CN110707118A - 发光器件和包括该发光器件的光源模块 - Google Patents

发光器件和包括该发光器件的光源模块 Download PDF

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Abstract

提供了发光器件和包括该发光器件的光源模块。所述光源模块包括：印刷电路板；发光器件，安装在印刷电路板上，并包括多个子阵列，所述多个子阵列中的每个子阵列包括多个发光单体；以及多个驱动芯片，安装在印刷电路板上，其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片分别驱动所述多个子阵列中的对应的子阵列，其中，所述多个子阵列彼此电隔离。

Description

发光器件和包括该发光器件的光源模块
本申请要求于2018年7月9日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0079576号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
发明构思涉及一种发光器件和一种包括该发光器件的光源模块。
背景技术
半导体发光器件包括诸如发光二极管(LED)的器件。LED具有诸如低功耗、高亮度和长寿命的各种优点。结果，它们的应用领域逐渐扩展为包括诸如灯的光源。具体地，已经使用半导体发光器件替代传统的卤素灯或氙气灯作为汽车前灯或尾灯中的光源。
当半导体发光器件用于照明时，可能需要调整其亮度、光取向角或照射角。例如，在汽车前灯或尾灯的情况下，可以根据外部环境调节光的亮度。
发明内容
根据发明构思的示例性实施例，提供了一种光源模块，所述光源模块包括：印刷电路板；发光器件，安装在印刷电路板上，并包括多个子阵列，所述多个子阵列中的每个子阵列包括多个发光单体；以及多个驱动芯片，安装在印刷电路板上，其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片分别驱动所述多个子阵列中的对应的子阵列，其中，所述多个子阵列彼此电隔离。
根据发明构思的示例性实施例，提供了一种发光器件，所述发光器件包括：多个子阵列，均包括多个发光单体；以及多个垫，用于在外部装置与所述多个子阵列之间提供电连接，其中，所述多个子阵列彼此电隔离。
根据发明构思的示例性实施例，提供了一种光源模块，所述光源模块包括：印刷电路板；发光器件，安装在印刷电路板上，并包括第一子阵列和第二子阵列，其中，第一子阵列和第二子阵列均包括多个发光单体；第一驱动芯片，安装在印刷电路板上以驱动第一子阵列；以及第二驱动芯片，安装在印刷电路板上以驱动第二子阵列，其中，第一子阵列和第二子阵列彼此电隔离，第一子阵列和第二子阵列在与印刷电路板的第一表面平行的第一方向上顺序地布置，并且第一驱动芯片和第二驱动芯片在第一方向上顺序地布置。
附图说明
通过参照附图详细地描述发明构思的示例性实施例，发明构思的以上和其它特征将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据发明构思的示例性实施例的光源模块的框图；
图2是示出根据发明构思的示例性实施例的光源模块的透视图；
图3是沿图2的线I-I’截取的剖视图；
图4是示出根据发明构思的示例性实施例的发光器件的平面图；
图5A是沿图4的线III-III’截取的剖视图，图5B是沿图4的线IV-IV’截取的剖视图；
图6A是示出根据发明构思的示例性实施例的发光器件的剖视图，图6B是图6A中的部分CX3的放大剖视图；
图7是示出根据发明构思的示例性实施例的包括在发光器件中的子阵列和垫的连接关系的电路图；
图8是示出根据发明构思的示例性实施例的包括在发光器件中的子阵列和垫的连接关系的电路图；
图9A、图9B、图9C、图9D、图9E、图9F、图9G、图9H、图9I、图9J、图9K和图9L是示出根据发明构思的示例性实施例的制造发光器件的方法的顺序剖视图；
图10是示出根据发明构思的示例性实施例的照明设备的透视图；
图11是示出根据发明构思的示例性实施例的平板照明设备的透视图；
图12是示出根据发明构思的示例性实施例的照明设备的分解透视图；
图13是示出根据发明构思的示例性实施例的条型照明设备的分解透视图；
图14是示出根据发明构思的示例性实施例的照明设备的分解透视图；
图15是示出根据发明构思的示例性实施例的包括照明设备的室内照明控制网络系统的示意图；以及
图16是示出根据发明构思的示例性实施例的包括照明设备的网络系统的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细地描述发明构思的示例性实施例。在附图中，同样的附图标记可以表示同样的元件。
图1是示出根据发明构思的示例性实施例的光源模块的框图。
参照图1，光源模块10可以包括光源100和发光二极管(LED)驱动单元200。
光源100可以包括包含多个发光单体的LED阵列。在发明构思的示例性实施例中，构成光源100的LED阵列可以包括多个子阵列110。包括在不同子阵列中的发光单体可以彼此电隔离。
LED驱动单元200可以连接到电源单元。电源单元可以产生输入电压以操作光源100，并将输入电压提供到光源100。在发明构思的示例性实施例中，当光源模块10为汽车的前灯时，电源单元可以为安装在汽车中的电池。在发明构思的示例性实施例中，当光源模块10为家用照明器或商用照明器时，光源模块10还可以包括用于产生交流(AC)电压的AC电源以及用于通过整流AC电压来产生直流(DC)电压的电压调节器电路和整流器电路。
LED驱动单元200可以包括多个驱动芯片210。多个驱动芯片210中的每个可以是集成电路(IC)。
多个驱动芯片210可以驱动包括在光源100中的LED阵列。在发明构思的示例性实施例中，多个驱动芯片210中的每个可以电连接到多个子阵列110之中的对应子阵列，并且可以可控地操作包括在对应子阵列中的发光单体。在发明构思的示例性实施例中，多个驱动芯片210的数量可以等于光源100中包括的多个子阵列110的数量。然而，发明构思不限于此，并且多个驱动芯片210的数量和多个子阵列110的数量可以彼此不同。
图2是示出根据发明构思的示例性实施例的光源模块的透视图。图3是沿图2的线I-I’截取的剖视图。图2的发光器件100可以与图1的光源100对应。
参照图2，光源模块10可以包括安装在基底印刷电路板(PCB)PCB上的发光器件100以及多个驱动芯片210_1、210_2、210_3、210_4、210_5、210_6、210_7、210_8、210_9、210_10、210_11、210_12、210_13、210_14、210_15和210_16。在发明构思的示例性实施例中，发光器件100可以是一个芯片，并且光源模块10可以包括被构造为一个芯片的发光器件100。
发光器件100可以包括其中布置有多个发光单体的LED阵列。LED阵列可以被划分为多个子阵列SA1、SA2、SA3、SA4、SA5、SA6、SA7、SA8、SA9、SA10、SA11、SA12、SA13、SA14、SA15和SA16。虽然图2中示出了16个子阵列SA1至SA16，但根据发明构思的示例性实施例的光源模块10不限于此。例如，子阵列的数量可以变化，并且子阵列SA1至SA16的布置也可以变化。
多个子阵列SA1至SA16(也可以由附图标记110标识)可以彼此电隔离。换言之，包括在不同子阵列中的发光单体可以彼此电绝缘。
发光器件100可以具有在第二方向Y上比在第一方向X上短的矩形形状。第一方向X和第二方向Y可以与基底PCB PCB的主表面平行并且彼此垂直。在发明构思的示例性实施例中，多个子阵列SA1至SA16可以在发光器件100中布置为两行。例如，第一子阵列SA1至第八子阵列SA8可以在第一方向X上顺序地布置，第九子阵列SA9至第十六子阵列SA16可以在第一方向X的相反方向(-X)上顺序地布置。第十六子阵列SA16和第一子阵列SA1可以在第二方向Y上平行布置。由于多个子阵列SA1至SA16布置为两行，所以在结构上可以容易地形成用于使发光器件100连接到多个驱动芯片210_1至210_16的多个垫(pad，也可以称为“焊盘”)。下面将参照图4描述多个垫的布置。
多个驱动芯片210_1至210_16中的每个可以可控地操作包括在其对应的子阵列中的发光单体。例如，第一驱动芯片210_1可以电连接到第一子阵列SA1，并且可以控制第一子阵列SA1的操作。第二驱动芯片210_2可以电连接到第二子阵列SA2，并且可以控制第二子阵列SA2的操作。第一驱动芯片210_1和第二驱动芯片210_2的描述也可以类似地应用于第三驱动芯片210_3至第十六驱动芯片210_16。例如，第十五驱动芯片210_15可以电连接到第十五子阵列SA15，并且可以控制第十五子阵列SA15的操作，第十六驱动芯片210_16可以电连接到第十六子阵列SA16，并且可以控制第十六子阵列SA16的操作。
光源模块10还可以包括输入单元300，输入单元300用于接收用于从外部操作光源模块10的信号。多个驱动芯片210_1至210_16可以从输入单元300接收控制信号CS，并且可以基于控制信号CS来控制多个驱动芯片210_1至210_16的操作。例如，当输入单元300输出控制信号CS以仅使第四子阵列SA4、第五子阵列SA5、第十二子阵列SA12和第十三子阵列SA13发光时，第四驱动芯片210_4、第五驱动芯片210_5、第十二驱动芯片210_12和第十三驱动芯片210_13可以分别将电压施加到第四子阵列SA4、第五子阵列SA5、第十二子阵列SA12和第十三子阵列SA13。此外，多个驱动芯片210_1至210_16可以从输入单元300接收驱动电力。
