CN114070913A - 电声组件以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种电声组件,包括壳体、电声器件以及密封组件;所述壳体开设有出音口;所述电声器件设于所述壳体内,并与所述壳体围设形成所述电声器件的前音腔以及后音腔,所述出音口连通所述前音腔;所述密封组件位于所述电声器件背离所述前音腔的一侧;其中,所述密封组件用于隔离所述后音腔产生的振动。本申请实施例提供的电声组件以及电子设备,通过设置密封组件将电声器件的后音腔隔离起来,以隔离后音腔产生的振动,进而避免电声器件工作引起的振动传导至电子设备的盖板,从而消除或者减弱电子设备的盖板的振动。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备结构的技术领域,具体是涉及一种电声组件以及电子设备。
背景技术
为了提升用户音质体验,手机被配置为双扬声器或者多扬声器结构。一般情况下,主扬声器位于手机底部,副扬声器位于手机顶部且兼具受话器功能。
申请内容
本申请实施例一方面提供了一种电声组件,包括壳体、电声器件以及密封组件;所述壳体开设有出音口;所述电声器件设于所述壳体内,并与所述壳体围设形成所述电声器件的前音腔以及后音腔,所述出音口连通所述前音腔;所述密封组件位于所述电声器件背离所述前音腔的一侧;其中,所述密封组件用于隔离所述后音腔产生的振动。
本申请实施例另一方面还提供一种电子设备,包括盖板以及上述实施例所述的电声组件,所述电声组件的壳体包括第一壳体以及第二壳体,所述盖板盖设于所述第二壳体;其中,所述电声组件的密封组件用于隔离所述后音腔产生的振动,以消除或者减弱所述盖板的振动。
本申请实施例提供的电声组件以及电子设备,通过设置密封组件将电声器件的后音腔隔离起来,以隔离后音腔产生的振动,进而避免电声器件工作引起的振动传导至电子设备的盖板,从而消除或者减弱电子设备的盖板的振动,提升用户体验。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请部分实施例中电子设备的结构示意图;
图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图;
图3是图1实施例中电子设备的部分截面结构示意图;
图4是本申请一些实施例中电声组件的部分结构示意图;
图5是图4实施例中电声组件的部分截面结构示意图;
图6是本申请另一些实施例中电声组件的部分结构拆分示意图;
图7是图6实施例中电声组件的部分截面结构示意图;
图8是本申请另一些实施例中电声组件的部分结构示意图;
图9是图8实施例中沿A-A向的截面结构示意图;
图10是图8实施例中第一密封件的布局示意图;
图11是本申请另一些实施例中电声组件的部分结构示意图;
图12是本申请又一些实施例中电声组件的部分结构示意图;
图13是图12实施例中第三密封件的布局示意图;
图14是本申请再一些实施例中电声组件的部分结构示意图;
图15是本申请又一些实施例中电声组件的部分结构拆分示意图;
图16是图15实施例中第一壳体的部分结构示意图;
图17是图15实施例中卡托槽区域的部分截面结构示意图;
图18是本申请又一些实施例中电声组件的部分结构示意图;
图19是本申请另一些实施例中移动终端设备的结构组成示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本申请,但不对本申请的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。
请参阅图1,图1是本申请部分实施例中电子设备的结构示意图,该电子设备100大致上可以包括壳体10、显示屏20以及盖板30。具体的,电子设备100具有一容置空间以用于容纳诸如电声器件、电池、电路板等电子设备100的元器件。显示屏20设于壳体10上,以用于实现电子设备100的显示以及交互功能。盖板30盖设于壳体10远离显示屏20的一侧,以对电子设备100内部元器件进行保护。
可选的,壳体10的一侧设有显示屏20,或者,壳体10可以由前壳、中框以及后壳组成,显示屏20设于前壳上;或者,壳体10可以由前壳和中框组成,显示屏20设于前壳上;又或者,壳体10可以由前壳和后壳组成,显示屏20设于前壳上。应理解,本申请实施例对壳体10的具体结构划分不作限定。
请参阅图2,图2是图1实施例中电子设备的结构拆分示意图,在本申请实施例中,以壳体10包括前壳11和后壳12为例进行说明。显示屏20设于前壳11远离后壳12的一侧,后壳12可以理解为上述的后壳或者中框等盖设于前壳11远离显示屏20的一侧的壳体。
