CN110726081A - Led灯串、其生产方法及生产设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED灯串、其生产方法及生产设备，LED灯串包括：第一导线、第二导线和第三导线，第一导线、第二导线和第三导线并排布置，第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点；若干贴片LED，若干贴片LED分别设置在若干焊灯区处，且贴片LED的两个焊脚分别与对应焊灯区的第一焊点和第二焊点焊接，若干贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及若干封装胶体，若干封装胶体分别包覆在若干贴片LED及第三导线的与若干贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。本发明的LED灯串具有强度高、生产效率高及产品质量高的优点。

Description

LED灯串、其生产方法及生产设备
技术领域
本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种LED灯串、其生产方法及生产设备。
背景技术
LED灯串是一种包含发光灯珠、线材等在内的一种装饰性灯饰，广泛应用于装饰、建筑、景观等行业。LED灯串由于节能、环保、美观、价廉等特点更是受到人们追求。现有的LED灯串通常由两条并排布置的导线、沿导线长度方向以一定间距贴装在两条导线上的若干贴片LED以及将贴片LED封装在其内部的封装胶体组成。这种LED绞线灯串的贴片LED采用并联方式连接，受供电电源限制以及电压衰减原因，灯串的长度受限，生产效率低。也有的通过切断相邻两个LED之间的一根导线做成串联灯串，但这种灯串在受到外力时，两根导线易相对运动，使得导线上的LED容易脱落。
发明内容
针对上述现有技术现状，本发明提供一种强度高、生产效率高及产品质量高的LED灯串。本发明还提供上述LED灯串的生产方法及生产设备。
为了解决上述技术问题，本发明所提供的LED灯串，包括：
第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层，所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点，若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区；
若干贴片LED，若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处，且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接，若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及
若干封装胶体，若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。
本发明提供的LED灯串，由于具有三根导线，当LED灯串为串联灯串时，第三导线可以增加LED灯串的强度，防止在拉扯LED灯串时贴片LED脱落；当LED灯串为并联灯串时，第三导线与第一导线或第二导线并联，有利于降低电压衰减速度，使得LED灯串不受电源限制。而且，该LED灯串适应自动化生产，有利于减少人工成本，减轻劳动强度，有效提高生产效率，提高灯串的成品质量。
在一个实施例中，相邻两个所述贴片LED的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述贴片LED之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED串联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。
在一个实施例中，每相邻的至少两个所述贴片LED组成一个发光单元，每个发光单元内的贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，相邻的两个所述发光单元的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述发光单元之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED混联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。
在一个实施例中，若干所述贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，使若干所述贴片LED并联连接，所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间通过跨接在所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间的至少一个跨接线电性连接。
在一个实施例中，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线为漆包线或胶皮线。
本发明提供的一种LED灯串的生产方法，包括以下步骤：
通过第一导线及第二导线上线机构并排地上线第一导线和第二导线；