多个驱动芯片210_1至210_16中的至少一些可以被布置为与特定子阵列对应。例如，在发光器件100中，第一子阵列SA1至第八子阵列SA8在第一方向X上顺序地布置，并且与第一子阵列SA1至第八子阵列SA8对应的第一驱动芯片210_1至第八驱动芯片210_8也可以在第一方向X上顺序地布置。此外，在发光器件100中，第九子阵列SA9至第十六子阵列SA16在第一方向X的相反方向(-X)上顺序地布置，并且与第九子阵列SA9至第十六子阵列SA16对应的第九驱动芯片210_9至第十六驱动芯片210_16也可以在第一方向X的相反方向(-X)上顺序地布置。然而，多个驱动芯片210_1至210_16的布置不限于此。例如，第一驱动芯片210_1至第八驱动芯片210_8中的仅一些可以在第一方向X上顺序地布置。然而，由于多个驱动芯片210_1至210_16的布置顺序和多个子阵列SA1至SA16的布置顺序彼此对应，所以可以容易地形成用于使多个驱动芯片210_1至210_16电连接到多个子阵列SA1至SA16的线或布线。
在发明构思的示例性实施例中，多个驱动芯片210_1至210_16的数量可以等于多个子阵列SA1至SA16的数量。然而，根据发明构思的示例性实施例的光源模块10不限于此。例如，不同的驱动芯片可以连接到一个子阵列并控制该子阵列，或者一个驱动芯片可以控制不同的子阵列。
在发明构思的示例性实施例中，多个驱动芯片210_1至210_16可以串联电连接。例如，第一驱动芯片210_1可以电连接到第二驱动芯片210_2，第二驱动芯片210_2可以电连接到第一驱动芯片210_1和第三驱动芯片210_3，第三驱动芯片210_3可以电连接到第二驱动芯片210_2和第四驱动芯片210_4。第一驱动芯片210_1可以从输入单元300接收控制信号CS，并将接收的控制信号CS传输到第二驱动芯片210_2，第二驱动芯片210_2可以从第一驱动芯片210_1接收控制信号CS，并将接收的控制信号CS传输到第三驱动芯片210_3。第一驱动芯片210_1和第二驱动芯片210_2的描述也可以类似地应用于第三驱动芯片210_3至第十六驱动芯片210_16。例如，第九驱动芯片210_9可以从第八驱动芯片210_8接收控制信号CS，并将接收的控制信号CS传输到第十驱动芯片210_10。
发光器件100可以安装在基底PCB PCB的中心区域CA_P上，并且多个驱动芯片210_1至210_16可以布置在基底PCB PCB的第一外围区域PA_P1和第二外围区域PA_P2中以围绕发光器件100。例如，第一驱动芯片210_1至第八驱动芯片210_8可以布置在第一外围区域PA_P1中，第九驱动芯片210_9至第十六驱动芯片210_16可以布置在第二外围区域PA_P2中。由于多个驱动芯片210_1至210_16布置在基底PCB PCB的第一外围区域PA_P1和第二外围区域PA_P2中，所以可以容易地形成用于使多个驱动芯片210_1至210_16电连接到多个子阵列SA1至SA16的线或布线。
在发明构思的示例性实施例中，第二外围区域PA_P2、中心区域CA_P和第一外围区域PA_P1可以在第二方向Y上顺序地布置。在发明构思的示例性实施例中，发光器件100和多个驱动芯片210_1至210_16可以在与基底PCB PCB的主表面平行的方向上(例如，在第一方向X或第二方向Y上)彼此叠置。
在根据发明构思的示例性实施例的光源模块10中，包括用于发光的多个发光单体的一个发光器件100可以布置在光源模块10的中心区域CA_P中，用于驱动发光器件100的多个驱动芯片210_1至210_16可以分开地布置在第一外围区域PA_P1和第二外围区域PA_P2中。由于发光器件100包括多个发光单体并且多个驱动芯片210_1至210_16是分开的芯片，所以多个驱动芯片210_1至210_16的设计可以不受多个发光单体的结构影响。因此，可以提高多个驱动芯片210_1至210_16的设计效率。
此外，由于发光器件100是一个LED芯片并且布置在光源模块10的中心区域CA_P中，所以由光源模块10发射的光可以集中在中心区域CA_P处。由于发射的光集中在中心区域CA_P处，所以可以减少用于使发射的光集中的单独组件(例如，透镜)的数量。例如，根据发明构思的示例性实施例的光源模块10可以不包括透镜。因为由于透镜导致的光损失的量随着包括在光源模块10中的透镜的数量的增多而增加，所以可以提高根据发明构思的示例性实施例的光源模块10的发光效率。
参照图2和图3，发光器件100和多个驱动芯片210可以安装在基底(例如，PCB)上。在发明构思的示例性实施例中，基底PCB PCB可以由金属、金属化合物形成。例如，基底PCBPCB可以包括金属芯印刷电路板(MCPCB)，并且可以包括例如铜(Cu)。
在发明构思的示例性实施例中，基底PCB PCB可以包括自由弯曲并且容易地变形为各种形状的柔性印刷电路板(FPCB)。此外，基底PCB PCB可以包括通常的FR4型印刷电路板，并且可以由包含环氧树脂、三嗪、硅或聚酰亚胺等的树脂材料形成，或者可以由诸如氮化硅、AlN或Al2O3的陶瓷材料形成。
散热构件530可以(在-Z方向上)布置在基底PCB PCB之下。像散热器一样起作用，散热构件530可以在支撑基底PCB PCB的同时将发光器件100中产生的热释放到外部。散热构件530可以由具有高导热率的材料形成以提高散热效率，并且可以由例如金属材料形成，但不限于此。
散热构件530可以具有各种形状。例如，可以通过包括在基底PCB PCB下方(在-Z方向上)突出的多个突起来提高散热构件530的散热效率；然而，发明构思不限于此。
中介层(interposer)510可以布置在基底PCB PCB的区域(例如，中心区域CA_P)上，并且发光器件100可以安装在中介层510上。由于中介层510，所以用于使发光器件100电连接到多个驱动芯片210_1至210_16的多个垫可以形成在围绕多个子阵列SA1至SA16的外围区域中。中介层510可以在包括在多个子阵列SA1至SA16中的多个发光单体中的至少一些发光单体与多个垫中的至少一些垫之间提供电连接。下面将参照图4描述其中形成有垫的外围区域。
在发明构思的示例性实施例中，基底PCB PCB可以包括MCPCB。在这种情况下，绝缘层可以不形成在安装中介层510和发光器件100的区域中的基底PCB PCB上，而是包括镀层的中介层结合层可以形成在安装中介层510和发光器件100的区域中的基底PCB PCB上。由于中介层510和发光器件100通过共晶结合或焊接安装在中介层结合层上，所以可以减小中介层510和发光器件100的热阻，因此发光器件100中产生的热可以容易地被释放到外部。
绝缘层520可以堆叠在基底PCB PCB的另外的区域(例如，第一外围区域PA_P1和第二外围区域PA_P2)上，并且多个驱动芯片210_1至210_16可以安装在绝缘层520上。在发明构思的示例性实施例中，其上安装有多个驱动芯片210_1至210_16的绝缘层520可以在基底PCB PCB上形成为具有大约1μm至大约30μm的厚度；然而，发明构思不限于此。
使发光器件100连接到多个驱动芯片210_1至210_16的垫可以形成在发光器件100发光的发光表面(例如，在第三方向Z上形成的表面)上。多个驱动芯片210_1至210_16可以分别通过连接到垫的结合布线400电连接到发光器件100。
然而，根据发明构思的示例性实施例的光源模块10不限于此，包括在发光器件100中的发光单体的一些电极可以形成在发光表面的相对表面(例如，在第三方向Z的相反方向(-Z)上形成的表面)上。因此，使多个驱动芯片210_1至210_16连接到包括在发光器件100中的发光单体的电极的多个垫之中的至少一个垫可以形成在中介层510下方以使基底PCBPCB电连接到中介层510。在这种情况下，绝缘层可以置于基底PCB PCB与中介层510之间，并且中介层510下方的垫可以布置在其中绝缘层被部分地去除以使基底PCB PCB暴露的区域中，以用作用于将基底PCB PCB附着到中介层510的附着垫。
图4是示出根据发明构思的示例性实施例的发光器件的平面图。
参照图4，发光器件100可以包括其中形成有多个发光单体的发光单体区域CA_L以及其中形成有多个垫120的第一垫区域PA_L1和第二垫区域PA_L2。发光单体区域CA_L可以布置在发光器件100的中心区域中，并且第一垫区域PA_L1和第二垫区域PA_L2可以布置在围绕中心区域的外部区域中。例如，第二垫区域PA_L2、发光单体区域CA_L和第一垫区域PA_L1可以在第二方向Y上顺序地布置。
多个发光单体可以被划分为多个子阵列SA1至SA16。虽然图4中示出了总共16个子阵列SA1至SA16，但根据发明构思的示例性实施例的发光器件100不限于此。例如，子阵列的数量可以变化，并且子阵列SA1至SA16的布置也可以变化。在这种情况下，多个子阵列SA1至SA16可以彼此电隔离。
在发明构思的示例性实施例中，多个子阵列SA1至SA16可以布置成矩形形状，使得第一方向X上的长度“a”比第二方向Y上的长度“b”长。例如，多个子阵列SA1至SA16可以布置成总共两行(包括第一行和第二行)。第一子阵列SA1至第八子阵列SA8可以在第一方向X上顺序地布置在第一行中，第九子阵列SA9至第十六子阵列SA16可以在第一方向X的相反方向(-X)上顺序地布置在第二行中。虽然图4示出了在第二方向Y上布置有两个子阵列，但发明构思不限于此，并且可以在第二方向Y上布置三个或更多个子阵列。