如前述,前壳11和后壳12围设形成一容置空间101,该容置空间101用于容纳诸如电声器件、电池、电路板等电子设备内部元器件。一般而言,可以将容置空间101划分为多个腔体以容纳电子设备内部元器件,多个腔体之间可以是相互隔离或者相互连通。本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
在本申请实施例中,电声器件以扬声器为例。一般而言,电子设备可以被配置为双扬声器结构,其中,主扬声器位于电子设备底部,副扬声器位于电子设备顶部且兼具受话器功能。
优选的,在本申请实施例中,电声器件以副扬声器或者受话器为例。具体而言,请参阅图3,图3是图1实施例中电子设备100的部分截面结构示意图,前壳11和后壳12围设形成容置空间101。电声器件13设于容置空间101内,并与前壳11和后壳12配合形成电声器件13的前音腔131以及后音腔132。前壳11上开设有出音口111,该出音口111连通前音腔131,以将电声器件13的发出的声音传出。后音腔132连通电子设备内部空间或者连通容置空间101内除前音腔131以外的空间。
进一步地,出音口111连通前音腔131与电子设备100的外部,以通过出音口111将声音传导至电子设备100外部。如图3所示,声音沿M方向传出。在电声器件13发声经前音腔131以及出音口111传导至外部时,引起后音腔132的气流沿N方向传导并产生振动,且将振动传导至盖板30。由于电声器件13振动发声,振动产生的气流大小会发生变化,从而引起盖板30的振动。
申请人在研究中发现,电声器件13工作时引起周围空气振动,类似于亥姆霍兹共振原理,气体在越大的空间内振动,振动固有频率越低,且越接近薄壳腔体的固有频率,共振强度越大。由于电声器件13的体积受限,使得电声器件13工作时使得盖板30发生较大的振动,影响用户使用体验。
为解决上述问题,本申请的技术思路在于,增加隔离结构以隔离后音腔中的空气流动,进而消除或者减弱盖板的振动,从而提升用户体验。
基于此,本申请提供了一种电声组件,以解决上述问题。该电声组件可以应用于电子设备,该电子设备可以是平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer,PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
请参阅图4,图4是本申请一些实施例中电声组件的部分结构示意图,本实施例中的电声组件包括壳体50、电声器件60以及密封组件70(图中未示出,下文将详细描述)。其中,壳体50开设有出音口511,以将电声器件60的发出的声音传出。电声器件60设于壳体50内,以用于发出声音,其中,电声器件60可以是扬声器、受话器等可以将音频电信号转换成声音信号的电声器件。
具体而言,请结合参阅图5,图5是图4实施例中电声组件的部分截面结构示意图,壳体50围设形成用于容纳电子设备内部器件的空间,并与电声器件60配合围设形成电声器件60的前音腔61以及后音腔62。其中,壳体50的出音口511连通前音腔61,以将电声器件60的发出的声音传出。后音腔62一般位于电声器件60背离前音腔61的一侧,并连通电子设备内部其他空间。
进一步地,前音腔61连通出音口511,以通过出音口511将声音传导至电子设备外部。密封组件70位于电声器件60背离前音腔61的一侧,并用于隔离后音腔62产生的振动,进而消除或者减弱电子设备盖板的振动,从而提升用户体验。
换言之,密封组件70与电声器件60远离出音口511的端部呈间隙设置,并与壳体50以及电声器件60配合形成电声器件60的后音腔62,与此同时,密封组件70与电子设备的盖板间隔设置,进而达到隔离振动的目的。
优选的,电声器件60邻近前音腔61的一侧与壳体50连接,以此形成大体密闭的前音腔61,使得电声器件60发出的声音经前音腔61传导至出音口511并发声。密封组件70位于电声器件60背离前音腔61的一侧,并与壳体50或者壳体50内部其他器件连接,以此形成大体密闭的后音腔62,进而隔离后音腔62产生的振动。
本申请实施例提供的电声组件,通过设置密封组件将电声器件的后音腔隔离起来,以隔离后音腔产生的振动,进而避免电声器件工作引起的振动传导至电子设备的盖板,从而消除或者减弱电子设备的盖板的振动,提升用户体验。
如前所述,壳体50可以由前壳、中框以及后壳组成,或者,壳体50可以由前壳和中框组成,又或者,壳体50可以由前壳和后壳组成。