所述第一导线和所述第二导线通过导线输送机构输送至剥线工位，通过剥线机构以设定间距间隔去掉所述第一导线和所述第二导线的绝缘层形成第一焊点和第二焊点，所述第一焊点的位置与所述第二焊点的位置对应；
所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至点焊接材料工位，通过点焊接材料机构在所述第一焊点和所述第二焊点表面涂覆焊接材料；
表面涂覆有焊接材料的所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至LED贴装工位，通过LED放置机构将贴片LED的两个焊脚分别放置在所述第一焊点和所述第二焊点上；
放置在所述第一焊点和所述第二焊点上的贴片LED通过导线输送机构输送至焊接工位，通过焊接机构将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接；
焊接后的所述贴片LED通过导线输送机构输送至焊接检测工位，通过焊接检测机构对所述贴片LED的焊接质量进行检测；
通过第三导线上线机构与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线；
检测后的所述贴片LED以及所述第三导线通过导线输送机构输送至第一封装工位，通过第一封装机构将所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠；
所述灯珠通过导线输送机构输送至剪线工位，通过剪线机构判断是否剪线，如果是，则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断，如果否，则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断；以及
所述灯珠通过导线输送机构输送至第二封装工位，如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断，则通过第二封装机构将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内。
本发明提供的一种LED灯串的生产设备，包括：
第一导线及第二导线上线机构，其用于并排地上线第一导线和第二导线；
剥线机构，其用于去掉所述第一导线和所述第二导线表面的绝缘层以形成第一焊点和第二焊点；
点焊接材料机构，其用于在所述第一焊点和所述第二焊点的表面涂覆焊接材料；
LED放置机构，其用于将贴片LED的两个焊脚分别贴装在所述第一焊点和所述第二焊点上；
焊接机构，其将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接；
检测机构，其用于对所述贴片LED的焊接质量进行检测；
第三导线上线机构，其用于与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线；
第一封装机构，其用于将所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠；
剪线机构，其用于判断是否剪线，如果是，则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断，如果否，则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断；
第二封装机构，其用于如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断，则将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内；
导线输送机构，其用于输送所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线。
在一个实施例中，所述第一封装机构包括第一点胶机构和第一固化机构，所述第一点胶机构用于在所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位的表面涂覆胶液；所述第一固化机构用于使所述胶液固化。
在一个实施例中，所述第一固化机构包括预固化组件和二次固化组件，所述预固化组件包括用于对所述胶液吹风定型的吹风定型装置和用于对所述胶液预固化的预固化UV灯，所述二次固化组件包括用于对定型和预固化后的胶液固化的固化UV灯。
在一个实施例中，所述剪线机构包括沿送线方向依次排布的四个剪线组件，其中两个所述剪线组件用于剪断两个所述贴片LED之间的所述第一导线，其余两个所述剪线组件用于剪断两个所述贴片LED之间的所述第二导线。
本发明附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为本发明实施例一中的LED灯串的结构示意图；
图2为本发明实施例一中的LED灯串的电路原理图；
图3为本发明实施例二中的LED灯串的电路原理图；
图4为本发明实施例三中的LED灯串的结构示意图；
图5为本发明实施例三中的LED灯串的电路原理图；
图6为本发明实施例中的LED灯串的生产方法的流程图；
图7为本发明实施例中的LED灯串的生产设备从前往后看的轴测图；
图8为本发明实施例中的LED灯串的生产设备从后往前看的轴测图；
图9为本发明实施例中的LED灯串的生产设备的焊接机构的立体结构示意图；