布置在第一行中的第一子阵列SA1至第八子阵列SA8可以通过布置在第一垫区域PA_L1中的多个垫120电连接到驱动芯片(例如，图2中的210_1至210_8)。布置在第二行中的第九子阵列SA9至第十六子阵列SA16可以通过布置在第二垫区域PA_L2中的多个垫120电连接到驱动芯片(例如，图2中的210_9至210_16)。
在根据发明构思的示例性实施例的发光器件100中，第一垫区域PA_L1和第二垫区域PA_L2可以在第二方向Y上平行布置。第一垫区域PA_L1和第二垫区域PA_L2可以不布置在包括多个发光单体的发光单体区域CA_L上。换言之，布置有多个垫120的第一垫区域PA_L1和第二垫区域PA_L2与发光单体区域CA_L可以不在与基底PCB PCB的主表面垂直的第三方向Z上彼此叠置。由于发光器件100包括与发光单体区域CA_L分开的第一垫区域PA_L1和第二垫区域PA_L2，所以可以增加发光单体区域CA_L中的多个发光单体的密度。此外，由于多个垫120布置在发光器件100的外部区域中，所以可以容易地形成用于使驱动芯片(例如，图2中的210_1至210_16)(例如，经由图3的结合布线400)连接到多个垫120的结构。
在发明构思的示例性实施例中，在平面图中，发光单体区域CA_L可以具有与发光器件100的总面积的大约50％至大约90％对应的面积，并且第一垫区域PA_L1和第二垫区域PA_L2可以具有与发光器件100的总面积的大约10％至大约50％对应的面积；然而，发明构思不限于此。
图5A是沿图4的线III-III’截取的剖视图，图5B是沿图4的线IV-IV’截取的剖视图。在图5A和图5B中仅示出了发光器件100的一些组件。
参照图5A和图5B，发光器件100可以包括发光单体区域CA_L和第一垫区域PA_L1。呈矩阵形式的多个发光单体PX可以布置在发光单体区域CA_L上。多个发光单体PX可以被划分为如图4中所示的多个子阵列SA1至SA16。多个发光单体PX中的每个可以在第一方向X上或在第二方向Y上具有例如大约10μm至若干mm的宽度，但不限于此。
电连接到多个发光器件结构20U的第一垫48A和第二垫48B可以布置在第一垫区域PA_L1上。虽然在图5A和图5B中仅分别示出了一个垫，但是发光器件100可以包括连接到多个发光器件结构20U的附加垫。
多个发光器件结构20U可以在发光单体区域CA_L中布置在每个发光单体PX中。此外，阻挡结构60可以布置在多个发光器件结构20U上，并且阻挡结构60可以在平面图中被布置为围绕多个发光器件结构20U中的每个。在第一垫区域PA_L1中，发光堆叠体20可以布置在阻挡结构60的外部，并且围绕多个发光器件结构20U。
阻挡结构60可以包括：第一阻挡层62，布置在发光单体区域CA_L中的相邻发光单体PX之间；以及第二阻挡层64，形成在发光单体区域CA_L的外围处。第二阻挡层64可以在平面图中被布置为围绕第一阻挡层62。第一阻挡层62在水平方向(例如，第二方向Y)上的宽度可以小于第二阻挡层64在水平方向上的宽度。例如，第一阻挡层62的宽度可以为大约10μm至大约100μm，第二阻挡层64的宽度可以为大约10μm至大约1mm。因此，可以提高发光器件100的结构稳定性。例如，即使当在发光器件100被用作车辆前灯时施加重复的振动和冲击时，发光器件100的可靠性也可以由于阻挡结构60与布置在阻挡结构60中的荧光层74之间的优异结构稳定性而提高。
发光堆叠体20可以包括第一导电型半导体层22、有源层24和第二导电型半导体层26。在发光单体区域CA_L中，多个发光器件结构20U可以通过器件隔离开口IAH彼此分离。在示例工艺中，通过经过去除发光堆叠体20的一部分来形成器件隔离开口IAH，多个发光器件结构20U可以形成在发光单体区域CA_L上，并且发光堆叠体20的在平面图中围绕多个发光器件结构20U的部分可以保留在第一垫区域PA_L1中。
多个发光器件结构20U可以包括第一导电型半导体层22、有源层24和第二导电型半导体层26。还可以在多个发光器件结构20U上布置第一绝缘层32、第一电极42A和42A’、第二电极42B和42B’、第一连接电极44A和44A’以及第二连接电极44B和44B’。
第一导电型半导体层22可以包括具有n型InxAlyGa(1-x-y)N(0≤x<1，0≤y<1，0<x+y<1)的组分的氮化物半导体层，并且n型杂质可以是例如硅(Si)。例如，第一导电型半导体层22可以包括包含n型杂质的GaN。
在发明构思的示例性实施例中，第一导电型半导体层22可以包括第一导电型半导体接触层和电流扩散层。第一导电型半导体接触层的杂质浓度可以是大约2×1018原子·cm-3至大约9×1019原子·cm-3。第一导电型半导体接触层的厚度可以为大约1μm至大约5μm。电流扩散层可以具有其中交替地堆叠有具有不同组分或具有不同杂质含量的多个InxAlyGa(1-x-y)N(0≤x，y≤1，0≤x+y≤1)层的结构。例如，电流扩散层可以具有其中交替地堆叠有均具有大约1nm至大约500nm的厚度的n型GaN层和/或AlxInyGazN(0≤x、y、z≤1，x+y+z≠0)层的n型超晶格结构。电流扩散层的杂质浓度可以为大约2×1018原子·cm-3至大约9×1019原子·cm-3。
有源层24可以布置在第一导电型半导体层22与第二导电型半导体层26之间，并且可以由于电子和空穴的复合而发射具有能量的光。有源层24可以具有量子阱层和量子势垒层交替堆叠的多量子阱(MQW)结构。例如，量子阱层和量子势垒层可以包括具有不同组分的InxAlyGa(1-x-y)N(0≤x，y≤1，0≤x+y≤1)。例如，量子阱层可以包括InxGa(1-x)N(0≤x≤1)，量子势垒层可以包括GaN或AlGaN。量子阱层和量子势垒层中的每个的厚度可以为大约1nm至大约50nm。有源层24不限于MQW结构，并且可以具有单量子阱(SQW)结构。
第二导电型半导体层26可以包括具有p型InxAlyGa(1-x-y)N(0≤x<1，0≤y<1，0≤x+y<1)的组分的氮化物半导体层，并且p型杂质可以是例如镁(Mg)。
在发明构思的示例性实施例中，第二导电型半导体层26可以包括电子阻挡层、低浓度p型GaN层和设置为接触层的高浓度p型GaN层。例如，电子阻挡层可以具有其中交替地堆叠有均具有大约5nm至大约100nm的厚度并且具有不同组分或不同杂质含量的多个InxAlyGa(1-x-y)N(0≤x，y≤1，0≤x+y≤1)层的结构。作为替代，电子阻挡层可以包括包含AlyGa(1-y)N(0<y≤1)的单层。电子阻挡层的能带隙可以随着远离有源层24移动而减小。例如，电子阻挡层的Al组分可以随着远离有源层24移动而降低。
第一导电型半导体层22、有源层24和第二导电型半导体层26可以在竖直方向上顺序地堆叠。这里，第一导电型半导体层22的顶表面可以被称为多个发光器件结构20U的第一表面20F1，第二导电型半导体层26的底表面可以被称为多个发光器件结构20U的第二表面20F2。
第一电极42A和42A’可以在穿过有源层24和第二导电型半导体层26的开口E中连接到第一导电型半导体层22。第二电极42B和42B’可以布置在第二导电型半导体层26的底表面(例如，第二表面20F2)上。第一绝缘层32可以布置在开口E的内壁上以使第一电极42A和42A’与有源层24和第二导电型半导体层26电绝缘。第一绝缘层32可以在第二导电型半导体层26的底表面上布置在第一电极42A和42A’与第二电极42B和42B’之间，并且可以使第一电极42A和42A’与第二电极42B和42B’电绝缘。第一电极42A和42A’以及第二电极42B和42B’可以包括Ag、Al、Ni、Cr、Au、Pt、Pd、Sn、W、Rh、Ir、Ru、Mg、Zn或它们的任何组合。第一电极42A和42A’以及第二电极42B和42B’可以包括具有高反射率的金属材料。
第一连接电极44A和44A’可以布置在第一电极42A和42A’和第一绝缘层32上。第二连接电极44B和44B’可以布置在第二电极42B和42B’和第一绝缘层32上。第一连接电极44A和44A’和第二连接电极44B和44B’可以分别电连接到第一电极42A和42A’以及第二电极42B和42B’。第一连接电极44A和44A’以及第二连接电极44B和44B’可以包括Ag、Al、Ni、Cr、Au、Pt、Pd、Sn、W、Rh、Ir、Ru、Mg、Zn或它们的任何组合。
多个发光器件结构20U中的每个可以与发光器件结构20U中的相邻的发光器件结构20U间隔开，并且器件隔离开口IAH位于发光器件结构20U之间。例如，器件隔离开口IAH可以包括相对于多个发光器件结构20U的第一表面20F1以大约60度至大约90度的角度倾斜的侧壁。
绝缘衬里34可以共形地布置在器件隔离开口IAH的内壁、多个发光器件结构20U中的每个的侧表面和多个发光器件结构20U的第二表面20F2上，以覆盖第一连接电极44A和44A’和第二连接电极44B和44B’。绝缘衬里34的顶表面可以与多个发光器件结构20U的第一表面20F1位于同一水平上。在发明构思的示例性实施例中，绝缘衬里34可以包括氧化硅或氮化硅。
