CN110768084A - 一种用于usb-c接口的加工的镀锡机构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于USB‑C接口的加工的镀锡机构,它包括机架、配电控制箱、第一输送装置、第二输送装置和剥线机构,第二输送装置包括翻转装置,翻转装置包括设置第二输送安装座,第二输送安装座上通过输送翻转轴设置有输送翻转座,输送翻转座上部设置有第二输送槽,输送翻转轴上设置有翻转齿轮,翻转齿轮下部配合有输送翻转齿条,输送翻转齿条连接有齿条活动气缸,所述的机架的上部设置有第二给进装置,机架上设置有与翻转后的接线排外端配合的镀锡装置,本发明采用可以翻转的第二输送装置使载具上的产品的接线排的剥线处插入到镀锡装置中,能够较为精准的实现接线排的镀锡,能够实现两个产品的不同侧的接线排同时镀锡,提高了镀锡的效率。

Description

一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构
原案申请号:2017107266391
原案申请日:2017年8月22日
原案申请人:东莞市蓉工自动化科技有限公司
原案申请名称:一种用于USB-C接口的加工的剥线镀锡一体机。
技术领域
本发明及电子产品的加工设备领域,尤其涉及一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构。
背景技术
USB-C接口也就是USB Type-C接口,广泛应用于各种电子产品领域,其结构大多如图2所示,包括一个线盘10和与线盘上的线连接的两个接线排11,USB-C接口的加工过程中,需要对两个接线排的端部进行剥线和镀锡处理,现有的产品剥线大多都是通过手工或者剥线机构完成,而镀锡处理大多都是采用机械手将产品需要镀锡的部分浸泡到锡液池中,镀锡的效率低下,且镀锡的精准度差,机械手的精度需求高,设备成本高的同时镀锡的效率不高,容易出现镀锡过多的情况。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构,采用可以翻转的第二输送装置配合第二给进装置实现载有产品的载具输送,并且可以通过翻转使载具上的产品的接线排的剥线处插入到镀锡装置中,能够较为精准的实现接线排的镀锡,且设置两个翻转工位配合两个镀锡装置,能够实现两个产品的不同侧的接线排同时镀锡,极大的提高了镀锡的效率。
为了实现以上目的,本发明采用的技术方案为:一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构,它包括机架(1)和配电控制箱(2),所述的机架(1)上设置有相互对接的第一输送装置(3)和第二输送装置(5),且它们与均装有产品并使产品的两个接线排(11)的端部分别朝向前后的载具(9)配合,所述的第一输送装置(3)的上部设置有与载具(9)上的接线排(11)配合的剥线机构(4),所述的第二输送装置(5)包括相互对接的且翻转方向相反的翻转装置,每一个翻转装置均包括设置在机架(1)上的第二输送安装座(41),所述的第二输送安装座(41)上通过输送翻转轴(44)设置有输送翻转座(42),所述的输送翻转座(42)的上部设置有与载具(9)配合的第二输送槽(43),所述的输送翻转轴(44)上设置有翻转齿轮,所述的翻转齿轮下部配合有输送翻转齿条(45),所述的输送翻转齿条(45)的下部安装在机架(1)上的齿条活动滑槽(46)内,且输送翻转齿条(45)连接有齿条活动气缸(47),所述的机架(1)位于第二输送槽(43)的上部设置有与其内的载具(9)配合的第二给进装置(6),所述的机架(1)上设置有与翻转装置翻转后第二输送槽(43)内的载具(9)上的接线排(11)外端配合的镀锡装置(7),且镀锡装置(7)的数量和位置与翻转装置一一对应,所述的第一输送装置(3)、剥线机构(4)、第二给进装置(6)、镀锡装置(7)和齿条活动气缸(47)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