CN110752223A - 显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 - Google Patents

显示面板、显示装置和显示面板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。其中，显示面板包括衬底基板；薄膜晶体管层，薄膜晶体管层位于衬底基板一侧；导电焊盘，导电焊盘位于衬底基板背离薄膜晶体管层一侧，导电焊盘通过过孔电连接至薄膜晶体管层；衬底基板背离薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，导电焊盘位于第一凹槽内；连接层，连接层位于第一凹槽内，连接层包裹导电焊盘，导电焊盘通过连接层固定于衬底基板。在本发明实施例中，一方面，连接层减少衬底基板与导电焊盘之间的缝隙，以免衬底基板与导电焊盘直接接触导致大量裂纹。另一方面，导电焊盘和衬底基板之间的粘附力很大，以免导电焊盘脱离衬底基板。同时，从导电焊盘到薄膜晶体管层的驱动信号稳定。

Description

显示面板、显示装置和显示面板的制造方法
【技术领域】
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。
【背景技术】
为了实现超大图像显示，大型显示屏幕通过多个小型显示屏幕拼接形成。其中，任一小型显示屏幕显示图像的局部。大型显示屏幕显示图像的整体。同时，大型显示屏幕的面积等于多个小型显示屏幕的面积之和。于是，大型显示屏幕的面积和图像扩大。但是，小型显示屏幕的导电焊盘易于脱落。
【发明内容】
为了解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。
第一方面，本发明提供一种显示面板，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层位于所述衬底基板一侧；
导电焊盘，所述导电焊盘位于所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧，所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层；
所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，所述导电焊盘位于所述第一凹槽内；
连接层，所述连接层位于所述第一凹槽内，所述连接层包裹所述导电焊盘，所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板。
第二方面，本发明提供一种显示装置，包括所述显示面板；
所述显示装置通过多个所述显示面板拼接形成。
第三方面，本发明提供一种显示面板的制造方法，包括：
提供玻璃基板；
在所述玻璃基板上形成牺牲层；
在所述牺牲层远离所述玻璃基板一侧形成导电焊盘；
在所述导电焊盘远离所述玻璃基板一侧形成连接层；
在所述连接层远离所述玻璃基板一侧形成衬底基板；
在所述衬底基板远离所述玻璃基板一侧形成薄膜晶体管层；
去除所述玻璃基板和所述牺牲层；
其中，所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层，所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，所述导电焊盘、所述连接层、所述牺牲层位于所述第一凹槽内，所述连接层包裹所述导电焊盘，所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板；
所述连接层接触所述牺牲层，所述牺牲层接触所述玻璃基板。
在本发明中，显示面板包括导电焊盘、连接层、衬底基板。连接层包裹导电焊盘，导电焊盘通过连接层固定于衬底基板。于是，连接层位于导电焊盘与衬底基板之间，并且连接层分别接触导电焊盘和衬底基板。一方面，连接层的成膜性能优良，连接层的致密性很好。因而，连接层减少衬底基板与导电焊盘之间的缝隙，以免衬底基板与导电焊盘直接接触导致大量裂纹。另一方面，连接层采用致密材料，衬底基板和导电焊盘分别采用聚合物材料和金属材料。于是，连接层和衬底基板之间的粘附力很大，连接层和导电焊盘之间的粘附力很大。因而，导电焊盘和衬底基板之间的粘附力很大，以免导电焊盘脱离衬底基板。同时，导电焊盘与薄膜晶体管层相对固定，以便确保从导电焊盘到薄膜晶体管层的驱动信号的稳定。