CN110752461A - 一种平行板间连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及导电连接技术领域，特别涉及一种平行板间连接器。该平行板间连接器包括基板和接触件，基板上设有大量在厚度方向上贯穿板体的金属化孔；接触件包括连接段和对接段，连接段用于与金属化孔固定连接且两者之间导电，在接触件安装在金属化孔内后，对接段露出金属化孔外并在使用时与适配连接器导电接触；对接段为可在基板厚度方向上发生弹性形变的弹性结构，而在使用时与适配连接器的接触件弹性抵接；基板在其板体的两侧分别安装有接触件，同一金属化孔内安装的两个接触件成对，且成对的两个接触件通过金属化孔电性导通。该平行板间连接器整体的设计制造成本较低。

Description

一种平行板间连接器
技术领域
本发明涉及导电连接技术领域，特别涉及一种平行板间连接器。
背景技术
在导电连接领域中，很多时候要用到平行板间连接器来实现两个其他的连接器的连接，平行板间连接器一般包括基板，基板上设置有安装孔，安装孔内安装有接触件，接触件用于与两适配连接器上的对应接触件导电连接。如授权公告号为CN104518318B的发明专利文件中记载了一种类弓字形弹性接触簧片，该簧片安装在基板上可形成平行板间连接器。
使用上述包含类弓字形弹性接触簧片的平行板间连接器，当两适配连接器之间的间隔距离变化时，对应平行板间连接器中的接触件在基板厚度方向上的尺寸也需要调整，这使得这种结构形式的平行板间连接器针对不同情况的需连接的连接器要重新设计制造，成本较高。
发明内容
本发明的目的是提供一种成本较低的平行板间连接器。
为实现上述目的，本发明所提供的平行板间连接器采用以下技术方案：
该平行板间连接器包括：
基板，其上设有大量在厚度方向上贯穿板体的金属化孔；
接触件，包括连接段和对接段，连接段用于与金属化孔固定连接且两者之间导电，在接触件安装在金属化孔内后，对接段露出金属化孔外并在使用时与适配连接器导电接触；
对接段为可在基板厚度方向上发生弹性形变的弹性结构，而在使用时与适配连接器的接触件弹性抵接；
基板在其板体的两侧分别安装有接触件，同一金属化孔内安装的两个接触件成对，且成对的两个接触件通过金属化孔电性导通。
本发明所提供的平行板间连接器的有益效果是：该平行板间连接器的基板上的金属化孔的两端各固定连接有一个接触件，且两接触件通过金属化孔电性导通，针对间隔距离不同的适配连接器，可以通过改变基板的厚度来使该平行板间连接器连接对应适配连接器，而不需要重新设计制造新的接触件，这样的平行板间连接器整体的设计制造成本较低。
进一步的，对接段为片体结构，其上冲切有透孔而形成可弹性变形的环状结构。这样形成的弹性结构较为简单，且对接段可以提供给适配连接器上的接触件较大的正压力，从而减弱适配连接器与平行板间连接器整体上的振动；另外，对接段为片体结构，可以减小对接段占用的空间，进而可以提高整个平行板间连接器上布置接触件的密度。
进一步的，环状结构的形状为桃心形，桃心形环状结构的尖端背向连接段且在使用时与适配连接器的接触件接触。这种形式的对接段可以提供给适配连接器上的接触件足够的正压力，且结构稳定性好。
进一步的，对接段为片体结构，接触件在基板上呈矩阵式排布，且各接触件的对接段均平行。这样布置接触件，可以提高基板上单位面积布置的接触件的数量，进而提高整个平行板间连接器上布置接触件的密度。
进一步的，接触件为片体结构。这种形式的接触件易加工，且占用空间较小，可以提高整个平行板间连接器上布置接触件的密度。
进一步的，连接段上设有外凸结构，且在安装于金属化孔内时通过外凸结构与金属化孔的孔壁过盈配合。过盈配合保证了连接段与金属化孔的充分接触，进而保证了该平行板间连接器的连接可靠性。
进一步的，连接段上设有容纳孔，用于容纳焊锡膏，接触件通过回流焊与金属化孔焊接连接。这样设置，配合工艺需要，使得连接器的制作更加方便。
进一步的，对接段的宽度大于连接段的宽度。这样设置，可以防止接触件在与适配连接器抵接受压时向金属化孔内窜动，进而导致该平行板间连接器与适配连接器的接触不充分；另外，还对接触件伸入金属化孔内的深度做出限制，防止接触件伸入金属化孔内的部分过长或过短而影响该平行板间连接器的正常使用。
