JP4939390B2 - 表示基板、これを備える有機発光ダイオード表示装置及びこれらの製造方法 - Google Patents
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Description
有機発光ダイオード表示装置は、基板上に配置された薄膜トランジスタ、前記薄膜トランジスタと電気的に連結され、光を発生する有機発光ダイオード素子及び前記有機発光ダイオード素子を覆う封止基板を含む。
ここで、有機発光ダイオード表示装置は、前記光が放出される方向によって、ボトムエミッション(bottom emision)型及びトップエミッション型とに区分できる。
その中で、トップエミッション型は、封止基板を通して光が放出されるので、ボトムエミッション型より大きい開口率を確保することができる。また、トップエミッション型は、開口率が駆動素子による影響を受けないので、駆動素子を多様に設計することができる。
しかしながら、トップエミッション型は、腐食性を有する導電物質を用いて各画素別にパターニングされたカソード電極を形成した後、カソード電極上に有機発光層及びアノード電極を形成するため、カソード電極が腐食しやすい。
それによって、トップエミッション型有機発光ダイオード表示装置の信頼性が低下する問題点がある。
本発明の他の目的は、前記表示基板の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記表示基板を備える有機発光ダイオード表示装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記有機発光ダイオード表示装置の製造方法を提供することにある。
また、第1電極が外部に露出されないか外部に露出される時間を減少させることができるので、第1電極の腐食を防止し、信頼性を確保できる有機発光ダイオード表示装置を製造することができる。
図1A及び図1Bを参照すると、基板100上に映像を表示するために多数の画素部Pが配置されている。図面には図示されていないが、画素部Pは、基板100上に交差して配置されたゲート配線とデータ配線により定義されることができる。このとき、ゲート配線及びデータ配線の間にゲート絶縁膜110が介在し、ゲート配線及びデータ配線は互いに絶縁される。
薄膜トランジスタTrは、ゲート電極102、ゲート電極102を覆うゲート絶縁膜110、ゲート電極102と対応してゲート絶縁膜110上に配置された半導体パターン104、半導体パターン104上の一定領域に配置されたソース電極106及び半導体パターン104上の一定領域に配置され、ソース電極106から離隔したドレイン電極108を含むことができる。ここで、半導体パターン104は、非晶質シリコンパターンからなる活性層及び不純物がドーピングされた非晶質シリコンパターンからなるオーミックコンタクト層を含むことができる。オーミックコンタクト層は、半導体パターン104とソース電極106との間及び半導体パターン104とドレイン電極108との間にそれぞれ配置される。 本発明の実施形態では、薄膜トランジスタTrの形態をボトムゲート型に限定するのではない。例えば、薄膜トランジスタTrは、トップゲート型で形成することもできる。
絶縁パターンAは、薄膜トランジスタTrを覆い、薄膜トランジスタTrを保護する保護パターン120を含む。ここで、保護パターン120は、無機絶縁物質からなり得る。例えば、保護パターン120は、シリコン酸化物またはシリコン窒化物からなり得る。
また、平坦パターン130は、平坦な上面を有することができる。すなわち、平坦パターン130は、保護パターン120上に配置され、薄膜トランジスタ及び配線(例えば、ゲート配線及びデータ配線)による保護パターン120上の段差を克服する。これで、後述される導電パターンまたは第1電極は、平坦に形成することができる。
画素分離パターン150は、画素分離領域P2と対応して導電パターン142上に配置された画素分離部150a及び絶縁パターンa上に配置された絶縁部150bを含む。導電パターン142の上面と導電パターン142の上面に対向する画素分離部150aの下部面とは、互いに離隔している。即ち、画素分離部150aは、導電パターン142と接する側面にアンダーカット形状Bを有する。このとき、アンダーカット形状の側面は、光発生領域P1の外郭に沿って配置される。図面には、画素分離部150aがアンダーカット形状を有すると説明しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、画素分離部150aは、逆テーパー(taper)形状の側面を有することができる。すなわち、画素分離部150aは、導電パターン142の上面に対して鋭角を有する側面を有することができる。
また、画素分離パターン150は、無機系絶縁物質からなり得る。例えば、画素分離パターン150は、シリコン窒化物またはシリコン酸化物で形成することができる。