另外，显示面板的制造过程包括：首先提供玻璃基板并且形成牺牲层。然后在玻璃基板和牺牲层上依次形成导电焊盘、连接层、衬底基板、薄膜晶体管层。然后去除玻璃基板和牺牲层。其中，连接层接触牺牲层，牺牲层接触玻璃基板。因为导电焊盘和衬底基板之间的粘附力很大，所以导电焊盘与牺牲层易于分离。因为连接层和衬底基板之间的粘附力很大，所以连接层与牺牲层易于分离。同时，衬底基板与玻璃基板易于分离。因而，去除玻璃基板和牺牲层易于实现。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例一种显示面板的结构示意图；
图2是本发明实施例一种显示面板的局部示意图；
图3是本发明实施例一种显示面板的制造方法的流程示意图；
图4是本发明实施例一种显示面板的制造方法的过程示意图；
图5、6是本发明实施例另一种显示面板的局部示意图；
图7是本发明实施例一种显示装置的结构示意图；
图8是本发明实施例另一种显示装置的结构示意图；
图9是本发明实施例另一种显示面板的制造方法的流程示意图。
【具体实施方式】
为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。
应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，尽管在本发明实施例中可能采用术语第一、第二等来描述装置，但这些装置不应限于这些术语。这些术语仅用来将装置彼此区分开。例如，在不脱离本发明实施例范围的情况下，第一装置也可以被称为第二装置，类似地，第二装置也可以被称为第一装置。
本发明实施例提供一种显示面板和显示面板的制造方法。
图1是本发明实施例一种显示面板的结构示意图；图2是本发明实施例一种显示面板的局部示意图。
如图1、2所示，显示面板100包括：衬底基板110；薄膜晶体管层120，薄膜晶体管层120位于衬底基板110一侧；导电焊盘130，导电焊盘130位于衬底基板110背离薄膜晶体管层120一侧，导电焊盘130通过过孔160电连接至薄膜晶体管层120；衬底基板110背离薄膜晶体管层120一侧具有第一凹槽111，导电焊盘130位于第一凹槽111内；连接层140，连接层140位于第一凹槽111内，连接层140包裹导电焊盘130，导电焊盘130通过连接层140固定于衬底基板110。
显示面板100还包括微型发光二极管101、驱动芯片。其中，微型发光二极管101位于薄膜晶体管层120远离衬底基板110一侧，微型发光二极管101电连接薄膜晶体管层120。另外，驱动芯片位于导电焊盘130远离薄膜晶体管层120一侧，驱动芯片电连接导电焊盘130。同时，导电焊盘130电连接薄膜晶体管层120。于是，驱动芯片通过导电焊盘130传输驱动信号，使得薄膜晶体管层120驱动微型发光二极管101发光。
在第一凹槽111内，连接层140包裹导电焊盘130。导电焊盘130包括第一表面130A、第二表面130B和侧面130C。第一表面130A为导电焊盘130靠近薄膜晶体管层120的表面。第二表面130B为导电焊盘130远离薄膜晶体管层120的表面。侧面130C连接第一表面130A并且连接第二表面130B。连接层140覆盖并且接触第一表面130A和侧面130C。同时，连接层140背离薄膜晶体管层120一侧具有第二凹槽121，导电焊盘130位于第二凹槽121内。其中，导电焊盘130填满第二凹槽121，导电焊盘130的第二表面130B与连接层140远离薄膜晶体管层120的底面齐平。于是，导电焊盘130在第二表面130B处易于绑定导电引线。
需要说明的是，为清楚描述凹槽中的具体连接情况，图2中并未示出导电焊盘与上层薄膜晶体管过孔电连接的结构。
衬底基板110采用聚合物材料。薄膜晶体管层120具有像素驱动电路。导电焊盘130采用金属材料。连接层140采用致密材料。
