CN110731127A - 有机el显示元件用密封剂 - Google Patents
有机el显示元件用密封剂 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110731127A CN110731127A CN201880038844.1A CN201880038844A CN110731127A CN 110731127 A CN110731127 A CN 110731127A CN 201880038844 A CN201880038844 A CN 201880038844A CN 110731127 A CN110731127 A CN 110731127A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- organic
- polymerizable compound
- boiling point
- display element
- sealant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 114
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 104
- -1 cyclic ether compound Chemical class 0.000 claims abstract description 78
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 27
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 62
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 238000007872 degassing Methods 0.000 claims description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LFKLPJRVSHJZPL-UHFFFAOYSA-N 1,2:7,8-diepoxyoctane Chemical compound C1OC1CCCCC1CO1 LFKLPJRVSHJZPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 abstract description 9
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 45
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 35
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 10
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 7
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 1-cyclopenta-2,4-dien-1-yl-2-propan-2-ylbenzene Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1C1C=CC=C1 UCBQKJQXUPVHFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- MCBXLJCOMLRSQK-UHFFFAOYSA-N 2-(4-sulfanylphenoxy)ethanol Chemical compound OCCOC1=CC=C(S)C=C1 MCBXLJCOMLRSQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 4
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[SH+]C1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000002585 base Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNCWUCSNEKCAAI-UHFFFAOYSA-N carbanide;2-methylcyclopenta-1,3-diene;platinum(4+) Chemical compound [CH3-].[CH3-].[CH3-].[Pt+4].CC1=[C-]CC=C1 WNCWUCSNEKCAAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical class CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)methyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-(4-propan-2-ylphenyl)iodanium Chemical compound C1=CC(C(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C)C=C1 QKAIFCSOWIMRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLFRPGNCEJNEKU-FDGPNNRMSA-L (z)-4-oxopent-2-en-2-olate;platinum(2+) Chemical compound [Pt+2].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O KLFRPGNCEJNEKU-FDGPNNRMSA-L 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 1-(naphthalen-1-ylmethyl)pyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC2=CC=CC=C12 VSHKLLPSERFSRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBSKXJSZGYXFFB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyridin-1-ium-2-carbonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=[N+]1CC1=CC=CC=C1 OBSKXJSZGYXFFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJWZDTGRJUXOCE-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethylhexyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)CC1CCO1 LJWZDTGRJUXOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWQPDVZUOZVCBH-UHFFFAOYSA-N 2-diazonio-4-oxo-3h-naphthalen-1-olate Chemical class C1=CC=C2C(=O)C(=[N+]=[N-])CC(=O)C2=C1 UWQPDVZUOZVCBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNPLRTWSLDSFET-UHFFFAOYSA-N 2-naphthalen-1-yl-5-phenyl-1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NN=C(C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)O1 PNPLRTWSLDSFET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C Chemical compound C[N+](CC1=CC(=C(C=C1)C)C)(C1=CC=CC=C1)C GMXOYEFGMAXIIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N