,每一个镀锡装置(7)包括设置在机架(1)上的锡液池(51),每一个锡液池(51)内设置有与翻转后的载具(9)上的接线排(11)配合的镀锡升降盒(53),所述的镀锡升降盒(53)通过连接板与机架(1)上的镀锡升降气缸(52)连接,所述的镀锡升降气缸(52)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,每一个锡液池(51)的上方设置有与翻转后的载具(9)配合的镀锡限位板(54),所述的镀锡限位板(54)连接有镀锡限位活动气缸(55),所述的镀锡限位活动气缸(55)设置在机架(1)上的镀锡限位升降气缸(56)上,每一个锡液池(51)和第二输送安装座(41)之间设置有与翻转后的输送翻转座(42)配合的翻转限位柱(48),所述的镀锡限位升降气缸(56)和镀锡限位活动气缸(55)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,每一个锡液池(51)的位于输送侧设置有助焊剂池(57),所述的翻转装置的第二输送槽(43)内放置有两组载具(9),且两组载具(9)翻转后分别于锡液池(51)和助焊剂池(57)配合,所述的助焊剂池(57)内设置有与载具(9)上的接线排(11)配合的助焊剂液升降盒(58),所述的助焊剂液升降盒(58)与机架(1)上设置的助焊剂液升降气缸(59)连接,所述的助焊剂液升降气缸(59)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的第二给进装置(6)包括设置在机架(1)上部的第二给进座(61),所述的第二给进座(61)上设置有第二给进气缸(62),所述的第二给进气缸(62)连接有第二给进活动座(63),所述的第二给进活动座(63)上设置有第二给进升降气缸(64),所述的第二给进升降气缸(64)的下部穿过第二给进座(61)并连接到第二给进升降块,所述的第二给进升降块下方连接有与第二输送槽(43)内的载具(9)配合第二给进推料块(65),所述的第二给进气缸(62)和第二给进升降气缸(64)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的第一输送装置(3)包括设置在机架(1)上的第一输送安装座(21),所述的第一输送安装座(21)上设置有与第二输送槽(43)对接的第一输送槽(22),所述第一输送安装座(21)上还设置有水平走向的第一给进气缸(23)和第一给进滑轨(26),所述的第一给进气缸(23)连接有与第一给进滑轨(26)配合的第一给进活动块(24),所述的第一给进活动块(24)上铰接有与第一输送槽(22)内的载具(9)配合的第一给进转动推块(25),且第一给进转动推块(25)只能向第一输送槽(22)的输送方向的一侧转动,所述的第一给进气缸(23)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,所述的剥线机构(4)包括与第一输送装置(3)上的载具(9)上的接线排(11)的根部配合的剥线压料装置和分别于两个同一个载具(9)上的两个接线排(11)配合的剥线装置,所述的剥线压料装置包括设置在机架(1)上部的剥线压料气缸(31),所述的剥线压料气缸(31)的下部连接有与接线排(11)根部配合的剥线压料块(32),所述的剥线装置包括设置在机架(1)上的剥线座(34),所述的剥线座(34)上设置有剥线活动气缸(35),所述的剥线活动气缸(35)连接有剥线活动座(36),所述的剥线活动座(36)上设置有剥线卡紧气缸(37),所述的剥线卡紧气缸(37)的上端和下端分别连接有剥线上夹块(38)和剥线下夹块(39),所述的剥线上夹块(38)和剥线下夹块(39)上设置有相互匹配并与接线排(11)的外端配合的剥线刀块(40),且剥线刀块(40)与接线排(11)配合的部位下方设置有剥线接皮槽(33),所述的剥线压料气缸(31)、剥线活动气缸(35)和剥线卡紧气缸(37)连接到配电控制箱(2)。