詳細に、薄膜トランジスタTrを形成するために、先ず、基板100上にゲート電極102を形成する。このとき、ゲート電極102を形成する工程で、ゲート電極102と一体にゲート配線を形成する。ゲート電極102を覆うゲート絶縁膜110を基板100上に形成する。ゲート絶縁膜110は、シリコン酸化物またはシリコン窒化物で形成され得る。このとき、ゲート絶縁膜110は、化学気相蒸着を用いて形成することができる。ゲート電極102と対応してゲート絶縁膜110上に半導体パターン104を形成する。半導体パターン104は、非晶質シリコン及び不純物がドーピングされた非晶質シリコンを順に蒸着した後、パターニング工程を行なって形成することができる。以後、半導体パターン104上に互いに離隔したソース電極106及びドレイン電極108を形成する。図面には図示されていないが、ソース電極106及びドレイン電極108を形成する工程で、ソース電極106と一体にデータ配線をさらに形成することができる。このとき、データ配線は、ゲート配線と交差するように形成することができる。ここで、データ配線とゲート配線の交差により画素部Pが定義されることができる。これで、基板100上に薄膜トランジスタTrが形成される。
続いて、薄膜トランジスタTrを覆うように、基板100上に保護膜120aを形成する。保護膜120aは、無機系絶縁物質で形成することができる。例えば、保護膜120aは、シリコン酸化物またはシリコン窒化物で形成することができる。このとき、保護膜120aは、化学気相蒸着により形成することができる。
詳細には、導電パターン142及び予備犠牲パターン144aを形成するために、絶縁パターンA上に導電膜及び犠牲層を順に形成する。
前記導電膜は、少なくとも金属物質より耐食性の大きい導電物質で形成することができる。例えば、導電膜はITOまたはIZOで形成することができる。このとき、導電膜は、真空蒸着、例えば、スパッタリングにより形成することができる。
前記犠牲層は、前記導電膜上に形成される。前記犠牲層は、前記導電膜よりエッチング率の高い物質で形成できる。例えば、前記犠牲層はMoなどで形成できる。
画素部Pと対応するように、前記犠牲層上にフォトレジストパターンを形成する。その後、前記フォトレジストパターンをエッチングマスクとして、前記導電膜及び前記犠牲層をエッチングし、導電パターン142及び予備犠牲パターン144aを形成する。その後、前記フォトレジストパターンを前記予備犠牲パターン144aから除去する。したがって、絶縁パターンA上に、画素領域P別にパターニングされた導電パターン142及び予備犠牲パターン144aを形成することができる。
画素分離パターン150は、画素分離領域P2の上部及び画素分離領域P2の周辺上に配置され、画素部P、すなわち、実質的に映像を表示する光発生領域P1を定義する。
画素分離パターン150を形成するために、先ず、絶縁パターンA上に無機膜を形成する。その後、前記無機膜上にフォトレジストパターンを形成した後、前記フォトレジストパターンをエッチングマスクとして使用して前記無機膜をエッチングして、画素分離パターン150を形成する。前記無機膜は、シリコン窒化物またはシリコン酸化物で形成することができる。
また、導電パターンは、耐食性を有する導電物質で形成されるので、薄膜トランジスタの外部環境による腐食を防止することができる。
図3を参照すると、基板100には、映像を表示するための多数の画素部Pが定義されている。前記画素部Pは、前記映像を表示する光が発生する光発生領域P1及び光発生領域Pの周辺に沿って実質的に画素部Pを定義する画素分離領域P2を含む。
有機発光層170上に、第2電極180が配置されている。第2電極180は、全ての画素領域P上において共通電極として使用される。第2電極180は、光を透過させることができる透明な導電物質からなり得る。例えば、第2電極180は、ITOまたはIZOで形成することができる。
したがって、有機発光層170で発生した光は、第2電極180を通過して映像を提供する。
画素分離パターン150及び基板100の間には、薄膜トランジスタTr、薄膜トランジスタTrを覆う絶縁パターンA、薄膜トランジスタTrと電気的に連結され、画素部Pと対応する面積を有する導電パターン142が配置されている。
画素分離パターン150は、画素分離領域P2と対応して導電パターン142上に配置された画素分離部150a及び画素分離部150aから伸びて絶縁パターンA上に配置された絶縁部150bを含む。画素分離部150aの側面はアンダーカット形状を有する。アンダーカットの高さは、自然なパターニング工程により第1電極を形成するために、第1電極の厚さより大きく形成される。
画素分離パターン150を含む基板100上に金属物質を蒸着する。光発生領域P1上に配置された第1電極160及び画素分離領域P2と絶縁部150b上に配置された残留膜160aが形成される。このとき、画素分離部150aにより、第1電極160と残留膜160aは、画素分離領域P2の境界で自然に画素別に分離される。
