CN110707121B - 显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示面板，包括透明基板，具有显示区以及扇出区，通过将小尺寸的多个MicroLED显示单元阵列式设于所述显示区，用以拼接形成一大尺寸的MicroLED显示面板，并且相邻的MicroLED显示单元的侧壁相互紧密贴附，进而可以实现MicroLED显示单元的无缝拼接，而连接MicroLED显示单元的透明金属线以及扇出走线皆为透明材料，从而使得大尺寸的MicroLED显示面板能够透明显示。并且，本发明大量移植MicroLED发光单元至所述透明基板上，而是通过将小尺寸的多个MicroLED显示单元拼接形成大尺寸的MicroLED显示面板，进而提高了转移的良率以及组装效率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是一种显示面板。
背景技术
MicroLED显示器相比OLED显示器具有可靠性高，色域高，亮度高，透明度高，像素密度(PPI)高；且封装要求低，更容易实现柔性及无缝拼接显示，是未来极具有发展潜力的未来显示器,尤其是透明显示部分，由于MicroLED尺寸小，可以实现芯片面积仅占像素面积的1％一下，比如MicroLED芯片大小为15um*15um，像素大小为250um*250um，此时MicroLED芯片面积仅占像素面积的1％，而通过像素的优化设计，可以实现开口率大于80％以上，从而显示高透明的高像素密度(PPI)的MicroLED显示。而高解析度高透明的大尺寸应用是目前LCD、OLED等显示器所无法与MicroLED媲美的,定会在未来有广阔的应用前景。
MicroLED显示器在通过巨量转移MicroLED发光单元到显示基板(如TFT玻璃基板)后才能实现显示。但目前限于良率及组装效率，很难直接实现大尺寸显示基板的巨量转移。如何实现小尺寸MicroLED透明显示面板拼接成为大尺寸的透明显示屏成为目前开发大尺寸MicroLED透明显示面板的关键。但普通的AM显示面板都具有Fanout区和bonding区，如何实现fanout区的和拼接区的透明成为目前解决大尺寸透明拼接技术的关键。
因此，急需提供一种新大尺寸MicroLED显示面板，用以避免MicroLED的大量转移带来的较低的组装效率和良率，实现大尺寸MicroLED显示面板的透明显示。
发明内容
本发明的目的是，提供一种显示面板，避免MicroLED的大量转移带来的较低的组装效率和良率，实现大尺寸MicroLED显示面板的透明显示。
为达到上述目的，本发明提供一种显示面板，包括：透明基板，具有显示区；多个MicroLED显示单元，阵列式设于所述显示区，相邻的MicroLED显示单元的侧壁相互贴附；以及多根透明金属线，设于所述透明基板上，用以电性连接所述多个MicroLED显示单元，每根透明金属线围绕相对应的MicroLED显示单元；其中，每个MicroLED显示单元设于相对应的透明金属线上。
进一步地，每一MicroLED显示单元包括：TFT玻璃基板；多个MicroLED发光单元，阵列式设于所述TFT玻璃基板远离所述透明基板的一侧；侧面金属层，围绕所述TFT玻璃基板的侧壁，用以将所述TFT玻璃基板与相对应的透明金属线相连接。
进一步地，所述侧面金属层的截面形状为“匚”型。
进一步地，所述侧面金属层包括以一竖直段以及两个垂直连接所述竖直段两端的横向段，所述竖直段贴附所述TFT玻璃基板的侧壁；其中，一横向段设于所述TFT玻璃基板的上且围绕所述多个MicroLED发光单元，另一横向段设于所述TFT玻璃基板的下方并位于所述TFT玻璃基板与所述透明金属线之间。
进一步地，在所述透明金属线与所述MicroLED显示单元之间还设有一导电绑定层。
进一步地，还包括：封装层，设于所述MicroLED显示单元上。
进一步地，所述导电绑定层的材料包括ACF，锡膏，或共晶。
进一步地，所述透明金属线的材料包括：精细的金属线，纳米银线，石墨烯，氧化铟锡或纳米碳管。
进一步地，所述封装层的折射率与所述TFT玻璃基板的折射率差值的绝对值小于等于0.01。
进一步地，所述MicroLED发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元。
本发明的有益效果是：本发明提供一种显示面板，包括透明基板，具有显示区以及扇出区，通过将小尺寸的多个MicroLED显示单元阵列式设于所述显示区，用以拼接形成一大尺寸的MicroLED显示面板，并且相邻的MicroLED显示单元的侧壁相互紧密贴附，进而可以实现MicroLED显示单元的无缝拼接，而连接MicroLED显示单元的透明金属线以及扇出走线皆为透明材料，进而可以提供大尺寸的MicroLED显示面板的透明显示。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明提供的显示面板的结构示意图；
图2为本发明提供的透明基板以及透明金属线的布局图；
图3为本发明提供的MicroLED显示单元的结构示意图；
图4为本发明一实施例提供的MicroLED发光单元的结构示意图；
图5为本发明另一实施例提供的MicroLED发光单元的结构示意图
显示面板100；显示区110；扇出区120；
透明基板101；MicroLED显示单元130；透明金属线102；