在本发明实施例中，显示面板100包括导电焊盘130、连接层140、衬底基板110。连接层140包裹导电焊盘130，导电焊盘130通过连接层140固定于衬底基板110。于是，连接层140位于导电焊盘130与衬底基板110之间，并且连接层140分别接触导电焊盘130和衬底基板110。一方面，连接层140的成膜性能优良，连接层140的致密性很好。因而，连接层140减少衬底基板110与导电焊盘130之间的缝隙，以免衬底基板110与导电焊盘130直接接触导致大量裂纹。另一方面，连接层140采用致密材料，衬底基板110和导电焊盘130分别采用聚合物材料和金属材料。于是，连接层140和衬底基板110之间的粘附力很大，连接层140和导电焊盘130之间的粘附力很大。因而，导电焊盘130和衬底基板110之间的粘附力很大，以免导电焊盘130脱离衬底基板110。同时，导电焊盘130与薄膜晶体管层120相对固定，以便确保从导电焊盘130到薄膜晶体管层120的驱动信号稳定。另外，显示面板的制造过程包括：首先提供玻璃基板180并且形成牺牲层190。然后在玻璃基板180和牺牲层190上依次形成导电焊盘130、连接层140、衬底基板110、薄膜晶体管层120。然后去除玻璃基板180和牺牲层190。其中，连接层140接触牺牲层190，牺牲层190接触玻璃基板180。因为导电焊盘130和衬底基板110之间的粘附力很大，所以导电焊盘130与牺牲层190易于分离。因为连接层140和衬底基板110之间的粘附力很大，所以连接层140与牺牲层190易于分离。同时，衬底基板110与玻璃基板180易于分离。因而，去除玻璃基板180和牺牲层190易于实现。
图3是本发明实施例一种显示面板的制造方法的流程示意图；图4是本发明实施例一种显示面板的制造方法的过程示意图。
如图3、4所示，显示面板的制造方法300包括：
步骤S310，提供玻璃基板180；
步骤S320，在玻璃基板180上形成牺牲层190；
步骤S330，在牺牲层190远离玻璃基板180一侧形成导电焊盘130；
步骤S340，在导电焊盘130远离玻璃基板180一侧形成连接层140；
步骤S350，在连接层140远离玻璃基板180一侧形成衬底基板110；
步骤S360，在衬底基板110远离玻璃基板180一侧形成薄膜晶体管层120；
步骤S370，去除玻璃基板180和牺牲层190；
其中，导电焊盘130通过过孔160电连接至薄膜晶体管层120，衬底基板110背离薄膜晶体管层120一侧具有第一凹槽111，导电焊盘130、连接层140、牺牲层190位于第一凹槽111内，连接层140包裹导电焊盘130，导电焊盘130通过连接层140固定于衬底基板110，连接层140接触牺牲层190，牺牲层190接触玻璃基板180。
在本发明实施例中，首先提供玻璃基板180并且形成牺牲层190。然后在玻璃基板180和牺牲层190上依次形成导电焊盘130、连接层140、衬底基板110、薄膜晶体管层120。然后去除玻璃基板180和牺牲层190。其中，连接层140包裹导电焊盘130，导电焊盘130通过连接层140固定于衬底基板110。于是，连接层140位于导电焊盘130与衬底基板110之间，并且连接层140分别接触导电焊盘130和衬底基板110。一方面，连接层140的成膜性能优良，连接层140的致密性很好。因而，连接层140减少衬底基板110与导电焊盘130之间的缝隙，以免衬底基板110与导电焊盘130直接接触导致大量裂纹。另一方面，连接层140采用致密材料，衬底基板110和导电焊盘130分别采用聚合物材料和金属材料。于是，连接层140和衬底基板110之间的粘附力很大，连接层140和导电焊盘130之间的粘附力很大。因而，导电焊盘130和衬底基板110之间的粘附力很大，以免导电焊盘130脱离衬底基板110。同时，导电焊盘130与薄膜晶体管层120相对固定，以便确保从导电焊盘130到薄膜晶体管层120的驱动信号稳定。这样，激光剥离玻璃基板180和牺牲层190不会导致导电焊盘130脱离衬底基板110。另外，连接层140接触牺牲层190，牺牲层190接触玻璃基板180。在激光剥离玻璃基板180和牺牲层190的过程中，激光只是适度烧蚀牺牲层190，不会对牺牲层190进行过度烧结，从而保护导电焊盘130，以免激光过度烧蚀牺牲层190并且烧伤导电焊盘130。于是，这里残留少量牺牲层190的材料，但不妨碍导电焊盘130的导电性能。
连接层140包裹导电焊盘130，导电焊盘130通过连接层140固定于衬底基板110。导电焊盘130与衬底基板110通过连接层140固定的粘附力大于导电焊盘130与衬底基板110直接接触的粘附力。因而，去除玻璃基板180和牺牲层190不会剥离导电焊盘130。
图5、6是本发明实施例另一种显示面板的局部示意图。
如图5、6所示，导电焊盘130包括靠近薄膜晶体管层120的第一表面130A和远离薄膜晶体管层120的第二表面130B，第一表面130A的粗糙度大于第二表面130B的粗糙度；和/或，衬底基板110包括靠近连接层140的第三表面110A和远离连接层140的第四表面110B，第三表面110A的粗糙度大于第四表面110B的粗糙度。