请结合参阅图6和图7,图6是本申请另一些实施例中电声组件的部分结构拆分示意图,图7是图6实施例中电声组件的部分截面结构示意图,其中,壳体50可以包括第一壳体51以及第二壳体52。应理解,第一壳体51可以为电子设备的前壳;第二壳体52可以是电子设备的中框和/或后壳,对此不作具体限定。在本申请实施例中,以第一壳体51为电子设备的前壳,第二壳体52为电子设备的后壳为例。
需要说明的是,本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
本申请实施例提供的电声组件还可以包括电路板80,电路板80位于第一壳体51与第二壳体52之间,且与电声器件60电连接,以用于为电声器件60的工作提供控制信号以及传输电力。电声器件60设于第一壳体51靠近第二壳体52的一侧,密封组件70设于电路板80与第二壳体52之间。
优选的,第一壳体51与第二壳体52配合围设形成一容置空间501,该容置空间501用于容纳电声器件60、密封组件70以及电路板80等电子设备内部器件。
第一壳体51开设有出音口511,且第一壳体51与电声器件60围设形成电声器件的前音腔61。换言之,电声器件60设于壳体50内,并与第一壳体51配合将容置空间501分隔开一部分,以此形成前音腔61。
电路板80设于第一壳体51与第二壳体52之间,并与电声器件60并排设置,其中,电路板80上开设有避让孔81,电声器件60穿设于避让孔81。具体而言,电路板80与第一壳体51连接以固定设于容置空间501内。当然,在其他实施例中,电路板80也可以与第二壳体52连接以固定设于容置空间501内,或者,电路板80与第一壳体51以及第二壳体52同时连接以固定设于容置空间501内。
优选的,电路板80上开设有对应于电声器件60的避让孔81,以在电路板80与电声器件60并排设置时,电声器件60可以部分穿设于避让孔84。其中,电声器件60靠近第一壳体51的一侧未穿过避让孔81,并与第一壳体51形成密封连接结构,进而形成电声器件60的前音腔61。电声器件60远离第一壳体51的一侧穿过避让孔81,并与电路板80配合形成电声器件60的后音腔62。
具体而言,密封组件70设于电路板80与第二壳体52之间,并与电路板80密封连接,以将容置空间501的部分空间隔离,并形成电声器件60的后音腔62。换言之,密封组件60与电路板80以及电声器件60配合围设形成电声器件60的后音腔62。
其中,电路板80用于为电子设备正常工作进行供电,例如,电路板80可以为电子设备的显示屏显示及交互提供电源,电路板80还可以为电声器件60发声提供电源以及控制信号。
在本申请实施例中,为了隔离后音腔产生的振动,申请人通过研究发现可以通过形成密闭的后音腔结构实现。
请参阅图8和图9,图8是本申请另一些实施例中第一壳体51与电路板80的连接结构示意图,图9是图8实施例中沿A-A向的截面结构示意图。一般而言,电路板80可以与第一壳体51固定连接以形成稳定结构。电路板80与第一壳体51连接时,二者之间存在间隙a,与此同时,电声器件60的一端与第一壳体51连接、另一端穿过电路板80的避让孔81。因此,为了避免电声器件60工作时振动引起气流变化并通过电路板80与第一壳体51之间的间隙a传导至电子设备的盖板,本申请实施例提供的密封组件70包括第一密封件71,该第一密封件71设于电路板80与第一壳体51之间并连接第一壳体51以及电路板80,以使得电路板80与第一壳体51之间形成密闭结构,避免电声器件60工作时振动引起气流变化并传导至电子设备的盖板而引起盖板振动。
具体而言,电路板80上一般设置有电子元器件,例如电阻、电容等,受制于电子元器件所占用的孔径,电路板80在与第一壳体51连接时存在间隙a。避让孔81的面积一般大于电声器件60的横截面积,以便于器件的拆装,与此同时,电声器件60发声引起背离前音腔一侧的气流变化并使得气流可以通过间隙传导,进而使得盖板振动。基于此,通过设置第一密封件71密封连接电路板80与第一壳体51,使得气流在电路板80与第一壳体51之间密闭的空间内流动,避免音腔盖板振动。
请参阅图10,图10是图8实施例中第一密封件71的布局示意图,第一密封件71环绕于电声器件60的外围设置,即电路板80与第一壳体51连接时,第一密封件71同样环绕于避让孔81的外围设置。换言之,第一密封件71将电路板80与第一壳体51之间的间隙a分割开,分割后与避让孔81连通的空间与第一壳体51隔离。
在本申请实施例中,第一密封件71可以采用泡棉制成,在起到密封作用的同时,还可以起到缓冲作用,以提升电子设备的整体稳定性。
如前述,电声器件60的后音腔不仅仅包括电路板80与第一壳体51之间的间隙a,还包括电路板80与第二壳体52之间的间隔空间,即可以理解的,电声器件60的后音腔可以包括连通的第一音腔和第二音腔。