Diepoxybutane Chemical compound C1OC1C1OC1 ZFIVKAOQEXOYFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N [2-(dimethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RVWADWOERKNWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium Chemical compound N#[N+]C1=CC=CC=C1 CIZVQWNPBGYCGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N benzil Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 WURBFLDFSFBTLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N bis(2-dodecylphenyl)iodanium Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1CCCCCCCCCCCC AENNXXRRACDJAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical compound [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl-methyl-phenylazanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(C)CC1=CC=CC=C1 HYVNJCOHGOONJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N dimethyl-[(4-methylphenyl)methyl]-phenylazanium Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 ONRGBXGMVZEZLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 125000006502 nitrobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N piperidine-4-carbonitrile Chemical compound N#CC1CCNCC1 FSDNTQSJGHSJBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001921 poly-methyl-phenyl-siloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N sbb057044 Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OCCOC(=O)C=C)C1C2 RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N tribenzyl(phenyl)azanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1C[N+](C=1C=CC=CC=1)(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 HMKGBOLFVMRQRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- ULNJZOIDTANZKR-UHFFFAOYSA-N tris[4-(4-acetylphenyl)sulfanylphenyl]sulfanium Chemical compound C1=CC(C(=O)C)=CC=C1SC1=CC=C([S+](C=2C=CC(SC=3C=CC(=CC=3)C(C)=O)=CC=2)C=2C=CC(SC=3C=CC(=CC=3)C(C)=O)=CC=2)C=C1 ULNJZOIDTANZKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Abstract
本发明的目的在于,提供能够利用喷墨法而容易地涂布、能够获得低脱气性优异且可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。本发明是一种有机EL显示元件用密封剂,其为含有聚合性化合物的有机EL显示元件用密封剂,其中,上述聚合性化合物含有沸点为300℃以上的高沸点聚合性化合物、以及具有能够与上述高沸点聚合性化合物发生反应的反应性官能团且沸点小于300℃的低沸点聚合性化合物,上述低沸点聚合性化合物为选自环状醚化合物、(甲基)丙烯酸类化合物和氢化硅烷化反应性化合物中的至少1种,上述聚合性化合物100重量份中的上述低沸点聚合性化合物的含量为1重量份以上且20重量份以下,厚度10μm的固化物的雾度为1.0%以下。
Description
技术领域
本发明涉及能够通过喷墨法而容易地涂布、能够获得低脱气性优异且可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
背景技术
有机电致发光(以下,也称作“有机EL”)显示元件具有在彼此对置的一对电极之间夹持有机发光材料层而得的层叠体结构,通过从一个电极向该有机发光材料层注入电子,并从另一个电极向该有机发光材料层注入空穴,从而电子与空穴在有机发光材料层内结合并发光。像这样,有机EL显示元件进行自发光,因此,与需要背光的液晶显示元件等相比,具有下述优点:视觉辨认性良好,能够实现薄型化,且能够进行直流低电压驱动。
构成有机EL显示元件的有机发光材料层、电极存在特性容易因水分、氧等而发生劣化的问题。因此,为了获得实用的有机EL显示元件,需要将有机发光材料层、电极与大气隔绝来实现长寿命化。专利文献1公开了利用通过CVD法形成的氮化硅膜与树脂膜的层叠膜将有机EL显示元件的有机发光材料层与电极进行密封的方法。此处,树脂膜具有防止氮化硅膜的内部应力对有机层、电极造成压迫这一作用。
专利文献1公开的利用氮化硅膜进行密封的方法中,由于有机EL显示元件的表面的凹凸、异物的附着、内部应力所致的裂纹的发生等,在形成氮化硅膜时,有时无法完全覆盖有机发光材料层、电极。如果基于氮化硅膜的覆盖不完全,则水分会穿过氮化硅膜而浸入至有机发光材料层内。
作为用于防止水分浸入至有机发光材料层内的方法,专利文献2公开了交替蒸镀无机材料膜和树脂膜的方法,专利文献3、专利文献4公开了在无机材料膜上形成树脂膜的方法。
作为形成树脂膜的方法,存在使用喷墨法在基材上涂布密封剂后,使该密封剂固化的方法。如果使用基于这种喷墨法的涂布方法,则能够高速且均匀地形成树脂膜。然而,在为了使密封剂适合于基于喷墨法的涂布而使其呈现低粘度的情况下,存在下述问题:发生脱气;无法从喷墨装置中稳定地喷出,密封变得不充分,所得有机EL显示元件的可靠性变差等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-223264号公报
专利文献2:日本特表2005-522891号公报
专利文献3:日本特开2001-307873号公报
专利文献4:日本特开2008-149710号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于,提供能够利用喷墨法而容易地涂布、能够获得低脱气性优异且可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
用于解决问题的手段
本发明1是一种有机EL显示元件用密封剂,其为含有聚合性化合物的有机EL显示元件用密封剂,其中,上述聚合性化合物含有沸点为300℃以上的高沸点聚合性化合物、以及具有能够与上述高沸点聚合性化合物发生反应的反应性官能团且沸点小于300℃的低沸点聚合性化合物,上述低沸点聚合性化合物为选自环状醚化合物、(甲基)丙烯酸类化合物和氢化硅烷化反应性化合物中的至少1种,上述聚合性化合物100重量份中的上述低沸点聚合性化合物的含量为1重量份以上且20重量份以下,厚度10μm的固化物的雾度为1.0%以下。