在本发明实施例中，衬底基板110包括靠近连接层140的第三表面110A和远离连接层140的第四表面110B，第三表面110A的粗糙度大于第四表面110B的粗糙度。于是，衬底基板110的第三表面110A接触连接层140，衬底基板110的第三表面110A与连接层140之间的接触面积扩大。于是，衬底基板110和连接层140之间的粘附力增强，衬底基板110与连接层140更加紧密结合。另外，导电焊盘130包括靠近薄膜晶体管层120的第一表面130A和远离薄膜晶体管层120的第二表面130B，第一表面130A的粗糙度大于第二表面130B的粗糙度。于是，导电焊盘130的第一表面130A接触连接层140，导电焊盘130的第一表面130A与连接层140之间的接触面积扩大。于是，导电焊盘130和连接层140之间的粘附力增强，导电焊盘130与连接层140更加紧密结合。于是，导电焊盘130、连接层140、衬底基板110更加紧密结合，连接层140更进一步避免导电焊盘130与衬底基板110分离。
如图1、2所示，连接层140包括氮化硅SiNx或者氧化硅SiOx。
在本发明实施例中，连接层140包括氮化硅SiNx或者氧化硅SiOx。同时，薄膜晶体管层120包括多个绝缘层，薄膜晶体管层120的绝缘层采用氮化硅SiNx或者氧化硅SiOx。于是，连接层140与薄膜晶体管层120的绝缘层通过一种工艺制造，显示面板100的工艺简化。另外，连接层140中氮化硅SiNx或者氧化硅SiOx的致密性很好。一方面，连接层140与导电焊盘130之间的缺陷很少，连接层140与导电焊盘130紧密结合。另一方面，连接层140和衬底基板110之间的粘附力很大，连接层140与衬底基板110紧密结合。于是，导电焊盘130、连接层140、衬底基板110紧密结合，连接层140避免导电焊盘130与衬底基板110分离。另外，氮化硅SiNx或者氧化硅SiOx的表面粗糙度易于通过干法刻蚀控制，连接层140与第一表面130A的接触区域、连接层140与第三表面110A的接触区域的粗糙度易于改变。于是，第一表面130A的粗糙度大于第二表面130B的粗糙度易于实现，第三表面110A的粗糙度大于第四表面110B的粗糙度易于实现。
如图1、2所示，显示面板100还包括：位于衬底基板110与薄膜晶体管层120之间的金属垫层150，薄膜晶体管层120通过第一过孔161与金属垫层150电连接，金属垫层150通过第二过孔162与导电焊盘130电连接。
如图1、2所示，导电焊盘130通过过孔160电连接至薄膜晶体管层120。但是，薄膜晶体管层120与导电焊盘130之间还有连接层140、衬底基板110、绝缘缓冲层等多个膜层，薄膜晶体管层120与导电焊盘130的间距很大。于是，从薄膜晶体管层120到导电焊盘130单次打孔难以形成过孔160。另外，从薄膜晶体管层120到导电焊盘130单次打孔采用激光打孔工艺必然产生大量热量并且破坏显示面板100的显示性能。从薄膜晶体管层120到导电焊盘130单次打孔采用刻蚀打孔工艺并不均匀并且影响过孔160的导电性能。
在本发明实施例中，过孔160包括第一过孔161和第二过孔162，薄膜晶体管层120通过第一过孔161和第二过孔162电连接导电焊盘130。其中，薄膜晶体管层120通过第一过孔161与金属垫层150电连接，金属垫层150位于导电焊盘130与薄膜晶体管层120之间。因为薄膜晶体管层120与金属垫层150的间距小于薄膜晶体管层120与导电焊盘130的间距，所以第一过孔161的深度小于薄膜晶体管层120与导电焊盘130的间距。于是，从薄膜晶体管层120到金属垫层150打孔一次形成第一过孔161易于实现。另外，金属垫层150通过第二过孔162与导电焊盘130电连接，金属垫层150位于导电焊盘130与薄膜晶体管层120之间。因为金属垫层150与导电焊盘130的间距小于薄膜晶体管层120与导电焊盘130的间距，所以第二过孔162的深度小于薄膜晶体管层120与导电焊盘130的间距。于是，从金属垫层150到导电焊盘130打孔一次形成第二过孔162易于实现。于是，从薄膜晶体管层120到导电焊盘130打孔两次形成第一过孔161和第二过孔162易于实现。另外，从薄膜晶体管层120到导电焊盘130打孔两次采用激光打孔工艺并不产生大量热量。从薄膜晶体管层120到导电焊盘130打孔两次采用刻蚀打孔工艺非常均匀。另外，从薄膜晶体管层120到导电焊盘130打孔两次确保薄膜晶体管层120与金属垫层150电连接的可靠性，并且确保金属垫层150与导电焊盘130电连接的可靠性。于是，薄膜晶体管层120与金属垫层150之间的驱动信号稳定，金属垫层150与导电焊盘130之间的驱动信号稳定。