进一步的,每一个载具(9)包括与第一输送槽(22)和第二输送槽(43)配合的载料座(12),所述的载料座(12)中部穿过有线盘(10)卷开的导线,且载料座(12)的下部通过弹簧连接有与导线配合的卡线块(13),所述的载料座(12)的上部设置有卡线排转座(14),所述的卡线排转座(14)上开设有与接线排(11)配合的卡槽,所述的卡线排转座(14)下方设置在铰接在载料座(12)上的载料转动块(15)上,所述的载料转动块(15)的下方配合有载料转动顶杆(16),且载料转动顶杆(16)的下部穿过载料座(12),并且穿过的部分外侧套设有与载料座(12)下底面连接的载料顶杆缓冲弹簧(17)。
进一步的,所述的机架(1)位于第一输送槽(22)的起始端的前后侧设置有与载料座(12)配合的载具放置架(8)。
本发明的有益效果为:
1、采用可以翻转的第二输送装置配合第二给进装置实现载有产品的载具输送,并且可以通过翻转使载具上的产品的接线排的剥线处插入到镀锡装置中,能够较为精准的实现接线排的镀锡,且设置两个翻转工位配合两个镀锡装置,能够实现两个产品的不同侧的接线排同时镀锡,极大的提高了镀锡的效率。
2、镀锡装置的设计,可以通过镀锡升降盒实现实现锡液池内的锡液部分升降,进而能够方便翻转后的接线排与锡液配合,提高镀锡的精准度,同时可以减少锡液池内的锡液用量。
3、镀锡限位板的设计,配合翻转限位柱的设计,可以更好的对翻转后的载具进行位置限定,防止翻转过多导致镀锡不准确,并且可以通过镀锡升降盒的升降来控制镀锡的深度。
4、助焊剂池的设计,可以使接线排在镀锡之前进行助焊剂的浸泡,方便后期与USB-C连接器配合时的焊接,同时也不会增加翻转装置的结构。
5、第二给进装置的结构简单,能够实现载具的定距离给进,同时不会影响到翻转装置的翻转。
6、第一输送装置的结构简单,操作方便,能够实现良好的给进效果。
7、剥线机构能够实现载具上的两个接线排同时剥线,提高了剥线的效率,同时只需要一个剥线压料块即可实现剥线过程中对接线排进行压紧,节约了设备成本,并且能够对剥除的线皮进行收集。
8、载具的结构设计巧妙,能够配合上顶的结构实现在镀锡和剥线过程中掰开的接线排合拢,进而可以方便USB-C接口后加工,同时也方便了产品的下料和上料折弯卡紧。
9、载具放置架的设计,可以配合操作员对载具进行放料以及将放好料的载具取放到第一输送槽内,可以提高工作效率。
附图说明
图1为一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构的立体示意图;
图2为USB-C接口的立体示意图;
图3为载具的立体示意图;
图4为第一输送装置的立体示意图;
图5为第一输送装置给进部分的立体示意图;
图6为剥线机构的立体示意图;
图7为翻转装置与镀锡装置配合的立体示意图;
图8为镀锡装置的立体示意图;
图9为第二给进装置的立体示意图。
图中所示文字标注表示为:1、机架;2、配电控制箱;3、第一输送装置;4、剥线机构;5、第二输送装置;6、第二给进装置;7、镀锡装置;8、载具放置架;9、载具;10、线盘;11、接线排;12、载料座;13、卡线块;14、卡线排转座;15、载料转动块;16、载料转动顶杆;17、载料顶杆缓冲弹簧;21、第一输送安装座;22、第一输送槽;23、第一给进气缸;24、第一给进活动块;25、第一给进转动推块;26、第一给进滑轨;31、剥线压料气缸;32、剥线压料块;33、剥线接皮槽;34、剥线座;35、剥线活动气缸;36、剥线活动座;37、剥线卡紧气缸;38、剥线上夹块;39、剥线下夹块;40、剥线刀块;41、第二输送安装座;42、输送翻转座;43、第二输送槽;44、输送翻转轴;45、输送翻转齿条;46、齿条活动滑槽;47、齿条活动气缸;48、翻转限位柱;51、锡液池;52、镀锡升降气缸;53、镀锡升降盒;54、镀锡限位板;55、镀锡限位活动气缸;56、镀锡限位升降气缸;57、助焊剂池;58、助焊剂液升降盒;59、助焊剂液升降气缸;61、第二给进座;62、第二给进气缸;63、第二给进活动座;64、第二给进升降气缸;65、第二给进推料块。