图10为本发明实施例中的LED灯串的生产设备的第三导线上线机构的立体图；
图11为本发明实施例中的LED灯串的生产设备的剪线机构立体图。
附图标记说明：
10、支撑架；
20、第一导线及第二导线上线机构；
30、剥线机构；
40、导线输送机构；
50、点焊接材料机构；
60、LED放置机构；
70、焊接机构；71、热风吹管；72、热风控制阀；73、温控器；74、焊接控制系统；75、热风气压表；76、冷风吹管；77、冷风控制阀；78、热风供气管；79、冷风供气管；710、冷风气压表；
80、检测机构；
90、第一封装机构；901、第一点胶机构；902、第一固化机构；
100、剪线机构；101、上冲刀组件；102、上冲刀组件驱动装置；103、下冲刀组件；104、下冲刀组件驱动装置；
110、第二封装机构；111、第二点胶机构；112、第二固化机构；
120、第三导线上线机构；121、第一安装板；122、第二安装板；123、支架；124、第一磁眼；125、第二磁眼；126、第一导轮；127、第二导轮；128、第三导轮；129、第四导轮；1210、第五导轮；1211、并线手指；1212、安装架；1213、第六导轮；
130、终端处理机构；131、收线轮；132、收线电机；
140、LED灯串；141、第一导线；142、第二导线；143、第三导线；144、贴片LED；145、封装胶体；146、跨接线。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
本实施例中的上、下、左、右仅为便于叙述的目的，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或者调整，应视为本发明可实施的范畴。
图1为本发明实施例一中的LED灯串的结构示意图，如图所示，该LED灯串140包括第一导线141、第二导线142、第三导线143、若干贴片LED144以及若干封装胶体145，第一导线141、第二导线142和第三导线143并排布置，第一导线、第二导线和第三导线均包括导线芯(图中未示出)和包覆在导线芯表面的绝缘层(图中未示出)。本实施例中的第一导线、第二导线和第三导线可以为胶皮线或者漆包线。第一导线141和第二导线142沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层分别形成若干第一焊点(图中未示出)和若干第二焊点(图中未示出)，若干第二焊点的位置与若干第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区。若干贴片LED144分别设置在若干焊灯区处，且贴片LED144的两个焊脚分别焊接在对应焊灯区的第一焊点和第二焊点上，且相邻两个贴片LED144的正极和负极的位置呈相反设置，每相邻两个贴片LED144之间的第一导线141和第二导线142交替地被切断，即前一个相邻两个贴片LED144之间的第一导线141被切断，第二导线142不被切断，下一个相邻两个贴片LED144之间的第一导线141不被切断，第二导线142被切断，如此循环，以将若干贴片LED144以串联方式连接。若干封装胶体145分别包覆在若干贴片LED144及第三导线143的与若干贴片LED144位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。
图2所示为本发明实施例一中的LED灯串的电路原理图。使用时，将第一导线141和第三导线143的一端电连接，将第一导线141和第三导线143的另一端分别与驱动电源(图中未示出)的负极和正极连接。
本实施例中的LED灯串为串联灯串，可采用高压电源(如220V电源)供电；而且，第三导线143通过封装胶体145与第一导线141和第二导线142连在一起，有利于增加LED灯串140的强度，防止在拉扯LED灯串时贴片LED144脱落。
图3所示为本发明实施例二中的LED灯串的电路原理图。本实施例中的LED灯串的结构与实施例一大体相同，不同之处在于：每相邻的至少两个贴片LED144(本实施例为4个)组成一个发光单元，每个发光单元内的贴片LED144并联连接，相邻的两个发光单元的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个发光单元之间的第一导线141和第二导线142交替地被切断，使若干贴片LED144通过先并联后串联的混联方式连接。
本发明提供的LED灯串为混联灯串，可采用中高压电源(如110V电源)供电。而且，第三导线143通过封装胶体145与第一导线和第二导线连在一起，有利于增加LED灯串140强度的作用，防止在拉扯LED灯串时贴片LED144脱落。
图4为本发明实施例三中的LED灯串的结构示意图，如图所示，该LED灯串与实施例一种的LED灯串的结构大体相同，不同之处在于，若干贴片LED144通过第一导线141和第二导线142并联连接，第三导线143与第一导线141或第二导线142通过至少一个跨接线146连接。
图5所示为本发明实施例一中的LED灯串的电路原理图。使用时，第一导线141与驱动电源的负极连接，第二导线和第三导线与驱动电源的负极连接。
本发明提供的LED灯串为并联灯串，可采用低压电源(如3V电源)供电。而且，第三导线143与第二导线142并联，相当于增加了第二导线142的横截面积，有效地降低了电压衰减，有利于提高发光效果；而且，第三导线143通过封装胶体145与第一导线和第二导线连在一起，有利于增加LED灯串140强度的作用，防止在拉扯LED灯串时贴片LED144脱落。