继续参阅图11,图11是本申请另一些实施例中电声组件的部分结构示意图,电声器件60的后音腔62可以包括连通的第一音腔621和第二音腔622。其中,电路板80、第一密封件71以及第一壳体51配合形成第一音腔621。第一音腔621与第二音腔622通过电路板80的避让孔81连通,以使得后音腔62具备一定的空间。
进一步地,密封组件70还包括密封支架78以及第二密封件72,密封支架78设于电路板80背离第一密封件71的一侧,并与电路板80通过第二密封件72密封连接。即密封支架78、第二密封件72以及电路板配合形成第二音腔622。
优选的,密封支架78设于电路板80背离第一壳体51的一侧,且覆盖避让孔81,即密封支架78对应于避让孔81设置。第二密封件72密封连接密封支架78以及电路板80,且密封支架78与电声器件60背离第一壳体51的一侧间隔设置,以预留第二音腔622的空间。
进一步地,第二密封件72投影于电路板80上的投影环绕于避让孔81的外周缘,且第二密封件72用于密封连接密封支架78以及电路板80,以此使得密封支架78与电路板80之间的密闭空间与第一音腔622仅能通过避让孔81连通。换言之,电路板80、第二密封件72以及密封支架78配合形成第二音腔622。
在本申请实施例中,第二密封件72可以采用泡棉制成,在起到密封作用的同时,还可以起到缓冲作用,以提升电子设备的整体稳定性。
本申请实施例提供的电声组件,通过第一密封件形成第一音腔以及通过密封支架和第二密封件形成第二音腔,并在电路板上开设避让孔连通第一音腔以及第二音腔,进而形成密闭的后音腔,进而避免电声器件工作引起的振动传导至电子设备的盖板,从而消除或者减弱电子设备的盖板的振动,提升用户体验。
请参阅图12,图12是本申请又一些实施例中电声组件的部分结构示意图,其中,壳体50可以包括第一壳体51以及第二壳体52。应理解,第一壳体51可以为电子设备的前壳;第二壳体52可以是电子设备的中框和/或后壳,对此不作具体限定。在本申请实施例中,以第一壳体51为电子设备的前壳,第二壳体52为电子设备的后壳为例。本申请实施例与前述实施例的不同在于取消第二密封件以及密封支架,并通过设置第三密封件73以形成密闭的后音腔,以避免电声器件工作引起的振动传导至电子设备的盖板。
具体而言,密封组件70包括第三密封件73,第三密封件73设于第二壳体52与电路板80之间,以与第二壳体52与电路板80配合形成第二音腔622。其中,第二音腔622与第一音腔621通过避让孔81连通以形成密闭的后音腔。
进一步地,第二壳体52靠近电路板80的一侧设有凸起部521,第三密封件73密封连接该凸起部521与电路板80,以此使得第二壳体52与电路板80之间形成第二音腔622,且该第二音腔622仅能通过避让孔81连通第一音腔621。
结合参阅图13,图13是图12实施例中第三密封件73的布局示意图,凸起部521对应于避让孔81设置,且呈首尾相连的环状或者多边形形状设置。凸起部521与第二壳体52一体成型设置,以增强密封性。当然,在其他实施例方式中,凸起部521与第二壳体52可以分别单独成型后粘接连接。
优选的,凸起部521投影于电路板80上的投影环绕于避让孔81的外周缘设置。另外,凸起部521的一端与第二壳体52一体成型,另一端与电路板80密封连接,以此使得第二壳体52以及第二壳体52的凸起部521与电路板80围设形成的空间完全覆盖避让孔81。由于第三密封件73、电路板80以及第二壳体52配合形成第二音腔622,且第二音腔622完全覆盖避让孔81,使得第二音腔622与第一音腔621仅能通过避让孔81连通,以此形成电声器件60密闭的后音腔。
进一步地,第三密封件73设于凸起部521靠近电路板80的端部,且密封连接凸起部521以及电路板80。此外,第三密封件73投影于电路板80上的投影环绕于避让孔81的外周缘,以此使得第二音腔622覆盖避让孔81区域完全密封。同时,通过在第二壳体52设置凸起部521,可以避免在避让孔81对应的位置第二壳体52与电路板80之间接触,进而可以为第二音腔622预留空间。
在本申请实施例中,第二密封件73可以采用泡棉制成,在起到密封作用的同时,还可以起到缓冲作用,以提升电子设备的整体稳定性。
本申请实施例提供的电声组件,通过在第二壳体上设置凸起部,且通过凸起部与电路板密封连接,进而形成仅能通过避让孔与第一音腔连通的第二音腔,从而形成电声器件密闭的后音腔,以避免电声器件工作引起的振动传导至电子设备的盖板,从而消除或者减弱电子设备的盖板的振动,提升用户体验。