在本发明实施例中，首先提供玻璃基板180并且形成牺牲层190。然后在玻璃基板180和牺牲层190上依次形成导电焊盘130、连接层140、衬底基板110、薄膜晶体管层120。然后去除玻璃基板180和牺牲层190。其中，去除玻璃基板180和牺牲层190采用激光剥离工艺。这里的激光从玻璃基板180向导电焊盘130照射。此时，金属垫层150位于导电焊盘130与薄膜晶体管层120之间。于是，金属垫层150阻止激光照射薄膜晶体管层120。因而，金属垫层150避免激光烧坏薄膜晶体管层120。
如图1、2所示，第一过孔161与第二过孔162在显示面板100上的正投影不重叠。
在本发明实施例中，首先从金属垫层150到导电焊盘130打孔一次形成第二过孔162。然后从薄膜晶体管层120到金属垫层150单次打孔形成第一过孔161。其中，第一过孔161与第二过孔162在显示面板100上的正投影不重叠。第一过孔161在显示面板100上的正投影落在第二过孔162在显示面板100上的正投影之外。于是，从金属垫层150到导电焊盘130单次打孔并不破坏第二过孔162周围区域的结构。从薄膜晶体管层120到金属垫层150单次打孔并不破坏第一过孔161周围区域的结构，保证打孔周围区域的膜层性能均一性。同时，第一过孔161和第二过孔162并不坍塌，第一过孔161和第二过孔162的导电性能优良。
如图1、2所示，连接层140的厚度大于或者等于1纳米并且小于或者等于1微米。
在本发明实施例中，一方面，连接层140位于金属垫层150与导电焊盘130之间。因而，金属垫层150与导电焊盘130的间距包含连接层140的厚度。其中，连接层140的厚度小于或者等于1微米。因而，金属垫层150与导电焊盘130的间距较小。于是，从金属垫层150到导电焊盘130打孔一次形成第二过孔162更加容易实现。同时，连接层140的厚度较小，显示面板100既轻又薄。另一方面，连接层140和导电焊盘130之间的粘附力与连接层140的厚度正相关。连接层140和衬底基板110之间的粘附力与连接层140的厚度正相关。其中，连接层140的厚度大于或者等于1纳米。因而，连接层140和导电焊盘130之间的粘附力、连接层140和衬底基板110之间的粘附力较大。于是，导电焊盘130、连接层140、衬底基板110更加紧密结合。连接层140更进一步避免导电焊盘130与衬底基板110分离。
需要说明的是，连接层140的厚度是指包裹导电焊盘的厚度，也就是第一凹槽的底面到导电焊盘第一表面的垂直距离和第一凹槽的侧面到导电焊盘侧面的垂直距离，具体来讲如图2所示，连接层140的厚度可以理解为衬底基板110A到导电焊盘130的第一表面130A的垂直距离，连接层140的厚度也包括第一凹槽的侧面(图中未示出)到导电焊盘130距离最近的侧面130C的垂直距离。
图7是本发明实施例一种显示装置的结构示意图。
如图7所示，显示装置200包括显示面板100；显示装置200通过多个显示面板100拼接形成。
在本发明实施例中，显示装置200通过多个显示面板100拼接形成。其中，任一显示面板100显示图像的局部。显示装置200显示图像的整体。同时，显示装置200的面积等于多个显示面板100的面积之和。于是，显示装置200的面积和图像扩大，实现超大屏幕显示。
图7是以显示装置200的4个显示面板100为例说明。图8也是如此。本发明实施例中显示装置200的显示面板100的数量不作限定。
图8是本发明实施例另一种显示装置的结构示意图。
如图8所示，相邻显示面板100中传输一种恒压驱动信号的导电焊盘130通过导电银胶170电连接。
在任一显示面板100中，微型发光二极管101电连接薄膜晶体管层120。另外，驱动芯片电连接导电焊盘130。同时，导电焊盘130电连接薄膜晶体管层120。于是，驱动芯片通过导电焊盘130传输恒压驱动信号，使得薄膜晶体管层120驱动微型发光二极管101发光。因而，微型发光二极管101的发光亮度与导电焊盘130的恒压驱动信号有关。