本发明另一个实施例中提供一种LED灯串的生产方法，如图6所示，该生产方法包括如下步骤：
步骤S1、第一导线和第二导线上线。通过第一导线及第二导线上线机构并排地上线第一导线和第二导线。
步骤S2、剥线。第一导线和第二导线通过导线输送机构输送至剥线工位，通过剥线机构以设定间距间隔去掉第一导线141和第二导线142表面的绝缘层形成第一焊点和第二焊点，第一焊点的位置与第二焊点的位置对应。
步骤S3、点焊接材料。第一焊点和第二焊点通过导线输送机构输送至点焊接材料工位，通过点焊接材料机构在第一导线141和第二导线142的第一焊点和第二焊点表面涂覆焊接材料，本实施例中的焊接材料为锡膏。
步骤S4、贴片LED贴装。表面涂覆有焊接材料的第一焊点和第二焊点通过导线输送机构输送至LED贴装工位，通过LED放置机构将贴片LED的两个焊脚分别贴装在第一焊点和第二焊点上。
步骤S5、焊接。放置在第一焊点和第二焊点上的贴片LED通过导线输送机构输送至焊接工位，通过焊接机构将贴片LED144的两个灯脚分别与第一导线141和第二导线142的第一焊点和第二焊点进行焊接。
步骤S6、焊接检测。焊接后的贴片LED通过导线输送机构输送至焊接检测工位，通过焊接检测机构对贴片LED144的焊接质量进行检测。
步骤S7、通过第三导线上线机构与第一导线141和第二导线142并排地上第三导线143。
步骤S8、第一次封装。第三导线以及检测后的贴片LED通过导线输送机构输送至第一封装工位，通过第一封装机构将贴片LED144及第三导线143的与贴片LED144相对的部位封装于封装胶体内形成灯珠。
步骤S9、剪线。灯珠通过导线输送机构输送至剪线工位，通过剪线机构判断是否剪线，如果是，则将相邻两个贴片LED144之间的第一导线141或第二导线142剪断，如果否，则相邻两个灯珠之间的第一导线或第二导线不剪断。
步骤S10、第二次封装。灯珠通过导线输送机构输送至第二封装工位，如果相邻两个灯珠之间的第一导线或第二导线被剪断，则通过第二封装机构将将封装胶体145和第一导线141或者第二导线142被剪断后形成的线头封装于封装胶体内。
本发明提供的LED灯串的生产方法，可生产串联、并联或者混联灯串，生产的灯串可采用高压或低压对灯串供电，扩展灯串电源的供电条件，扩宽灯串的使用场合。
本发明另一个实施例中提供一种LED灯串的生产设备，如图7、8所示，该LED灯串的生产设备包括第一导线及第二导线上线机构20、剥线机构30、点焊接材料机构50、LED放置机构60、焊接机构70、检测机构80、第三导线上线机构120、第一封装机构90、剪线机构100、第二封装机构110以及导线输送机构40，第一导线及第二导线上线机构20、剥线机构30、点焊接材料机构50、LED放置机构60、焊接机构70、检测机构80、第三导线上线机构120、第一封装机构90、剪线机构100、第二封装机构110以及导线输送机构40呈流水线式直线型布置，形成LED全自动生产流水线。在一个实施例中，LED灯串的生产设备还包括用于支撑第一导线及第二导线上线机构20、剥线机构30、点焊接材料机构50、LED放置机构60、焊接机构70、检测机构80、第三导线上线机构120、第一封装机构90、剪线机构100、第二封装机构110、导线输送机构40的支撑架10。
优选地，本实施例中的LED灯串的生产设备包括两条LED全自动生产流水线，且两条LED全自动生产流水线并排布置。这样可同时生产两条LED灯串，大大地提高了生产效率。
第一导线及第二导线上线机构20用于第一导线141和第二导线142的上线。本实施例中的第一导线及第二导线上线机构20包括用于放置线圈的线圈支架(图中未示出)和张力控制器，张力控制器用于给第一导线141和第二导线142提供送线方向的反向拉力，配合导线压紧组件使导线处于绷紧状态。
剥线机构30用于去掉第一导线141和第二导线142表面的绝缘层以形成第一焊点和第二焊点。本实施例中的剥线机构30包括导线压紧组件和剥线刀组件，导线压紧组件用于对第一导线141、第二导线142定位和压紧，为导线剥线时提供定位基础。本实施例中的导线压紧组件包括沿第一导线141、第二导线142的运动方向以一定间距相对布置的前导线压紧机构和后导线压紧机构。在一个实施例中，前导线压紧机构和后导线压紧机构均包括垫块、位于垫块上方的压块以及用于驱动压块相对于垫块上下运动的气缸。剥线刀组件位于前导线压紧机构与后导线压紧机构之间，其用于将第一导线141和第二导线142的焊接位置表面的绝缘层(如绝缘漆或绝缘胶)去掉形成第一焊点和第二焊点。剥线刀组件为现有技术，在此不再赘述。
点焊接材料机构50用于在第一导线141和第二导线142的第一焊点和第二焊点涂覆焊接材料。本实施例中的点焊接材料机构50包括视觉定位组件、导线定位组件以及点锡组件，视觉定位组件和导线定位组件用于对第一导线141、第二导线142的第一焊点和第二焊点进行精确定位，点锡组件用于在第一导线141和第二导线142的第一焊点和第二焊点涂覆焊接材料。在一个实施例中，点锡组件包括位于第一导线141和第二导线142上方的点锡针筒和用于向点锡针筒供气的点锡供气装置。