本发明2是一种有机EL显示元件用密封剂,其为含有聚合性化合物的有机EL显示元件用密封剂,其中,上述聚合性化合物含有沸点为300℃以上的高沸点聚合性化合物、以及具有能够与上述高沸点聚合性化合物发生反应的反应性官能团且沸点小于300℃的低沸点聚合性化合物,上述聚合性化合物100重量份中的上述低沸点聚合性化合物的含量为1重量份以上且20重量份以下,预先以10μm的厚度进行涂布后再以1000mJ/cm2照射395nm的紫外线而得到的固化物的脱气发生量小于1000ppm,厚度10μm的固化物的雾度为1.0%以下。
以下详述本发明。需要说明的是,针对本发明1的有机EL显示元件用密封剂与本发明2的有机EL显示元件用密封剂共通的事项,记作“本发明的有机EL显示元件用密封剂”。
由于通过挥发而使喷墨喷出性、喷出稳定性恶化或者发生脱气,因此,本发明人等研究了不使用沸点低的聚合性化合物作为聚合性化合物来制作有机EL显示元件用密封剂的情形。然而,未使用沸点低的聚合性化合物而制作的有机EL显示元件用密封剂存在润湿扩展性变差的间题。因而,本发明人等研究了将特定的高沸点聚合性化合物与特定的低沸点聚合性化合物以含有比例达到特定范围的方式进行配合的情形。其结果发现:可获得能够通过喷墨法而容易地涂布、能够用于制造低脱气性优异且可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂,从而完成了本发明。
本发明的有机EL显示元件用密封剂含有聚合性化合物。
上述聚合性化合物含有沸点为300℃以上的高沸点聚合性化合物(以下也简称为“高沸点聚合性化合物”)、以及具有能够与上述高沸点聚合性化合物发生反应的反应性官能团且沸点小于300℃的低沸点聚合性化合物(以下也简称为“低沸点聚合性化合物”)。通过将上述高沸点聚合性化合物与上述低沸点聚合性化合物以达到后述含量的方式组合使用,本发明的有机EL显示元件用密封剂的喷墨喷出性、喷出稳定性和润湿扩展性变得优异。
需要说明的是,在本说明书中,上述“沸点”是指1大气压下的沸点。此外,针对沸点高而无法直接测定的化合物,是指使用在减压下的沸点并按照沸点换算表所算出的值。
上述高沸点聚合性化合物的沸点为300℃以上。如上所述,通过将沸点为300℃以上的上述高沸点聚合性化合物与沸点小于300℃的上述低沸点聚合性化合物以达到后述含量的方式组合使用,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂的喷墨喷出性、喷出稳定性和润湿扩展性变得优异。
从低脱气性的观点出发,上述高沸点聚合性化合物优选为选自环状醚化合物、(甲基)丙烯酸类化合物和氢化硅烷化反应性化合物中的至少1种。
需要说明的是,在本说明书中,上述“(甲基)丙烯酸类”是指丙烯酸类或甲基丙烯酸类。此外,上述“氢化硅烷化反应性化合物”是指具有-SiH基的化合物、或者具有能够与-SiH基发生反应的碳-碳双键的化合物。
作为上述高沸点聚合性化合物,具体而言,可列举出例如含有烯基的有机聚硅氧烷、3’,4’-环氧环己基甲基-3,4-环氧环己烷甲酸酯、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、双酚F型环氧树脂、2-乙基己基氧杂环丁烷、双((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲基)醚、丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯等。
作为上述含有烯基的有机聚硅氧烷,可列举出例如乙烯基末端聚二甲基硅氧烷、乙烯基末端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基末端聚二苯基硅氧烷等。
作为上述高沸点聚合性化合物,其中,优选为双((3-乙基氧杂环丁烷-3-基)甲基)醚。
上述含有烯基的有机聚硅氧烷可通过使包含末端烯基的二硅氧烷与环状有机聚硅氧烷在碱催化剂的存在下进行平衡反应等来制造。
上述环状有机聚硅氧烷可以为2,4,6,8-四甲基-2,4,6,8-四乙烯基环四硅氧烷等在侧链包含烯基的化合物。
上述低沸点聚合性化合物的沸点小于300℃。如上所述,通过将沸点为300℃以上的上述高沸点聚合性化合物与沸点小于300℃的上述低沸点聚合性化合物以达到后述含量的方式组合使用,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂的喷墨喷出性、喷出稳定性和润湿扩展性变得优异。上述低沸点聚合性化合物的沸点的优选上限为290℃。
此外,从低脱气性等的观点出发,上述低沸点聚合性化合物的沸点的优选下限为150℃、更优选下限为200℃、进一步优选下限为240℃。
上述低沸点聚合性化合物具有能够与上述高沸点聚合性化合物发生反应的反应性官能团。作为上述反应性官能团,因上述高沸点聚合性化合物的种类而异,可列举出例如环氧基、氧杂环丁基、(甲基)丙烯酰基、-SiH基、包含能够与-SiH基发生反应的碳-碳双键的基团等。
需要说明的是,在本说明书中,上述“(甲基)丙烯酰基”是指丙烯酰基或甲基丙烯酰基。
在本发明1的有机EL显示元件用密封剂中,上述低沸点聚合性化合物为选自环状醚化合物、(甲基)丙烯酸类化合物和氢化硅烷化反应性化合物中的至少1种。通过使上述低沸点聚合性化合物为选自环状醚化合物、(甲基)丙烯酸类化合物和氢化硅烷化反应性化合物中的至少1种,从而所得有机EL显示元件用密封剂的低脱气性变得优异。
在本发明2的有机EL显示元件用密封剂中,上述低沸点聚合性化合物优选为选自环状醚化合物、(甲基)丙烯酸类化合物和氢化硅烷化反应性化合物中的至少1种。通过使上述低沸点聚合性化合物为选自环状醚化合物、(甲基)丙烯酸类化合物和氢化硅烷化反应性化合物中的至少1种,从而容易将所得有机EL显示元件用密封剂的固化物的脱气发生量设为后述范围。
作为上述低沸点聚合性化合物,具体而言,可列举出例如1,7-辛二烯二环氧化物(沸点为243℃)、新戊二醇二缩水甘油醚(沸点为273℃)、乙二醇二缩水甘油醚(沸点为269℃)、丙烯酸异冰片酯(沸点为250℃)、1,6-己二醇二丙烯酸酯(沸点为295℃)、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷(沸点为298℃)、3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇(沸点为241℃)、3-烯丙基氧基氧杂环丁烷(沸点为146℃)、1,3-丁二烯二环氧化物(沸点为153℃)、甲基氢聚硅氧烷(沸点为142℃)等。其中,优选为选自1,7-辛二烯二环氧化物、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙烯酸异冰片酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷和3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇中的至少1种。
上述聚合性化合物100重量份中的上述低沸点聚合性化合物的含量的下限为1重量份、上限为20重量份。通过使上述低沸点聚合性化合物的含量为该范围,从而本发明的有机EL显示元件用密封剂的喷墨喷出性、喷出稳定性和润湿扩展性变得优异。上述低沸点聚合性化合物的含量的优选下限为5重量份、优选上限为10重量份。
作为上述聚合性化合物而使用上述环状醚化合物、上述(甲基)丙烯酸类化合物时,本发明的有机EL显示元件用密封剂优选含有聚合引发剂。
作为上述聚合引发剂,可根据所用的聚合性化合物的种类等,适合使用光阳离子聚合引发剂、热阳离子聚合引发剂、光自由基聚合引发剂、热自由基聚合引发剂。
上述光阳离子聚合引发剂只要是通过光照射而产生质子酸或路易斯酸的光阳离子聚合引发剂,就没有特别限定,可以为离子性光产酸型,也可以为非离子性光产酸型。
作为上述离子性光产酸型的光阳离子聚合引发剂的阴离子部分,可列举出例如阴离子部分为BF4 -、PF6 -、SbF6 -或(BX4)-(其中,X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代后的苯基)等。
作为上述离子性光产酸型的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如具有上述阴离子部分的芳香族锍盐、芳香族碘鎓盐、芳香族重氮盐、芳香族铵盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe盐等。
