或所述第二密闭腔。

15.一种电子设备,其特征在于：所述电子设备包括电子设备的壳体和安装于所述壳体内的如权利要求1-14所述的声学装置。

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