导电绑定层103；封装层104；TFT玻璃基板131；
MicroLED发光单元132；侧面金属层133；扇出走线109；
PCB板107；柔性电路板105；驱动芯片106。
具体实施方式
为了更好地理解本发明的内容，下面通过具体的实施例对本发明作进一步说明，但本发明的实施和保护范围不限于此。
以下实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。
如图1所示，本发明提供一种显示面板100，包括：透明基板101、多个MicroLED显示单元130、多根透明金属线102、导电绑定层103以及封装层104。
所述透明基板101具有显示区110以及扇出区120。
所述MicroLED显示单元130为小尺寸构造，其阵列式设于所述显示区110，用以拼接形成一大尺寸的MicroLED显示面板100。相邻的MicroLED显示单元130的侧壁相互紧密贴附，进而可以实现MicroLED显示单元130的无缝拼接。
本发明并未对MicroLED显示单元130的数量进行限定，一般为偶数。本发明的优选实施例通过4个MicroLED显示单元130。
所述透明金属线102设于所述透明基板101上，通过导电绑定层103电性连接每一MicroLED显示单元130，进而可以实现多个MicroLED显示单元130的信号可以互通，由于上述材料皆为透明材料，进而可以实现大尺寸面板的透明显示。
所述透明金属线102的材料包括：精细的金属线(Ag,Cu,Al等)，纳米银线，石墨烯，氧化铟锡或纳米碳管。
所述导电绑定层103的材料包括ACF，锡膏，或共晶(AuSn，AnIn，AgSn，AgInCu等)焊接材料，用于稳固透明金属线102与所述透明基板101。
请同时参合图1、图2所示，每根透明金属线102围绕相对应的MicroLED显示单元130，或者换句话讲，每根透明金属线102均位于相对应的MicroLED显示单元130的底部四周，使得每个MicroLED显示单元130均设于相对应的透明金属线上102。所述透明金属线102围绕所述MicroLED显示单元130设置可以避免透明金属线102对透明显示的影响。
每个MicroLED显示单元130对应的透明金属线102可以是方形闭合线，在本实施例中，每个MicroLED显示单元130对应的透明金属线102包括多根独立的线段，分别设于MicroLED显示单元130的上下左右的四周。
更进一步地讲，相邻MicroLED显示单元130之间还可以共用一部分秀明金属线102。详细来讲，设于相邻的MicroLED显示单元130之间的两根独立的线段，其由于制备方便可以同时形成。以图2所示的四个MicroLED显示单元130为例，位于左上角与左下角的MicroLED显示单元130可以共用独立的线段1021；以及位于左上角与右上角的MicroLED显示单元130可以共用独立的线段1022。
同时参照图1、图3所示，所述MicroLED显示单元130包括：TFT玻璃基板131、多个MicroLED发光单元132以及侧面金属层133。
图3中只画出位于所述TFT玻璃基板131右侧的侧面金属层133，图中省略了位于所述TFT玻璃基板131的其余侧面处的侧面金属层。
所述TFT玻璃基板131具有多个薄膜晶体管，用以驱动每个MicroLED发光单元132发光显示。
多个MicroLED发光单元132阵列式设于所述TFT玻璃基板131远离所述透明基板101的一侧，可以实现可靠性高，色域高，亮度高，透明度高，PPI高的画面显示。
所述MicroLED发光单元132包括红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元，在一实施例中，按照红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元依次规则的排布。
所述MicroLED发光单元132的结构包括倒装结构(如图4所示)和垂直结构(如图5所示)。
本发明优选为倒装结构，倒装结构和垂直结构皆包括第一电极、第二电极以及磊晶层构成。
在如图4所示的倒装结构中，第二电极23设于磊晶层22的凹槽中，第一电极21设于磊晶层22上，第一电极21与第二电极23位于同一侧；而在如图5所示的垂直结构中，磊晶层32设于第一电极31与第二电极33之间。
这样在通过导电绑定层103进行绑定连接的时候，倒装结构直接可以将第一电极21与第二电极23与所述透明金属线102相连接，在后段制程上更加简单。而垂直结构则要将设于上方的第二电极33通过引线连接导电绑定层103。
所述侧面金属层133围绕所述TFT玻璃基板131的侧壁，用以将所述TFT玻璃基板131与所述多根透明金属线102相连接。
相邻MicroLED显示单元130的TFT玻璃基板131的之间的间隙被所述侧面金属层133填充，进而可以实现无缝拼接。
如图1所示，所述侧面金属层133包括一竖直段1333以及两个垂直连接所述竖直段两端的横向段(上横向段1331以及下横向段1332)，所述竖直段1333贴附所述TFT玻璃基板131的侧壁；进而形成所述侧面金属层133的截面形状为“匚”型。
其中一横向段(上横向段1331)设于所述TFT玻璃基板131的上方且围绕所述多个MicroLED发光单元132，另一横向段(下横向段1332)设于所述TFT玻璃基板131与所述透明金属线102之间。