穿过发光堆叠体20的垫开口PH可以布置在第一垫区域PA_L1上，并且第一垫48A和第二垫48B可以布置在垫开口PH中。第一垫48A可以通过第一线图案46A电连接到第一连接电极44A。第二连接电极44B可以通过另一线图案连接到另一垫。第二垫48B可以通过第二线图案46B电连接到第二连接电极44B’。第一连接电极44A’可以通过另一线图案连接到另一垫。
发光单体PX(例如，图5A和图5B中的最右侧的发光单体PX)中的第一线图案46A和第二线图案46B可以延伸通过器件隔离开口IAH，并且可以分别连接到第一垫区域PA_L1上的第一垫48A和第二垫48B。因此，第一线图案46A和第二线图案46B可以在器件隔离开口IAH中共形地布置在绝缘衬里34上。
掩埋绝缘层36可以布置在绝缘衬里34、第一线图案46A和第二线图案46B上。掩埋绝缘层36可以与器件隔离开口IAH中的绝缘衬里34、第一线图案46A和第二线图案46B接触，并且填充器件隔离开口IAH的剩余的空间。掩埋绝缘层36可以使用硅树脂、环氧树脂或丙烯酸树脂形成。
支撑基底54可以布置在掩埋绝缘层36之上，并且粘合层52位于支撑基底54与掩埋绝缘层36之间。在发明构思的示例性实施例中，粘合层52可以包括例如树脂或聚合物材料(诸如，紫外(UV)可固化材料)的电绝缘材料。在发明构思的示例性实施例中，粘合层52和掩埋绝缘层36可以由相同的材料形成，并且粘合层52与掩埋绝缘层36之间的边界可以不是肉眼可见的。在发明构思的示例性实施例中，粘合层52可以包括诸如AuSn或NiSi的共晶粘合材料。支撑基底54可以包括但不限于蓝宝石基底、玻璃基底、透明导电基底、硅基底或碳化硅基底等。
如上所述，阻挡结构60可以布置在多个发光器件结构20U的第一表面20F1上。阻挡结构60可以包括硅(Si)、碳化硅(SiC)、蓝宝石或氮化镓(GaN)。
阻挡结构60可以在平面图中以矩阵形式布置，并且多个像素空间PXU可以被阻挡结构60限定。阻挡结构60可以被布置为与器件隔离开口IAH竖直地叠置，并且阻挡结构60的底表面可以与绝缘衬里34的顶表面接触。因此，多个发光器件结构20U的第一表面20F1可以暴露于多个像素空间PXU的底部。
反射层72可以布置在阻挡结构60的侧壁上。反射层72可以反射从多个发光器件结构20U发射的光。反射层72可以形成在第一阻挡层62的侧壁上，因此多个像素空间PXU的侧壁可以被反射层72覆盖。反射层72可以不形成在第二阻挡层64的面对第一垫区域PA_L1的侧壁上。
在发明构思的示例性实施例中，反射层72可以包括包含Ag、Al、Ni、Cr、Au、Pt、Pd、Sn、W、Rh、Ir、Ru、Mg、Zn或它们的任何组合的金属层。在发明构思的示例性实施例中，反射层72可以是诸如包含金属氧化物(诸如，氧化钛或氧化铝)的聚邻苯二甲酰胺(PPA)的树脂层。在发明构思的示例性实施例中，反射层72可以包括分布式布拉格(Bragg)反射器层。例如，分布式布拉格反射器层可以具有其中具有不同折射率的多个绝缘膜被重复地堆叠几次到几百次的结构。包括在分布式布拉格反射器层中的每个绝缘膜可以包括诸如SiO2、SiN、SiOxNy、TiO2、Si3N4、Al2O3、TiN、AlN、ZrO2、TiAlN、TiSiN的氧化物或氮化物或者它们的任何组合。
荧光层74可以在多个发光器件结构20U的第一表面20F1上布置在多个像素空间PXU中。如图5A和图5B中所示，荧光层74可以基本上填充多个像素空间PXU中的全部，并且荧光层74的顶表面水平面可以等于阻挡结构60的顶表面水平面LV2。荧光层74可以具有基本平坦的顶表面。
荧光层74可以包括能够将从多个发光器件结构20U发射的光转换成期望颜色的单一类型的材料。因此，能够产生同一颜色的荧光层74可以布置在多个像素空间PXU中。然而，发明构思不限于此。例如，布置在一些像素空间PXU中的荧光层74可以产生与布置在其它像素空间PXU中的荧光层74产生的颜色不同的颜色。
荧光层74可以包括其中分散有荧光物质的树脂或包含荧光物质的膜。例如，荧光层74可以包括其中荧光颗粒以一定浓度均匀地分散的荧光膜。荧光颗粒可以是用于使从多个发光器件结构20U发射的光的波长转换的波长转换材料。为了增加荧光颗粒的密度并增加其颜色均匀性，荧光层74可以包括具有不同尺寸分布的两种或更多种类型的荧光颗粒。
在发明构思的示例性实施例中，荧光物质可以具有各种组分和颜色，诸如，氧化物、硅酸盐、氮化物和氟化物。例如，荧光物质可以包括β-SiAlON:Eu2+(绿色)、(Ca,Sr)AlSiN3:Eu2+(红色)、La3Si6N11:Ce3+(黄色)、K2SiF6:Mn4+(红色)、SrLiAl3N4:Eu(红色)、Ln4-x(EuzM1-z)xSi12-yAlyO3+x+yN18-x-y(0.5≤x≤3，0<z<0.3，0<y≤4)(红色)、K2TiF6:Mn4+(红色)、NaYF4:Mn4+(红色)或NaGdF4:Mn4+(红色)等。然而，荧光物质的类型不限于此。
在发明构思的示例性实施例中，还可以在荧光层74上布置诸如量子点的波长转换材料。量子点可以具有III-V族或II-VI族化合物半导体的核-壳结构，并且可以具有诸如CdSe或InP的核以及诸如ZnS或ZnSe的壳。此外，量子点可以包括用于稳定核和壳的配体。
不同于图5A和图5B的图示，反射层72可以不形成在阻挡结构60的侧壁上。在这种情况下，第一阻挡层62的侧壁和第二阻挡层64的侧壁可以与荧光层74直接接触。
在第一垫区域PA_L1中的第一垫48A和第二垫48B的顶表面水平面LV1可以基本等于多个发光器件结构20U的第一表面20F1的水平面。用于与驱动芯片(例如，图2的第一驱动芯片210_1)电连接的诸如结合布线400A和400B的连接构件可以在第一垫区域PA_L1中布置在第一垫48A和第二垫48B上。位于第一垫区域PA_L1和发光单体区域CA_L之间的边界处的阻挡结构(例如，第二阻挡层64)的顶表面水平面LV2可以高于第一垫48A和第二垫48B的顶表面水平面LV1。
通常，包括多个发光器件芯片的光源模块可以用于诸如车辆前灯的智能照明系统，并且通过单独控制发光器件芯片，可以根据周围环境实现各种发光模式。当多个发光器件以矩阵形式布置时，从多个发光器件中的每个发射的光会与从附近的(例如，相邻的)发光器件发射的光混合或者会渗透到从附近的(例如，相邻的)发光器件发射的光中。因此，光源模块的对比度特性会不理想。
然而，根据发明构思的示例性实施例，阻挡结构60可以防止由一个发光单体PX发射的光与从附近或相邻的发光单体PX发射的光混合或者渗透到从附近或相邻的发光单体PX发射的光中，因此，发光器件100的对比度特性可以是优异的。此外，因为多个发光器件结构20U通过器件隔离开口IAH而彼此完全隔离，所以可以防止从多个发光器件结构20U发射的光与从附近或相邻的发光器件结构20U发射的光混合或者渗透到从附近或相邻的发光器件结构20U发射的光中，从而有助于发光器件100的优异对比度特性。
图6A是示出根据发明构思的示例性实施例的发光器件的剖视图，图6B是图6A中的部分CX3的放大剖视图。
参照图6A和图6B，阻挡结构60A可以包括具有倾斜侧壁的第一阻挡层62A和具有倾斜侧壁的第二阻挡层64A。第一阻挡层62A在水平方向(例如，第二方向Y)上的宽度和第二阻挡层64A在水平方向上的宽度可以随着远离第三方向Z移动而逐渐减小。多个像素空间PXU中的每个在水平方向(例如，第二方向Y)上的宽度可以随着远离发光器件结构20U的第一表面20F1移动而逐渐增大，因此，可以提高发光器件结构20U的光提取效率。
如图6A和图6B中所示，多个发光器件结构20U的第一表面20F1处可以形成不平坦结构20SP，因此可以提高发光器件结构20U的光提取效率。
在发明构思的示例性实施例中，第二电极42B1可以布置在第二导电型半导体层26上，并且第二接触层42B2可以形成在第二导电型半导体层26与第二电极42B1之间。此外，绝缘衬里34A可以共形地形成在器件隔离开口IAH的内壁和多个发光器件结构20U的第二表面20F2上，并且可以围绕第一电极42A和第二电极42B1。虽然绝缘衬里34A在图6A和图6B中被示出为单层，但绝缘衬里34A可以可选地具有包括多个绝缘层的多层结构。第一连接电极44A1和第二连接电极44B1可以布置在绝缘衬里34A上，并且可以分别电连接到第一电极42A和第二电极42B1。
第一垫48A1和48B1可以共形地布置在垫开口PH的内壁上，并且绝缘衬里34A可以布置在第一垫48A1和48B1与发光堆叠体20之间。第一垫48A1和48B1可以分别通过第一线图案46A1和第二线图案46B1电连接到第一连接电极44A1和第二连接电极44B1。
中间绝缘层56可以布置在第一连接电极44A1、第二连接电极44B1和第一线图案46A1上。第二线图案46B1可以布置在中间绝缘层56上，并且可以穿过中间绝缘层56连接到第一垫48A1和48B1中的一个。由于中间绝缘层56布置在第一线图案46A1与第二线图案46B1之间，所以第一线图案46A1和第二线图案46B1可以在第三方向(例如竖直方向)Z上彼此间隔开。然而，第一线图案46A1和第二线图案46B1的布置不限于此。
在第一垫区域PA_L1中，用于与驱动芯片(例如，图2的第一驱动芯片210_1)电连接的诸如结合布线400_1和400_2的连接构件可以分别布置在第一垫48A1和48B1上。
根据上面的发光器件100，阻挡结构60A可以防止从一个发光单体PX发射的光与从相邻发光单体PX发射的光混合或渗透到从相邻发光单体PX发射的光中，因此，发光器件100的对比度特性可以是优异的。此外，由于阻挡结构60A具有倾斜的侧壁，因此可以提高发光器件结构20U的光提取效率。
