CN110756993A - 一种激光点焊拼版方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种激光点焊拼版方法，包括如下步骤：A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；B、将若干个所述裁切后的单元镍版进行拼接，以全息图像向下，用激光点焊的方法将所述拼接的各单元镍版间局部固定，以获得带有缝隙的单元组合版；C、将所述单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，进而获得拼版母版。本发明公开的方法，可适用具有较大版厚差值的单元镍版之间的拼版，单元镍版厚度差可达100μm，且采用镍版背面点焊结合电铸的拼版方法，对镍版正面全息图像无损伤。

Description

一种激光点焊拼版方法
技术领域
本发明涉及一种激光点焊拼版方法，属于全息加工领域。
背景技术
镭射光变图像作为防伪标记被广泛应用于包装、证件、邮票和卡币等上面,镭射光变图像一般是通过压印的方式，将纹路图案从金属母版上转移到待压印产品上。随着市场的发展，人们对金属母版上的镭射图案的要求也越来越高，往往需要在一个金属母版上设计出具有多种视觉效果的镭射图案，而不同视觉效果的镭射图案具有不同的纹路细微结构，其制作方法和制作工艺不同，因此很难做到一次成型于一块金属母版上，通常将不同纹路结构的镭射图案制作在不同的金属子版上，然后将各个金属子版拼版成为大尺寸的金属母版。
申请号为CN200910063600.1的专利，公开了一种用激光焊接拼版制造全息母版的方法，其利用激光的能量将各个具有单元全息图形的镍版焊接起来而制成含有多个单元全息图形的大尺寸全息母版，但其对各单元全息图形的镍版要求较高，版厚误差控制在±5μm之内，不适用于厚度相差大的镍版拼版，且镍版正面焊接，导致部分全息图像损失。
发明内容
本发明的目的在于提供一种激光点焊拼版方法，可适用具有较大版厚差值的镍版之间的拼版，单元镍版厚度差可达100μm，且采用镍版背面点焊结合电铸的拼版方法，对镍版正面全息图像无损伤。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种激光点焊拼版方法，包括如下步骤：
A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；
B、将若干个所述裁切后的单元镍版进行拼接，以全息图像向下，用激光点焊的方法将拼接的各所述单元镍版间局部固定，以获得带有缝隙的单元组合版；
C、将所述单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，进而获得拼版母版。
进一步地，所述步骤C中，将所述单元组合版的全息图像置于所述电铸槽中的电铸液外部。防止电铸过程中，单元组合版的全息图像被破坏。
进一步地，所述步骤C中，所述电铸处理的电铸液包括氨基磺酸钠、氨基磺酸、氯化钠、硼酸和湿润剂，其中，所述氨基磺酸钠的浓度为280～400g/L，所述氨基磺酸的浓度为0.2～0.8g/L，所述氯化钠的浓度为10～40g/L，所述硼酸的浓度为20～50g/L，所述润湿剂的浓度为0.1～0.6g/L。在特定含量的各组分作用下，使填平后的单元组合版的缝隙光滑、平整，进而使得到的拼版母版表面平整度高。
进一步地，所述电铸液的温度为40‐50℃。使电铸液的导电性最好，从而利于填平后的单元组合版的缝隙光滑、平整。
进一步地，所述电铸液的波美度为30‐40。
进一步地，所述电铸液的pH值为3.8‐4.2。使填平后的单元组合版的缝隙强度最佳。
进一步地，所述电铸液的循环流量为10m3/h。
进一步地，所述步骤C中，所述电铸处理的电流为60‐140A。进一步使填平后的单元组合版的缝隙光滑、平整。
进一步地，所述步骤C中，所述电铸处理的时间为2‐12h。
进一步地，所述步骤C中，所述电铸铸版的厚度为50‐200μm。以保证所述单元组合版中各单元镍版的连接强度。
本发明的有益效果在于：通过对各单元镍版背面利用激光点焊进行局部固定，然后电铸处理得到拼版母版，可适用于具有较大版厚差值的镍版之间的拼版，各单元镍版的厚度差可达100μm，可充分利用边角料镍版，减少特定厚度镍版的制作，进而减少了含重金属废水的处理量，有利于节能减排，且对镍版正面的全息图像无损伤，适用于要求精细拼缝的高端产品，另外，点焊局部固定的方法，对激光焊接设备精度和操作人员的熟练程度要求不高，可降低拼版成本，同时提高拼版良率。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本发明实施例的拼版母版的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
实施例一