由于所述另一横向段1332与透明金属线102具有一定的厚度，“匚”型侧面金属层133将MicroLED显示单元130稳定的托起，进而在安装MicroLED显示单元130时不需要贴附所述透明基板101，拼接安装更加简单方便。
所述封装层104设于所述MicroLED显示单元130上。
此外，为了尽量消除MicroLED显示单元130之间的拼接缝，所述封装层104的折射率与TFT玻璃基板131的折射率差值的绝对值小于等于0.01。
所述显示面板100还包括扇出走线109、PCB板107以及柔性电路板105。
所述扇出走线109设于所述透明基板101上且对应所述扇出区120，所述扇出走线109一端连接所述透明金属线102，另一端连接柔性电路板105。
所述柔性电路板105内设有一驱动芯片106。将PCB板107与扇出走线109相连接，进而整个大尺寸的MicroLED显示面板100可以PCB发出信号实现画面显示。
柔性电路板105与PCB以及扇出走线109的连接方式，皆可通过导电绑定材料108实现电性连接。
本发明提供了一种显示面板100，包括透明基板101，具有显示区110以及扇出区120，通过将多个小尺寸的MicroLED显示单元130阵列式设于所述显示区110，用以拼接形成一大尺寸的MicroLED显示面板，并且相邻的MicroLED显示单元130的侧壁相互紧密贴附，进而可以实现MicroLED显示单元130的无缝拼接，而连接MicroLED显示单元130的透明金属线102以及扇出走线109皆为透明材料，进而可以提供大尺寸的MicroLED显示面板的透明显示。
并且，本发明并未大量移植MicroLED发光单元132至所述透明基板101上，通过将多个小尺寸的MicroLED显示单元130拼接形成大尺寸的MicroLED显示面板，进而提高了转移的良率以及组装效率。
应当指出，对于经充分说明的本发明来说，还可具有多种变换及改型的实施方案，并不局限于上述实施方式的具体实施例。上述实施例仅仅作为本发明的说明，而不是对本发明的限制。总之，本发明的保护范围应包括那些对于本领域普通技术人员来说显而易见的变换或替代以及改型。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
透明基板，具有显示区；
多个MicroLED显示单元，阵列式设于所述显示区，相邻的MicroLED显示单元的侧壁相互贴附；以及
多根透明金属线，设于所述透明基板上，用以电性连接所述多个MicroLED显示单元，每根透明金属线围绕相对应的MicroLED显示单元；
其中，每个所述MicroLED显示单元设于相对应的所述透明金属线上，每一所述MicroLED显示单元包括侧面金属层用以与相对应的所述透明金属线相连接，相邻的所述MicroLED显示单元之间的间隙被所述侧面金属层填充。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
每一MicroLED显示单元还包括：
TFT玻璃基板；以及
多个MicroLED发光单元，阵列式设于所述TFT玻璃基板远离所述透明基板的一侧；
其中，所述侧面金属层围绕所述TFT玻璃基板的侧壁，用以将所述TFT玻璃基板与相对应的所述透明金属线相连接。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述侧面金属层的截面形状为“匚”型。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述侧面金属层包括一竖直段以及两个垂直连接所述竖直段两端的横向段，所述竖直段贴附在所述TFT玻璃基板的侧壁上；
其中一横向段设于所述TFT玻璃基板的上方且围绕所述多个MicroLED发光单元，另一横向段设于所述TFT玻璃基板的下方并位于所述TFT玻璃基板与所述透明金属线之间。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
在所述透明金属线与所述MicroLED显示单元之间还设有一导电绑定层。
6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：
封装层，设于所述MicroLED显示单元上。
7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，
所述导电绑定层的材料包括ACF，锡膏，或共晶。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述透明金属线的材料包括：精细的金属线，纳米银线，石墨烯，氧化铟锡或纳米碳管。
9.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，
所述封装层的折射率与所述TFT玻璃基板的折射率差值的绝对值小于等于0.01。
10.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，还包括：
所述MicroLED发光单元包括红色发光单元、绿色发光单元以及蓝色发光单元。
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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