图7是示出根据发明构思的示例性实施例的包括在发光器件中的子阵列和垫的连接关系的电路图。图7是示出图4的第一子阵列SA1、第二子阵列SA2、第十五子阵列SA15和第十六子阵列SA16以及连接到第一子阵列SA1、第二子阵列SA2、第十五子阵列SA15和第十六子阵列SA16的多个垫的等效电路图。在图7中，一个发光单体可以对应于一个二极管。
参照图4和图7，第一子阵列SA1、第二子阵列SA2、第十五子阵列SA15和第十六子阵列SA16中的每个可以包括由LED实现的多个发光单体。虽然图7示出了第一子阵列SA1、第二子阵列SA2、第十五子阵列SA15和第十六子阵列SA16中的每个包括十二个发光单体，但发明构思不限于此，并且包括在一个子阵列中的发光单体的数量可以多于十二个或少于十二个。虽然在图7中仅示出了第一子阵列SA1、第二子阵列SA2、第十五子阵列SA15和第十六子阵列SA16，但相同的描述也可以应用于图4中示出的其它子阵列。
包括第一子阵列SA1、第二子阵列SA2、第十五子阵列SA15和第十六子阵列SA16的多个子阵列SA1至SA16可以彼此电绝缘，并且多个子阵列SA1至SA16可以分别由不同的驱动芯片控制。在根据发明构思的示例性实施例的发光器件100中，由于构成LED阵列的多个发光单体被细分为多个子阵列SA1至SA16，所以各个子阵列的操作可以分别由不同的驱动芯片控制，因此，可以容易地控制发光器件。例如，可以细分发光器件的亮度调节，并且可以增大发光器件的亮度调节速率。
包括在每个子阵列中的发光单体(例如，包括在第一子阵列SA1中的多个第一发光单体111_1)可以通过阴极和阳极中的一个而彼此电连接。包括在一个子阵列中的多个发光单体可以连接到驱动芯片，该驱动芯片在导通或截止状态下驱动每个发光单体。这里，驱动芯片可以通过脉冲宽度调制(PWM)方法来调节多个发光单体中的每个的亮度。例如，多个第一发光单体111_1可以连接到第一驱动芯片(例如，图2的210_1)，并且第一驱动芯片可以通过脉冲宽度调制来调节多个第一发光单体111_1中的每个的亮度。包括在第一子阵列SA1中的多个第一发光单体111_1可以彼此串联连接，并且多个第一发光单体111_1的两端可以分别连接到不同的垫。由于多个第一发光单体111_1彼此串联连接，所以在控制施加到多个第一发光单体111_1彼此连接的节点的电压时，可以控制多个第一发光单体111_1的操作。因此，连接到多个第一发光单体111_1的多个第一垫120_1的数量可以比多个第一发光单体111_1的数量的两倍少。第一驱动芯片可以电连接到多个第一垫120_1。通过调节施加到多个第一垫120_1之中的两个不同垫的电压，第一驱动芯片可以驱动具有分别连接到所述两个垫的阴极和阳极的一个发光单体。换言之，第一驱动芯片可以将电压施加到多个第一垫120_1以驱动多个第一发光单体111_1中的至少一个，从而调节从多个第一发光单体111_1中的所述至少一个所发射的光的亮度。
包括在第二子阵列SA2中的多个第二发光单体111_2可以彼此串联连接，并且多个第二发光单体111_2的两端可以分别连接到不同的垫。由于多个第二发光单体111_2彼此串联连接，所以在控制施加到多个第二发光单体111_2彼此连接的节点的电压时，可以控制多个第二发光单体111_2的操作。因此，连接到多个第二发光单体111_2的多个第二垫120_2的数量可以比多个第二发光单体111_2的数量的两倍少。
第二驱动芯片(例如，图2的210_2)可以电连接到多个第二垫120_2。通过调节施加到多个第二垫120_2之中的两个不同垫的电压，第二驱动芯片可以驱动具有分别连接到所述两个垫的阴极和阳极的一个发光单体。
因此，根据第一子阵列SA1和第二子阵列SA2的布置顺序，可以顺序地布置分别与第一子阵列SA1和第二子阵列SA2对应的多个第一垫120_1和多个第二垫120_2。此外，根据多个子阵列SA1至SA16的布置顺序，可以顺序地布置分别与多个子阵列SA1至SA16对应的多个垫。
在发明构思的示例性实施例中，第十六子阵列SA16和第一子阵列SA1可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。连接到第十六子阵列SA16的多个第十六垫120_16和连接到第一子阵列SA1的多个第一垫120_1可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。
在发明构思的示例性实施例中，第十五子阵列SA15和第二子阵列SA2可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。连接到第十五子阵列SA15的多个第十五垫120_15和连接到第二子阵列SA2的多个第二垫120_2可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。
参照图2和图3，由于多个驱动芯片210_1至210_16串联电连接，所以由第一驱动芯片210_1和第十六驱动芯片210_16接收控制信号CS的方向可以彼此相反。例如，第一驱动芯片210_1可以在第一方向X上从输入单元300接收控制信号CS，并且第十六驱动芯片210_16可以在第一方向X的相反方向(-X)上从第十五驱动芯片210_15接收控制信号CS。由于第十六子阵列SA16相对于与第一方向X平行的轴与第一子阵列SA1对称地形成，并且多个第十六垫120_16相对于与第一方向X平行的轴与多个第一垫120_1对称地形成，所以使第一驱动芯片210_1和第一子阵列SA1电连接的方法与使第十六驱动芯片210_16和第十六子阵列SA16电连接的方法可以彼此类似。因此，可以容易地形成使第一驱动芯片210_1和多个第一垫120_1电连接的结合布线400以及使第十六驱动芯片210_16和多个第十六垫120_16电连接的结合布线400。以上描述也可以应用于其它子阵列和垫。换言之，在第二方向Y上平行布置的子阵列之中的至少两个子阵列可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成，并且分别连接到所述两个子阵列的垫可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。
图8是示出根据发明构思的示例性实施例的包括在发光器件中的子阵列和垫的连接关系的电路图。图8是示出图4的第一子阵列SA1、第二子阵列SA2、第十五子阵列SA15和第十六子阵列SA16以及连接到这些子阵列的多个垫的等效电路图。在图8中，一个发光单体可以对应于一个二极管。
参照图8，第一子阵列SA1'、第二子阵列SA2'、第十五子阵列SA15'和第十六子阵列SA16'中的每个可以包括由LED实现的多个发光单体。虽然图8示出了第一子阵列SA1'、第二子阵列SA2'、第十五子阵列SA15'和第十六子阵列SA16'中的每个包括十二个发光单体，但发明构思不限于此，并且包括在一个子阵列中的发光单体的数量可以少于十二个或多于十二个。虽然在图8中仅示出了第一子阵列SA1'、第二子阵列SA2'、第十五子阵列SA15'和第十六子阵列SA16'，但相同的描述也可以应用于图4中示出的其它子阵列。
包括在第一子阵列SA1'中的多个第一发光单体111_1'可以彼此并联连接，并且多个第一发光单体111_1'的两端可以分别连接到不同的垫。在发明构思的示例性实施例中，多个第一发光单体111_1'的阳极可以彼此连接；然而，根据发明构思的示例性实施例的发光器件不限于此。例如，多个第一发光单体111_1'的阴极可以彼此连接。
由于多个第一垫120_1'可以连接到其中多个第一发光单体111_1'的阳极彼此连接的一个节点，并且可以连接到多个第一发光单体111_1'的阴极，所以多个第一垫120_1'的数量可以比多个第一发光单体111_1'的数量的两倍少。
在发明构思的示例性实施例中，第一驱动芯片(例如，图2的210_1)可以电连接到多个第一垫120_1'。通过调节施加到多个第一垫120_1'之中的两个不同垫的电压，第一驱动芯片可以控制具有分别电连接到所述两个垫的阴极和阳极的一个发光单体的驱动。
包括在第二子阵列SA2'中的多个第二发光单体111_2'可以彼此并联连接，并且多个第二发光单体111_2'的两端可以分别连接到不同的垫。在发明构思的示例性实施例中，多个第二发光单体111_2'的阳极可以彼此连接；然而，根据发明构思的示例性实施例的发光器件不限于此。例如，多个第二发光单体111_2'的阴极可以彼此连接。
由于多个第二垫120_2'可以连接到其中多个第二发光单体111_2'的阳极彼此连接的一个节点，并且可以连接到多个第二发光单体111_2'的阴极，所以多个第二垫120_2'的数量可以比多个第二发光单体111_2'的数量的两倍少。
在发明构思的示例性实施例中，第二驱动芯片(例如，图2的210_2)可以电连接到多个第二垫120_2'。通过调节施加到多个第二垫120_2'之中的两个不同垫的电压，第二驱动芯片可以控制具有分别电连接到所述两个垫的阴极和阳极的一个发光单体的驱动。
在发明构思的示例性实施例中，第十六子阵列SA16'和第一子阵列SA1'可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。连接到第十六子阵列SA16'的多个第十六垫120_16'和连接到第一子阵列SA1'的多个第一垫120_1'可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。包括在第十六子阵列SA16'中的多个第十六发光单体111_16'可以彼此并联连接，并且多个第十六发光单体111_16'的两端可以分别连接到不同的垫。
