CN112902044A - 三线点控led彩色灯串的生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种三线点控LED彩色灯串的生产方法，包括：S1、上线正极导线、信号线和负极导线；S2、以设定间距间隔去掉正极导线、信号线和负极导线的绝缘层；S3、将信号焊点的中间断开；S4、涂覆焊接材料；S5、输送RGB‑LED；S6、将RGB‑LED与正极导线、信号线和负极导线焊接；S7、对RGB‑LED的焊接质量进行检测；以及S8、将RGB‑LED封装于封装胶体内以形成灯珠。本发明提供的三线点控LED彩色灯串的生产方法，实现了三线点控LED彩色灯串的自动化生产，而且省去了使用烧入器为每个灯珠分配地址的步骤，因此生产成本低，生产效率高。
Description
技术领域
本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种三线点控LED彩色灯串的生产方法。
背景技术
传统的点控LED彩色灯串一般包括四根导线，其中两根导线为电源线，另外两根为信号线。为了降低成本，有的点控LED彩色灯串采用三根导线，其中两根为电源线，另一根为信号线。灯珠内集成控制芯片，控制芯片的信号输入端和信号输出端通过信号线连接。这种三线点控LED彩色灯串在生产时，先将可烧录RGB灯珠焊接在导线上，再将灯珠的位置排列通过烧入器设置，具体为烧入器扫描第一个灯珠，并为第一个灯珠分配第一地址，然后扫描第二个灯珠，并为第二个灯珠分配第二地址，最后直至所有的灯珠都被扫描，并为扫描的灯珠分配相应的地址，再将这些灯珠按照扫描的先后顺序依次串联起来。由于需要使用烧入器为每个灯珠分配地址，导致生产成本高，生产效率低下。
发明内容
针对上述现有技术现状，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种生产成本低、生产效率高的三线点控LED彩色灯串的生产方法。
为了解决上述技术问题，本发明所提供的一种三线点控LED彩色灯串的生产方法，包括：
S1、上线正极导线、信号线和负极导线；
S2、以设定间距间隔去掉所述正极导线、所述信号线和所述负极导线的绝缘层而露出其导线芯以分别形成正极焊点、信号焊点和负极焊点；
S3、将所述信号焊点的中间断开以形成信号输入焊点和信号输出焊点；
S4、在所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的表面涂覆焊接材料；
S5、将RGB-LED输送至涂覆有焊接材料的所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方；
S6、将所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点焊接；
S7、对所述RGB-LED的焊接质量进行检测；以及
S8、将所述RGB-LED封装于封装胶体内以形成灯珠。
在其中一个实施例中，所述将所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点焊接的步骤包括：
驱动所述RGB-LED向上运动使所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点接触或靠近；以及
用焊头从上至下压在所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点上，使所述焊接材料熔化从而将所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点焊接。
在其中一个实施例中，所述驱动所述RGB-LED向上运动使所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点接触或靠近的步骤包括：
将所述RGB-LED放置在一可上下运动的顶杆上端的定位槽内；
当所述顶杆移动至所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方时，驱动一顶轮移动至所述顶杆的下方，使所述顶杆的下端沿所述顶轮的圆柱面滑动从而驱动所述顶杆向上运动。
在其中一个实施例中，所述将RGB-LED输送至所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方的步骤包括：
将RGB-LED料带上的RGB-LED输送至取料位置；
从所述取料位置吸取所述RGB-LED，再将所述RGB-LED翻转使所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚朝上；
吸取翻转后的所述RGB-LED，并将其放置在送料盘上的定位槽内；以及
旋转所述送料盘将所述RGB-LED输送至所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方。
