CN111933625A - 可缝纫led灯串的加工方法 - Google Patents

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李群林
艾云东
杨土秀
张�杰
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Abstract

本发明公开了一种可缝纫LED灯串的加工方法，包括：并排地上线至少两根导线；使用胶水使至少两根导线固定在一起；以设定间距间隔去掉至少两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点；先在一对焊点表面涂覆焊接材料，再将倒装LED的两个焊脚分别对应放置在一对焊点上，然后将倒装LED的两个焊脚分别与一对焊点进行焊接；对倒装LED的焊接质量进行检测；以及将倒装LED封装于封装胶体内形成灯珠。该加工方法，由于在剥线前先将导线并排固定在一起，可以保证焊点不错位，还起到加强导线强度，增加产品美观的效果；而且，该加工方法可以避免在焊接前焊接材料或倒装LED或倒装基板因导线运动发生脱落。

Description

可缝纫LED灯串的加工方法
技术领域
本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种可缝纫LED灯串的加工方法。
背景技术
LED灯因具有体积小、低功耗、使用寿命长、高亮度、低热量、环保等优点已被广泛应用。随着LED技术的发展，LED灯的形式越来越多，而LED产品中的LED灯串不仅仅应用于圣诞节等各种节日的应景装饰，并且应用于家庭装修及城市亮化工程和各种娱乐活动场所。LED灯与传统的白炽灯有着不可比拟的优点：色彩艳丽，可实现色彩的多种变化，并有效的降低了能耗，组成的七彩变色灯不仅能起到照明的作用，其装饰作用更是让不同的节目和不同的场合增添了喜庆的气氛。
现有的LED灯串通常由至少两条并排布置的导线、沿导线长度方向以一定间距贴装在两条导线上的若干倒装LED以及将倒装LED封装在其内部的封装胶体组成。受限于导线和倒装LED的尺寸，使LED灯串的体积尺寸偏大，柔韧性偏低，不适用于一些精细场合(如鞋帽衣服、窗帘、毡制品)的装饰使用。为了解决此问题，现有技术公开了一种细灯串，该细灯串的直径大幅减小，从而可以适用于特定的精细场合。
本发明申请人于2019年09月06日申请了一种LED灯串、其生产方法及生产设备(申请号为2019108425892)，使用上述生产方法生产上述细灯串存在着良品率低的问题。
发明内容
针对上述现有技术现状，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种良品率高的可生产可缝纫LED灯串的加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种可缝纫LED灯串的加工方法，包括：
并排地上线至少两根导线；
将所述至少两根导线输送至固线工位，在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起；
将固定后的所述至少两根导线输送至剥线工位，在该剥线工位以设定间距间隔去掉所述至少两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点；
将一对所述焊点输送至LED贴装工位，在该LED贴装工位先在一对所述焊点表面涂覆焊接材料，再将倒装LED的两个焊脚分别对应放置在一对所述焊点上，然后将所述倒装LED的两个焊脚分别与一对所述焊点进行焊接；
将焊接后的所述倒装LED输送至焊接检测工位，在该焊接检测工位对所述倒装LED的焊接质量进行检测；以及
将检测后的所述倒装LED输送至封装工位，在封装工位将所述倒装LED封装于封装胶体内形成灯珠。
在一个实施例中，所述在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起的步骤包括：
将所述至少两根导线通过装有快干胶水的胶水槽从而在所述至少两根导线的表面涂覆快干胶水，所述快干胶水固化后将所述至少两根导线固定在一起。
在一个实施例中，所述在该封装工位将所述倒装LED封装于封装胶体内形成灯珠的步骤包括：
将检测后的所述倒装LED输送至点胶工位，在该点胶工位在所述倒装LED的表面点UV胶；以及
将具有UV胶的所述倒装LED输送至固化工位，在固化工作通过紫外光照射所述UV胶使其固化。