作为上述芳香族锍盐,可列举出例如双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双六氟磷酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双六氟锑酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚双四氟硼酸盐、双(4-(二苯基锍)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍六氟磷酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍六氟锑酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍四氟硼酸盐、二苯基-4-(苯硫基)苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、三苯基锍六氟磷酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐、三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍四(五氟苯基)硼酸盐、三芳基锍四(五氟苯基)硼酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双六氟磷酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双六氟锑酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚双四氟硼酸盐、双(4-(二(4-(2-羟基乙氧基))苯基锍)苯基)硫醚四(五氟苯基)硼酸盐、三(4-(4-乙酰基苯基)硫基苯基)锍四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族碘鎓盐,可列举出例如二苯基碘鎓六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐、二苯基碘鎓四氟硼酸盐、二苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟磷酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓六氟锑酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓四氟硼酸盐、双(十二烷基苯基)碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟磷酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓六氟锑酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四氟硼酸盐、4-甲基苯基-4-(1-甲基乙基)苯基碘鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族重氮盐,可列举出例如苯基重氮六氟磷酸盐、苯基重氮六氟锑酸盐、苯基重氮四氟硼酸盐、苯基重氮四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述芳香族铵盐,可列举出例如1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-苄基-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟磷酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓六氟锑酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四氟硼酸盐、1-(萘基甲基)-2-氰基吡啶鎓四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe盐,可列举出例如(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟磷酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1.甲基乙基)苯)-Fe(II)六氟锑酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四氟硼酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)((1-甲基乙基)苯)-Fe(II)四(五氟苯基)硼酸盐等。
作为上述非离子性光产酸型的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羟基酰亚胺磺酸盐等。
作为上述光阳离子聚合引发剂中的市售品,可列举出例如绿化学公司制的光阳离子聚合引发剂、Union Carbide公司制的光阳离子聚合引发剂、ADEKA公司制的光阳离子聚合引发剂、3M公司制的光阳离子聚合引发剂、BASF公司制的光阳离子聚合引发剂、Rhodia公司制的光阳离子聚合引发剂等。
作为上述绿化学公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如DTS-200等。
作为上述Union Carbide公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如UVI6990、UVI6974等。
作为上述ADEKA公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如SP-150、SP-170等。
作为上述3M公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如FC-508、FC-512等。
作为上述BASF公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如IRGACURE261、IRGACURE290等。
作为上述Rhodia公司制的光阳离子聚合引发剂,可列举出例如PI2074等。
作为上述热阳离子聚合引发剂,可列举出阴离子部分由BF4 -、PF6 -、SbF6 -或(BX4)-(其中,X表示被至少2个以上的氟或三氟甲基取代的苯基)构成的锍盐、鏻盐、铵盐等。其中,优选为锍盐、铵盐。
作为上述锍盐,可列举出三苯基锍四氟硼酸盐、三苯基锍六氟锑酸盐等。
作为上述鏻盐,可列举出乙基三苯基鏻六氟锑酸盐、四丁基鏻六氟锑酸盐等。
作为上述铵盐,可列举出例如二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲氧基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟磷酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟锑酸盐、二甲基苯基(4-甲基苄基)铵六氟四(五氟苯基)硼酸盐、甲基苯基二苄基铵六氟磷酸盐、甲基苯基二苄基铵六氟锑酸盐、甲基苯基二苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、苯基三苄基铵四(五氟苯基)硼酸盐、二甲基苯基(3,4-二甲基苄基)铵四(五氟苯基)硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基苯胺鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基苯胺鎓四氟硼酸盐、N,N-二甲基-N-苄基吡啶鎓六氟锑酸盐、N,N-二乙基-N-苄基吡啶鎓三氟甲烷磺酸等。
作为上述热阳离子聚合引发剂中的市售品,可列举出例如三新化学工业公司制的热阳离子聚合引发剂、King Industries公司制的热阳离子聚合引发剂等。
作为上述三新化学工业公司制的热阳离子聚合引发剂,可列举出例如San-AidSI-60、San-Aid SI-80、San-Aid SI-B3、San-Aid SI-B3 A、San-Aid SI-B4等。
作为上述King Industries公司制的热阳离子聚合引发剂,可列举出例如CXC1612、CXC1821等。
作为上述光自由基聚合引发剂,可列举出例如二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、苯偶姻醚系化合物、苯偶酰、噻吨酮系化合物等。
作为上述光自由基聚合引发剂之中的市售品,可列举出例如IRGACURE184、IRGACURE369、IRGACURE379、IRGACURE651、IRGACURE819、IRGACURE907、IRGACURE2959、IRGACURE OXE01、IRGACURE TPO(均为BASF公司制);苯偶姻甲基醚、苯偶姻乙基醚、苯偶姻异丙基醚(均为东京化成工业公司制)等。