LED放置机构60用于将贴片LED144的两个灯脚分别贴装至第一导线141和第二导线142的涂覆有焊接材料的第一焊点和第二焊点。在一个实施例中，LED放置机构60包含贴片LED供料组件、贴片LED吸放组件以及贴片LED搬运组件，贴片LED供料组件用于将贴片LED144准确地输送至贴片LED上料位置，本实施例中的贴片LED供料组件包括灯珠料盘和飞达定位装置。贴片LED吸放组件用于在贴片LED上料位置吸附贴片LED144以及在LED下料位置放下贴片LED144，本实施例中的贴片LED吸放组件包括用于吸附贴片LED144的吸杆和与吸杆连接的真空发生装置。贴片LED搬运组件用于驱动贴片LED吸放组件在贴片LED144上料位置与贴片LED144下料位置之间往返运动，本实施例中的贴片LED搬运组件包括单轴机械手。
焊接机构70用于将贴片LED144的两个灯脚分别与第一导线141和第二导线142的第一焊点和第二焊点进行焊接。如图9所示，本实施例中的焊接机构70包含供气系统(图中未示出)、热风组件、冷风组件以及焊接控制系统74，供气系统用于提供气源，本实施例中的供气系统为气瓶。热风组件用于将供气系统输出的气体加热后吹向放置在第一导线141和第二导线142的第一焊点和第二焊点处的贴片LED144上。本实施例中的热风组件包括热风吹管71、加热装置(图中未示出)以及温控器73，热风吹管71的进口经热风控制阀72、热风供气管78与供气系统的出气孔连通，热风吹管71的出口朝向放置在导线120的第一焊点和第二焊点处的贴片LED144，加热装置设置在热风吹管71内，温控器73与加热装置连接，温控器73用于精确控制加热装置的温度。在一个实施例中，热风组件还包括用于检测热风吹管71内气压值的热风气压表75。冷风组件用于将供气系统输出的气体吹向放置在导线120的第一焊点和第二焊点处的贴片LED144上。本实施例中的冷风组件包括冷风吹管76，冷风吹管76的进口经冷风控制阀77、冷风供气管79与供气系统的出气孔连通，冷风吹管76的出口朝向放置在导线120的第一焊点和第二焊点处的贴片LED144。优选地，冷风组件还包括用于检测冷风吹管76内气压值的冷风气压表710，利用冷风气压表710精准输出冷却能。焊接控制系统74与温控器73、热风控制阀72、热风气压表75、冷风控制阀77、冷风气压表710连接。根据温控器73控制热风的温度，根据热风气压表75、冷风控制阀77控制热风的风量，从而可以实现精准控制焊接所需的热能。根据冷风控制阀77、冷风气压表710控制冷风的风量，从而可以实现精准控制焊接所需的冷却能。本实施例中的LED焊接机构70，具有温度精准可调，节能环保，焊接节奏快，设备外形小的优点。
检测机构80用于对贴片LED144的焊接质量进行检测。检测机构80包括通电组件和光敏检测组件，通电组件用于在第一导线141与第二导线142之间提供电压。光敏检测组件利用光敏检测或者视觉检测对LED焊接点亮进行判定，并发出良品和不良品的信号。
第三导线上线机构120用于与第一导线141和第二导线142并排地上线第三导线143。如图9所示，第三导线上线机构120包括第三导线定位部件、第三导线导向部件、高度调节机构以及固定在支撑架10上的第一安装板121、支架123和安装架1212，安装架1212上设置有竖直的第二安装板122。第三导线定位部件用于对第三导线143定位。本实施例中的第三导线定位部件包括第一磁眼124和第二磁眼125，第一磁眼124和第二磁眼125分别安装在第一安装板121和第二安装板122上。第三导线导向部件用于对第三导线143导向。本实施例中的第三导线导向部件包括第一导轮126、第二导轮127、第三导轮128、第四导轮129、第五导轮1210及第六导轮1213，第一导轮126、第二导轮127安装在第一安装板121上，第三导轮128和第四导轮129安装在支架123上，第五导轮1210和第六导轮1213安装在第二安装板122上。高度调节机构用于调整第三导线143的高度。高度调节机构包括并线手指1211和调节螺母，并线手指1211的上端设置有供第三导线143穿过的过线槽，并线手指1211的下端穿过安装架1212与调节螺母螺纹连接。通过调节螺母调节并线手指1211的高度，从而调节第三导线143的高度。第三导线143穿过第一磁眼124后绕过第一导轮126、第二导轮127后向上，绕过第三导轮128和第四导轮129后向下，然后穿过第二磁眼125，再绕过第五导轮1210和第六导轮1213后经过并线手指1211后与第一导线141、第二导线142并排上线。
第一封装机构90用于将贴片LED144及第三导线143的与贴片LED144对应的部位封装于封装胶体145内。本实施例中的第一封装机构90包括第一点胶机构901和第一固化机构902，第一点胶机构901用于在贴片LED144和第三导线143与贴片LED144相对的部位的表面涂覆封装胶。第一固化机构902用于使贴片LED144及第三导线143的与贴片LED144相对的部位的表面的胶液固化。
本实施例中的第一固化机构902利用UV干胶原理对胶液进行快速固化。优先地，第一固化机构902包括预固化组件和二次固化组件，预固化组件和二次固化组件沿送线方向依次排布，预固化组件包括上下布置的预固化UV灯和吹风定型装置，UV灯用于照射涂覆在贴片LED144上的液态胶，吹风定型装置输出气流对液态胶吹风定型和预固化，保持灯珠导线焊接强度，保证灯珠，导线与外界的绝缘。二次固化组件用于对初步固化和定型后的封装胶进一步固化，保证贴片LED144与导线之间的焊接强度。二次固化组件包括固化UV灯。