在一个实施例中，所述导线的直径为0.03mm～0.25mm。
在一个实施例中，所述倒装LED芯片的尺寸为0.455～0.550mm×0.129mm～0.205mm。
本发明提供的另一种可缝纫LED灯串的加工方法，包括：
并排地上线至少两根导线；
将所述至少两根导线输送至固线工位，在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起；
将固定后的所述至少两根导线输送至剥线工位，在该剥线工位以设定间距间隔去掉所述至少两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点；
将一对所述焊点输送至基板贴装、固晶工位，在该基板贴装、固晶工位先将倒装基板的两个焊脚分别焊接在所述至少两根导线的一对焊点上，再将晶片固定于所述倒装基板上；
将固晶后的所述晶片输送至点胶工位，在该点胶工位在所述晶片的表面点荧光胶；
将点胶后的所述晶片输送至固化工位，在该固化工位使所述胶水固化后形成灯珠；以及
将所述灯珠输送至检测工位，在该检测工位对所述灯珠进行检测。
在一个实施例中，所述在固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起的步骤包括：将所述至少两根导线通过装有快干胶水的胶水槽从而在所述至少两根导线的表面涂覆快干胶水，所述快干胶水固化后将所述至少两根导线固定在一起。
在一个实施例中，所述在该基板贴装、固晶工位先将倒装基板的两个焊脚分别焊接在所述至少两根导线的一对焊点上，再将晶片固定于所述倒装基板上的步骤包括：
先在一对所述焊点表面涂覆焊接材料，再将倒装基板的两个焊脚分别放置在一对所述焊点上，然后将所述倒装基板的两个焊脚分别与一对所述焊点进行焊接；
在所述倒装基板上涂覆焊接材料形成焊料涂层；以及
将晶片放置在所述焊料涂层上，通过加热方式将晶片的正、负极分别与倒装基板上的正极和负极焊接。
在一个实施例中，其特征在于，所述导线的直径为0.03mm～0.25mm。
在一个实施例中，所述倒装LED芯片的尺寸为0.455～0.550mm×0.129mm～0.205mm。
本发明所提供的一种可缝纫LED灯串的加工方法，由于在剥线前先将导线并排固定在一起，可以保证焊点不错位，还起到加强导线强度，增加产品美观的效果；而且，该加工方法将点焊接材料、放置倒装LED或倒装基板和焊接三个步骤设置在同一工位，相对于将该三个步骤放置在不同工位，可以避免在焊接前焊接材料或倒装LED或倒装基板因导线运动发生脱落。通过本发明的加工方法，大大提高了产品良品率。
本发明附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为本发明实施例中的可缝纫LED灯串的结构示意图；
图2为图1中I处的局部放大示意图；
图3为本发明实施例一中的可缝纫LED灯串的加工方法的流程图。
图4为本发明实施例二中的可缝纫LED灯串的加工方法的流程图。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1、2所示，本发明实施例中的可缝纫LED灯串10包括至少两根导线、若干倒装LED14以及若干封装胶体15，本实施例中以两根导线为例进行说明，两根导线11、12并排布置，导线11、12的直径为0.03mm～0.25mm，导线11、12均包括导线芯111、包覆在导线芯111表面的绝缘层112以及包覆在绝缘层112外部的胶水层113。本实施例中的导线11、12为漆包线。导线11、12沿其轴向以设定长度间隔去除其胶水层113和绝缘层112分别形成若干对相对的焊点。倒装LED14的尺寸为0.455～0.550mm×0.129mm～0.205mm，若干倒装LED14的两个焊脚分别焊接在若干对焊点的两个焊点上，且相邻两个倒装LED14的正极和负极的位置呈相同(或者相反)设置。若干封装胶体15分别包覆在若干倒装LED14的表面上形成若干灯珠。
图3为本发明实施例一种的可缝纫LED灯串的加工方法的流程图。如图2所示，该加工方法包括如下步骤：
步骤S1、导线上线：并排地上线两根导线11、12。具体地，通过上线机构上线单根导线，根据设计要求，安排单根导线的上线数量(本实施例为两根)。独立上线后，根据倒装LED的焊脚的跨距，通过并线机构把独立运送到此位的导线根据需求靠近并排平齐。