作为上述热自由基聚合引发剂,可列举出例如包含偶氮化合物、有机过氧化物等的热自由基聚合引发剂。
作为上述偶氮化合物,可列举出例如2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)、偶氮双异丁腈等。
作为上述有机过氧化物,可列举出例如过氧化苯甲酰、酮过氧化物、过氧化缩酮、氢过氧化物、二烷基过氧化物、过氧化酯、二酰基过氧化物、过氧化二碳酸酯等。
作为上述热自由基聚合引发剂中的市售品,可列举出例如VPE-0201、VPE-0401、VPE-0601、VPS-0501、VPS-1001、V-501(均为富士胶片和光纯药公司制)等。
上述聚合引发剂的含量相对于上述聚合性化合物100重量份的优选下限为0.01重量份、优选上限为10重量份。通过使上述聚合引发剂的含量为0.01重量份以上,从而所得的有机EL显示元件用密封剂的固化性变得更优异。通过使上述聚合引发剂的含量为10重量份以下,从而所得的有机EL显示元件用密封剂的固化反应不会变得过快,作业性变得更优异,能够使固化物更均匀。上述聚合引发剂的含量的更优选下限为0.05重量份、更优选上限为5重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有敏化剂。上述敏化剂具有进一步提高上述聚合引发剂的聚合引发效率,进一步促进本发明的有机EL显示元件用密封剂的固化反应的作用。
作为上述敏化剂,可列举出例如噻吨酮化合物、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、二苯甲酮、2,4-二氯二苯甲酮、邻苯甲酰基苯甲酸甲酯、4,4’-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚等。
作为上述噻吨酮化合物,可列举出例如2,4-二乙基噻吨酮等。
上述敏化剂的含量相对于上述聚合性化合物100重量份的优选下限为0.01重量份、优选上限为3重量份。通过使上述敏化剂的含量为0.01重量份以上,从而可进一步发挥敏化效果。通过使上述敏化剂的含量为3重量份以下,从而能够固化至深部而吸收不会变得过大。上述敏化剂的含量的更优选下限为0.1重量份、更优选上限为1重量份。
作为上述聚合性化合物而使用上述氢化硅烷化反应性化合物时,本发明的有机EL显示元件用密封剂优选含有氢化硅烷化反应催化剂。
作为上述氢化硅烷化反应催化剂,可列举出例如(甲基环戊二烯基)三甲基铂、双(2,4-戊二酮)合铂(II)等。其中,优选为(甲基环戊二烯基)三甲基铂。
上述氢化硅烷化反应催化剂的含量相对于上述聚合性化合物100重量份来说,优选下限为0.0005重量份、优选上限为0.010重量份。通过使上述氢化硅烷化反应催化剂的含量为0.0005重量份以上,从而所得有机EL显示元件用密封剂的固化性变得更优异。通过使上述氢化硅烷化反应催化剂的含量为0.010重量份以下,从而所得有机EL显示元件用密封剂的固化反应不会过快,作业性变得更优异,能够使固化物更均匀。上述氢化硅烷化反应催化剂的含量的更优选下限为0.001重量份、更优选上限为0.002重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以含有硅烷偶联剂。上述硅烷偶联剂具有使本发明的有机EL显示元件用密封剂与基板等的粘接性提高的作用。
作为上述硅烷偶联剂,可列举出例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷等。这些硅烷偶联剂可以单独使用,也可以组合使用两种以上。
上述硅烷偶联剂的含量相对于上述聚合性化合物100重量份的优选下限为0.1重量份、优选上限为10重量份。通过使上述硅烷偶联剂的含量为该范围,从而能够抑制多余的硅烷偶联剂渗出,并且使粘接性提高的效果变得更优异。上述硅烷偶联剂的含量的更优选下限为0.5重量份、更优选上限为5重量份。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以进一步在不损害本发明目的的范围内含有表面改性剂。通过含有上述表面改性剂,从而能够对本发明的有机EL显示元件用密封剂赋予涂膜的平坦性。
作为上述表面改性剂,可列举出例如表面活性剂、流平剂等。
作为上述表面改性剂,可列举出例如硅酮系、氟系等的表面改性剂。
作为上述表面改性剂之中的市售品,可列举出例如BYK-340、BYK-345(均为BYK-Chemie JAPAN公司制)、Surflon S-611(AGC Seimi Chemical公司制)等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂可以出于调整粘度等的目的而含有溶剂,但存在因残留的溶剂而产生有机发光材料层劣化或者发生脱气等问题的担忧,因此,优选不含溶剂或者溶剂的含量为0.05重量%以下。
此外,本发明的有机EL显示元件用密封剂可根据需要而含有增强剂、软化剂、增塑剂、粘度调节剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂等公知的各种添加剂。
作为制造本发明的有机EL显示元件用密封剂的方法,可列举出例如使用均质分散机、均质混合机、万能混合机、行星混合机、捏合机、三辊机等混合机,将聚合性化合物、聚合引发剂、以及根据需要添加的硅烷偶联剂等添加剂进行混合的方法等。
本发明的有机EL显示元件用密封剂在25℃时的粘度的优选下限为3mPa·s、优选上限为20mPa·s。通过使上述粘度为该范围,从而喷墨喷出性、喷出稳定性和润湿扩展性变得更优异。上述粘度的更优选下限为5mPa·s、更优选上限为15mPa·s。
需要说明的是,在本说明书中,上述粘度是指使用E型粘度计在100rpm的条件下测得的值。
本发明的有机EL显示元件用密封剂在25℃时的表面张力的优选下限为15mN/m、优选上限为35mN/m。通过使上述表面张力为该范围,从而喷墨喷出性、喷出稳定性和润湿扩展性变得更优异。上述表面张力的更优选下限为20mN/m、更优选上限为30mN/m、进一步优选下限为22mN/m、进一步优选上限为28mN/m。
需要说明的是,在本说明书中,上述表面张力是指:利用动态润湿性试验机并通过Wilhelmy法而测得的值。
本发明的有机EL显示元件用密封剂的厚度10μm的固化物的雾度的上限为1.0%。通过使上述雾度为1.0%以下,从而所得有机EL显示元件的光学特性变得优异。上述雾度的优选上限为0.5%、更优选上限为0.3%。上述雾度越低越好,优选下限没有特别限定,实质上达到0.01%以上。
此外,本发明的有机EL显示元件用密封剂的固化物在波长380~800nm时的光的总光线透射率的优选下限为80%。通过使上述总光线透射率为80%以上,从而所得有机EL显示元件的光学特性变得更优异。上述总光线透射率的更优选下限为85%。
上述雾度值可通过调整上述高沸点聚合性化合物、上述低沸点聚合性化合物、聚合引发剂、敏化剂的种类、配合量而设为期望的范围内。尤其是,通过考虑上述高沸点聚合性化合物与上述低沸点聚合性化合物的相容性等,并调整其种类的组合和配合量,从而容易设为期望的范围内。由此,仅通过含有高沸点聚合性化合物和低沸点聚合性化合物的组合物,也能够获得光学特性优异的有机EL显示元件用密封剂。
需要说明的是,上述雾度和上述总光线透射率可以使用例如AUTOMATIC HAZEMETER MODEL TC-III DPK(东京电色公司制)等的分光计来测定。此外,上述雾度和上述总光线透射率、以及后述透湿度和含水率的测定所使用的固化物可通过例如使用LED灯等光源以1000mJ/cm2照射波长395nm的紫外线来获得。
本发明1的有机EL显示元件用密封剂的预先以10μm的厚度涂布后再以1000mJ/cm2照射395nm的紫外线而得到的固化物的脱气发生量优选小于1000ppm。通过使上述脱气发生量小于1000ppm,从而所得有机EL显示元件的可靠性变得更优异。上述脱气发生量的更优选上限为500ppm、进一步优选上限为100ppm。
上述脱气发生量越少越好,优选下限没有特别限定,实质上达到5ppm以上。
需要说明的是,上述脱气发生量可使用气相色谱质谱分析计(例如JMS-Q1050(日本电子公司制)等)来测定。
本发明2的有机EL显示元件用密封剂的预先以10μm的厚度涂布后再以1000mJ/cm2照射395nm的紫外线而得到的固化物的脱气发生量小于1000ppm。通过使上述脱气发生量小于1000ppm,从而所得有机EL显示元件的可靠性变得优异。上述脱气发生量的优选上限为500ppm、更优选上限为100ppm。
上述脱气发生量较少越好,优选下限没有特别限定,实质上达到5ppm以上。
关于本发明的有机EL显示元件用密封剂,按照JIS Z 0208,将固化物在85℃、85%RH的环境下暴露24小时而测得的100μm厚度条件下的透湿度优选为100g/m2以下。通过使上述透湿度为100g/m2以下,从而防止由固化物中的水分导致有机发光材料层劣化的效果更优异,所得有机EL显示元件的可靠性更优异。