したがって、別途のパターニング工程を行なわず、各画素部P、すなわち、光発生領域P2別にパターニングされた第1電極を形成することができる。
上述した本発明の好ましい実施の形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に属するものである。
110 ゲート絶縁膜
120 保護パターン
130 平坦パターン
140 バッファパターン
150 画素分離パターン
150a 画素分離部
150b 絶縁部
160 第1電極
170 有機発光層
180 第2電極
Claims (19)
- 第1電極、有機発光層、及び第2電極を含む有機発光ダイオード表示装置が形成される表示基板において、
基板上に配置され、光を形成する光発生領域及び前記光発生領域の周辺に沿って配置された画素分離領域を有する画素部と、
前記光発生領域上に配置された薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタを覆い、前記基板上に配置され、前記薄膜トランジスタの一部を露出する絶縁パターンと、
前記絶縁パターンと前記画素分離パターンとの間に介在し、前記薄膜トランジスタと電気的に連結されて前記画素部上に配置され、金属よりも高い耐食性を有するITO又はIZOからなる導電パターンと、
前記画素分離領域上に配置されアンダーカット形状を有する側面を備える画素分離部及び前記画素分離部から延長されて前記画素部の周辺と対応する前記絶縁パターンの上面に配置された絶縁部を含む画素分離パターンとを含み、
前記第1電極は、前記画素分離部のアンダーカット形状により前記画素領域毎にパターニングされて前記光発生領域上の前記導電パターン上に配置され、前記導電パターンによって前記薄膜トランジスタと電気的に連結され、
前記第2電極は、該画素分離部のアンダーカット形状により前記画素領域毎にパターニングされないことを特徴とする表示基板。
- 前記画素分離領域内の前記アンダーカット形状を形成し、前記導電パターンと前記画素分離パターンとの間に介在し、前記導電パターンよりもエッチング率の大きな物質からなる犠牲パターンをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
- 前記導電パターンは、前記画素部と対応する面積を有することを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
- 前記絶縁パターンは、前記薄膜トランジスタを覆う平坦パターン及び前記平坦パターン上に配置されたバッファパターンを含むことを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
- 前記絶縁パターンは、前記薄膜トランジスタを覆う保護パターン及び前記保護パターン上に配置された平坦パターンを含むことを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
- 前記絶縁パターンは、前記薄膜トランジスタを覆う保護パターン、前記保護パターン上に配置された平坦パターン及び前記平坦パターン上に配置されたバッファパターンを含むことを特徴とする請求項1に記載の表示基板。
- 第1電極、有機発光層、及び第2電極を含む有機発光ダイオード表示装置が形成される表示基板の製造方法において、
光を形成する光発生領域及び前記光発生領域の周辺に沿って配置された画素分離領域を有する画素部が定義された基板を提供するステップと、
前記光発生領域上に薄膜トランジスタを形成するステップと、
前記薄膜トランジスタを覆い、前記薄膜トランジスタの一部を露出する絶縁パターンを前記基板上に形成するステップと、
前記絶縁パターン上に、前記画素部と対応する面積を有し、前記薄膜トランジスタと電気的に連結され、金属よりも高い耐食性を有するITO又はIZOからなる導電パターンを形成するステップと、
前記画素分離領域上に配置されてアンダーカット形状を有する側面を備える画素分離部及び前記画素分離部から延長されて前記画素部の周辺と対応する前記絶縁パターンの上面に配置された絶縁部を含む画素分離パターンを形成するステップと、を含み、
前記第1電極は、前記画素分離部のアンダーカット形状により前記画素領域毎にパターニングされて前記光発生領域上の前記導電パターン上に配置され、前記導電パターンによって前記薄膜トランジスタと電気的に連結され、
前記第2電極は、該画素分離部のアンダーカット形状により前記画素領域毎にパターニングされないことを特徴とする表示基板の製造方法。
- 前記導電パターンを形成するステップは、前記導電パターン上に前記導電パターンよりもエッチング率の大きい物質からなり、アンダーカット形状を有する予備犠牲パターンを形成するステップを含むことを特徴とする請求項7に記載の表示基板の製造方法。
- 前記画素分離パターンを形成するステップは、
前記絶縁パターン上に、前記予備犠牲パターンのエッジ部を覆う画素分離パターンを形成するステップと、