步骤S2、固线：通过送线机构将两根导线输送至固线工位11、12，在固线工位使用胶水使两根导线11、12固定在一起。具体地，将两根导线11、12通过装有快干胶水的胶水槽从而在两根导线的表面涂覆快干胶水，快干胶水固化后将两根导线固定在一起。两根导线11、12固定一起后再剥线，可以保证焊点不错位，还起到加强导线强度，增加产品美观的效果。
步骤S3、剥线：通过送线机构将固定后的两根导线输送至剥线工位，在剥线工位以设定间距间隔去掉两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点。具有地，剥线工位设置有剥线机构，剥线机构包括磨刀，通过磨刀往复运动将胶水层和绝缘层打磨掉，从而形成焊点。由于导线的直径较小，采用磨刀将胶水层和绝缘层打磨掉，可以避免剥线时降低导线的强度，导致产品质量下降。
步骤S4、LED贴装：通过送线机构将一对焊点输送至LED贴装工位，在LED贴装工位先在一对焊点表面涂覆焊接材料(如锡膏)，再将倒装LED的两个焊脚分别放置在一对焊点上，然后将倒装LED的两个焊脚分别与一对焊点进行焊接。具体地，LED贴装工位设置有点焊接材料机构、放置LED机构和焊接机构，点焊接材料机构和放置LED机构分别位于两根导线的两侧，点焊接材料机构用于在两根导线的焊点上点上焊接材料，放置LED机构用于吸附倒装LED，并将倒装LED放置在两根导线上，且倒装LED的两个焊脚分别与两个导线的焊点相对。焊接机构位于两根导线的一侧，用于将倒装LED和两根导线焊接。焊接机构优选为热风焊接装置。本实施例中的加工方法，由于点焊接材料、放置倒装LED和焊接三个步骤设置在同一工位，相对于将该三个步骤放置在不同工位，可以避免在焊接前焊接材料或倒装LED因导线运动发生脱落。
步骤S5、焊接检测：通过送线机构将焊接后的倒装LED输送至焊接检测工位，在焊接检测工位对倒装LED的焊接质量进行检测。具体地，通过在两根导线上通电，然后检测倒装LED是否发光来判断倒装LED的焊接效果。如果倒装LED发光，则流入下一工位，如果倒装LED不发光，则记录不良，在下一个工位重新焊接。
步骤S6、LED封装：通过送线机构将检测后的倒装LED输送至封装工位，在封装工位将倒装LED封装于封装胶体内形成灯珠。具体地，通过点胶机构对焊接好的倒装LED与导线点胶水固定，然后通过送线机构送入固化机构，通过固化机构对胶水固化从而形成灯珠。优选地，胶水为UV胶。
本发明的可缝纫LED灯串的加工方法，采用成品倒装LED，工艺简单，而且良品率高。
图4为本发明实施例二中的可缝纫LED灯串的加工方法的流程图。如图3所示，该加工方法与实施例一中的加工方法大体相同，不同之处在于：本实施例中的加工方法直接在导线上进行倒装LED的封装。该加工方法包括如下步骤：
步骤S1、导线上线：并排地上线两根导线。上线方法与实施例一相同。
步骤S2、固线：将两根导线输送至固线工位，在固线工位使用胶水使两根导线固定在一起。固线方法与实施例一相同。
步骤S3、剥线：将固定后的两根导线输送至剥线工位，在剥线工位以设定间距间隔去掉两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点。剥线方法与实施例一相同。
步骤S4、倒装基板贴装、固晶：将一对焊点输送至基板贴装、固晶工位，在该基板贴装、固晶工位，先在一对焊点表面涂覆焊接材料(如锡膏)，再将倒装基板的两个焊脚分别放置在一对焊点上，再将晶片固定于所述倒装基板上。具体地，先在一对所述焊点表面涂覆焊接材料，再将倒装基板的两个焊脚分别放置在一对所述焊点上，然后将所述倒装基板的两个焊脚分别与一对所述焊点进行焊接；在所述倒装基板上涂覆焊接材料形成焊料涂层；然后，将晶片放置在所述焊料涂层上，通过加热方式将晶片的正、负极分别与倒装基板上的正极和负极焊接，完成固晶。通过将倒装基板贴装和固晶设置在同一个工位，有利于确保固晶的精度。
步骤S5、点胶：将固晶后的所述晶片输送至点胶工位，在该点胶工位在所述晶片的表面点荧光胶。
步骤S6、固化：将点胶后的所述晶片输送至固化工位，在该固化工位使所述胶水固化后形成灯珠。
步骤S7、检测：将固化后的灯珠输送至检测工位，在检测工位对灯珠的质量进行检测。
本实施例中的加工方法，直接在导线上封装倒装LED芯片，工艺集成度更高，可大大降低产品生产成本。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种可缝纫LED灯串的加工方法，包括：