关于本发明的有机EL显示元件用密封剂,将固化物在85℃、85%RH的环境下暴露24小时时,固化物的含水率优选小于0.5%。通过使上述固化物的含水率小于0.5%,从而防止有机发光材料层因固化物中的水分而发生劣化的效果变得更优异,所得的有机EL显示元件的可靠性变得更优异。上述固化物的含水率的更优选上限为0.3%。
作为上述含水率的测定方法,可列举出例如基于JIS K 7251并通过卡尔费休法来求出的方法、基于JIS K 7209-2来求出吸水后的重量增量等方法。
本发明的有机EL显示元件用密封剂优选用于基于喷墨法的涂布。
作为使用本发明的有机EL显示元件用密封剂来制造有机EL显示元件的方法,可列举出例如具有如下工序的方法等:通过喷墨法,将本发明的有机EL显示元件用密封剂涂布于基材的工序;以及通过光照射和/或加热使所涂布的有机EL显示元件用密封剂发生固化的工序。
将本发明的有机EL显示元件用密封剂涂布于基材的工序中,本发明的有机EL显示元件用密封剂可以涂布于基材的整面,也可以涂布于基材的一部分。作为通过涂布而形成的本发明的有机EL显示元件用密封剂的密封部的形状,只要是能够保护具有有机发光材料层的层叠体不受外部气体影响的形状,就没有特别限定,可以是完全覆盖该层叠体的形状,也可以形成在该层叠体的周边部闭合的图案,还可以形成在该层叠体的周边部设置有一部分开口部的形状的图案。
通过光照射而使本发明的有机EL显示元件用密封剂固化时,本发明的有机EL显示元件用密封剂可通过照射波长为300nm以上且400nm以下和累积光量为300mJ/cm2以上且3000mJ/cm2以下的光来很好地固化。
作为上述光照射所使用的光源,可列举出例如低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、准分子激光、化学灯、黑光灯、微波激发汞灯、金属卤化物灯、钠灯、卤素灯、氙灯、LED灯、荧光灯、太阳光、电子束照射装置等。这些光源可以单独使用,也可以并用两种以上。
这些光源可根据上述光自由基聚合引发剂、光阳离子聚合引发剂的吸收波长来适当选择。
作为对本发明的有机EL显示元件用密封剂照射光的手段,可列举出例如各种光源的同时照射、隔开时间差的逐次照射、同时照射与逐次照射的组合照射等,可以使用任一照射手段。
利用通过光照射和/或加热来使上述有机EL显示元件用密封剂固化的工序而得到的固化物可以进一步被无机材料膜覆盖。
作为构成上述无机材料膜的无机材料,可以使用现有公知的无机材料,可列举出例如氮化硅(SiNX)、氧化硅(SiOx)等。上述无机材料膜可以由1层构成,也可以层叠有多种层。此外,还可以将上述无机材料膜与利用本发明的有机EL显示元件用密封剂形成的树脂膜交替反复地覆盖上述层叠体。
制造上述有机EL显示元件的方法可以具备如下工序:将涂布有本发明的有机EL显示元件用密封剂的基材(以下也称为“一方的基材”)与另一方的基材贴合的工序。
涂布本发明的有机EL显示元件用密封剂的基材(以下也称为“一方的基材”)可以是形成有具有有机发光材料层的层叠体的基材,也可以是未形成该层叠体的基材。
在上述一方的基材为未形成上述层叠体的基材的情况下,在贴合上述另一方的基材时,只要按照能够保护上述层叠体不受外部气体影响的方式,在上述一方的基材上涂布本发明的有机EL显示元件用密封剂即可。即,在贴合另一方的基材时可以在成为上述层叠体的位置的部位整面地进行涂布,或者,在贴合另一方的基材时可以形成闭合为成为上述层叠体的位置的部位被完全收纳的形状的图案的密封剂部。
通过光照射和/或加热使上述有机EL显示元件用密封剂固化的工序可以在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的工序之前进行,也可以在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的工序之后进行。
通过光照射和/或加热使上述有机EL显示元件用密封剂固化的工序在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的工序之前进行的情况下,本发明的有机EL显示元件用密封剂的、自进行光照射和/或加热起至固化反应推进而变得无法粘接为止的可使用时间优选为1分钟以上。通过使上述可使用时间为1分钟以上,从而在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合之前,固化不会过度推进而能够得到更高的粘接强度。
在将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的工序中,将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合的方法没有特别限定,优选在减压气氛下进行贴合。
上述减压气氛下的真空度的优选下限为0.01kPa、优选上限为10kPa。通过使上述减压气氛下的真空度为该范围,从而从真空装置的气密性、真空泵的能力出发,达到真空状态无需耗费长时间,能够更有效地去除将上述一方的基材与上述另一方的基材进行贴合时的本发明的有机EL显示元件用密封剂中的气泡。
发明的效果
根据本发明,可提供能够通过喷墨法而容易地涂布、能够获得低脱气性优异且可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
具体实施方式
以下列举出实施例,更详细地说明本发明,但本发明不仅仅限定于这些实施例。
(实施例1~8、比较例1~7)
按照表1~3中记载的配合比,使用均质分散型搅拌混合机(Primix公司制、“HOMODISPER L型”),以3000rpm的搅拌速度将各材料均匀地搅拌混合,由此制作实施例1~8、比较例1~7的各有机EL显示元件用密封剂。
针对实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂,使用E型粘度计(东机产业公司制、“VISCOMETER TV-22”)在25℃、100rpm的条件下测定的粘度、以及在25℃利用动态润湿性试验机(RHESCA公司制、“WET-6100型”)测定的表面张力示于表1~3。
此外,将通过实施例和比较例得到的各有机EL显示元件用密封剂以10μm的厚度预先涂布在玻璃基板上,然后使用UV-LED以1000mJ/cm2照射395nm的紫外线而得到固化物。计量20mg所得固化物并封入至小瓶中。将该小瓶以100℃加热30分钟,以小瓶中的气化成分作为脱气发生量,使用气相色谱质谱分析计(日本电子公司制、“JMS-Q1050”)进行测定。将结果示于表1~3。
进而,将通过实施例和比较例得到的各有机EL显示元件用密封剂涂布在玻璃基板上,然后使用UV-LED以1000mJ/cm2照射395nm的紫外线,得到厚度10μm的固化物。针对所得固化物,使用分光计进行雾度和波长380~800nm时的光的总光线透射率的测定。作为上述分光计,使用AUTOMATIC HAZE METER MODEL TC-III DPK(东京电色公司制)。
需要说明的是,针对表中的“CELLOXIDE 2021P”和2种“含有烯基的有机聚硅氧烷”,确认出它们在1大气压下的沸点为300℃以上,但即使在减压下也无法测定出准确的沸点,因此未示出沸点的具体数值,而记作“300℃以上”。
<评价>
针对实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂,进行下述评价。将结果示于表1~3。
(1)喷墨涂布性
(1-1)喷墨喷出性
使用喷墨喷出装置(MICROJET公司制、“NanoPrinter500”),以30微微升的液滴量,将实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂涂布在经碱清洗的无碱玻璃(旭硝子公司制、“AN100”)上。将无喷出不良而能够完美喷出的情况记作“○”,将能够喷出80%以上但发生小于20%的喷出不良的情况记作“Δ”,将发生了20%以上的喷出不良的情况记作“×”,评价喷墨喷出性。
(1-2)喷出稳定性
使用喷墨喷出装置(MICROJET公司制、“NanoPrinter500”),以80微微升的液滴量,将实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂以5m/秒的速度、500μm的间距在经碱清洗的无碱玻璃(旭硝子公司制、“AN100”)上涂布1000滴。涂布后,以25℃放置10分钟,再次以与上述相同的条件进行涂布,观察第2次涂布后的玻璃基板上的液滴的样子。