前記画素分離パターンをエッチングマスクとして、前記予備犠牲パターンをオーバーエッチングして、前記画素分離パターンの画素分離部を形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項8に記載の表示基板の製造方法。
- 前記絶縁パターンを形成するステップは、
前記薄膜トランジスタを覆う保護膜を形成するステップと、
前記保護膜上に平坦膜を形成するステップと、
前記平坦膜をエッチングして、前記薄膜トランジスタの一部と対応する前記保護膜を露出するコンタクトホールを有する平坦パターンを形成するステップと、
前記平坦パターン上にバッファ層を形成するステップと、
前記コンタクトホールと対応するように前記バッファ層及び前記保護膜をエッチングして、前記薄膜トランジスタの一部を露出するバッファパターン及び保護パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする請求項7に記載の表示基板の製造方法。
- 基板上に配置され、光を生成するための光発生領域及び前記光発生領域の周辺に沿って配置された画素分離領域を有する画素部と、
前記光発生領域上に配置された薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタを覆い、前記基板上に配置され、前記薄膜トランジスタの一部を露出する絶縁パターンと、
前記絶縁パターンの上面から離隔し、前記画素分離領域上に配置されてアンダーカット形状を有する側面を備える画素分離部及び前記画素分離部から延長され、前記画素部の周辺と対応して前記絶縁パターンの上面に配置された絶縁部を含む画素分離パターンと、
前記画素分離部のアンダーカット形状により前記画素領域ごとにパターニングされて前記光発生領域上に配置された第1電極と、
前記第1電極上に配置された有機発光層と、
前記絶縁パターンと前記第1電極との間に介在し、金属よりも高い耐食性を有するITO又はIZOからなる導電パターンと、
前記有機発光層上に配置され、前記画素分離部のアンダーカット形状により前記画素領域毎にパターニングされない第2電極と、を含み、前記第1電極は、前記光発生領域上の前記導電パターン上に配置され、前記導電パターンによって前記薄膜トランジスタと電気的に連結していることを特徴とする有機発光ダイオード表示装置。
- 前記アンダーカットの高さは、前記第1電極の厚さより大きいことを特徴とする請求項11に記載の有機発光ダイオード表示装置。
- 前記アンダーカットの高さと前記第1電極の厚さとの差は、100乃至1500Åであることを特徴とする請求項12に記載の有機発光ダイオード表示装置。
- 前記導電パターンは、前記第1電極より大きい耐食性を有する導電物質からなることを特徴とする請求項11に記載の有機発光ダイオード表示装置。
- 前記絶縁パターンは、前記薄膜トランジスタを覆う保護パターン、前記保護パターン上に配置された平坦パターン及び前記平坦パターン上に配置されたバッファパターンを含むことを特徴とする請求項11に記載の有機発光ダイオード表示装置。
- 前記絶縁パターンは、前記薄膜トランジスタを覆う平坦パターン及び前記平坦パターン上に配置されたバッファパターンを含むことを特徴とする請求項11に記載の有機発光ダイオード表示装置。
- 前記第1電極は、光を反射する導電パターンであることを特徴とする請求項11に記載の有機発光ダイオード表示装置。
- 光を生成するための光発生領域及び前記光発生領域の周辺に沿って配置された画素分離領域を有する画素部が配置された基板を提供するステップと、
前記光発生領域上に薄膜トランジスタを形成するステップと、
前記薄膜トランジスタを覆い、前記薄膜トランジスタの一部を露出する絶縁パターンを前記基板上に形成するステップと、
前記絶縁パターン上に、前記薄膜トランジスタと電気的に連結され、金属よりも高い耐食性を有するITO又はIZOからなる導電パターンを形成するステップと、
前記絶縁パターンの上面から離隔し、前記画素分離領域上に配置されてアンダーカット形状を有する側面を備える画素分離部及び前記画素分離部から延長されて前記画素部の周辺に配置された前記絶縁パターンの上面に配置された絶縁部を含む画素分離パターンを前記絶縁パターン上に形成するステップと、
前記アンダーカット形状により前記画素領域毎に自然的にパターニングされ、前記光発生領域と対応するように前記絶縁パターン上の前記導電パターン上に配置され、前記導電パターンによって前記薄膜トランジスタと電気的に連結される第1電極を形成するステップと、
前記第1電極上に有機発光層を形成するステップと、
前記有機発光層上に、前記画素分離部のアンダーカット形状により前記画素領域毎にパターニングされない第2電極を形成するステップと、を含むことを特徴とする有機発光ダイオード表示装置の製造方法。
- 前記第1電極を形成するステップは、
光を反射する導電物質を真空蒸着するステップを含むことを特徴とする請求項18に記載の有機発光ダイオード表示装置の製造方法。
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