剪线机构100用于判断是否剪线，如果是，则将相邻两个贴片LED144之间的第一导线141或第二导线142剪断，如果否，则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断。如图10所示，剪线机构100包括上冲刀组件101、用于驱动上冲刀组件101上下运动的上冲刀组件驱动装置102、下冲刀组件103以及用于驱动下冲刀组件103上下运动的下冲刀组件驱动装置104。
第二封装机构110用于如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断，则将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内。本实施例中的第二封装机构110包括第二点胶机构111和第二固化机构112，第二点胶机构111用于在封装胶体145的表面涂覆封装胶。第二点胶机构111的结构与第一点胶机构901的结构相同，在此不再赘述。第二固化机构112用于使封装胶体145的表面的胶液固化。第二固化机构112的结构与第一固化机构902的结构相同，在此不再赘述
导线输送机构40用于对导线的前进提供动力。本实施例中的导线输送机构40包括若干直线单轴机械手和若干气动手指，若干直线单轴机械手沿送线方向间隔布置，用于提供直线拉线动力，并提供给气动手指安装平台。若干气动手指分别安装在若干单轴机械手上，负责对导线进行定位和压紧。
在一个实施例中，LED灯串的生产设备还包括终端处理机构130，终端处理机构130用于对加工后的贴片LED144进行后续处理。本实施例中的终端处理机构130包括收线装置，收线装置包括收线轮131和用于驱动收线轮131转动的收线电机132，加工好的LED灯串绕在收线轮131上形成卷料。终端处理机构130除了收线装置之外，还可以是绞线装置、剪线装置等。通过绞线装置实现生产绞线LED灯串，通过剪线装置实现生产任意长度LED灯串。
本发明提供的LED灯串的生产设备，可自动生产串联、并联或者混联灯串，减少人工成本，减轻劳动强度，有效提高生产效率，提高灯串的成品质量；而且，生产的灯串可采用高压或低压对灯串供电，扩展灯串电源的供电条件，扩宽灯串的使用场合。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED灯串，其特征在于，包括：
第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线并排布置，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层，所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点，所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点，若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区；
若干贴片LED，若干所述贴片LED分别设置在若干所述焊灯区处，且所述贴片LED的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接，若干所述贴片LED通过并联、串联或者混联方式连接；以及
若干封装胶体，若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片LED及所述第三导线的与若干所述贴片LED位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。
2.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，相邻两个所述贴片LED的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述贴片LED之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED串联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。
3.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，每相邻的至少两个所述贴片LED组成一个发光单元，每个发光单元内的贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，相邻的两个所述发光单元的正极和负极的位置呈相反设置，且每相邻两个所述发光单元之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断，使若干所述贴片LED混联连接，所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。
4.根据权利要求1所述的LED灯串，其特征在于，若干所述贴片LED的正极和负极的位置呈相同设置，使若干所述贴片LED并联连接，所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间通过跨接在所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间的至少一个跨接线电性连接。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的LED灯串，其特征在于，所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线为漆包线或胶皮线。