在发明构思的示例性实施例中，第十五子阵列SA15'和第二子阵列SA2'可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。连接到第十五子阵列SA15'的多个第十五垫120_15'和连接到第二子阵列SA2'的多个第二垫120_2'可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。换言之，在第二方向Y上平行布置的子阵列之中的至少两个子阵列可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成，并且分别连接到所述两个子阵列的垫可以相对于与第一方向X平行的轴彼此对称地形成。包括在第十五子阵列SA15'中的多个第十五发光单体111_15'可以彼此并联连接，并且多个第十五发光单体111_15'的两端可以分别连接到不同的垫。
如图7和图8中所示，包括在一个子阵列中的多个发光单体可以彼此串联连接或者可以彼此并联连接。然而，根据发明构思的示例性实施例的发光器件不限于此。例如，包括在发光器件中的第一组子阵列中的发光单体可以彼此串联连接，并且包括在发光器件中的第二组子阵列中的发光单体可以彼此并联连接。可选地，多个子阵列中的至少一个可以被构造为使得其发光单体中的一些彼此串联连接，并且其发光单体中的一些彼此并联连接。例如，多个第一发光单体111_1'中的每六个第一发光单体111_1'可以彼此串联连接以形成单体组，并且单体组可以彼此并联连接。
图9A至图9L是示出根据发明构思的示例性实施例的制造发光器件的方法的顺序剖视图。图9A至图9L是与沿图4的线III-III’截取的剖面对应的剖视图。
参照图9A，可以在基底1上形成发光堆叠体20。
在发明构思的示例性实施例中，基底1可以包括例如硅(Si)基底、碳化硅(SiC)基底、蓝宝石基底或氮化镓(GaN)基底。基底1可以包括发光单体区域CA_L和第一垫区域PA_L1。在平面图中，发光单体区域CA_L可以布置在发光器件的中心区域中，并且第一垫区域PA_L1可以布置在外围区域中。
发光堆叠体20可以包括顺序地形成在基底1的第一表面10F1上的第一导电型半导体层22、有源层24和第二导电型半导体层26。
参照图9B，可以在发光堆叠体20上形成掩模图案，并且该掩模图案可以被用作蚀刻掩模以去除发光堆叠体20的一部分而形成开口E。开口E可以使第一导电型半导体层22的顶表面暴露。开口E可以不形成在基底1的第一垫区域PA_L1上。
参照图9C，可以在发光堆叠体20上形成第一绝缘层32以共形地覆盖开口E。可以在发光单体区域CA_L和第一垫区域PA_L1二者上形成第一绝缘层32。
然后，可以在开口E中去除第一绝缘层32的一部分，并且可以在第二导电型半导体层26上去除第一绝缘层32的一部分，以分别暴露第一导电型半导体层22的顶表面和第二导电型半导体层26的顶表面。
可以分别在第一导电型半导体层22的暴露的顶表面和第二导电型半导体层26的暴露的顶表面上形成第一电极42A和第二电极42B。此外，可以在第一电极42A与第一导电型半导体层22之间形成由导电欧姆材料形成的第一接触层，并且可以在第二电极42B与第二导电型半导体层26之间形成由导电欧姆材料形成的第二接触层。
参照图9D，可以在第一绝缘层32上形成第一连接电极44A和第二连接电极44B，并且第一连接电极44A和第二连接电极44B可以分别电连接到第一电极42A和第二电极42B。在发明构思的示例性实施例中，可以在第一电极42A、第二电极42B和第一绝缘层32上形成导电层，并且可以对该导电层进行图案化以形成第一连接电极44A和第二连接电极44B。在发明构思的示例性实施例中，可以通过镀覆工艺形成第一连接电极44A和第二连接电极44B。
参照图9E，可以去除发光堆叠体20的一部分以分别在发光单体区域CA_L和第一垫区域PA_L1中形成器件隔离开口IAH和垫开口PH。器件隔离开口IAH和垫开口PH可以完全穿透发光堆叠体20，以使基底1的第一表面10F1暴露于器件隔离开口IAH的底部和垫开口PH的底部。
在发光单体区域CA_L中，可以通过器件隔离开口IAH将发光堆叠体20划分为多个发光器件结构20U。在发明构思的示例性实施例中，可以通过刀片来执行形成器件隔离开口IAH的工艺；然而，发明构思不限于此。如图9E中所示，多个发光器件结构20U的侧剖面形状可以具有其顶部比底部短的梯形形状，然而，发明构思不限于此。
然后，可以在多个发光器件结构20U的顶表面和侧壁以及发光堆叠体20的顶表面和侧壁上形成绝缘衬里34。可以在器件隔离开口IAH的内壁和垫开口PH的内壁上共形地形成绝缘衬里34，并且绝缘衬里34可以在器件隔离开口IAH的底部和垫开口PH的底部处与基底1的第一表面10F1接触。
由于一个发光器件结构20U通过器件隔离开口IAH和绝缘衬里34与相邻的发光器件结构20U物理隔离且电隔离，所以从所述一个发光器件结构20U发射的光可以不被吸收或渗透到所述相邻的发光器件结构20U中，因此可以提高发光器件100的对比度特性。
参照图9F，可以去除绝缘衬里34的一部分以使第一连接电极44A的顶表面暴露。虽然在图9F中未示出，但是可以去除绝缘衬里34的一部分以使第二连接电极44B的顶表面暴露。此外，可以去除绝缘衬里34的布置在垫开口PH的底部处的部分以使基底1的第一表面10F1暴露。
然后，可以在绝缘衬里34上形成电连接到第一连接电极44A的第一线图案46A。虽然在图9F中未示出，但是可以在绝缘衬里34上形成电连接到第二连接电极44B的另一线图案。
此外，可以在垫开口PH中形成电连接到第一连接电极44A的第一垫48A。在发明构思的示例性实施例中，可以形成第一线图案46A，然后可以形成第一垫48A。可选地，可以同时形成第一线图案46A和第一垫48A。
参照图9G，可以在绝缘衬里34、第一线图案46A和第一垫48A上形成掩埋绝缘层36。掩埋绝缘层36可以填充器件隔离开口IAH和垫开口PH的剩余空间。
如图9G中所示，第一线图案46A可以包括在器件隔离开口IAH中布置在绝缘衬里34上的部分，并且掩埋绝缘层36可以在器件隔离开口IAH中与第一线图案46A接触。例如，由于多个发光器件结构20U以矩阵形式布置，并且用于多个发光器件结构20U的第一线图案46A连接到布置在第一垫区域PA_L1中的第一垫48A，所以第一线图案46A可以在绝缘衬里34与掩埋绝缘层36之间经过器件隔离开口IAH的内部。然而，发明构思不限于此。根据发明构思的其它示例性实施例，可以在绝缘衬里上形成填充器件隔离开口IAH的剩余空间的掩埋绝缘层，并且可以在掩埋绝缘层上形成第一线图案。换言之，也可以在器件隔离开口IAH中在绝缘衬里与第一线图案之间布置掩埋绝缘层。
然后，可以在掩埋绝缘层36上形成粘合层52，并且可以将支撑基底54附着到粘合层52上。
参照图9H，可以将附着到支撑基底54的发光堆叠体20翻转，使得与基底1的第一表面10F1背对的第二表面10F2面向上。然后，可以通过磨削工艺从基底1的第二表面10F2去除基底1的顶部，因此可以降低基底1的第二表面10F2的水平面。
参照图9I，可以在基底1的第二表面10F2上形成掩模图案，并且该掩模图案可以被用作蚀刻掩模以去除基底1的一部分来在发光单体区域CA_L上形成多个像素空间PXU。基底1的布置在发光单体区域CA_L中的多个像素空间PXU之间的部分可以被称为第一阻挡层62。
第一阻挡层62可以与器件隔离开口IAH竖直地叠置，并且多个发光器件结构20U可以分别布置在多个像素空间PXU中。第一导电型半导体层22的顶表面(换言之，多个发光器件结构20U的第一表面20F1)可以在多个像素空间PXU的底部处被暴露。
此外，在图9I中，可以对在多个像素空间PXU的底部处暴露的第一导电型半导体层22执行蚀刻工艺，以进一步形成不平坦结构20SP。在这种情况下，可以形成参照图6A和图6B描述的发光器件。
参照图9J，可以在基底1的顶表面和多个像素空间PXU的内壁上形成导电层，并且可以对该导电层执行各向异性蚀刻工艺，以在多个像素空间PXU的侧壁(或第一阻挡层62的侧壁)上形成反射层72。
参照图9K，可以形成荧光层74以填充多个像素空间PXU。在发明构思的示例性实施例中，可以通过将包括分散的荧光颗粒的树脂施用或分配到多个像素空间PXU中来形成荧光层74。荧光层74可以包括具有不同尺寸分布的两种或更多种类型的荧光颗粒，使得荧光颗粒可以均匀地分散在多个像素空间PXU中的每个中。
参照图9L，可以在发光单体区域CA_L中形成掩模图案M11以覆盖荧光层74和第一阻挡层62，并且掩模图案M11可以被用作蚀刻掩模以去除基底1的一部分而形成第二阻挡层64。
在平面图中，第二阻挡层64可以布置在多个发光器件结构20U与第一垫区域PA_L1之间，并且第二阻挡层64可以围绕第一阻挡层62。因此，可以形成包括第一阻挡层62和第二阻挡层64的阻挡结构60。
由于去除了基底1的覆盖第一垫区域PA_L1的一部分，所以可以在第一垫区域PA_L1中暴露发光堆叠体20的顶表面和第一垫48A的顶表面。第一垫48A的顶表面可以与多个发光器件结构20U的第一表面20F1位于同一平面上。
然后，可以去除掩模图案M11。
通过上述工艺，可以完成发光器件100。