具体实施方式
为了使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本发明的保护范围有任何的限制作用。
如图1-图9所示,本发明的具体结构为:一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构,它包括机架1和配电控制箱2,所述的机架1上设置有相互对接的第一输送装置3和第二输送装置5,且它们与均装有产品并使产品的两个接线排11的端部分别朝向前后的载具9配合,所述的第一输送装置3的上部设置有与载具9上的接线排11配合的剥线机构4,所述的第二输送装置5包括相互对接的且翻转方向相反的翻转装置,每一个翻转装置均包括设置在机架1上的第二输送安装座41,所述的第二输送安装座41上通过输送翻转轴44设置有输送翻转座42,所述的输送翻转座42的上部设置有与载具9配合的第二输送槽43,所述的输送翻转轴44上设置有翻转齿轮,所述的翻转齿轮下部配合有输送翻转齿条45,所述的输送翻转齿条45的下部安装在机架1上的齿条活动滑槽46内,且输送翻转齿条45连接有齿条活动气缸47,所述的机架1位于第二输送槽43的上部设置有与其内的载具9配合的第二给进装置6,所述的机架1上设置有与翻转装置翻转后第二输送槽43内的载具9上的接线排11外端配合的镀锡装置7,所述的第一输送装置3、剥线机构4、第二给进装置6、镀锡装置7和齿条活动气缸47连接到配电控制箱2。
优选的,每一个镀锡装置7包括设置在机架1上的锡液池51,每一个锡液池51内设置有与翻转后的载具9上的接线排11配合的镀锡升降盒53,所述的镀锡升降盒53通过连接板与机架1上的镀锡升降气缸52连接,所述的镀锡升降气缸52连接到配电控制箱2。
优选的,每一个锡液池51的上方设置有与翻转后的载具9配合的镀锡限位板54,所述的镀锡限位板54连接有镀锡限位活动气缸55,所述的镀锡限位活动气缸55设置在机架1上的镀锡限位升降气缸56上,每一个锡液池51和第二输送安装座41之间设置有与翻转后的输送翻转座42配合的翻转限位柱48,所述的镀锡限位升降气缸56和镀锡限位活动气缸55连接到配电控制箱2。
优选的,每一个锡液池51的位于输送侧设置有助焊剂池57,所述的翻转装置的第二输送槽43内放置有两组载具9,且两组载具9翻转后分别于锡液池51和助焊剂池57配合,所述的助焊剂池57内设置有与载具9上的接线排11配合的助焊剂液升降盒58,所述的助焊剂液升降盒58与机架1上设置的助焊剂液升降气缸59连接,所述的助焊剂液升降气缸59连接到配电控制箱2。
优选的,所述的第二给进装置6包括设置在机架1上部的第二给进座61,所述的第二给进座61上设置有第二给进气缸62,所述的第二给进气缸62连接有第二给进活动座63,所述的第二给进活动座63上设置有第二给进升降气缸64,所述的第二给进升降气缸64的下部穿过第二给进座61并连接到第二给进升降块,所述的第二给进升降块下方连接有与第二输送槽43内的载具9配合第二给进推料块65,所述的第二给进气缸62和第二给进升降气缸64连接到配电控制箱2。
优选的,所述的第一输送装置3包括设置在机架1上的第一输送安装座21,所述的第一输送安装座21上设置有与第二输送槽43对接的第一输送槽22,所述第一输送安装座21上还设置有水平走向的第一给进气缸23和第一给进滑轨26,所述的第一给进气缸23连接有与第一给进滑轨26配合的第一给进活动块24,所述的第一给进活动块24上铰接有与第一输送槽22内的载具9配合的第一给进转动推块25,且第一给进转动推块25只能向第一输送槽22的输送方向的一侧转动,所述的第一给进气缸23连接到配电控制箱2。