在本发明实施例中，相邻显示面板100中传输一种恒压驱动信号的导电焊盘130通过导电银胶170电连接。于是，相邻显示面板100中通过导电银胶170电连接的导电焊盘130传输一样的恒压驱动信号。因而，相邻显示面板100中微型发光二极管101的发光亮度均匀。这样，显示装置200的显示均匀性优良。另外，导电焊盘130位于第一凹槽111内，导电银胶170覆盖第一凹槽111。于是，导电银胶170与导电焊盘130在第一凹槽111处充分接触，导电银胶170与导电焊盘130之间的互连性能优良。
如图3、4所示，去除玻璃基板180和牺牲层190采用激光剥离工艺。
在本发明实施例中，去除玻璃基板180和牺牲层190采用激光剥离工艺。这里通过发射激光到玻璃基板180和牺牲层190上，实现剥离玻璃基板180和牺牲层190。其中，激光透过玻璃基板180烧蚀牺牲层190。此时，牺牲层190与导电焊盘130之间的粘附力变小。同时，牺牲层190与连接层140之间的粘附力变小。于是，牺牲层190与导电焊盘130和连接层140易于分离。因而，剥离牺牲层190损坏导电焊盘130、连接层140、衬底基板110、薄膜晶体管层120的概率很小，相比于物理剥离方法，激光剥离对导电焊盘的拉扯力较小有利于提升剥离的成功性，同时采用牺牲层配合激光剥离工艺有效的保护了导电焊盘。
图9是本发明实施例另一种显示面板的制造方法的流程示意图。
如图4、9所示，显示面板的制造方法300还包括：步骤S345，在形成衬底基板110之前，对连接层140和牺牲层190进行图案化；其中，连接层140与牺牲层190在衬底基板110上的正投影重叠；连接层140与牺牲层190在衬底基板110上的正投影覆盖导电焊盘130在衬底基板110上的正投影。
显示面板的制造方法300还包括：步骤S335，在导电焊盘130远离玻璃基板180一侧形成连接层140之前，对导电焊盘130进行图案化。
在显示面板的制造方法300中，首先提供玻璃基板180。然后在玻璃基板180上形成牺牲层190。然后在牺牲层190远离玻璃基板180一侧形成导电焊盘130。然后对导电焊盘130进行图案化。然后在导电焊盘130远离玻璃基板180一侧形成连接层140。然后对连接层140和牺牲层190进行图案化。然后在连接层140远离玻璃基板180一侧形成衬底基板110。然后在衬底基板110远离玻璃基板180一侧形成薄膜晶体管层120。然后去除玻璃基板180和牺牲层190。
在本发明实施例中，连接层140与牺牲层190在衬底基板110上的正投影重叠。于是，连接层140并不在牺牲层190的旁边接触玻璃基板180。连接层140也不在牺牲层190上接触玻璃基板180。因而，连接层140并不妨碍去除玻璃基板180和牺牲层190。同时，连接层140的图案与牺牲层190的图案相同。于是，对连接层140和牺牲层190进行图案化采用一个掩膜板同一工艺进行制备。因而，显示面板的制造方法300简化。另外，连接层140与牺牲层190在衬底基板110上的正投影覆盖导电焊盘130在衬底基板110上的正投影。于是，连接层140避免导电焊盘130在导电焊盘顶面和导电焊盘侧面处暴露。同时，牺牲层190避免导电焊盘130在导电焊盘底面处暴露。因而，对连接层140和牺牲层190进行图案化并不侵蚀导电焊盘130。同时，牺牲层190避免连接层140接触玻璃基板180，并且连接层140和牺牲层190之间的粘附力很小。因而，连接层140并不妨碍去除玻璃基板180和牺牲层190。
如图3、4所示，牺牲层190包括a-Si。
在本发明实施例中，牺牲层190包括a-Si，a-Si是指非晶硅。同时，牺牲层190接触导电焊盘130和连接层140。这样，非晶硅的牺牲层190和导电焊盘130之间的粘附力很小，并且非晶硅的牺牲层190和连接层140之间的粘附力很小。于是，非晶硅的牺牲层190与导电焊盘130易于分离，并且非晶硅的牺牲层190与连接层140易于分离。因而，去除非晶硅的牺牲层190损坏导电焊盘130和连接层140的概率很小。
综上所述，本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和显示面板的制造方法。其中，显示面板包括衬底基板；薄膜晶体管层，薄膜晶体管层位于衬底基板一侧；导电焊盘，导电焊盘位于衬底基板背离薄膜晶体管层一侧，导电焊盘通过过孔电连接至薄膜晶体管层；衬底基板背离薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，导电焊盘位于第一凹槽内；连接层，连接层位于第一凹槽内，连接层包裹导电焊盘，导电焊盘通过连接层固定于衬底基板。在本发明实施例中，一方面，连接层减少衬底基板与导电焊盘之间的缝隙，以免衬底基板与导电焊盘直接接触导致大量裂纹。另一方面，导电焊盘和衬底基板之间的粘附力很大，以免导电焊盘脱离衬底基板。同时，从导电焊盘到薄膜晶体管层的驱动信号稳定。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (12)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：