在其中一个实施例中，所述旋转所述送料盘将所述RGB-LED输送至所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方的步骤还包括：
检测所述定位槽内是否有RGB-LED以及RGB-LED是否放置在正确位置。
在其中一个实施例中，所述以设定间距间隔去掉所述正极导线、所述信号线和所述负极导线的绝缘层分别形成正极焊点、信号焊点和负极焊点的步骤包括：
固定所述正极导线、所述信号线和所述负极导线；
将所述正极导线、所述信号线和所述负极导线的绝缘层切断并向一侧拉开而露出其导线芯以形成所述正极焊点、所述信号焊点和所述负极焊点；以及
将所述正极焊点、所述信号焊点和所述负极焊点靠近与其对应的所述绝缘层切断口位置成型为弯曲形。
在其中一个实施例中，所述弯曲形为Z形。
在其中一个实施例中，所述弯曲形为V形。
在其中一个实施例中，所述固定所述正极导线、所述信号线和所述负极导线的步骤包括：
提供一下压块，该下压块的底面设置有凹槽或凸起；
提供一上压块，其相对地设置在所述下压块的上方，所述上压块的底面上设置有与所述凹槽或所述凸起相配合的凸起或凹槽；以及
驱动所述上压块相对于所述下压块向下运动，所述凸起与所述凹槽配合将所述正极导线、所述信号线和所述负极导线夹紧并冲压成弯曲形。
在其中一个实施例中，所述将所述RGB-LED封装于封装胶体内形成灯珠的步骤之后还包括：
S9、在所述灯珠的外部包覆装饰件。
本发明提供的三线点控LED彩色灯串的生产方法，实现了三线点控LED彩色灯串的自动化生产，而且省去了使用烧入器为每个灯珠分配地址的步骤，因此生产成本低，生产效率高。
本发明附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为本发明实施例一中的三线点控LED彩色灯串的主视结构示意图；
图2为图1中所示的三线点控LED彩色灯串的后视图；
图3为用于生产图1中所示的三线点控LED彩色灯串的生产方法的流程图；
图4为正极导线经过成型后的其中一种形状的结构示意图；
图5为正极导线经过成型后的另一种形状的结构示意图；
图6为本发明实施例二中的三线点控LED彩色灯串的立体图；
图7为本发明实施例三中的三线点控LED彩色灯串的立体图；
图8为用于生产图6、图7中所示的三线点控LED彩色灯串的生产方法的流程图。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。
图1为本发明实施例一中的点控LED彩色灯串的主视结构示意图，图2为图1中所示点控LED彩色灯串的后视图。如图1、2所示，本实施例一的点控LED彩色灯串包括正极导线11、信号线12、负极导线13、若干RGB-LED14以及若干封装胶体15。
其中，正极导线11、信号线12和负极导线13依次并排布置，正极导线11、信号线12、负极导线13均包括金属(如铜)的导线芯111和包覆在导线芯111表面的绝缘层112。本实施例中的正极导线11、信号线12和负极导线13为胶皮线，绝缘层112为塑胶或硅胶，正极导线11、信号线12、负极导线13的绝缘层112连为一体。正极导线11、信号线12和负极导线13上分别设置有沿其轴向间隔排布的若干正极焊点113、若干信号焊点和若干负极焊点131，若干信号焊点的中间被断开形成若干信号输入焊点121和若干信号输出焊点122，若干正极焊点113、若干负极焊点131、若干信号输入焊点121和若干信号输出焊点122一一对应形成若干LED贴装区。
若干RGB-LED14分别设置在若干LED贴装区处，每个RGB-LED14均包括正极焊脚141、负极焊脚142、信号输入焊脚143和信号输出焊脚144，若干RGB-LED14的正极焊脚141、负极焊脚142、信号输入焊脚143和信号输出焊脚144分别与对应LED贴装区的正极焊点113、负极焊点131、信号输入焊点121和信号输出焊点122焊接，从而将若干RGB-LED14并联在一起形成灯串。
优选地，RGB-LED14为四边形或近似正方形，正极焊脚141和负极焊脚142呈对角布置，信号输入焊脚143和信号输出焊脚144呈对角布置。由于正极焊脚141与负极焊脚142、信号输入焊脚143与信号输出焊脚144均呈对角布置，这样，本发明的RGB-LED14可以采用普通LED的支架，无需单独设计支架，单独开模，因此降低了RGB-LED14的成本，从而降低了点控LED彩色灯串的成本。
若干封装胶体15分别包覆在若干RGB-LED14的表面上形成若干灯珠。封装胶体15可以为UV胶或者普通固化胶，灯珠的横截面可以是圆形、椭圆形、方形等。