进一步的，基板为印制板，平行板间连接器还包括上、下绝缘盖板，上、下绝缘盖板分别安装在基板的两侧面，上、下绝缘盖板上分别对应于金属化孔设有过孔，对接段从过孔中穿过，且端部露出对应绝缘盖板。印制板上设置金属化孔为比较成熟的工艺，印制板上的金属化孔可以供接触件的连接段固定连接，而印制板两侧的绝缘盖板上设置过孔，可供接触件的对接段穿过，两绝缘盖板相当于将一个个的接触件隔开，保证该平行板间连接器与适配连接器连接的安全性。
进一步的，对接段为片体结构，过孔为方形孔，且用于对接触件进行定位。方形孔可以对接触件进行定位，保证最终安装好后的各接触件的对接段的宽度延伸方向与设计方向相同，防止在使用时无法与适配连接器的接触件充分可靠接触；而且，这样设置，可以减轻对接段在使用时沿其厚度方向的变形程度，进而保证对接段与适配连接器上的接触件的接触可靠性。
附图说明
图1是本发明所提供的平行板间连接器的实施例的结构示意图；
图2是本发明所提供的平行板间连接器的实施例中的接触件的结构示意图；
图3是本发明所提供的平行板间连接器的实施例的剖视图；
图4是图3中A部的放大图。
附图中：1-上绝缘盖板，2-下绝缘盖板，3-基板，4-过孔，5-接触件，6-对接段，7-连接段，8-桃心形孔，9-容纳孔，10-外凸结构，11-金属化孔。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。
本发明所提供的平行板间连接器的实施例：
如图1所示，该平行板间连接器包括上绝缘盖板1、下绝缘盖板2及夹在上绝缘盖板1和下绝缘盖板2之间的基板3，上绝缘盖板1和下绝缘盖板2分别粘接固定在基板3厚度方向上的两侧。
如图1、图3和图4所示，在基板3上设有大量在基板3的厚度方向上贯穿其板体的金属化孔11，各金属化孔11在基板3上呈矩阵式排布，在基板3的每个金属化孔11的两端各安装有一个接触件5，两接触件5构成一对且均与金属化孔11电性导通，进而实现成对的两接触件5之间电性导通；本实施例中，基板3为印制板，印制板上设置大量金属化孔11为较为成熟的工艺，所以比较容易加工制造。
如图2所示，接触件5包括对接段6和连接段7，对接段6和连接段7一体成型且均为片体结构，使得接触件5整体为片体结构，对接段6和连接段7共面，连接段7伸入基板3上的金属化孔11内并与金属化孔11电性连接，对接段6露出在金属化孔11外用于与适配的连接器上的接触件电性接触；连接段7的两侧设有两个外凸结构10，连接段7通过两个外凸结构10与金属化孔11的孔壁过盈配合，从而实现接触件5的固定，在连接段7上还设有一个容纳孔9，容纳孔9内用于涂抹焊锡膏，以在连接段7安装到位后通过回流焊与金属化孔11焊接固定，从而保证接触件5安装的稳定性；对接段6整体呈桃心形，桃心形的尖端背向连接段7且在使用时与适配连接器的接触件接触，在对接段6上还开设有一个尖端背向连接段7的桃心形孔8，桃心形孔8为透孔，对接段6整体形成桃心形环状结构，桃心形环状结构本身具有一定的弹性，可以在基板3的厚度方向上发生弹性变形，而且，桃心形环状结构具有较强的沿基板厚度方向的抗冲击能力，这样的结构不仅可以实现对接段6与适配连接器上的接触件弹性抵接，而且可以提供给适配连接器上的接触件足够的正压力，从而减弱适配连接器与平行板间连接器整体上的振动；为了控制接触件5伸入金属化孔11内的长度，设置对接段6的宽度大于连接段7的宽度，对接段6的宽度大于金属化孔11的内径，则在向金属化孔11内安装接触件5时，当对接段6与金属化孔11挡止时即代表安装到位。
如图1所示，接触件5安装在基板3上后，基板3的同一侧的各接触件5的对接段6均平行；如图3和图4所示，安装在同一个金属化孔11内的两接触件5共面设置。
如图1、图3和图4所示，在上绝缘盖板1和下绝缘盖板2上对应基板3上的每个金属化孔11均设有一个过孔4，过孔4为方形孔，且过孔4的长度方向沿对应对接段6的宽度方向延伸；上绝缘盖板1和下绝缘盖板2与基板3固定后，接触件5的对接段6均能够从对应过孔4内伸出，以便于与适配连接器上的接触件抵接；过孔4的宽度方向上的内壁可以对对接段6厚度方向上的两个侧面进行限位，防止对接段6在其厚度方向上偏斜过多而与相邻的接触件5的对接段6接触，同时，过孔4还可以作为接触件5安装的定位结构，保证各接触件5安装完成后，基板3同一侧的各接触件5的对接段6均平行。