请参阅图14,图14是本申请再一些实施例中电声组件的部分结构示意图,其中,壳体50可以包括第一壳体51以及第二壳体52。应理解,第一壳体51可以为电子设备的前壳;第二壳体52可以是电子设备的中框和/或后壳,对此不作具体限定。在本申请实施例中,以第一壳体51为电子设备的前壳,第二壳体52为电子设备的后壳为例。本申请实施例与图12-图13所示实施例的不同在于,通过在第二壳体52开设通孔并设置第四密封件74,以在避免引起电子设备盖板振动的同时还可以在一定程度上对电子设备整机进行减薄。
申请人在研究中发现,电声器件后音腔的体积大小对电声器件的发声效果有一定的影响,因此在满足音质的前提下,后音腔需具备一定的体积。基于此,本申请通过在第二壳体开设通孔并设置第四密封件,在保证后音腔体积不受影响的前提下,消除或者减弱电子设备盖板的振动,同时还可以实现电子设备轻薄化。
具体而言,密封组件70包括第四密封件74,第四密封件74与第二壳体52连接,以与第二壳体52以及电路板80配合形成第二音腔622。第二音腔622与第一音腔621通过避让孔81连通以形成密闭的后音腔。
进一步地,第二壳体52开设有与避让孔81对应的通孔522,第四密封件74覆盖于上述通孔522,以此使得第二壳体52与电路板80之间形成第二音腔622,且该第二音腔622通过避让孔81连通第一音腔621。
优选的,第四密封件74设于第二壳体52背离第一壳体51的一侧,且第四密封件74完全覆盖通孔522,以形成密闭结构。换言之,第四密封件74在第二壳体52上的投影完全覆盖通孔522,或者,第四密封件74在第二壳体52上的投影面积不小于通透522的横截面积。在本申请实施例中,第四密封件74粘接于第二壳体52背离第一壳体51的一侧,即第四密封件74与第二壳体52粘接密封连接。
将第四密封件74设于第二壳体52背离第一壳体51的一侧,可以使得通孔522的内部空间形成第二音腔622的一部分,以此在第二壳体52朝向第一壳体51靠拢即整机减薄时,第二音腔622的体积几乎不受影响,即电声器件后音腔的体积几乎不受影响。当然,在其他实施例中,第四密封件74也可以嵌设于通孔522的内侧壁。
在本申请实施例中,第四密封件74可以采用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯,Polyethylene Glycol Terephthalate)制成,在起到密封作用的同时,还可以对整机进行减薄。可以理解的,第二壳体52的厚度一般为0.35-0.55mm,而PET的厚度一般为0.10-0.30mm,以此通孔522可以提供厚度大约为0.10-0.30mm的空间以用于在整机减薄时保证第二音腔622的体积不受影响。申请人经过试验验证,在第二壳体52上开设通孔522并通过第四密封件74覆盖密封,在保证电声器件后音腔密封的前提下,电子设备整机的厚度大致上可以减少0.05-0.15mm。
在其他实施例中,第四密封件74可以采用泡棉、PI等材质制成。本申请实施例第四密封件74的厚度一般为0.10-0.30mm。第四密封件74的厚度可以为0.10mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.30mm等。
本申请实施例提供的电声组件,通过在第二壳体上开设通孔,并通过第四密封件密封连接,进而形成仅能通过避让孔与第一音腔连通的第二音腔,从而形成电声器件密闭的后音腔,以避免电声器件工作引起的振动传导至电子设备的盖板,从而消除或者减弱电子设备的盖板的振动,提升用户体验。同时,通过设置第四密封件,可以进一步减少电子设备整机厚度,从而实现电子设备整机轻薄化。
申请人进一步研究发现,在保证电声器件后音腔密闭的前提下,即在避免引起盖板振动的前提下,可以通过增加后音腔的体积来提升电声器件的音频效果。
基于此,本申请的技术思路进一步包括,连通电声器件后音腔与电子设备内部其他空间,在保证电声器件后音腔密闭的前提下,即在避免引起盖板振动的前提下,进一步增加电声器件后音腔的体积,以此提升电声器件的音频效果。
请参阅图15和图16,图15是本申请又一些实施例中电声组件的部分结构拆分示意图,图16是图15实施例中第一壳体51的部分结构示意图,其中,壳体50可以包括第一壳体51以及第二壳体52。应理解,第一壳体51可以为电子设备的前壳;第二壳体52可以是电子设备的中框和/或后壳,对此不作具体限定。在本申请实施例中,以第一壳体51为电子设备的前壳,第二壳体52为电子设备的后壳为例。本申请实施例与前述实施例的不同在于,通过连通电声器件后音腔与电子设备内部其他空间,以提升电声器件的音频效果。