使用时，驱动电源的正极输出端与点控LED彩色灯串的正极导线11连接，驱动电源的负极输出端与点控LED彩色灯串的负极导线13连接，驱动电源的信号输出端与点控LED彩色灯串的信号线连接。控制信号包括若干段数据，每段数据包括有第一组数据、第二组数据、第三组数据、……、第n组数据，当控制信号输入第一个灯珠的驱动芯片时，第一个灯珠的驱动芯片截流第一组数据后将剩余组数据往下传输，第一个灯珠的驱动芯片根据第一组数据控制第一个灯珠的红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片；第二个灯珠的驱动芯片截流第二组数据后将剩余组数据往下传输，第二个灯珠的驱动芯片根据第二组数据控制第二个灯珠的红光芯片、绿光芯片以及蓝光芯片，以此类推，从而实现第n个灯珠的控制。
图3为用于生产图1中所示的三线点控LED彩色灯串的生产方法的流程图。如图3所示，该生产方法包括如下步骤：
步骤S1、导线上线：上线正极导线11、信号线12和负极导线13。具体地，通过上线机构上线正极导线11、信号线12和负极导线13，上线机构包括用于放置线卷原料的线圈架和用于张力控制的张力控制器，张力控制器包括多个张紧轮。
步骤S2、剥线：以设定间距间隔去掉正极导线11、信号线12和负极导线13的绝缘层112分别形成正极焊点113、信号焊点和负极焊点131。具体地，将正极导线11、信号线12和负极导线13输送至剥线工位，在剥线工位设置剥线机构，通过剥线机构去掉正极导线11、信号线12和负极导线13的绝缘层112形成正极焊点113、信号焊点和负极焊点131。
优选地，以设定间距间隔去掉正极导线11、信号线12和负极导线13的绝缘层112分别形成正极焊点113、信号焊点和负极焊点131的步骤具体包括：
步骤S21、固定正极导线11、信号线12和负极导线13；
步骤S22、将正极导线11、信号线12和负极导线13的绝缘层112切断并向一侧拉开露出导线芯111以形成正极焊点113、信号焊点和负极焊点131；以及
步骤S23、将正极焊点113、信号焊点和负极焊点131靠近与其对应的绝缘层112的位置成型为弯曲形。
由于绝缘层112一般为塑胶或硅胶，塑胶或硅胶具有弹性，当将绝缘层112切断并向一侧拉开后松开绝缘层112时，绝缘层112会朝被切断的位置回弹，导致露出的导线芯111过短或过长，形成的焊点长度不稳定，达不到焊接时灯珠贴装空间要求。本实施例的剥线方法，通过将正极焊点113、信号焊点和负极焊点131靠近与其对应的绝缘层112的位置成型为弯曲形，该弯曲形可以防止被拉开的绝缘层112回弹。
图4为正极焊点113靠近与其对应的绝缘层112的位置成型后的其中一种形状的结构示意图。如图所示，正极焊点113靠近与其对应的绝缘层112的两个切断口的位置115成型为“Z”字形。同样地，信号焊点和负极焊点131靠近与其对应的绝缘层112的两个切断口的位置也成型为“Z”字形。图5为正极导线11经过成型后的另一种形状的结构示意图。如图所示，正极焊点113靠近与其对应的绝缘层112的两个切断口的位置115还可以成型为“V”形。同样地，信号焊点和负极焊点131靠近与其对应的绝缘层112的两个切断口的位置也为“V”字形。
优选地，固定正极导线11、信号线12和负极导线13的步骤包括：
提供一下压块(图中未示出)，该下压块的底面设置有凹槽或凸起；
提供一上压块(图中未示出)，其相对地设置在下压块的上方，上压块的底面上设置有与凹槽或凸起相配合的凸起或凹槽；以及
驱动上压块相对于下压块向下运动，凸起与凹槽配合将正极导线、信号线和负极导线夹紧并冲压成弯曲形(图4、5中的116处)。由于绝缘层112被切成若干小段后，绝缘层112与导线芯111之间的摩擦力减小，绝缘层112容易沿轴向相对导线芯111滑动，通过将正极导线11、信号线12和负极导线13冲压成弯曲形，可以起到限制绝缘层112串动的效果。
步骤S3、断开：将信号线12的焊点的中间断开以形成信号输入焊点121和信号输出焊点122。具体地，通过送线机构将正极导线11、信号线12和负极导线13的焊点输送至断开工位，在该断开工位设置有冲线机构，冲线机构包括冲刀和驱动冲刀向下运动的气缸，通过冲刀将信号线12的焊点的中间冲断。
步骤S4、点焊接材料：在正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131的表面涂覆焊接材料。具体地，利用送线机构将正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131输送至点焊接材料工位，点焊接材料工位设置有点焊接材料机构，通过点焊接材料机构在正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131涂上焊接材料。在一个实施例中，点焊接材料机构包括点锡针筒，焊接材料优选为锡膏。
步骤S5、上料RGB-LED：将RGB-LED14输送至涂覆有焊接材料的正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131的下方。