在发明构思的示例性实施例中，由于多个发光器件结构20U通过器件隔离开口IAH中的绝缘衬里34而彼此物理隔离，所以可以防止从多个发光器件结构20U中的每个发射的光扩散或渗透到附近或相邻的发光器件结构20U中。此外，由于阻挡结构60与器件隔离开口IAH竖直地叠置，所以可以防止从多个发光器件结构20U中的每个发射的光与从附近或相邻的发光器件结构20U发射的光混合。因此，可以提高以矩阵形式布置的多个发光器件结构20U的对比度特性。
此外，由于第二阻挡层64的宽度大于第一阻挡层62的宽度，所以可以在其使用环境中或在制造荧光物质以形成荧光层74的工艺中确保发光器件100的结构稳定性。
图10是示出根据发明构思的示例性实施例的照明设备2000的透视图。
参照图10，前灯模块2020可以安装在汽车的前灯单元2010中，侧视镜灯模块2040可以安装在汽车的外部侧视镜单元2030中，尾灯模块2060可以安装在汽车的尾灯单元2050中。前灯模块2020、侧视镜灯模块2040和尾灯模块2060中的至少一个可以被实现为根据上述发明构思的实施例的光源模块10中的一个光源模块10。
图11是示出根据发明构思的示例性实施例的平板照明设备的透视图。
参照图11，平板照明设备2100可以包括光源模块2110、电源单元2120和壳体2130。根据发明构思的示例性实施例，光源模块2110可以包括发光单体阵列作为光源。光源模块2110可以被实现为根据上述发明构思的实施例的光源模块10中的一个光源模块10。光源模块2110可以包括发光器件，并且可以具有平面形状，该发光器件包括发光单体阵列和驱动芯片。
电源单元2120可以被构造为向光源模块2110供应电力。壳体2130可以具有用于容纳光源模块2110和电源单元2120的容置空间，并且可以形成为具有一个开口侧的六面体形状，但是壳体2130不限于此。光源模块2110可以被布置为向壳体2130的开口侧发射光。
图12是示出根据发明构思的示例性实施例的照明设备的分解透视图。
参照图12，照明设备2200可以包括插座2210、电源单元2220、散热单元2230、光源模块2240和光学单元2250。
插座2210可以被构造为与现有技术的照明设备是可替换的。可以通过插座2210来施加供应到照明设备2200的电力。如图12中所示，电源单元2220可以被划分为第一电源单元2221和第二电源单元2222，第一电源单元2221和第二电源单元2222被组装在电源单元2220中。散热单元2230可以包括内部散热单元2231和外部散热单元2232。内部散热单元2231可以直接连接到光源模块2240和/或电源单元2220以将热传递到外部散热单元2232。光学单元2250可以包括内部光学单元和外部光学单元，并且可以被构造为使由光源模块2240发射的光均匀地分布。
光源模块2240可以从电源单元2220接收电力以向光学单元2250发光。光源模块2240可以被实现为根据上述发明构思的实施例的光源模块10中的一个光源模块10。
光源模块2240可以包括包含多个发光单体的发光器件2241、电路基底2242和多个驱动芯片2243。发光器件2241的驱动信息可以储存在多个驱动芯片2243中。
图13是示出根据发明构思的示例性实施例的条型照明设备的分解透视图。
参照图13，照明设备2400可以包括散热构件2401、盖2427、光源模块2421、第一插座2405和第二插座2423。多个散热鳍片2500和2409可以在散热构件2401的内表面和/或外表面上形成为不平坦的形状，并且散热鳍片2500和2409可以具有各种形状和间隔。突起支撑件2413可以形成在散热构件2401的内侧上。光源模块2421可以固定到突起支撑件2413。锁定颚2411可以形成在散热构件2401的两端处。
锁定凹槽2429可以形成在盖2427处，锁定颚2411可以以钩结合方式结合到锁定凹槽2429。锁定凹槽2429和锁定颚2411的位置可以彼此互换。
光源模块2421可以被实现为根据上述发明构思的实施例的光源模块10中的一个光源模块10。
光源模块2421可以包括发光单体阵列。光源模块2421可以包括印刷电路板2419、光源2417和控制器2415。控制器2415可以被实现为根据上述发明构思的示例性实施例的驱动芯片，可以储存光源2417的驱动信息，并且可以驱动光源2417。用于操作光源2417的电路线可以形成在印刷电路板2419处。此外，可以包括用于操作光源2417的组件。光源2417可以被实现为根据上述发明构思的实施例的发光器件100中的一个发光器件100。因此，光源2417可以包括多个子阵列，并且多个子阵列可以彼此电绝缘。
作为一对插座，第一插座2405和第二插座2423可以具有结合到包括散热构件2401和盖2427的圆柱形盖单元的两端的结构。例如，第一插座2405可以包括电极端子2403和电源单元2407，并且第二插座2423可以设置有虚设端子2425。此外，光学传感器和/或通信模块可以嵌入在第一插座2405和第二插座2423中的任何一个中。例如，光学传感器和/或通信模块可以嵌入在设置有虚设端子2425的第二插座2423中。作为另一示例，光学传感器和/或通信模块可以嵌入在设置有电极端子2403的第一插座2405中。
图14是示出根据发明构思的示例性实施例的照明设备的分解透视图。
参照图14，与图12的照明设备2200不同，根据本实施例的照明设备2500可以包括位于光源模块2240上的反射板2310和通信模块2320。反射板2310可以向侧面和后面均匀地分布来自光源的光以减少眩光。
通信模块2320可以安装在反射板2310上，并且家庭网络通信可以通过通信模块2320来实现。例如，通信模块2320可以是基于ZigBee、WiFi或LiFi的无线通信模块，并且可以诸如通过经由智能电话或无线控制器来调节照明设备的亮度或打开/关闭照明设备而控制安装在家内部或外部的照明设备。此外，基于安装在家内部或外部的照明设备的可见光波长的LiFi通信模块可以被用于控制家内部或外部的电子产品或汽车系统，诸如TV、冰箱、空调、门锁或汽车。反射板2310和通信模块2320可以被盖单元2330覆盖。
图15是示出根据发明构思的示例性实施例的包括照明设备的室内照明控制网络系统的示意图。
参照图15，网络系统3000可以是复杂的智能照明网络系统，在智能照明网络系统中基于诸如LED的发光器件的照明技术、物联网(IoT)技术和无线通信技术被合并在一起。网络系统3000可以通过使用各种照明设备和有线/无线通信设备来实现，并且可以通过传感器、控制器、通信单元和/或用于网络控制和维护的软件来实现。
网络系统3000不仅可以应用于诸如家或办公室的建筑物中限定的封闭空间，而且可以应用于诸如公园或街道的开放空间。网络系统3000可以基于IoT环境来实现，使得可以收集/处理各种信息并将各种信息提供给用户。
包括在网络系统3000中的LED灯3200可以从网关3100接收关于周围环境的信息以控制LED灯3200的照明，并且可以基于LED灯3200的可见光通信功能来检查并控制包括在IoT环境中的其它装置3300至3800的操作状态。LED灯3200可以通过构成根据上述发明构思的实施例的光源模块10的发光器件100和驱动芯片210来实现。
网络系统3000可以包括：网关3100，用于处理根据不同通信协议发送/接收的数据；LED灯3200，通信连接到网关3100并且包括LED发光器件；以及多个装置3300至3800，根据各种无线通信方法而通信连接到网关3100。为了实现基于IoT环境的网络系统3000，除LED灯3200之外的装置3300至3800中的每个可以包括至少一个通信模块。在发明构思的示例性实施例中，LED灯3200可以通过诸如WiFi、ZigBee或LiFi的无线通信协议而通信连接到网关3100，因此可以包括至少一个灯通信模块3210。
网络系统3000不仅可以应用于诸如家或办公室的封闭空间，而且可以应用于诸如街道或公园的开放空间。当网络系统3000应用于家中时，包括在网络系统3000中并且基于IoT技术而通信连接到网关3100的多个装置3300至3800可以包括例如家用电器3300(例如，智能冰箱3320)、数字门锁3400、车库门锁3500、安装在墙壁上的照明开关3600、用于无线网络中继的路由器3700以及诸如智能电话、平板电脑或膝上型电脑的移动装置3800。移动装置3800和网关3100可以经由云(Cloud)进行通信。
在网络系统3000中，LED灯3200可以通过使用安装在家中的无线通信网络(例如，ZigBee、WiFi或LiFi)来检查装置3300至3800的操作状态，或者可以自动调节LED灯3200的照度。此外，基于从LED灯3200发射的可见光的LiFi通信可以被用于控制包括在网络系统3000中的装置3300至3800。
例如，LED灯3200可以基于通过灯通信模块3210从网关3100接收的周围环境信息或者从安装在LED灯3200上的传感器收集的周围环境信息来自动调节LED灯3200的照度。例如，可以根据屏幕的亮度或电视3310上播出的节目的类型自动调节LED灯3200的照明亮度。为了实现此，LED灯3200可以从连接到网关3100的灯通信模块3210接收电视3310的操作信息。灯通信模块3210可以与包括在LED灯3200中的传感器和/或控制器一起被模块化为一体。
例如，当在TV节目中播出的节目值是人类戏剧时，可以根据预设值而将照明降低为12000K或更低(例如，5000K)的色温，并且可以调节颜色以产生舒适的氛围。相反地，当节目值是综艺(gag)节目时，网络系统3000可以被构造为使得照明根据设定值增加到5000K或更高的色温，并且被调节为基于蓝色的白色照明。