6.一种LED灯串的生产方法，其特征在于，包括以下步骤：
通过第一导线及第二导线上线机构并排地上线第一导线和第二导线；
所述第一导线和所述第二导线通过导线输送机构输送至剥线工位，通过剥线机构以设定间距间隔去掉所述第一导线和所述第二导线的绝缘层形成第一焊点和第二焊点，所述第一焊点的位置与所述第二焊点的位置对应；
所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至点焊接材料工位，通过点焊接材料机构在所述第一焊点和所述第二焊点表面涂覆焊接材料；
表面涂覆有焊接材料的所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至LED贴装工位，通过LED放置机构将贴片LED的两个焊脚分别放置在所述第一焊点和所述第二焊点上；
放置在所述第一焊点和所述第二焊点上的贴片LED通过导线输送机构输送至焊接工位，通过焊接机构将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接；
焊接后的所述贴片LED通过导线输送机构输送至焊接检测工位，通过焊接检测机构对所述贴片LED的焊接质量进行检测；
通过第三导线上线机构与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线；
检测后的所述贴片LED以及所述第三导线通过导线输送机构输送至第一封装工位，通过第一封装机构将所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠；
所述灯珠通过导线输送机构输送至剪线工位，通过剪线机构判断是否剪线，如果是，则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断，如果否，则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断；以及
所述灯珠通过导线输送机构输送至第二封装工位，如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断，则通过第二封装机构将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内。
7.一种LED灯串的生产设备，其特征在于，包括：
第一导线及第二导线上线机构，其用于并排地上线第一导线和第二导线；
剥线机构，其用于去掉所述第一导线和所述第二导线表面的绝缘层以形成第一焊点和第二焊点；
点焊接材料机构，其用于在所述第一焊点和所述第二焊点的表面涂覆焊接材料；
LED放置机构，其用于将贴片LED的两个焊脚分别贴装在所述第一焊点和所述第二焊点上；
焊接机构，其将所述贴片LED的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接；
检测机构，其用于对所述贴片LED的焊接质量进行检测；
第三导线上线机构，其用于与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线；
第一封装机构，其用于将所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠；
剪线机构，其用于判断是否剪线，如果是，则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断，如果否，则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断；
第二封装机构，其用于如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断，则将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内；
导线输送机构，其用于输送所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线。
8.根据权利要求7所述的LED灯串的生产设备，其特征在于，所述第一封装机构包括第一点胶机构和第一固化机构，所述第一点胶机构用于在所述贴片LED及所述第三导线的与所述贴片LED位置对应的部位的表面涂覆胶液；所述第一固化机构用于使所述胶液固化。
9.根据权利要求8所述的LED灯串的生产设备，其特征在于，所述第一固化机构包括预固化组件和二次固化组件，所述预固化组件包括用于对所述胶液吹风定型的吹风定型装置和用于对所述胶液预固化的预固化UV灯，所述二次固化组件包括用于对定型和预固化后的胶液固化的固化UV灯。
10.根据权利要求7所述的LED灯串的生产设备，其特征在于，所述剪线机构包括沿送线方向依次排布的四个剪线组件，其中两个所述剪线组件用于剪断两个所述贴片LED之间的所述第一导线，其余两个所述剪线组件用于剪断两个所述贴片LED之间的所述第二导线。
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