上述实施例中，接触件的对接段为桃心形片体结构，且其上冲切有桃心形孔，使得对接段最终形成桃心形环状结构。在其他实施例中，对接段的形状也可以是其他形状，如可以是圆形、椭圆形等，其上同样开设有透孔；对接段还可以是开口朝向基板板面延伸方向开设的开口环结构，或者是开口背向连接段开设的开口环结构，或者开口朝向其他方向开设的开口环结构，这些结构均具有一定的弹性，可以实现与适配连接器的接触件弹性抵接。
上述实施例中，接触件在基板上呈矩阵式排布，且各接触件的对接段均平行。在其他实施例中，接触件也可以散乱的排布在基板上，同样可以使用，对应的各接触件的对接段也可以不平行设置，同样可以使用。
上述实施例中，安装于同一个金属化孔内的两个接触件共面。在其他实施例中，安装在同一个金属化孔内的两个接触件也可以不共面，如两个接触件在空间上夹有一定角度，同样可以使用。
上述实施例中，接触件的连接段为与对接段共面的片体结构。在其他实施例中，连接段也可以为柱状结构，如四棱柱、圆柱、卷筒等，均可以使用。
上述实施例中，连接段通过设置在其上的外凸结构与金属化孔的孔壁过盈配合。在其他实施例中，连接段也可以通过其他形式与金属化孔的孔壁过盈配合，如可以将连接段设置成直径自对接段起逐渐变小的锥状结构，金属化孔的内径不变，且小于锥状结构的最大直径，则可以通过锥状结构实现与金属化孔过盈配合；或者，连接段可以是卷筒形，卷筒自身具有一定的弹性，在卷筒伸入金属化孔内后弹性抵压在金属化孔的孔壁上，同样可以实现接触件的安装固定。
上述实施例中，对接段的宽度大于连接段的宽度。在其他实施例中，对接段的宽度也可以等于或小于连接段的宽度，同样可以使用。
上述实施例中，在基板的两侧还设置有上绝缘盖板和下绝缘盖板，上绝缘盖板和下绝缘盖板上均设有供对接段穿过的过孔，过孔将各个对接段隔开，过孔为方孔，且对接触件的对接段进行定位。在其他实施例中，过孔可以为其他形状的孔，如圆孔，只要可以供对接段伸出即可；也可以不设置上、下绝缘盖板，可以直接在基板上对应每个接触件开设阶梯孔，阶梯孔中靠外的孔的孔径较大，阶梯孔中直径较小的孔供连接段伸入，直径较大的孔供对接段伸出，并对对接段定位。

Claims (10)

1.一种平行板间连接器，其特征是，包括：
基板，其上设有大量在厚度方向上贯穿板体的金属化孔；
接触件，包括连接段和对接段，连接段用于与金属化孔固定连接且两者之间导电，在接触件安装在金属化孔内后，对接段露出金属化孔外并在使用时与适配连接器导电接触；
对接段为可在基板厚度方向上发生弹性形变的弹性结构，而在使用时与适配连接器的接触件弹性抵接；
基板在其板体的两侧分别安装有接触件，同一金属化孔内安装的两个接触件成对，且成对的两个接触件通过金属化孔电性导通。
2.根据权利要求1所述的平行板间连接器，其特征是，对接段为片体结构，其上冲切有透孔而形成可弹性变形的环状结构。
3.根据权利要求2所述的平行板间连接器，其特征是，环状结构的形状为桃心形，桃心形环状结构的尖端背向连接段且在使用时与适配连接器的接触件接触。
4.根据权利要求1所述的平行板间连接器，其特征是，对接段为片体结构，接触件在基板上呈矩阵式排布，且各接触件的对接段均平行。
5.根据权利要求1所述的平行板间连接器，其特征是，接触件为片体结构。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的平行板间连接器，其特征是，连接段上设有外凸结构，且在安装于金属化孔内时通过外凸结构与金属化孔的孔壁过盈配合。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的平行板间连接器，其特征是，连接段上设有容纳孔，用于容纳焊锡膏，接触件通过回流焊与金属化孔焊接连接。
8.根据权利要求2-5中任一项所述的平行板间连接器，其特征是，对接段的宽度大于连接段的宽度。
9.根据权利要求1所述的平行板间连接器，其特征是，基板为印制板，所述平行板间连接器还包括上、下绝缘盖板，上、下绝缘盖板分别安装在基板的两侧面，上、下绝缘盖板上分别对应于金属化孔设有过孔，对接段从过孔中穿过，且端部露出对应绝缘盖板。
10.根据权利要求9所述的平行板间连接器，其特征是，对接段为片体结构，过孔为方形孔，且用于对接触件进行定位。
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