取现有厚度为150μm的酒盒版单元镍版，裁切多余边缘及毛边，得到裁切后的单元镍版1，裁切后的单元镍版1的尺寸为650mm×550mm，取现有厚度为70μm的水波纹版单元镍版，进行裁切，得到两个尺寸为85mm×550mm的裁切后的单元镍版2，取现有厚度为100μm的白版单元镍版，裁切后，得到两个尺寸为70mm×820mm的裁切后的单元镍版3。
如图1所示，将裁切后的单元镍版1、裁切后的单元镍版2和裁切后的单元镍版3进行拼接，以全息图像向下，用激光脉冲点焊的方法将拼接的各单元镍版进行局部固定，得到带有缝隙的单元组合版。
将单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，电铸处理的电铸液包括350g/L的氨基磺酸钠、0.5g/L的氨基磺酸、25g/L的氯化钠、35g/L的硼酸和0.4g/L的润湿剂，电铸液的温度为40℃，波美度为30，pH值为3.8，循环流量为10m3/h，电铸处理的电流为60A，当电铸处理时间达到2h，完成电铸处理，单元组合版的缝隙填平，电铸铸版的厚度达到50μm，得到拼版母版，即得。
实施例二
可同样参考第一实施例方式中的图1，本第二实施例方式的激光点焊拼版方法与第一实施例方式的区别仅在于：电铸处理中，将单元组合版的全息图像的一面固定在挂具上，使其置于电铸液外部，电铸液包括280g/L的氨基磺酸钠、0.2g/L的氨基磺酸、10g/L的氯化钠、20g/L的硼酸和0.1g/L的润湿剂，电铸液的温度为50℃，波美度为40，pH值为4.2，电铸处理的电流为140A，当电铸处理时间达到2.5h，完成电铸处理，单元组合版的缝隙填平，电铸铸版的厚度达到100μm，得到拼版母版，即得。
实施例三
可同样参考第一实施例方式中的图1，本第三实施例方式的激光点焊拼版方法与第一实施例方式的区别仅在于：电铸处理中，电铸液包括400g/L的氨基磺酸钠、0.8g/L的氨基磺酸、40g/L的氯化钠、50g/L的硼酸和0.6g/L的润湿剂，电铸液的温度为45℃，波美度为35，pH值为4.0，电铸处理的电流为100A，当电铸处理时间达到12h，完成电铸处理，单元组合版的缝隙填平，电铸铸版的厚度达到200μm，得到拼版母版，即得。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种激光点焊拼版方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将全息图像的单元镍版裁切至所需形状和尺寸，以获得裁切后的单元镍版；
B、将若干个所述裁切后的单元镍版进行拼接，以全息图像向下，用激光点焊的方法将拼接的各所述单元镍版间局部固定，以获得带有缝隙的单元组合版；
C、将所述单元组合版放入电铸槽中进行电铸处理，使单元组合版的缝隙填平，进而获得拼版母版。
2.如权利要求1所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述步骤C中，将所述单元组合版的全息图像置于所述电铸槽中的电铸液外部。
3.如权利要求1‐2中任一项所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述步骤C中，所述电铸处理的电铸液包括氨基磺酸钠、氨基磺酸、氯化钠、硼酸和湿润剂，其中，所述氨基磺酸钠的浓度为280～400g/L，所述氨基磺酸的浓度为0.2～0.8g/L，所述氯化钠的浓度为10～40g/L，所述硼酸的浓度为20～50g/L，所述润湿剂的浓度为0.1～0.6g/L。
4.如权利要求3所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述电铸液的温度为40‐50℃。
5.如权利要求3所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述电铸液的波美度为30‐40。
6.如权利要求3所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述电铸液的pH值为3.8‐4.2。
7.如权利要求3所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述电铸液的循环流量为10m3/h。
8.如权利要求1‐2中任一项所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述步骤C中，所述电铸处理的电流为60‐140A。
9.如权利要求1‐2中任一项所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述步骤C中，所述电铸处理的时间为2‐12h。
10.如权利要求1‐2中任一项所述的一种激光点焊拼版方法，其特征在于，所述步骤C中，所述电铸铸版的厚度为50‐200μm。
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