并排地上线至少两根导线；
将所述至少两根导线输送至固线工位，在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起；
将固定后的所述至少两根导线输送至剥线工位，在该剥线工位以设定间距间隔去掉所述至少两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点；
将一对所述焊点输送至LED贴装工位，在该LED贴装工位先在一对所述焊点表面涂覆焊接材料，再将倒装LED的两个焊脚分别对应放置在一对所述焊点上，然后将所述倒装LED的两个焊脚分别与一对所述焊点进行焊接；
将焊接后的所述倒装LED输送至焊接检测工位，在该焊接检测工位对所述倒装LED的焊接质量进行检测；以及
将检测后的所述倒装LED输送至封装工位，在封装工位将所述倒装LED封装于封装胶体内形成灯珠。
2.根据权利要求1所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起的步骤包括：
将所述至少两根导线通过装有快干胶水的胶水槽从而在所述至少两根导线的表面涂覆快干胶水，所述快干胶水固化后将所述至少两根导线固定在一起。
3.根据权利要求1所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述在该封装工位将所述倒装LED封装于封装胶体内形成灯珠的步骤包括：
将检测后的所述倒装LED输送至点胶工位，在该点胶工位在所述倒装LED的表面点UV胶；以及
将具有UV胶的所述倒装LED输送至固化工位，在固化工作通过紫外光照射所述UV胶使其固化。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述导线的直径为0.03mm～0.25mm。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述倒装LED芯片的尺寸为0.455～0.550mm×0.129mm～0.205mm。
6.一种可缝纫LED灯串的加工方法，包括：
并排地上线至少两根导线；
将所述至少两根导线输送至固线工位，在该固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起；
将固定后的所述至少两根导线输送至剥线工位，在该剥线工位以设定间距间隔去掉所述至少两根导线的胶水层和绝缘层形成一对相对的焊点；
将一对所述焊点输送至基板贴装、固晶工位，在该基板贴装、固晶工位先将倒装基板的两个焊脚分别焊接在所述至少两根导线的一对焊点上，再将晶片固定于所述倒装基板上；
将固晶后的所述晶片输送至点胶工位，在该点胶工位在所述晶片的表面点荧光胶；
将点胶后的所述晶片输送至固化工位，在该固化工位使所述胶水固化后形成灯珠；以及
将所述灯珠输送至检测工位，在该检测工位对所述灯珠进行检测。
7.根据权利要求6所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述在固线工位使用胶水使所述至少两根导线固定在一起的步骤包括：将所述至少两根导线通过装有快干胶水的胶水槽从而在所述至少两根导线的表面涂覆快干胶水，所述快干胶水固化后将所述至少两根导线固定在一起。
8.根据权利要求6所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述在该基板贴装、固晶工位先将倒装基板的两个焊脚分别焊接在所述至少两根导线的一对焊点上，再将晶片固定于所述倒装基板上的步骤包括：
先在一对所述焊点表面涂覆焊接材料，再将倒装基板的两个焊脚分别放置在一对所述焊点上，然后将所述倒装基板的两个焊脚分别与一对所述焊点进行焊接；
在所述倒装基板上涂覆焊接材料形成焊料涂层；以及
将晶片放置在所述焊料涂层上，通过加热方式将晶片的正、负极分别与倒装基板上的正极和负极焊接。
9.根据权利要求6至8中任意一项所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述导线的直径为0.03mm～0.25mm。
10.根据权利要求6至8中任意一项所述的可缝纫LED灯串的加工方法，其特征在于，所述倒装LED芯片的尺寸为0.455～0.550mm×0.129mm～0.205mm。
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