可以理解的,电子设备内部其他空间可以是卡托槽、电池仓、屏仓等在电子设备装配完成时存在一定间隙或者缝隙的空间。
在本申请实施例中,以电声器件后音腔与卡托槽连通为例,具体地,以第一音腔与卡托槽连通为例。
电路板80设于第一壳体51与第二壳体52之间,并与第一壳体51密封连接。第一密封件71设于电路板80与第一壳体51之间并密封连接第一壳体51以及电路板80,进而配合形成第一音腔621。
第一壳体51靠近第二壳体52的一侧设置有卡托槽55,在电子设备结构布局找那个,卡托槽55一般与电声器件60间隔设置。在本申请实施例中,卡托槽55邻近第一音腔621设置,即卡托槽55的部分侧壁与第一音腔621接触。电路板80覆盖于卡托槽55以使得卡托槽55形成大体上密闭的空间。
具体而言,卡托槽55大体上呈一端开口的框架结构,即卡托槽55可以包括框架部551以及开口部552,其中,框架部551设于电路板80与第一壳体51之间,开口部552临近第一壳体51和/或第二壳体52的边缘设置。框架部551的一侧设于第一壳体51靠近电路板80的一侧,或者框架部551与第一壳体51一体成型。框架部551远离第一壳体51的一侧与电路板80密封连接,以形成卡托槽55的容纳空间。例如,框架部551可以通过泡棉粘接、胶体粘接等方式与电路板80密封连接。
可以理解的,卡托槽55的容纳空间一般用于容纳诸如SIM卡、SD卡等电子信息卡,上述电子信息卡在放置于卡托槽55内时与卡托槽55的内侧壁一般存在一定的间隙或者缝隙。
基于此,本申请实施例通过连通第一音腔621与卡托槽55,以使得卡托槽55内的至少部分容纳空间成为电声器件60后音腔的一部分,进而在保证电声器件60后音腔密闭的前提下,进一步增加电声器件后音腔的体积,以此提升电声器件的音频效果。
优选的,第一音腔621开设有第一气孔6211,该第一气孔6211用于连通卡托槽55,以增加电声器件60后音腔的体积。第一气孔6211开设于第一音腔621与卡托槽55相接触的区域,以使得卡托槽55的至少部分容纳空间成为电声器件60后音腔的一部分。
可以理解的,第一气孔6211可以通过挖空部分第一密封件71形成,和/或,通过挖空电路板80与卡托槽55密封连接的部分区域形成。本申请实施例对第一气孔6211的具体形成方式不作具体限定,能够实现第一音腔621与卡托槽55连通的第一气孔形成方式均应在本申请保护范围内。
请结合参阅图17,图17是图15实施例中卡托槽55区域的部分截面结构示意图,卡托槽55的开口部552临近第一壳体51和/或第二壳体52的边缘设置。
具体而言,卡托槽55的开口部552与第一壳体51以及第二壳体52配合形成电声器件60后音腔的气体排出通道,以避免气流流入壳体与盖板之间,进而消除或者减弱盖板的振动。电声器件60工作发声时,其后音腔的气体可以沿图16所示的箭头方向沿卡托槽55的开口部552排除。基于电声器件后音腔密闭性考虑,密封组件70还可以包括第五密封件75以及第六密封件76。其中,第五密封件75设于卡托槽55的内侧壁,以用于密封连接电路板80以及第一壳体51。第六密封件76设于卡托槽55的外侧壁,以用于密封连接第一壳体51以及第二壳体52。
优选的,当电路板80盖设于卡托槽55时,电路板80靠近开口部552的侧壁与第一壳体51之间一般会存在间隙或者缝隙。与此同时,第一壳体51以及第二壳体52临近开口部552区域同样会存在间隙或者缝隙。本申请实施例通过设置第五密封件75密封连接电路板80的侧壁与卡托槽55的内侧壁,以及,设置第六密封件76密封连接第一壳体51以及第二壳体52,以避免电声器件60工作发声时后音腔的气体流入壳体与盖板之间,从而除或者减弱盖板的振动。
可以理解的,卡托槽55开口部552的外侧壁可以是第一壳体51和/或第二壳体52的外侧壁,卡托槽55开口部552的内侧壁可以是第一壳体51和/或第二壳体52的内侧壁。
本申请实施例提供的电声组件,通过设置第五密封件以及第六密封件,使得卡托槽的开口部局部密封,可以避免电声器件工作发声时后音腔的气体流入壳体与盖板之间,从而除或者减弱盖板的振动。
进一步地,卡托槽55设有针孔553,该针孔553设于开口部552,以用于取放卡托槽55对应的卡座以及电子信息卡。即开口部552对应的壳体位置开设有连通卡托槽55以及电子设备外部的针孔553。
申请人研究发现,由于针孔553的存在,后音腔的气流在沿针孔553排出时容易产生杂音。基于此,本申请实施例提供的电声组件还可以包括堵孔件56,所述堵孔件56与针孔553配合用于消除或者减弱针孔553流出的气流,从而避免产生杂音。