将无法涂布的液滴数量为0个的情况记作“○”,将无法涂布的液滴数量为1个以上且小于20个的情况记作“Δ”,将无法涂布的液滴数量为20个以上的情况记作“×”,评价喷出稳定性。
(1-3)润湿扩展性
使用喷墨喷出装置(MICROJET公司制、“NanoPrinter500”),以30微微升的液滴量,将实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂以5m/秒的速度、500μm的间距在经碱清洗的无碱玻璃(旭硝子公司制、“AN100”)上涂布1000滴。涂布后,以25℃放置10分钟,测定无碱玻璃上的液滴直径。
将液滴的直径为150μm以上的情况记作“○”、将液滴的直径为50μm以上且小于150μm的情况记作“Δ”,将液滴的直径小于50μm的情况记作“×”,评价润湿扩展性。
(2)有机EL显示元件的可靠性
(2-1)配置了具有有机发光材料层的层叠体的基板的制作
准备在玻璃基板(长25mm、宽25mm、厚0.7mm)上以的厚度使ITO电极成膜而得的基板。将上述基板用丙酮、碱水溶液、离子交换水、异丙醇分别进行15分钟的超声波清洗后,用煮沸的异丙醇清洗10分钟,进而,利用UV-臭氧清洁器(日本激光电子公司制、“NL-UV253”)进行预处理。
接着,将该基板固定于真空蒸镀装置的基板架,向素烧的坩埚中投入N,N’-二(1-萘基)-N,N’-二苯基联苯胺(α-NPD)200mg,向另外的素烧坩埚中投入三(8-羟基喹啉)铝(Alq3)200mg,将真空腔室内减压至1×10-4pa为止。其后,将装有α-NPD的坩埚加热,使α-NPD以的蒸镀速度堆积于基板,从而成膜为膜厚的空穴传输层。接着,将装有Alq3的坩埚加热,以的蒸镀速度成膜为膜厚的有机发光材料层。其后,将形成有空穴传输层和有机发光材料层的基板转移至另外的真空蒸镀装置中,向该真空蒸镀装置内的钨制电阻加热舟中投入氟化锂200mg,向另外的钨制舟中投入铝线1.0g。其后,将真空蒸镀装置的蒸镀器内减压至2×10-4Pa,并将氟化锂以的蒸镀速度成膜至后,将铝以的速度成膜为利用氮气使蒸镀器内恢复至常压,取出配置了具有10mm×10mm的有机发光材料层的层叠体的基板。
(2-2)基于无机材料膜A的覆盖
以覆盖所得的配置有层叠体的基板中的该层叠体整体的方式,设置具有13mm×13mm的开口部的掩模,并利用等离子体CVD法来形成无机材料膜A。
等离子体CVD法在下述条件下进行:作为原料气体而使用SiH4气体和氮气,各自的流量设为SiH4气体10sccm、氮气200sccm,RF功率设为10W(频率为2.45GHz),腔室内温度设为100℃,腔室内压力设为0.9Torr。
所形成的无机材料膜A的厚度为约1μm。
(2-3)树脂保护膜的形成
对于所得的基板,使用喷墨喷出装置(MICROJET公司制、“NanoPrinter500”),在基板上图案涂布实施例和比较例中得到的各有机EL显示元件用密封剂。
其后,使用LED灯,照射1000mJ/cm2的波长395nm的紫外线,使有机EL显示元件用密封剂固化,从而形成树脂保护膜。
(2-4)基于无机材料膜B的覆盖
在形成树脂保护膜后,以覆盖该树脂保护膜整体的方式,设置具有12mm×12mm的开口部的掩模,利用等离子体CVD法来形成无机材料膜B,从而得到有机EL显示元件。
等离子体CVD法在与上述“(2-2)基于无机材料膜A的覆盖”相同的条件下进行。
所形成的无机材料膜B的厚度为约1μm。
(2-5)有机EL显示元件的发光状态
将所得的有机EL显示元件在温度85℃、湿度85%的环境下暴露100小时后,施加3V的电压,目视观察有机EL显示元件的发光状态(有无黑点和像素周边消光)。将没有黑点、周边消光而均匀地发光的情况记作“○”,将没有黑点、周边消光但观察到亮度略微降低的情况记作“Δ”,将观察到黑点、周边消光的情况记作“×”,评价有机EL显示元件的可靠性。
[表1]
[表2]
[表3]
产业上的可利用性
根据本发明,可提供能够通过喷墨法而容易地涂布、能够获得低脱气性优异且可靠性优异的有机EL显示元件的有机EL显示元件用密封剂。
Claims (7)
1.一种有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,其为含有聚合性化合物的有机EL显示元件用密封剂,其中,
所述聚合性化合物含有沸点为300℃以上的高沸点聚合性化合物、以及具有能够与所述高沸点聚合性化合物发生反应的反应性官能团且沸点小于300℃的低沸点聚合性化合物,
所述低沸点聚合性化合物为选自环状醚化合物、(甲基)丙烯酸类化合物和氢化硅烷化反应性化合物中的至少1种,
所述聚合性化合物100重量份中的所述低沸点聚合性化合物的含量为1重量份以上且20重量份以下,
所述有机EL显示元件用密封剂的厚度10μm的固化物的雾度为1.0%以下。
2.一种有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,其为含有聚合性化合物的有机EL显示元件用密封剂,其中,
所述聚合性化合物含有沸点为300℃以上的高沸点聚合性化合物、以及具有能够与所述高沸点聚合性化合物发生反应的反应性官能团且沸点小于300℃的低沸点聚合性化合物,
所述聚合性化合物100重量份中的所述低沸点聚合性化合物的含量为1重量份以上且20重量份以下,
对于所述有机EL显示元件用密封剂来说,预先以10μm的厚度进行涂布后再以1000mJ/cm2照射395nm的紫外线而得到的固化物的脱气产生量小于1000ppm,
所述有机EL显示元件用密封剂的厚度10μm的固化物的雾度为1.0%以下。
3.根据权利要求1或2所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,低沸点聚合性化合物的沸点为150℃以上。
4.根据权利要求1、2或3所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,低沸点聚合性化合物为选自1,7-辛二烯二环氧化物、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙烯酸异冰片酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷和3-乙基-3-氧杂环丁烷甲醇中的至少1种。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,25℃时的粘度为3mPa·s以上且20mPa·s以下。
6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,25℃时的表面张力为15mN/m以上且35mN/m以下。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述的有机EL显示元件用密封剂,其特征在于,其用于基于喷墨法的涂布。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017-117789 | 2017-06-15 | ||
JP2017117789 | 2017-06-15 | ||
PCT/JP2018/021437 WO2018230388A1 (ja) | 2017-06-15 | 2018-06-05 | 有機el表示素子用封止剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110731127A true CN110731127A (zh) | 2020-01-24 |
CN110731127B CN110731127B (zh) | 2022-08-19 |
Family
ID=64660728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880038844.1A Active CN110731127B (zh) | 2017-06-15 | 2018-06-05 | 有机el显示元件用密封剂 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7007272B2 (zh) |
KR (1) | KR102658948B1 (zh) |
CN (1) | CN110731127B (zh) |
TW (1) | TW201905024A (zh) |
WO (1) | WO2018230388A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6573089B1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-09-11 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 紫外線硬化性樹脂組成物、発光装置の製造方法及び発光装置 |