如图3所示，将RGB-LED14输送至正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131的下方的步骤包括：
步骤S51、将RGB-LED料带上的RGB-LED14输送至取料位置。具体地，通过振动盘或者飞达将RGB-LED14输送至取料位置。
步骤S52、从取料位置吸取RGB-LED14，再将RGB-LED14翻转使RGB-LED14的正极焊脚141、信号输入焊脚143、信号输出焊脚144和负极焊脚142朝上。具体地，通过翻转机械手在取料位置吸附RGB-LED14，翻转机械手旋转180度使RGB-LED14的正极焊脚141、信号输入焊脚143、信号输出焊脚144和负极焊脚142朝上。
步骤S53、吸取翻转后的RGB-LED14，并将RGB-LED14放置在旋转送料盘上的定位槽内。具体地，通过搬运机械手在翻转机械手吸附RGB-LED14，并将RGB-LED14搬运至送料盘上的定位槽内。
步骤S54、旋转送料盘将RGB-LED14输送至正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131的下方。
优选地，将RGB-LED14输送至正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131的下方的步骤还包括：
步骤S55、检测定位槽内是否有RGB-LED14以及RGB-LED14是否放置在正确位置。具体地，通过CCD相机对定位槽进行拍照，计算机根据照片判断定位槽内是否有RGB-LED14以及RGB-LED14是否放置在正确位置。
步骤S6、焊接：将RGB-LED14的正极焊脚141、信号输入焊脚143、信号输出焊脚144和负极焊脚142分别与正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131焊接。
该焊接步骤具体包括以下步骤：
步骤S61、驱动RGB-LED14向上运动使RGB-LED14的正极焊脚141、信号输入焊脚143、信号输出焊脚144和负极焊脚142分别与正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131接触或靠近。具体地，将RGB-LED14放置在一可上下运动的顶杆的上端的定位槽内；当顶杆移动至正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131的下方时，驱动一顶轮移动至顶杆的下方，使顶杆的下端沿顶轮的圆柱面滑动从而驱动顶杆向上运动。
步骤S62、用焊头从上至下压在正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131上，使焊接材料熔化从而将RGB-LED14的正极焊脚141、信号输入焊脚143、信号输出焊脚144和负极焊脚142分别与正极焊点113、信号输入焊点121、信号输出焊点122和负极焊点131焊接。
传统LED焊接方式主要有激光焊接和热风焊接，激光焊接存在以下缺点：1、焊接机构调整很麻烦；2、焊接不稳定；3、焊接的良品率比价低；4、焊接时，有锡渣，很难处理，累积多了以后，掉落到定位夹具里面，很难清洁干净；5、焊接锡渣掉落在灯珠焊盘之间，容易造成短路。为了解决激光焊接的缺陷，出现了热风焊接，即通过吹热风的方法使焊锡熔化，但吹热风容易使点在焊点上的焊锡掉落，导致焊接不牢固。本发明的焊接方法，相较于激光焊接和热风焊接方式，具有焊接牢固，结构简单，焊接成本低的优点。
步骤S7、焊接检测：对RGB-LED14的焊接质量进行检测。具体地，通过送线机构将焊接后的RGB-LED14输送至焊接检测工位，在该焊接检测工位通过焊接检测机构对RGB-LED14的焊接质量进行检测。焊接检测机构包括正极探针、负极探针和信号探针，通过正极探针、负极探针向正极导线11、负极导线13通电，通过信号探针向信号线12输入控制信号，然后检测RGB-LED14是否发光来判断RGB-LED14的焊接效果。
步骤S7、LED封装：将RGB-LED14封装于封装胶体15内形成灯珠。具体地，通过送线机构将检测后的RGB-LED14输送至封装工位，在该封装工位通过点胶机构将RGB-LED14封装于封装胶体15内形成灯珠。点胶机构包括用于在RGB-LED14上点上固化胶的点胶机构和用于使固化胶固化的固化机构，固化胶可以为UV胶。
本发明的三线点控LED彩色灯串的生产方法，实现了三线点控LED彩色灯串的自动化生产；而且，不需要使用烧入器为每个灯珠分配地址，因此生产成本低，生产效率高。
图6为本发明实施例二中的点控LED彩色灯串的立体图。如图所示，本实施例中的点控LED彩色灯串的结构与实施例一大体相同，不同之处在于：本实施例中的点控LED彩色灯串还包括若干装饰件16，装饰件16的部分或全部透明或半透明，若干装饰件16分别套在若干灯珠的外部。本实施例中的装饰件16包括第一壳体161和第二壳体162，第一壳体161采用半透明材料制成，第一壳体161为椭圆体(或者为球体)，第一壳体161上设置有一开口，第二壳体162盖在开口处，第二壳体162与第一壳体161形成容纳腔，LED灯珠容纳于容纳腔内。装饰件16可以增加产品的美观，而且还可以起到保护灯珠的作用。
图7为本发明实施例三中的点控LED彩色灯串的立体图。如图所示，本实施例中的点控LED彩色灯串的结构与实施例二大体相同，不同之处在于,装饰件16为一体结构。在生产灯串时，通过注塑的方式包覆在灯珠的外部。
图8为用于生产本发明实施例二、实施例三中的三线点控LED彩色灯串的生产方法的流程图。如图8所示，本实施例中的生产方法与实施例一不同的是，在LED封装的步骤之后还包括：
步骤S9、挂装饰件：通过送线机构将灯珠输送至挂饰装配工位，在挂饰装配工位在灯珠的外部套上装饰件。具体地，通过注塑或者扣合的方式把装饰件套在灯珠上。装饰件可以增加产品的美观和保护灯珠。
上面以正极导线11、信号线12和负极导线13为胶皮线为例对本发明进行了详细说明，正极导线11、信号线12和负极导线13除了胶皮线之外，还可以为漆包线。将正极导线11、信号线12和负极导线13换成漆包线之后，本领域技术人员容易想到对上述实施例进行相应地调整，比如将剥线机构调整为适合漆包线的剥线机构，因此本发明对该实施例不再赘述。
以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种三线点控LED彩色灯串的生产方法，包括：
S1、上线正极导线、信号线和负极导线；
S2、以设定间距间隔去掉所述正极导线、所述信号线和所述负极导线的绝缘层而露出其导线芯以分别形成正极焊点、信号焊点和负极焊点；
S3、将所述信号焊点的中间断开以形成信号输入焊点和信号输出焊点；
S4、在所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的表面涂覆焊接材料；
S5、将RGB-LED输送至涂覆有焊接材料的所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方；
S6、将所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点焊接；
S7、对所述RGB-LED的焊接质量进行检测；以及
S8、将所述RGB-LED封装于封装胶体内以形成灯珠。
2.根据权利要求1所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述将所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点焊接的步骤包括：
驱动所述RGB-LED向上运动使所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点接触或靠近；以及
用焊头从上至下压在所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点上，使所述焊接材料熔化从而将所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点焊接。
3.根据权利要求2所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述驱动所述RGB-LED向上运动使所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚分别与所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点接触或靠近的步骤包括：
将所述RGB-LED放置在一可上下运动的顶杆上端的定位槽内；
当所述顶杆移动至所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方时，驱动一顶轮移动至所述顶杆的下方，使所述顶杆的下端沿所述顶轮的圆柱面滑动从而驱动所述顶杆向上运动。
4.根据权利要求1所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述将RGB-LED输送至涂覆有焊接材料的所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方的步骤包括：
将RGB-LED料带上的RGB-LED输送至取料位置；
从所述取料位置吸取所述RGB-LED，再将所述RGB-LED翻转使所述RGB-LED的正极焊脚、信号输入焊脚、信号输出焊脚和负极焊脚朝上；
吸取翻转后的所述RGB-LED，并将其放置在送料盘上的定位槽内；以及
旋转所述送料盘将所述RGB-LED输送至所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方。
5.根据权利要求4所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述旋转所述送料盘将所述RGB-LED输送至所述正极焊点、所述信号输入焊点、所述信号输出焊点和所述负极焊点的下方的步骤还包括：
检测所述定位槽内是否有RGB-LED以及RGB-LED是否放置在正确位置。
6.根据权利要求1所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述以设定间距间隔去掉所述正极导线、所述信号线和所述负极导线的绝缘层而露出其导线芯以分别形成正极焊点、信号焊点和负极焊点的步骤包括：
固定所述正极导线、所述信号线和所述负极导线；
将所述正极导线、所述信号线和所述负极导线的绝缘层切断并向一侧拉开而露出其导线芯以形成所述正极焊点、所述信号焊点和所述负极焊点；以及
将所述正极焊点、所述信号焊点和所述负极焊点靠近与其对应的所述绝缘层切断口的位置成型为弯曲形。
7.根据权利要求6所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述弯曲形为Z形。
8.根据权利要求6所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述弯曲形为V形。
9.根据权利要求6所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述固定所述正极导线、所述信号线和所述负极导线的步骤包括：
提供一下压块，该下压块的底面设置有凹槽或凸起；
提供一上压块，其相对地设置在所述下压块的上方，所述上压块的底面上设置有与所述凹槽或所述凸起相配合的凸起或凹槽；以及
驱动所述上压块相对于所述下压块向下运动，所述凸起与所述凹槽配合将所述正极导线、所述信号线和所述负极导线夹紧并冲压成弯曲形。
10.根据权利要求1所述的三线点控LED彩色灯串的生产方法，其特征在于，所述将所述RGB-LED封装于封装胶体内形成灯珠的步骤之后还包括：
S9、在所述灯珠的外部包覆装饰件。
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|---|---|---|---|---|
| CN113787240A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-14 | 东莞市华彩威科技有限公司 | 一种led灯串的制作方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101915375A (zh) * | 2010-07-30 | 2010-12-15 | 深圳市中庆微科技开发有限公司 | 一种柔性led灯带 |
| CN207223158U (zh) * | 2017-08-29 | 2018-04-13 | 珠海市博杰电子有限公司 | Led灯串全自动组装设备及其贴片led输送机构 |
| CN210485355U (zh) * | 2019-09-06 | 2020-05-08 | 珠海博杰电子股份有限公司 | Led软管灯及其生产设备 |
| CN211574824U (zh) * | 2020-03-20 | 2020-09-25 | 东莞市华彩威科技有限公司 | 一种新型幻彩led透明灯串 |
-
2021
- 2021-02-05 CN CN202110159770.0A patent/CN112902044A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101915375A (zh) * | 2010-07-30 | 2010-12-15 | 深圳市中庆微科技开发有限公司 | 一种柔性led灯带 |
| CN207223158U (zh) * | 2017-08-29 | 2018-04-13 | 珠海市博杰电子有限公司 | Led灯串全自动组装设备及其贴片led输送机构 |
| CN210485355U (zh) * | 2019-09-06 | 2020-05-08 | 珠海博杰电子股份有限公司 | Led软管灯及其生产设备 |
| CN211574824U (zh) * | 2020-03-20 | 2020-09-25 | 东莞市华彩威科技有限公司 | 一种新型幻彩led透明灯串 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113787240A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-12-14 | 东莞市华彩威科技有限公司 | 一种led灯串的制作方法 |
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