优选的,堵孔件56贴附于壳体的外侧壁,且完全覆盖于针孔553远离卡托槽55的端部。堵孔件56可以采用贴有树脂片的泡棉制成。例如,泡棉的一端贴附于壳体的外侧壁,另一端贴附有树脂片以对泡棉进行保护,避免捅针在与针孔配合使用时破坏泡棉。在本申请实施例中,树脂片可以是PET片、PI片等具有一定强度的树脂片。
进一步的,堵孔件56沿针孔的延伸方向上开设有十字型槽孔,以便于捅针伸缩于针孔。
需要说明的是,本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
本申请实施例提供的电声组件,通过设置第五密封件以及第六密封件,使得卡托槽的开口部局部密封,可以避免电声器件工作发声时后音腔的气体流入壳体与盖板之间,从而除或者减弱盖板的振动。进一步通过设置堵孔件覆盖于针孔,以消除或者减弱针孔流出的气流,从而避免产生杂音。
可以理解的,本申请实施例通过连通第一音腔与卡托槽,使得卡托槽的至少部分容纳空间成为电声器件后音腔的一部分,将电声器件后音腔的气流引入卡托槽,以增加后音腔的体积。同时,电声器件后音腔的气流不会流入第二壳体与盖板之间,避免引起盖板振动。
当然,在其他实施例中,可以通过连通电声器件后音腔与屏仓,即连通第一音腔与屏仓,以提升电声器件的音频效果。
请参阅图18,图18是本申请又一些实施例中电声组件的部分结构示意图,其中,壳体50可以包括第一壳体51以及第二壳体52。应理解,第一壳体51可以为电子设备的前壳;第二壳体52可以是电子设备的中框和/或后壳,对此不作具体限定。在本申请实施例中,以第一壳体51为电子设备的前壳,第二壳体52为电子设备的后壳为例。本申请实施例与前述实施例的不同在于,通过连通电声器件后音腔与屏仓,以提升电声器件的音频效果。
显示屏20设于第一壳体51远离第二壳体52的一侧,以用于实现电子设备100的显示以及交互功能。盖板30盖设于第二壳体52远离第一壳体51的一侧,以对电子设备100内部元器件进行保护。
具体而言,第一壳体51设有用于容纳显示屏20的空间即屏仓513。第一音腔621开设有第二气孔6212,该第二气孔6212用于连通屏仓513,以增加电声器件60后音腔的体积。第二气孔6212开设于第一音腔621与屏仓513相接触的区域,以使得屏仓513的至少部分容纳空间成为电声器件60后音腔的一部分。
电声器件60工作发声时,其后音腔的气体可以沿图18所示的箭头方向沿第二气孔6212流入屏仓513,进而在保证电声器件60后音腔密闭的前提下,进一步增加电声器件后音腔的体积,以此提升电声器件的音频效果。
本申请实施例通过连通第一音腔与屏仓,使得屏仓的至少部分容纳空间成为电声器件后音腔的一部分,将电声器件后音腔的气流引入屏仓,以增加后音腔的体积。同时,电声器件后音腔的气流不会流入第二壳体与盖板之间,避免引起盖板振动。
另外,本申请实施例还提供了一种电子设备,该电子设备大致上包括盖板以及电声组件,电声组件包括壳体、电声器件以及密封组件。其中,壳体包括第一壳体以及第二壳体,盖板盖设于第二壳体。密封组件用于隔离电声器件的后音腔产生的振动,以消除或者减弱盖板的振动。
可以理解的,关于电声组件的具体结构以及与电子设备的对应关系可以参考前述实施例中的具体描述,本申请实施例不再赘述。
进一步地,申请人在研究中发现,盖板的振动幅度与其本身的材质具有较大的关系,当采用玻璃盖板或者陶瓷盖板等较为坚硬的材质时,盖板几乎不存在振动。
本申请实施例提供的电子设备,通过设置电声组件将电声器件的后音腔隔离起来,以隔离后音腔产生的振动,进而避免电声器件工作引起的振动传导至盖板,从而消除或者减弱盖板的振动,提升用户体验。
此外,本申请实施例还提供了一种移动终端设备,请参阅图19,图19是本申请另一些实施例中移动终端设备900的结构组成示意图,该移动终端设备900可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等,本申请实施例图示以手机为例。该移动终端设备900的结构大致上可以包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中,RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接;电源990用于为整个移动终端设备900提供电能。
具体而言,RF电路910用于接发信号;存储器920用于存储数据指令信息;输入单元930用于输入信息,具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932;显示单元940则可以包括显示面板941等;传感器950包括红外传感器、激光传感器等,用于检测用户接近信号、距离信号等;扬声器961以及传声器(或者麦克风,或者上述实施例中的电声器件)962通过音频电路960与处理器980连接,用于接发声音信号;wifi模块970则用于接收和发射wifi信号,处理器980用于处理移动终端设备的数据信息。关于电声器件以及电声组件的相关技术特征,请参阅上述电声组件实施例的相关描述,此处不再进行详细介绍。
需要说明的是,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以上所述仅为本申请的部分实施例,并非因此限制本申请的保护范围,凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (15)
1.一种电声组件,其特征在于,包括:
壳体,开设有出音口;
电声器件,设于所述壳体内,并与所述壳体围设形成所述电声器件的前音腔以及后音腔,所述出音口连通所述前音腔;
密封组件,位于所述电声器件背离所述前音腔的一侧;
其中,所述密封组件用于隔离所述后音腔产生的振动。
2.根据权利要求1所述的电声组件,其特征在于,所述壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体开设有所述出音口,所述第一壳体与所述电声器件围设形成所述前音腔;所述电声组件还包括电路板,所述电路板设于所述第一壳体与所述第二壳体之间;所述电路板上开设有避让孔,所述电声器件穿设于所述避让孔。
3.根据权利要求2所述的电声组件,其特征在于,所述后音腔包括连通的第一音腔以及第二音腔,所述密封组件包括第一密封件,所述第一密封件密封连接所述第一壳体以及所述电路板,且环绕于所述电声器件的外围设置;其中,所述电路板、所述第一密封件以及所述第一壳体配合形成所述第一音腔。
4.根据权利要求3所述的电声组件,其特征在于,所述密封组件还包括密封支架以及第二密封件,所述密封支架设于所述电路板背离所述第一壳体的一侧,且覆盖所述避让孔;所述第二密封件密封连接所述密封支架以及所述电路板,所述第二密封件投影于所述电路板上的投影环绕于所述避让孔的外周缘;其中,所述电路板、所述第二密封件以及所述密封支架配合形成所述第二音腔。
5.根据权利要求3所述的电声组件,其特征在于,所述密封组件还包括第三密封件,所述第二壳体靠近所述电路板的一侧设有凸起部,所述凸起部对应于所述避让孔设置;所述第三密封件密封连接所述凸起部以及所述电路板,且所述第三密封件投影于所述电路板上的投影环绕于所述避让孔的外周缘;其中,所述电路板、所述第三密封件以及所述第二壳体配合形成所述第二音腔。
6.根据权利要求5所述的电声组件,其特征在于,所述密封组件还包括第四密封件,所述第二壳体开设有与所述避让孔对应的通孔,所述第四密封件覆盖于所述通孔。
7.根据权利要求6所述的电声组件,其特征在于,所述第四密封件的厚度为0.10-0.30mm。
8.根据权利要求4-7任一项所述的电声组件,其特征在于,所述第一音腔开设有第一气孔,所述第一壳体靠近所述第二壳体的一侧设有卡托槽,所述第一气孔连通的所述卡托槽,以增加所述后音腔的体积。
9.根据权利要求8所述的电声组件,其特征在于,所述密封组件还包括第五密封件,所述第五密封件设于所述卡托槽的内侧壁,以用于密封连接所述电路板以及所述第一壳体。
10.根据权利要求8所述的电声组件,其特征在于,所述密封组件还包括第六密封件,所述第六密封件设于所述卡托槽的外侧壁,以用于密封连接所述第一壳体以及所述第二壳体。
11.根据权利要求8所述的电声组件,其特征在于,所述卡托槽设有针孔,所述电声组件还包括堵孔件;所述堵孔件与所述针孔配合,以用于消除或者减弱所述针孔流出的气流。
12.根据权利要求11所述的电声组件,其特征在于,所述堵孔件采用贴有树脂片的泡棉制成。
13.根据权利要求4-7任一项所述的电声组件,其特征在于,所述第一壳体设有用于容纳显示屏的屏仓;所述第一音腔开设有第二气孔,所述第二气孔连通的所述屏仓,以增加所述后音腔的体积。
14.一种电子设备,其特征在于,包括盖板以及权利要求1~13中任一项所述的电声组件,所述电声组件的壳体包括第一壳体以及第二壳体,所述盖板盖设于所述第二壳体;其中,所述电声组件的密封组件用于隔离所述后音腔产生的振动,以消除或者减弱所述盖板的振动。
15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述盖板为玻璃盖板或者陶瓷盖板。
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