TWI728786B

TWI728786B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI728786B
Application number: TW109113501A
Authority: TW
Inventors: 黃婉玲; 林俊賢; 陳逸安; 謝朝樺
Original assignee: 群創光電股份有限公司
Priority date: 2020-04-22
Filing date: 2020-04-22
Publication date: 2021-05-21
Also published as: TW202141128A

Abstract

本揭露提供一種電子裝置。在一些實施例中，電子裝置包括兩個顯示面板、第一填充件與第二填充件。兩個顯示面板彼此互相拼接。第一填充件與第二填充件設置於兩個顯示面板之間，且第一填充件的材料不同於第二填充件的材料。在一些實施例中，電子裝置包括保護基板、兩個發光板以及填充件。兩個發光板彼此互相拼接，保護基板與兩個發光板對應設置，且兩個發光板朝保護基板發射光線。填充件設置於兩個發光板之間。

Description

電子裝置

本揭露涉及一種電子裝置，特別涉及一種具有填充件的電子裝置。

平面顯示面板已廣泛地應用於電子設備例如行動電話、電視、監視器、平板電腦以及桌上型電腦中。然而，由於製程設備以及製程基板尺寸的限制，許多較大面積化顯示器(例如戶外顯示看板)無法僅利用單一個顯示面板來形成，而需由多個顯示面板互相拼接來提供較大的顯示效果。互相拼接的顯示面板之間的縫隙容易影響整體的視覺效果，故如何藉由材料或/及結構等方面的設計來改善拼接顯示器的顯示效果或/及相關特性為相關領域所致力發展的方向。

本揭露的目的之一在於提供一種電子裝置，於互相拼接的顯示面板之間或互相拼接的發光板之間設置填充件，用以改善電子裝置的相關表現。

本揭露的一實施例提供一種電子裝置，包括兩個顯示面板、一第一填充件以及一第二填充件。兩個顯示面板彼此互相拼接。第一填充件以及第二填充件設置於兩個顯示面板之間，且第一填充件的材料不同於第二填充件的材料。

本揭露的另一實施例提供一種電子裝置，包括一保護基板、兩個發光板以及一填充件。兩個發光板彼此互相拼接，保護基板與兩個發光板對應設置，且兩個發光板朝保護基板發射光線。填充件設置於兩個發光板之間。

10:發光板

12:第一基板

14:電路結構

16:發光元件

16-1:第一發光元件

16-2:第二發光元件

17:連接結構

18:第二隔離結構

20:保護基板

22:第二基板

24:第一隔離結構

24A:第一部分

24B:第二部分

26:色轉換層

26A:第一材料層

26B:第二材料層

30:保護層

40:封裝材料

52:填充件

54:填充件

101:電子裝置

102:電子裝置

103:電子裝置

104:電子裝置

105:電子裝置

106:電子裝置

107:電子裝置

108:電子裝置

BR:邊緣區域

D1:第一方向

D2:第二方向

D3:第三方向

DP:顯示面板

G:縫隙

H:高度

H1:高度

H2:高度

PX:畫素區

PX1:第一畫素區

PX2:第二畫素區

S1:表面

S2:表面

S3:表面

S4:表面

S5:表面

S6:表面

S7:表面

S8:表面

W1:寬度

W2:寬度

W3:寬度

W4:寬度

W5:寬度

第1圖所示為本揭露一實施例的電子裝置的上視示意圖。

第2圖所示為本揭露另一實施例的電子裝置的上視示意圖。

第3圖所示為本揭露第一實施例的電子裝置的上視示意圖。

第4圖為沿第3圖中A-A’剖線所繪示的剖視圖。

第5圖所示為本揭露第二實施例的電子裝置的剖視示意圖。

第6圖所示為本揭露第三實施例的電子裝置的剖視示意圖。

第7圖所示為本揭露第四實施例的電子裝置的剖視示意圖。

第8圖所示為本揭露第五實施例的電子裝置的剖視示意圖。

第9圖所示為本揭露第六實施例的電子裝置的剖視示意圖。

第10圖所示為本揭露第七實施例的電子裝置的剖視示意圖。

第11圖所示為本揭露第八實施例的電子裝置的剖視示意圖。

本揭露通篇說明書與後附的權利要求中會使用某些詞彙來指稱特定的組成元件。本領域技術人員應理解，設備製造商可能會以不同的名稱來指稱相同的元件。本揭露並無意區分那些功能相同但名稱不同的元件。在下文說明書與權利要求書中，「包含」與「包括」等詞為開放式詞語，因此其應被解釋為「包括有但不限定為...」之意。

應當理解，當元件或層被稱為在另一元件或層“上”或與另一元件或層“連接”時，它可以直接在另一元件或層上或直接與另一元件或層連接，或者還可以存在插入的元件或層。相反地，當元件被稱為“直接在”另一元件或上或者“直接”與另一元件或層連接時，不存在插入元件或層。

說明書與請求項中所使用的序數例如“第一”、“第二”等之用詞，以修飾請求項之元件，其本身並不意含及代表該請求元件有任何之前的序數，也不代表某一請求元件與另一請求元件的順序、或是製造方法上的順序，該些序數的使用僅用來使具有某命名的一請求元件得以和另一具有相同命名的請求元件能作出清楚區分。

應當理解，下文列舉多個實施例分別說明不同的技術特徵，但此些技術特徵可在彼此未互相衝突的狀況下以不同方式混合使用或彼此結合。

請參考第1圖與第2圖。第1圖所示為本揭露一實施例的電子裝置的上視示意圖，而第2圖所示為本揭露另一實施例的電子裝置的上視示意圖。如第1圖所示，在一些實施例中，多個顯示面板DP可於一第一方向D1以及一第二方向D2上重複排列且互相拼接，從而形成n乘以m個顯示面板DP互相拼接的狀況，其中n與m可分別為大於或等於2的正整數。在一些實施例中，第一方向D1可第二方向D2大體上互相垂直，而一第三方向D3可分別與第一方向D1以及第二方向D2正交，互相拼接的顯示面板DP可於第三方向D3上未彼此重疊，而第三方向D3可被視為電子裝置的垂直方向，但並不以此為限。如第2圖所示，在一些實施例中，於第二方向D2上可僅有兩個顯示面板DP重複排列且互相拼接，但於第一方向D1上可具有n個顯示面板DP重複排列且互相拼接，從而形成2n個顯示面板DP互相拼接的狀況，在此狀況下的n可為大於2的正整數。在此狀況下，對應於各顯示面板DP的邊緣區域BR可設置於第二方向D2上的相對兩側，用以提供相關走線或/及與其他部件(例如電路板)之間進行接合的空間，但並不以此為限。換句話說，各顯示面板DP可為三邊無邊框或四邊無邊框的顯示面板，但並不以此為限。值得說明的是，本揭露的電子裝置並不限於上述第1圖與第2圖中的拼接排列方式，而第1圖與第2圖中的拼接排列方式亦可應用於本揭露的其他實施例中。

請參考第3圖與第4圖。第3圖所示為本揭露第一實施例的電子裝置的上視示意圖，而第4圖為沿第3圖中A-A’剖線所繪示的剖視圖。如第3圖與第4圖所示，本實施例提供一電子裝置101，包括兩個顯示面板DP、一填充件52以及一填充件54。兩個顯示面板DP彼此互相拼接。填充件52以及填充件54設置於兩個顯示面板DP之間，且填充件52的材料不同於填充件54的材料。

進一步說明，在一些實施例中，兩個顯示面板DP可於第一方向D1上相鄰設置且互相拼接，兩個顯示面板DP之間可具有一縫隙G，而填充件52以及填充件54可設置於縫隙G中。在一些實施例中，各顯示面板DP可包括複數個畫素區PX，分別用以產生對應的顏色光而形成顯示效果，其中未與縫隙G相鄰的畫素區PX可被視為第一畫素區PX1，而與縫隙G相鄰的畫素區PX可被視為第二畫素區PX2。在一些實施例中，可利用調整第二畫素區PX2的大小來降低兩個顯示面板DP之間的縫隙G在電子裝置101的外觀上的影響。舉例來說，各第一畫素區PX1於第一方向D1上的寬度W1可與各第二畫素區PX2於第一方向D1上的寬度W2不同。在一些實施例中，各第二畫素區PX2於第一方向D1上的寬度W2可小於各第一畫素區PX1於第一方向D1上的寬度W1，藉此縮小於第一方向D1上的兩個相鄰且屬於不同顯示面板DP的第二畫素區PX2的中心點之間的距離，進而降低縫隙G對於電子裝置101的外觀或/及電子裝置101進行顯示操作時的影響。在一些實施例中，第一畫素區PX1於第一方向D1上的寬度W1可大體上等於縫隙G第一方向D1上的寬度W3的一半與第二畫素區PX2於第一方向D1上的寬度W2的和(W1=W2+0.5*W3)，但並不以此為限。

在一些實施例中，填充件52與填充件54可因為材料不同而具有不同的特性，藉此提供不同的功能。舉例來說，填充件52的水氣透過率(water vapor transmission rate，WVTR)小於或等於填充件54的水氣透過率，而填充件52的光密度(optical density，OD)大於或等於填充件54的光密度，但本揭露並不以此為限而可視設計需要經由分別調整填充件52與填充件54的材料組成而使得填充件52與填充件54在其他特性(例如光折射率、黏性等)上產生差異。

在一些實施例中，各顯示面板DP可包括一發光板10以及一保護基板20，填充件52可至少部分設置於兩個顯示面板DP的兩個發光板10之間，且填充件54可至少部分設置兩個顯示面板DP的兩個保護基板20之間，但本揭露並不以此為限。在本揭露的其他實施例中，亦可視設計需要以其他結構形成顯示面板DP。在一些實施例中，各發光板10可包括一第一基板12以及複數個發光元件16，複數個發光元件16設置於第一基板12上，且各發光元件16可設置於對應的畫素區PX中。為了方便說明，第4圖中僅繪示出各顯示面板DP的一個發光元件16，但第3圖中的各畫素區PX可分別具有至少一個發光元件16，故各顯示面板DP可具有複數個發光元件16設置於第一基板12上。在一些實施例中，各發光板10可還包括一電路結構14設置於第一基板12上，發光元件16可通過連接結構17而與電路結構14電性連接，而電路結構14可包括驅動結構例如薄膜電晶體陣列(TFT array)或/及其他適合的電路單元。值得說明的是，本揭露各圖式中的電路結構14僅為示意而電路結構14並不限於單一層的結構且可視設計需要調整電路結構14於第一基板12上的分布狀況。

在一些實施例中，各發光元件16可包括自發光式發光元件、非自發式顯式元件搭配背光模組或其他適合型態的發光結構。上述的自發光式發光元件可包括但並不限於發光二極體(LED)元件，而發光二極體可包括例如次毫米發光二極體(mini-LED)、微發光二極體(micro-LED)、有機發光二極體(OLED)、量子點發光二極體(QD-LED)或上述的組合，而上述的非自發式顯式元件可包括但並不限於液晶顯示元件、MEMS顯示元件或其他適合的結構。

在一些實施例中，各保護基板20可包括一第二基板22以及選擇性包括一色轉換層26設置於第二基板22上。各發光元件16可於第三方向D3上與色轉換層26對應設置，用以朝保護基板20發射光線，而保護基板20中的色轉換層26可將來自於發光元件16的光線轉換或過濾成所需的顏色光向外發出而形成顯示效果。在一些實施例中，發光元件16的寬度(例如第4圖中所示於第一方向D1上的寬度W4)可視設計需要而與對應的色轉換層26寬度(例如第4圖中所示於第一方向D1上的寬度W5)大體上相同或不同。第一基板12與第二基板22的材料可分別包括玻璃、橡膠、聚合物材料例如聚醯亞胺(polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylene naphthalate，PEN)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚胺酯(polyurethane)、聚二甲基矽氧烷(polydimethylenesiloxane)或/及聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephtahlate，PET)、上述材料的至少一種、上述材料的混合物或其他適合的材料。此外，第一基板12與第二基板22可於第三方向D3上對應設置，第一基板12可於第三方向D3上具有相對的兩表面(例如第4圖中所示的表面S1與表面S2)，第二基板22可於第三方向D3上具有相對的兩表面(例如第4圖中所示的表面S5與表面S6)，其中第一基板12的表面S2可相對較靠近第二基板22，第一基板12的表面S1可相對較遠離第二基板22，第二基板22的表面S5可相對較靠近第一基板12，而第二基板22的表面S6可相對較遠離第一基板12，但並不以此為限。發光板10中的電路結構14與發光元件16可設置於第一基板12的表面S2上，而保護基板20中的色轉換層26可設置於第二基板22的表面S5上。

在一些實施例中，各顯示面板DP可還包括一隔離結構(例如第4圖中所示的第一隔離結構24)以及一保護層30。第一隔離結構24可設置於第二基板22的表面S5上且圍繞色轉換層26，而第一隔離結構24可提供遮光效果或/及於擋牆(bank)效果，但並不以此為限。此外，保護層30可覆蓋發光元件16並至少部分設置於發光元件16與對應的色轉換層26之間，用以提供保護效果或/及黏合發光板 10與保護基板20的效果，但並不以此為限。在一些實施例中，第一隔離結構24可包括有機材料、無機材料、有機/無機混合材料、摻雜黑色色素或/及黑色顆粒的上述材料或其他適合的隔離材料，而保護層30可包括光學透明樹脂(optical clear resin，OCR)、光學膠(optical clear adhesive，OCA)或其他適合的材料。

在一些實施例中，各色轉換層26可包括一第一材料層26A以及一第二材料層26B，而第一材料層26A可於第三方向D3上設置於第二材料層26B與第二基板22之間。在一些實施例中，第二材料層26B可包括一光致發光(photoluminescence)層，而第一材料層26A可包括一彩色濾光(color filtering)層，但並不以此為限。上述的光致發光層可包括光致發光材料例如量子點材料、螢光材料或其他適合的光致發光材料，而上述的彩色濾光層可包括濾光材料例如色阻(color resist)或其他適合的濾光結構，但並不以此為限。在一些實施例中，由發光元件16發出的光線可激發第二材料層26B中的光致發光材料從而發出不同的光線，而第一材料層26A中的濾光材料可再過濾由第二材料層26B發出的光線或/及穿過第二材料層26B的光線而使得所需要的光線(例如特定波長範圍的光線)穿過第二基板22而自第二基板22的表面S6發出，故第二基板22的表面S6可被視為顯示面，但並不以此為限。在一些實施例中，發光元件16可包括用以發出藍光的發光二極體，第二材料層26B可包括可被藍光激發而產生其他顏色光(例如紅光或綠光)的量子點材料，而第一材料層26A可包括紅色色阻、綠色色阻、藍色色阻或其他所需顏色的濾光材料，但並不以此為限。

值得說明的是，本揭露的發光板10與保護基板20的結構並不以上述狀況以及第4圖所示的狀況為限而可視設計需要以其他結構形成發光板10或/及保護基板20。此外，在一些實施例中，填充件54可於第三方向D3上設置於填充件52上，填充件52與填充件54可分別直接接觸顯示面板DP或未直接接觸顯示面板DP，故填充件52與填充件54可設置於互相拼接的兩個顯示面板DP之間的縫隙 G中，但縫隙G並不限於被填充件52與填充件54完全填滿。在一些實施例中，填充件52的光密度可高於填充件54的光密度，藉此可改善來自於不同顯示面板DP的發光元件16彼此之間的發光干擾現象，但並不以此為限。舉例來說，填充件52的光密度可高於或等於2，例如可高於或等於2且低於或等於6，而光密度可為被檢物進行量測時的入射光與透射光比值的對數。在一些實施例中，填充件54的水氣透過率可低於填充件52的水氣透過率，也就是填充件54的阻水氣能力可高於填充件52的阻水氣能力，藉此加強兩個互相拼接的顯示面板DP之間於縫隙G處的阻擋水氣效果。舉例來說，填充件54的水氣透過率可小於或等於2克/平方公尺/天，或者填充件54的水氣透過率可小於或等於10E-2克/平方公尺/天，藉此加強阻擋水氣能力而降低水氣滲入色轉換層26或/及發光元件16中而影響其使用壽命或/及可靠度。在一些實施例中，填充件52可包括膠材(例如矽膠、壓克力膠、環氧樹脂類材料或混合樹脂)、摻入此膠材的黑色色素、黑色顆粒(例如碳黑)或其他可提高光密度的物質或其他適合的填充材料，而填充件54可包括矽膠、環氧樹脂、酚醛樹脂、混合樹脂或其他適合的填充材料。在一些實施例中，於材料中添加用以提高光密度的物質(例如上述的黑色色素、黑色顆粒)有可能會影響此材料的阻水氣效果，故上述的填充件52與填充件54可依據其設置位置以及在此位置上相對較需要的材料特性來調整材料組成，使得填充件52與填充件54具有不同的材料組成與特性。此外，在一些實施例中，填充件54的光折射率可與第二基板22的光折射率相近，或者填充件54的光折射率可小於第二基板22的光折射率相近，藉此降低填充件54對電子裝置101的外觀或/及電子裝置101進行顯示操作時的影響。

在一些實施例中，填充件52的一上表面(例如第4圖中所示的表面S7)可於第三方向D3上高於第一隔離結構24面向發光板10的一表面(例如第4圖中所示的表面S3)或與第一隔離結構24的表面S3切齊，藉此避免填充件52與第一隔離結構24之間的空間造成來自於不同顯示面板DP的發光元件16彼此之間的發光干擾現象，其中本案所說的切齊指的只是大致對齊，可容許有些微誤差。值得說明的是，本揭露中所指於第三方向D3上的表面相對高低比較狀況可為將第一基板12的表面S1視為基準來進行比較，相對較靠近第一基板12的表面S1的位置可被視為在第三方向D3上較低的位置，而相對較遠離第一基板12的表面S1的位置可被視為在第三方向D3上較高的位置。換句話說，填充件52於第三方向D3上的高度H(亦可被視為填充件52於第三方向D3上的長度)可大於或等於第4圖中所標示的高度H1，而此高度H1可被視為第一基板12的表面S1與第一隔離結構24的表面S3於第三方向D3上的距離，但並不以此為限。此外，在一些實施例中，填充件54的上表面(例如第4圖中所示的表面S8)可於第三方向D3上與第二基板22的表面S6切齊或略低於第二基板22的表面S6，但並不以此為限。在一些實施例中，填充件54的表面S8可包括一平面、一曲面或一粗糙面。此外，色轉換層26面向發光板10的一表面(例如第4圖中所示的表面S4，也可被視為第二材料層26B面向發光板10的一表面)可包括一平面、一凸出面、一內凹面或其他型態的表面。在一些實施例中，色轉換層26的表面S4可於第三方向D3上與第一隔離結構24的表面S3大體上切齊，但並不以此為限。

值得說明的是，本揭露的電子裝置中的各特徵也可適用於其他種類的電子裝置中，例如：智慧窗戶、天線、觸控裝置等。舉例來說，發光板中的非自發式顯式元件可以被其他工作介質層替代，而此工作介質層可包括例如液晶天線的液晶，液晶窗戶的液晶或其他具有所需特定功能的工作介質。

下文將針對本揭露的不同實施例進行說明，且為簡化說明，以下說明主要針對各實施例不同的部分進行詳述，而不再對相同的部分作重覆贅述。此外，本揭露之各實施例中相同之元件係以相同之標號進行標示，用以方便在各實施例間互相對照。各實施例之間的特徵只要不違背發明精神或相衝突，均可任意混合搭配使用。

請參考第5圖。第5圖所示為本揭露第二實施例的電子裝置102的剖視示意圖。如第5圖所示，在一些實施例中，電子裝置102可還包括一封裝材料40設置於各顯示面板DP與填充件52之間以及設置於各顯示面板DP與填充件54之間。在一些實施例中，封裝材料40可於顯示面板DP進行拼接作業之前先形成於顯示面板DP的至少一側邊上來進行封邊，藉此加強保護效果。在一些實施例中，封裝材料40可包括單層或多層的有機材料、無機材料、有機/無機混合材料或其他適合的材料組成。舉例來說，封裝材料40可包括一無機-有機-無機(inorganic-organic-inorganic，IOI)的複合材料，其中的無機材料可包括氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或其他適合的無機封裝材料，而有機材料可包括有機樹脂或其他適合的有機封裝材料。在一些實施例中，封裝材料40的水氣透過率可低於填充件52的水氣透過率，藉此加強對於顯示面板DP所形成的阻水氣效果，但並不以此為限。

此外，在一些實施例中，第一隔離結構24可包括一第一部分24A以及一第二部分24B，第一部分24A設置於第二部分24B與第二基板22之間，且第一部分24A的材料可不同於第二部分24B的材料。舉例來說，第一隔離結構24的第一部分24A可用以提供遮光效果，而第一隔離結構24的第二部分24B可用以提供擋牆效果，故第一部分24A的光密度可高於第二部分24B，例如第一部分24A可包括黑色矩陣光阻(black matrix resist)或其他具有較高光密度的材料，但並不以此為限。在一些實施例中，色轉換層26面向發光板10的表面S4可為朝向發光元件16凸出的一凸出面，故色轉換層26的表面S4可於第三方向D3上低於第一隔離結構24的表面S3，但並不以此為限。在一些實施例中，發光元件16的寬度W4可大於對應的色轉換層26的寬度W5，但並不以此為限。在一些實施例中，填充件54的表面S8可為一曲面朝外凸出，而填充件54可於第三方向D3上部分設置於封裝材料40上，但並不以此為限。

在一些實施例中，填充件52的上表面(例如表面S7)可於第三方向D3上低於第二基板22面向發光板10的一表面(例如表面S5)或與第二基板22的表面S5切齊，藉此避免第一隔離結構24中光學密度較低的部分(例如第二部分24B)造成來自於不同顯示面板DP的發光元件16彼此之間的發光干擾現象。換句話說，填充件52於第三方向D3上的高度H可大於或等於第5圖中所標示的高度H2，而此高度H2可被視為第一基板12的表面S1與第二基板22的表面S5於第三方向D3上的距離，但並不以此為限。如第4圖與第5圖所示，在一些實施例中，填充件52於第三方向D3上的高度H可藉於第4圖中所標示的高度H1與第5圖中所標示的高度H2之間。也就是說，填充件52的表面S7於第三方向D3上可高於第一隔離結構24面向發光板10的表面S3或與第一隔離結構24面向發光板10的表面S3切齊且低於第二基板22面向發光板10的表面S5或與第二基板22面向發光板10的表面S5切齊，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例的電子裝置102與第4圖所示的電子裝置101不同的技術特徵亦可視設計需要應用於本揭露的其他實施例中。

請參考第6圖。第6圖所示為本揭露第三實施例的電子裝置103的剖視示意圖。如第6圖所示，電子裝置103包括保護基板20、兩個發光板10以及填充件(例如填充件52)。兩個發光板10彼此互相拼接且與保護基板20對應設置，兩個發光板朝保護基板20發射光線。填充件52設置於兩個發光板10之間。換句話說，在一些實施例中，多個發光板10可對應同一個保護基板20設置，而填充件52可於水平方向(例如第一方向D1)上位於互相拼接的發光板10之間且於垂直方向(例如第三方向D3)上位於保護基板20(例如保護基板20中的第一隔離結構24)之下。在一些實施例中，填充件52的表面S7可直接接觸第一隔離結構24的表面S3，但並不以此為限。在上述的配置狀況下，填充件52的光密度可高於或等於2，例如可高於或等於2且低於或等於6，藉此可改善來自於不同發光板10的發光元件16 彼此之間的發光干擾現象，但並不以此為限。此外，在一些實施例中，色轉換層26的寬度W5可大於對應的發光元件16的寬度W4，藉此加大各畫素區中的色轉換層26的面積，但並不以此為限。在一些實施例中，色轉換層26面向發光板10的表面S4可為朝向第二基板22內凹的一內凹面，故色轉換層26的表面S4的至少一部分可於第三方向D3上高於第一隔離結構24的表面S3，但並不以此為限。在一些實施例中，電子裝置103的製作方法可包括但並不限於，先將多個發光板10與保護基板20結合(例如利用保護層30來進行接合，但並不以此為限)，然後再於發光板10之間的縫隙中形成填充件52。值得說明的是，本實施例的電子裝置103與第4圖所示的電子裝置101不同的技術特徵亦可視設計需要應用於本揭露的其他實施例中。

請參考第7圖。第7圖所示為本揭露第四實施例的電子裝置104的剖視示意圖。如第7圖所示，在電子裝置104中，第二基板22的表面S5的至少一部分未被色轉換層26或第一隔離結構24覆蓋，而於第一基板12的表面S1進入電子裝置104的光線可至少部分穿過電子裝置104而於第二基板22的表面S6射出，故在此狀況下的各顯示面板DP可被視為一透明顯示面板，但並不以此為限。在一些實施例中，第一隔離結構24可自第二基板22的表面S5朝向第一基板12延伸而至少部分圍繞對應的發光元件16，用以改善來自於不同顯示面板DP的發光元件16彼此之間的發光干擾現象，特別是當第一隔離結構24的光密度較高時(例如可高於或等於2)，但並不以此為限，其中本案所指的圍繞指的是可設置在元件周圍，但不以此為限。此外，在上述第一隔離結構24的設計下，色轉換層26的寬度W5可大於對應的發光元件16的寬度W4，而第一隔離結構24的表面S3可於第三方向D3上低於色轉換層26的表面S4以及發光元件16的上表面(例如最上表面)，但第一隔離結構24的表面S3可未直接接觸第一基板12或第一基板12上的電路結構14，但並不以此為限。在一些實施例中，在已利用光密度較高的第一隔離結構 24圍繞發光元件16的狀況下，互相拼接的顯示面板DP之間的縫隙中可設置填充件54而未設置上述的填充件52，藉此加強阻水氣的效果，但並不以此為限。此外，在一些實施例中，填充件54的表面S8可包括一內凹的曲面，故填充件54的表面S8的至少一部分可於第三方向D3上低於第二基板22的表面S6，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例的電子裝置104與第4圖所示的電子裝置101不同的技術特徵亦可視設計需要應用於本揭露的其他實施例中。

請參考第8圖。第8圖所示為本揭露第五實施例的電子裝置105的剖視示意圖。如第8圖所示，在電子裝置105中，第二基板22的表面S5的至少一部分未被色轉換層26或第一隔離結構24覆蓋，而於第一基板12的表面S1進入電子裝置105的光線可至少部分穿過電子裝置105而於第二基板22的表面S6射出，故在此狀況下的各顯示面板DP可被視為一透明顯示面板，但並不以此為限。在一些實施例中，第一隔離結構24可自第二基板22的表面S5朝向第一基板12延伸而至少部分圍繞對應的發光元件16，用以改善來自於不同顯示面板DP的發光元件16彼此之間的發光干擾現象，特別是當第一隔離結構24的光密度較高時(例如可高於或等於2)，但並不以此為限。此外，在上述第一隔離結構24的設計下，色轉換層26的寬度W5可大於對應的發光元件16的寬度W4，而第一隔離結構24的表面S3可於第三方向D3上低於色轉換層26的表面S4以及發光元件16的上表面(例如最上表面)，且第一隔離結構24的表面S3可與電路結構14接觸，但並不以此為限。在一些實施例中，在已利用光密度較高的第一隔離結構24圍繞發光元件16的狀況下，互相拼接的顯示面板DP之間的縫隙中可設置填充件54而未設置上述的填充件52，藉此加強阻水氣的效果，但並不以此為限。此外，在一些實施例中，電子裝置105可還包括封裝材料40設置於各顯示面板DP與填充件54之間，用以更進一步加強對於顯示面板DP所形成的阻水氣效果，但並不以此為限。此外，填充件54的表面S8可包括一內凹的粗糙面，故填充件54的表面S8的至少一部分可於第三方向D3上低於第二基板22的表面S6，當填充件54為粗糙面時，可協助光散射並降低電子裝置的隙縫感，提升視覺效果，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例的電子裝置105與第4圖所示的電子裝置101不同的技術特徵亦可視設計需要應用於本揭露的其他實施例中。

請參考第9圖。第9圖所示為本揭露第六實施例的電子裝置106的剖視示意圖。如第9圖所示，在電子裝置106中，兩個發光板10彼此互相拼接且設置於保護基板20之下，用以朝保護基板20發射光線，而填充件54可設置於兩個發光板10之間。換句話說，在一些實施例中，多個發光板10可對應同一個保護基板20設置，而填充件54可於水平方向(例如第一方向D1)上位於互相拼接的發光板10之間。在一些實施例中，填充件54的表面S8可直接接觸第二基板22的表面S5，但並不以此為限。此外，在一些實施例中，第二基板22的表面S5的至少一部分未被色轉換層26、第一隔離結構24或填充件54覆蓋，而於第一基板12的表面S1進入電子裝置106的光線可至少部分穿過電子裝置105而於第二基板22的表面S6射出，故在此狀況下的電子裝置106可被視為一透明顯示裝置，但並不以此為限。在上述的配置狀況下，填充件54可為透明材料，藉此提高透明顯示的效果，但並不以此為限。此外，在一些實施例中，電子裝置106可還包括一第二隔離結構18設置於第一基板12的表面S2上，且第二隔離結構18可於水平方向(例如第一方向D1或/及第二方向D2)上圍繞發光元件16。在一些實施例中，第二隔離結構18的材料組成可與第一隔離結構24相似，而第二隔離結構18可於第三方向D3上與第一隔離結構24對應設置且彼此相連，但並不以此為限。在一些實施例中，電子裝置105的製作方法可包括但並不限於，於第一基板12上形成電路結構14、發光元件16以及第二隔離結構18，並於第二基板22上形成色轉換層26與第一隔離結構24之後，將多個發光板10與保護基板20結合，然後再於發光板10之間的縫隙中形成填充件54。值得說明的是，本實施例的電子裝置106與第4圖所示的電子裝置101不同的技術特徵亦可視設計需要應用於本揭露的其他實施例中。

請參考第10圖。第10圖所示為本揭露第七實施例的電子裝置107的剖視示意圖。如第10圖所示，在電子裝置107中，至少部分的發光元件16可發出不同的顏色光。在一些實施例中，發光元件16可包括第一發光元件16-1與第二發光元件16-2，第一發光元件16-1發出光線的顏色可不同於第二發光元件16-2發出光線的顏色。舉例來說，第一發光元件16-1可為紅色發光元件(例如紅光LED)用以產生紅色光，而第二發光元件16-2可為綠色發光元件(例如綠光LED)用以產生綠色光，但並不以此為限。在一些實施例中，發光元件16還可視設計需要而包括其他用以產生不同顏色光的發光元件(例如藍色發光元件、黃色發光元件、白色發光元件等)。此外，由於發光元件16本身即可產生不同顏色的光線，故電子裝置107中可不需設置上述實施例中的第二材料層26B，而第一材料層26A亦可視對應的發光元件16所發出光線顏色的狀況而具有不同的顏色。舉例來說，當第一發光元件16-1為紅色發光元件時，與第一發光元件16-1對應設置的第一材料層26A可包括紅色色阻材料，而當第二發光元件16-2為綠色發光元件時，與第二發光元件16-2對應設置的第一材料層26A可包括綠色色阻材料，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例的電子裝置107中使用可產生不同顏色的光線的發光元件16以及未設置色轉換層中的第二材料層的技術特徵亦可視設計需要應用於本揭露的其他實施例中。

請參考第11圖。第11圖所示為本揭露第八實施例的電子裝置108的剖視示意圖。如第11圖所示，在電子裝置108中，兩個發光板10彼此互相拼接且設置於第二基板22之下，用以朝第二基板22發射光線，而填充件54可設置於兩個發光板10之間。換句話說，在一些實施例中，多個發光板10可對應同一個第二基板22設置，而填充件54可於水平方向(例如第一方向D1)上位於互相拼接的發光板10之間。在一些實施例中，填充件54的表面S8可直接接觸第二基板22的表面 S5，但並不以此為限。在一些實施例中，至少部分的發光元件16可發出不同的顏色光，例如發光元件16可包括上述的第一發光元件16-1與第二發光元件16-2，但並不以此為限。此外，由於發光元件16本身即可產生不同顏色的光線，故電子裝置108中可不需設置上述實施例中的色轉換層26，而第一隔離結構24可自第二基板22的表面S5朝向第一基板12延伸而至少部分圍繞對應的發光元件16，用以改善不同發光元件16彼此之間的發光干擾現象，但並不以此為限。此外，在上述第一隔離結構24的設計下，第一隔離結構24的表面S3可於第三方向D3上低於發光元件16的上表面(例如最上表面)，但第一隔離結構24的表面S3可未直接接觸第一基板12或第一基板12上的電路結構14，但並不以此為限。在一些實施例中，在已利用光密度較高的第一隔離結構24圍繞發光元件16的狀況下，互相拼接的顯示面板DP之間的縫隙中可設置填充件54而未設置上述的填充件52，藉此加強阻水氣的效果，但並不以此為限。此外，在一些實施例中，第二基板22的表面S5的至少一部分未被第一隔離結構24或填充件54覆蓋，而於第一基板12的表面S1進入電子裝置108的光線可至少部分穿過電子裝置108而於第二基板22的表面S6射出，故在此狀況下的電子裝置108可被視為一透明顯示裝置，但並不以此為限。在上述的配置狀況下，填充件54可為透明材料，藉此提高透明顯示的效果或降低細縫感，但並不以此為限。值得說明的是，本實施例的電子裝置108中使用可產生不同顏色的光線的發光元件16以及未設置色轉換層的技術特徵亦可視設計需要應用於本揭露的其他實施例中。

綜上所述，在本揭露的電子裝置中，於互相拼接的顯示面板之間或互相拼接的發光板之間設置填充件，並可視填充件的設置位置以及在此位置上相對較需要的材料特性來調整填充件的材料組成，藉此改善電子裝置的相關表現，例如顯示效果、使用壽命或/及產品可靠度等。

雖然本揭露的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本揭露之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本揭露之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本揭露揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本揭露使用。因此，本揭露之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本揭露之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。本揭露之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。以上所述僅為本揭露之實施例，凡依本揭露申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本揭露之涵蓋範圍。