衬底基板；
薄膜晶体管层，所述薄膜晶体管层位于所述衬底基板一侧；
导电焊盘，所述导电焊盘位于所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧，所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层；
所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，所述导电焊盘位于所述第一凹槽内；
连接层，所述连接层位于所述第一凹槽内，所述连接层包裹所述导电焊盘，所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述导电焊盘包括靠近所述薄膜晶体管层的第一表面和远离所述薄膜晶体管层的第二表面，所述第一表面的粗糙度大于所述第二表面的粗糙度；
和/或，所述衬底基板包括靠近所述连接层的第三表面和远离所述连接层的第四表面，所述第三表面的粗糙度大于所述第四表面的粗糙度。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接层包括氮化硅或者氧化硅。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：位于所述衬底基板与所述薄膜晶体管层之间的金属垫层，所述薄膜晶体管层通过第一过孔与所述金属垫层电连接，所述金属垫层通过第二过孔与所述导电焊盘电连接。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一过孔与所述第二过孔在所述显示面板上的正投影不重叠。
6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接层的厚度大于或者等于1纳米并且小于或者等于1微米。
7.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至6中任何一项所述的显示面板；
所述显示装置通过多个所述显示面板拼接形成。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，相邻所述显示面板中传输一种恒压驱动信号的所述导电焊盘通过导电银胶电连接。
9.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供玻璃基板；
在所述玻璃基板上形成牺牲层；
在所述牺牲层远离所述玻璃基板一侧形成导电焊盘；
在所述导电焊盘远离所述玻璃基板一侧形成连接层；
在所述连接层远离所述玻璃基板一侧形成衬底基板；
在所述衬底基板远离所述玻璃基板一侧形成薄膜晶体管层；
去除所述玻璃基板和所述牺牲层；
其中，所述导电焊盘通过过孔电连接至所述薄膜晶体管层，所述衬底基板背离所述薄膜晶体管层一侧具有第一凹槽，所述导电焊盘、所述连接层、所述牺牲层位于所述第一凹槽内，所述连接层包裹所述导电焊盘，所述导电焊盘通过所述连接层固定于所述衬底基板；
所述连接层接触所述牺牲层，所述牺牲层接触所述玻璃基板。
10.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述去除所述玻璃基板和所述牺牲层采用激光剥离工艺。
11.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在形成所述衬底基板之前，还包括对所述连接层和所述牺牲层进行图案化；
其中，所述连接层与所述牺牲层在所述衬底基板上的正投影重叠；
所述连接层与所述牺牲层在所述衬底基板上的正投影覆盖所述导电焊盘在所述衬底基板上的正投影。
12.根据权利要求9所述的显示面板的制造方法，其特征在于，所述牺牲层包括a-Si。
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