KR102490648B1 (ko) * | 2018-06-20 | 2023-01-19 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 표시 소자용 봉지제 및 그의 경화물 |
CN112310302A (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-02 | 陕西坤同半导体科技有限公司 | 一种有机发光器件 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013228526A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Jsr Corp | ポジ型感放射線性組成物、表示素子用層間絶縁膜及びその形成方法 |
WO2015068454A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
CN104981736A (zh) * | 2013-02-14 | 2015-10-14 | 富士胶片株式会社 | 喷墨涂布用感光性树脂组合物、热处理物及其制造方法、树脂图案制造方法、液晶显示装置、有机el显示装置、触摸屏及其制造方法、以及触摸屏显示装置 |
JP2016040365A (ja) * | 2014-02-18 | 2016-03-24 | 積水化学工業株式会社 | 静電塗布用硬化性樹脂組成物、樹脂保護膜、電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法 |
WO2017068936A1 (ja) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | 東レ株式会社 | ディスプレイ基板用樹脂組成物、並びに、それを用いた耐熱性樹脂フィルム、有機elディスプレイ基板及び有機elディスプレイの製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3817081B2 (ja) | 1999-01-29 | 2006-08-30 | パイオニア株式会社 | 有機el素子の製造方法 |
JP2001307873A (ja) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子およびその製造方法 |
US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
JP2008059945A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Nagase Chemtex Corp | 電子デバイスの製造方法 |
JP2008153211A (ja) | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | バリア性フィルム基板およびその製造方法 |
JP6200203B2 (ja) * | 2013-05-16 | 2017-09-20 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤及び有機エレクトロルミネッセンス表示素子の製造方法 |
-
2018
- 2018-06-05 KR KR1020197022901A patent/KR102658948B1/ko active IP Right Grant
- 2018-06-05 JP JP2018530922A patent/JP7007272B2/ja active Active
- 2018-06-05 CN CN201880038844.1A patent/CN110731127B/zh active Active
- 2018-06-05 WO PCT/JP2018/021437 patent/WO2018230388A1/ja active Application Filing
- 2018-06-06 TW TW107119416A patent/TW201905024A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013228526A (ja) * | 2012-04-25 | 2013-11-07 | Jsr Corp | ポジ型感放射線性組成物、表示素子用層間絶縁膜及びその形成方法 |
CN104981736A (zh) * | 2013-02-14 | 2015-10-14 | 富士胶片株式会社 | 喷墨涂布用感光性树脂组合物、热处理物及其制造方法、树脂图案制造方法、液晶显示装置、有机el显示装置、触摸屏及其制造方法、以及触摸屏显示装置 |
WO2015068454A1 (ja) * | 2013-11-07 | 2015-05-14 | 積水化学工業株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤 |
JP2016040365A (ja) * | 2014-02-18 | 2016-03-24 | 積水化学工業株式会社 | 静電塗布用硬化性樹脂組成物、樹脂保護膜、電子デバイス、及び、電子デバイスの製造方法 |
WO2017068936A1 (ja) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | 東レ株式会社 | ディスプレイ基板用樹脂組成物、並びに、それを用いた耐熱性樹脂フィルム、有機elディスプレイ基板及び有機elディスプレイの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7007272B2 (ja) | 2022-01-24 |
CN110731127B (zh) | 2022-08-19 |
WO2018230388A1 (ja) | 2018-12-20 |
TW201905024A (zh) | 2019-02-01 |
JPWO2018230388A1 (ja) | 2020-04-16 |
KR102658948B1 (ko) | 2024-04-18 |
KR20200019110A (ko) | 2020-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107109190B (zh) | 电子器件用密封剂及电子器件的制造方法 | |
CN108886849B (zh) | 有机el显示元件用密封剂以及有机el显示元件用密封剂的制造方法 | |
CN109076661B (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
CN111567143B (zh) | 电子设备用密封剂及有机el显示元件用密封剂 | |
CN110731127B (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
JP2023112128A (ja) | 有機el表示素子用封止剤 | |
CN109076660B (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
CN110583098B (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
CN111480392B (zh) | 电子设备用密封剂及有机el显示元件用密封剂 | |
CN110169201B (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
CN108781490B (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
CN110603899B (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
CN111937493B (zh) | 有机el显示元件用密封剂和顶部发射型有机el显示元件 | |
CN112074957A (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
CN111972046A (zh) | 有机el显示元件用密封剂 | |
CN112955488A (zh) | 固化性树脂组合物、固化物及有机el显示元件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |