CN110783688B - 天线装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的天线装置使得即便在电路基板上搭载具有高度的器件，也能够将环形天线配置于距离壳体的外表面较近的位置，并且，使得能够从壳体的外侧容易地掌握环形天线的位置。将形成有环形天线(2)的天线基板(3)、以及独立于天线基板(3)设置的电路基板(4)收容于壳体(1)内。通过竖直设置于电路基板(4)上的第1独立构件(导体)(6)以及第2独立构件(导体)(7)，将天线基板(3)以独立的状态支撑起来。在天线基板(3)上，临近环形天线(2)设置发光元件(5(5‑1，5‑2))，将壳体(1)的上表面(1a)构成为能够使来自发光元件(5)的光透过。

Description

天线装置
技术领域
本发明涉及适用于近距离无线通信的天线装置。
背景技术
以往，论及近距离无线通信(NFC(Near Field Communication))，是指将用于与非接触IC卡等通信对象进行无线通信的环形天线收容于壳体内的情形。
对于将环形天线收容于壳体内这样的天线装置来说，由于与通信对象之间的距离会对通信质量产生较大影响，因此在距离壳体的外表面较近的位置配置环状天线将变得非常重要。
图2中示出了将环形天线收容于壳体内的天线装置的基本事例。在该天线装置200(200A)中，在被收容于壳体201内的电路基板202的基板上形成有环形天线203。该事例中，在电路基板202上没有搭载具有高度的器件。因此，能够降低壳体201的高度，从而将环形天线203配置于距离壳体201的外表面201a较近的位置。
图3中示出了将环形天线收容于壳体内的天线装置的另一事例。在该天线装置200(200B)中，在电路基板202上搭载有具有高度的器件204、205，从而为了收容该器件204、205，增高了壳体201的高度。在此情况下，若在电路基板202的基板上形成环形天线203，则环形天线203将会远离壳体201的外表面201a。
针对此类的事例，在例如专利文献1所公开的天线装置中，在搭载有控制电路等的电路基板上，竖直设置大致呈“コ”状的天线元件，通过该天线元件与基板上导电性布线的连接从而构成环状的环形天线。由此，即便电路基板上搭载具有高度的器件，也能够将环形天线配置于距离壳体外表面较近的位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开2009-290275号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，即便是专利文献1所公开的构成，在环形天线被收容于壳体的状况下，通过使用者的视线很难分辨出环形天线被收容于壳体内的何处位置，进而存在难以知晓将通信对象贴近到壳体的何处位置为好的情况。另外，在暗处，难以确定天线装置自身位于何处。
本发明为致力于解决以上问题的发明创造，所要实现的目的在于，提供一种天线装置，该天线装置即便电路基板上搭载有具有高度的器件，也能够将环形天线配置于距离壳体的外表面较近的位置，并且，能够从壳体的外侧容易地掌握环形天线的位置。
解决问题的技术手段
为了达成以上目的，本发明涉及一种天线装置(100)，包括：形成有环形天线(2)的天线基板(3)、独立于天线基板设置的电路基板(4)、以及收容天线基板和电路基板的壳体(1)，该天线装置(100)的特征在于，还包括：竖直设置于电路基板上的第1独立构件(6)，所述第1独立构件(6)将天线基板以独立的状态支撑起来，且将环形天线与电路基板电气连接；以及在天线基板上临近于环形天线设置的发光元件(5)，壳体(1)被构成为其至少一部分使来自发光元件的光透过。
在本发明中，在壳体内收容形成有环形天线的天线基板、以及独立于天线基板设置的电路基板。天线基板通过竖直设置于电路基板上的第1独立构件而以独立的状态被支撑起来。另外，在天线基板上形成的环形天线通过第1独立构件与电路基板电气连接。由此，即便在电路基板上搭载具有高度的器件，也能够将环形天线配置于距离壳体的外表面较近的位置。
另外，在本发明中，在天线基板上临近环形天线设置有发光元件，壳体被构成为其至少一部分使来自发光元件的光透过。由此，能够以发光元件发射的光作为标记，从壳体的外侧容易地掌握环形天线的位置。
此外，在上述说明中，作为一个例子，通过附有括弧的参考符号示出与发明的构成要素对应的、附图上的构成要素。
发明的效果
如以上说明的那样，根据本发明，通过竖直设置于电路基板上的第1独立构件，将天线基板以独立的状态支撑起来，并且将在天线基板上形成的环形天线与电路基板电气连接，在天线基板上临近环形天线设置发光元件，并且将壳体的至少一部分构成为使来自发光元件的光透过，因此，即便在电路基板上搭载具有高度的器件，也能够将环形天线配置于距离壳体的外表面较近的位置，并且，能够以发光元件发出的光作为标记，从壳体的外侧容易地掌握环形天线的位置。
附图说明
图1为示出本发明的实施方式所涉及的天线装置的主要部分的立体图。
图2为示出将环形天线收容于壳体内的天线装置的基本事例的图。
图3为示出将环形天线收容于壳体内的天线装置的另一事例的图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1为示出本发明的实施方式所涉及的天线装置100的主要部分的立体图。
在该天线装置100中，壳体1内收容有，形成有环形天线2的天线基板3，以及独立于天线基板3设置的电路基板4。在天线基板3上，在靠近环形天线2的两处位置设置有发光颜色不同的发光元件5。在该实施方式中，发光元件5(5-1、5-2)为LED(Light EmittingDiode)。然而，发光元件5也不必要一定是LED。
另外，通过竖直设置于电路基板4上的第1独立构件6和第2独立构件7，天线基板3以独立的状态被支撑起来。在该实施方式中，第1独立构件6以及第2独立构件7设为以下这样的导体，即，该导体具有对于将天线基板3以独立的状态支撑起来而言充分的强度。此外，环形天线2通过第1独立构件6与电路基板4电气连接，发光元件5-1、5-2通过第2独立构件7与电路基板4电气连接。
此外，为了了解位于壳体1内的天线基板3、电路基板4等的设置状态，图1作为对壳体1的前后部分进行透视的图来示出。另外，在该实施方式中，壳体1的上表面1a被构成为能够使来自发光元件5(5-1、5-2)的光透过。另外，在图1中，电路基板4上搭载有具有高度的器件8、9。
在该天线装置100中，通过电路基板4上竖直设置的第1独立构件(导体)6，天线基板3以独立的状态被支撑起来，且形成于天线基板3上的环形天线2与电路基板4被电气连接。
由此，即便在电路基板4上搭载有具有高度的器件8、9，也能够将环形天线2配置于距离壳体1的外表面(上表面1a)较近的位置。另外，也会远离电路基板4上的其它电路(周边电路)，从而难以受到电路基板4上的导电性布线(金属)的影响。
另外，在该天线装置100中，通过在电路基板4上竖直设置的第2独立构件(导体)7，天线基板3以独立的状态被支撑起来，且设置于天线基板3上的发光元件5-1、5-2与电路基板4电气连接。
这种情况下，发光元件5-1、5-2与环形天线2一样搭载于天线基板3上，对于给发光元件5-1、5-2供电的天线基板3上的导电性布线(金属)而言，以发光元件5-1、5-2的消耗电量来看使用极为细的线就足以满足，因此不会对环形天线2产生恶劣影响。另外，由于第2独立构件7与第1独立构件6成对配置，因此通过这两个独立构件6、7能够将搭载有环形天线2和发光元件5-1、5-2的天线基板3牢固地支撑起来。
另外，在该天线装置100中，天线基板3上与环形天线2临近设置有发光元件5-1、5-2，壳体1的上表面1a被构成为能够使来自发光元件5-1、5-2的光透过。由此，能以来自发光元件5的光作为标记，从壳体1的外侧容易地掌握环形天线2的位置。另外，即便在暗处，也能够确定天线装置100位于何处。
此外，在上述实施方式中，虽然将第1独立构件6以及第2独立构件7设为导体，但只要能够实现环形天线2、发光元件5-1、5-2与电路基板之间的电气连接即可，也不必然一定是导体。例如，独立构件6、7也可以是形成有导电性布线的基板等。另外，例如，也可以将第1独立构件6设为形成有导电性布线的基板，并通过在该基板上形成的导电性布线使环形天线2、发光元件5-1、5-2与电路基板4电气连接，从而省去第2独立构件7。
另外，在上述实施方式中，虽然在天线基板3上两处位置设置了发光颜色不同的发光元件5，但并不仅限于两个位置。另外，也可以将发光元件5临近环形天线2非对称地设置于3处以上位置。此外，也可以将发光元件5设置于1处位置。
另外，在上述实施方式中，虽然壳体1的上表面1a被构成为能够使来自发光元件5的光透过，但也可以将壳体1的整体构成为能够使来自发光元件5的光透过，还可以将壳体1的上表面1a的一部分构成为能够使来自发光元件5的光透过。
[实施方式的扩展]
以上，参考实施方式对本发明进行了说明，但本发明并不限定于上述的实施方式。对于本发明的构成、细节，可以在本发明的技术思想的范围内做出本领域技术人员可以理解的各种各样的变更。
符号说明
1…壳体、1a…上表面、2…环形天线、3…天线基板、4…电路基板、5(5-1、5-2)…发光元件、6…第1独立构件、7…第2独立构件、8，9…器件、100…天线装置。

Claims (5)

1.一种天线装置，包括：形成有环形天线的天线基板、独立于所述天线基板设置的电路基板、以及收容所述天线基板和所述电路基板的壳体，所述天线装置的特征在于，还包括：
竖直设置于所述电路基板上的第1独立构件，所述第1独立构件将所述天线基板以独立的状态支撑起来，且将所述环形天线与所述电路基板电气连接；以及
在所述天线基板上临近于所述环形天线设置的发光元件，
所述壳体被构成为其至少一部分使来自所述发光元件的光透过。
2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，
还包括在所述电路基板上竖直设置的第2独立构件，所述第2独立构件将所述天线基板以独立的状态支撑起来，且将所述发光元件与所述电路基板电气连接。
3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，
所述第1独立构件以及所述第2独立构件设为以下这样的导体，即，该导体具有对于将所述天线基板以独立的状态支撑起来而言充分的强度。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述发光元件临近所述环形天线非对称地被设置于3处以上位置。
5.如权利要求1至3中的任一项所述的天线装置，其特征在于，
所述发光元件临近所述环形天线，且发光颜色不同的元件被设置于两处以上位置。
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