优选的,所述的剥线机构4包括与第一输送装置3上的载具9上的接线排11的根部配合的剥线压料装置和分别于两个同一个载具9上的两个接线排11配合的剥线装置,所述的剥线压料装置包括设置在机架1上部的剥线压料气缸31,所述的剥线压料气缸31的下部连接有与接线排11根部配合的剥线压料块32,所述的剥线装置包括设置在机架1上的剥线座34,所述的剥线座34上设置有剥线活动气缸35,所述的剥线活动气缸35连接有剥线活动座36,所述的剥线活动座36上设置有剥线卡紧气缸37,所述的剥线卡紧气缸37的上端和下端分别连接有剥线上夹块38和剥线下夹块39,所述的剥线上夹块38和剥线下夹块39上设置有相互匹配并与接线排11的外端配合的剥线刀块40,且剥线刀块40与接线排11配合的部位下方设置有剥线接皮槽33,所述的剥线压料气缸31、剥线活动气缸35和剥线卡紧气缸37连接到配电控制箱2。
优选的,每一个载具9包括与第一输送槽22和第二输送槽43配合的载料座12,所述的载料座12中部穿过有线盘10卷开的导线,且载料座12的下部通过弹簧连接有与导线配合的卡线块13,所述的载料座12的上部设置有卡线排转座14,所述的卡线排转座14上开设有与接线排11配合的卡槽,所述的卡线排转座14下方设置在铰接在载料座12上的载料转动块15上,所述的载料转动块15的下方配合有载料转动顶杆16,且载料转动顶杆16的下部穿过载料座12,并且穿过的部分外侧套设有与载料座12下底面连接的载料顶杆缓冲弹簧17。
优选的,所述的机架1位于第一输送槽22的起始端的前后侧设置有与载料座12配合的载具放置架8。
具体使用时,先在载具9放入到载具放置架8上,然后将产品放入到载具上,使接线排11嵌入到卡线排转动座14上,同时通过卡线排转动座14和人工按压配合使接线排11随卡线排转动座14转动90度,使两个接线排11打开,之后将其放入到第一输送槽22内,通过第一给进气缸23的往复运动使载具9给进到剥线机构4的下方,通过剥线压料气缸31带动剥线压料块32将接线排11的根部压紧,然后通过剥线活动气缸35带动剥线活动座36向接线排11移动到合适位置,然后再通过剥线卡紧气缸37带动剥线上夹块38和剥线下夹块39相向运动,进而使两块剥线刀块40将接线排11上的线束分开卡住并将切入到线皮内,之后通过剥线活动气缸35往回活动,将切开的线皮剥离下来并落入到接皮槽33内,完成剥线处理,之后通过第一给进气缸23继续对载具9给进,使其进入到第二输送槽43内,之后通过齿条活动气缸47的活动使第二输送槽翻转,进而使载具9翻转到助焊剂池57的上方,通过助焊剂液升降气缸59带动助焊剂液升降盒58对接线排剥线的部分进行助焊剂浸泡处理,之后翻转回原位,通过第二给进装置6继续给进一个工位后继续翻转,通过与助焊剂液浸泡相同得操作对接线排11实现镀锡,而下一个产品的接线排11完成助焊剂液的浸泡,之后通过第二给进装置继续给进,将第一载具给进到下一个翻转装置上的第二输送槽3上,通过相同的方式完成载具另一个接线排的助焊剂液浸泡,之后继续给进,然后完成另一个接线排11的镀锡,之后继续给进出第二输送槽3,完成剥线镀锡全过程。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想,以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,由于文字表达的有限性,而客观上存在无限的具体结构,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进、润饰或变化,也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合;这些改进润饰、变化或组合,或未经改进将发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构,包括机架(1)和配电控制箱(2),所述的机架(1)上设置有第二输送装置(5),且与装有产品并使产品的两个接线排(11)的端部分别朝向前后的载具(9)配合,其特征在于,所述的第二输送装置(5)包括相互对接的且翻转方向相反的两个翻转装置,每一个翻转装置均包括设置在机架(1)上的第二输送安装座(41),所述的第二输送安装座(41)上通过输送翻转轴(44)设置有输送翻转座(42),所述的输送翻转座(42)的上部设置有与载具(9)配合的第二输送槽(43),并使第二输送槽(43)及其上的载具(9)随输送翻转座(42)同步翻转,所述的输送翻转轴(44)上设置有翻转齿轮,所述的翻转齿轮下部配合有输送翻转齿条(45),所述的输送翻转齿条(45)的下部安装在机架(1)上的齿条活动滑槽(46)内,且输送翻转齿条(45)连接有齿条活动气缸(47),所述的机架(1)位于第二输送槽(43)的上部设置有与其内的载具(9)配合的第二给进装置(6),所述的机架(1)上设置有与翻转装置翻转后第二输送槽(43)内的载具(9)上的接线排(11)外端配合的镀锡装置(7),且镀锡装置(7)的数量和位置与翻转装置一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构,其特征在于,每一个镀锡装置(7)包括设置在机架(1)上的锡液池(51),每一个锡液池(51)内设置有与翻转后的载具(9)上的接线排(11)配合的镀锡升降盒(53),所述的镀锡升降盒(53)通过连接板与机架(1)上的镀锡升降气缸(52)连接,所述的镀锡升降气缸(52)连接到配电控制箱(2),每一个锡液池(51)的位于输送侧设置有助焊剂池(57),每一个翻转装置的第二输送槽(43)内放置有两组载具(9),且两组载具(9)翻转后分别于锡液池(51)和助焊剂池(57)配合,所述的助焊剂池(57)内设置有与载具(9)上的接线排(11)配合的助焊剂液升降盒(58),所述的助焊剂液升降盒(58)与机架(1)上设置的助焊剂液升降气缸(59)连接,所述的助焊剂液升降气缸(59)连接到配电控制箱(2)。
3.根据权利要求2所述的一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构,其特征在于,每一个锡液池(51)的上方设置有与翻转后的载具(9)配合的镀锡限位板(54),所述的镀锡限位板(54)连接有镀锡限位活动气缸(55),所述的镀锡限位活动气缸(55)设置在机架(1)上的镀锡限位升降气缸(56)上,每一个锡液池(51)和第二输送安装座(41)之间设置有与翻转后的输送翻转座(42)配合的翻转限位柱(48),所述的镀锡限位升降气缸(56)和镀锡限位活动气缸(55)连接到配电控制箱(2)。
4.根据权利要求1所述的一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构,其特征在于,所述的第二给进装置(6)包括设置在机架(1)上部的第二给进座(61),所述的第二给进座(61)上设置有第二给进气缸(62),所述的第二给进气缸(62)连接有第二给进活动座(63),所述的第二给进活动座(63)上设置有第二给进升降气缸(64),所述的第二给进升降气缸(64)的下部穿过第二给进座(61)并连接到第二给进升降块,所述的第二给进升降块下方连接有与第二输送槽(43)内的载具(9)配合第二给进推料块(65),所述的第二给进气缸(62)和第二给进升降气缸(64)连接到配电控制箱(2)。
5.根据权利要求1所述的一种用于USB-C接口的加工的镀锡机构,其特征在于,每一个载具(9)包括与第一输送槽(22)和第二输送槽(43)配合的载料座(12),所述的载料座(12)中部穿过有线盘(10)卷开的导线,且载料座(12)的下部通过弹簧连接有与导线配合的卡线块(13),所述的载料座(12)的上部设置有卡线排转座(14),所述的卡线排转座(14)上开设有与接线排(11)配合的卡槽,所述的卡线排转座(14)下方设置在铰接在载料座(12)上的载料转动块(15)上,所述的载料转动块(15)的下方配合有载料转动顶杆(16),且载料转动顶杆(16)的下部穿过载料座(12),并且穿过的部分外侧套设有与载料座(12)下底面连接的载料顶杆缓冲弹簧(17)。
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