此外，当在家中没有人的情况下，锁定数字门锁3400之后经过一定时间段时，可以关闭所有打开的LED灯3200以防止电力浪费。可选地，如果通过移动装置3800等设定安全模式，则当家中没有人的情况下数字门锁3400被锁定时，LED灯3200可以保持在打开状态。
可以根据通过连接到网络系统3000的各种传感器收集的周围环境信息来控制LED灯3200的操作。例如，当网络系统3000在建筑物中实现时，照明、位置传感器和通信模块可以在建筑物中组合以收集人在建筑物中的位置信息以打开或关闭照明，或者实时提供收集的信息以能够设施管理或有效使用空闲空间。例如，由于诸如LED灯3200的照明设备几乎被布置在建筑物中每层的每个空间中，所以可以通过与LED灯3200一体设置的传感器收集建筑物中的各种信息，并且所收集的信息可以被用于设施管理或利用空闲空间。
此外，通过将LED灯3200与图像传感器、存储器件或灯通信模块3210等组合，LED灯3200可以被用作可以维持建筑物安全性或检测并响应紧急情况的设备。例如，当烟雾传感器或温度传感器附着到LED灯3200时，可以通过快速检测是否发生火灾来使损坏最小化。此外，可以考虑外部天气和/或日照量来调节照明的亮度以节省能量并提供舒适的照明环境。
如上所述，网络系统3000不仅可以应用于诸如家、办公室或建筑物的封闭空间，而且可以应用于诸如街道或公园的开放空间。当网络系统3000应用于没有物理限制的开放空间时，由于无线通信的距离限制以及由于各种障碍导致的通信干扰，在实现网络系统3000时会存在限制。然而，通过将传感器和通信模块安装在每个照明设备上并使用每个照明设备作为信息收集单元和通信中继单元，可以在开放环境中更有效地实现网络系统3000。
图16是示出根据发明构思的示例性实施例的包括照明设备的网络系统的示意图。
具体地，图16示出了应用于开放空间的网络系统4000的实施例。参照图16，网络系统4000可以包括例如通信连接装置4100、以特定间隔安装并且通信连接到通信连接装置4100的多个照明设备4120和4150、服务器4160、用于管理服务器4160的计算机4170、通信基站4180、用于连接通信设备的通信网络4190以及移动装置4200。
安装在诸如街道或公园的开放的外部空间中的多个照明设备4120和4150可以分别包括智能引擎4130和4140。智能引擎4130和4140可以包括例如用于发光的发光器件、用于驱动发光器件的驱动器、用于收集关于周围环境的信息的传感器以及通信模块。智能引擎可以被实现为根据上述发明构思的实施例的光源模块10。
通过通信模块，智能引擎4130和4140可以根据诸如WiFi、ZigBee和LiFi的通信协议与其它外围设备进行通信。
作为示例，一个智能引擎4130可以通信连接到另一智能引擎4140。在这种情况下，WiFi扩展技术(例如，无线网状网络(WiFi Mesh))可以被应用于智能引擎4130和4140之间的通信。至少一个智能引擎4130可以通过有线/无线通信连接到与通信网络4190连接的通信连接装置4100。为了提高通信效率，可以将若干智能引擎4130和4140分组为一组并连接到一个通信连接装置4100。
作为能够进行有线/无线通信的接入点(AP)，通信连接装置4100可以中继通信网络4190与其它设备之间的通信。例如，通信连接装置4100可以通过有线/无线方法中的至少一种连接到通信网络4190，并且可以被机械地容置在照明设备4120和4150中的任何一个中。
通信连接装置4100可以通过诸如WiFi的通信协议连接到移动装置4200。移动装置4200的用户可以通过与同移动装置4200相邻的照明设备4120的智能引擎4130连接的通信连接装置4100来接收由多个智能引擎4130和4140收集的周围环境信息。周围环境信息可以包括周围交通信息或天气信息等。移动装置4200可以以诸如3G、4G或5G的无线蜂窝通信方法通过通信基站4180连接到通信网络4190。
此外，连接到通信网络4190的服务器4160可以在接收由附着到每个照明设备4120或4150的每个智能引擎4130或4140收集的信息的同时监测每个照明设备4120或4150的操作状态。为了基于每个照明设备4120或4150的操作状态的监测结果来管理每个照明设备4120或4150，可以将服务器4160连接到提供管理系统的计算机4170。计算机4170可以执行例如可以监视和管理每个照明设备4120或4150(特别是每个智能引擎4130或4140)的操作状态的软件。
发明构思的示例性实施例提供了被构造为容易地调节亮度并且具有高发光效率的发光器件以及被构造为容易地设计驱动芯片的光源模块。
虽然已经参照发明构思的示例性实施例具体示出并描述了发明构思，但是本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离由权利要求限定的发明构思的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (25)

1.一种光源模块，所述光源模块包括：
印刷电路板；
发光器件，安装在印刷电路板上，并包括多个子阵列，所述多个子阵列中的每个子阵列包括多个发光单体；以及
多个驱动芯片，安装在印刷电路板上，其中，所述多个驱动芯片中的每个驱动芯片分别驱动所述多个子阵列中的对应的子阵列，
其中，所述多个子阵列彼此电隔离。
2.根据权利要求1所述的光源模块，所述光源模块还包括用于从外部源接收控制信号的输入单元，
其中，所述多个驱动芯片彼此串联电连接，并且
所述多个驱动芯片中的一个驱动芯片从输入单元接收控制信号，并将所接收的控制信号传输到所述多个驱动芯片中的另一驱动芯片。
3.根据权利要求1所述的光源模块，其中，发光器件为发光二极管芯片。
4.根据权利要求1所述的光源模块，其中，发光器件布置在印刷电路板的中心区域中，并且
所述多个驱动芯片布置在印刷电路板的位于中心区域的侧部处的外围区域中。
5.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述多个驱动芯片顺序地布置。
6.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述多个子阵列在第一方向和与第一方向垂直的第二方向上布置，并且所述多个子阵列在第一方向上布置的数量比在第二方向上布置的数量多。
7.根据权利要求1所述的光源模块，其中，包括在所述多个子阵列之中的同一子阵列中的所述多个发光单体中的至少一些发光单体彼此串联连接。
8.根据权利要求1所述的光源模块，其中，包括在所述多个子阵列之中的同一子阵列中的所述多个发光单体中的至少一些发光单体彼此并联连接。
9.根据权利要求1所述的光源模块，所述光源模块还包括使所述多个驱动芯片与所述多个子阵列彼此电连接的结合布线。
10.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述多个驱动芯片的数量等于所述多个子阵列的数量。
11.根据权利要求1所述的光源模块，所述光源模块还包括布置在印刷电路板与发光器件之间的中介层。
12.根据权利要求1所述的光源模块，其中，所述发光器件还包括用于在所述多个驱动芯片与所述多个子阵列之间提供电连接的多个垫，
所述多个子阵列布置在发光器件的中心区域中，并且
所述多个垫布置在发光器件的位于中心区域的侧部处的外围区域中。
13.根据权利要求1所述的光源模块，其中，发光器件和所述多个驱动芯片在与印刷电路板的顶表面平行的方向上彼此叠置。
14.一种发光器件，所述发光器件包括：
多个子阵列，均包括多个发光单体；以及
多个垫，用于在外部装置与所述多个子阵列之间提供电连接，
其中，所述多个子阵列彼此电隔离。
15.根据权利要求14所述的发光器件，其中，包括在所述多个子阵列中的至少一个子阵列中的所述多个发光单体中的至少一些发光单体彼此串联连接。
16.根据权利要求14所述的发光器件，其中，包括在所述多个子阵列中的至少一个子阵列中的所述多个发光单体中的至少一些发光单体彼此并联连接。
17.根据权利要求14所述的发光器件，其中，所述多个子阵列在第一方向和与第一方向垂直的第二方向上布置，并且
所述多个子阵列的在第一方向上布置的数量比在第二方向上布置的数量多。
18.根据权利要求17所述的发光器件，其中，在第二方向上顺序地布置的子阵列中的至少两个子阵列相对于与第一方向平行的轴彼此对称。
19.根据权利要求14所述的发光器件，其中，所述多个垫顺序地布置。
20.根据权利要求14所述的发光器件，所述发光器件还包括布置在所述多个垫中的至少一个垫上的结合布线。
21.根据权利要求14所述的发光器件，所述发光器件还包括布置在所述多个发光单体之间的阻挡结构。
22.根据权利要求14所述的发光器件，其中，所述多个子阵列布置在发光器件的中心区域中，并且
所述多个垫布置在发光器件的远离中心区域的外围区域中。
23.一种光源模块，所述光源模块包括：
印刷电路板；
发光器件，安装在印刷电路板上，并包括第一子阵列和第二子阵列，其中，第一子阵列和第二子阵列均包括多个发光单体；
第一驱动芯片，安装在印刷电路板上以驱动第一子阵列；以及
第二驱动芯片，安装在印刷电路板上以驱动第二子阵列，
其中，第一子阵列和第二子阵列彼此电隔离，
第一子阵列和第二子阵列在与印刷电路板的第一表面平行的第一方向上顺序地布置，并且
第一驱动芯片和第二驱动芯片在第一方向上顺序地布置。
24.根据权利要求23所述的光源模块，其中，发光器件为发光二极管芯片。
25.根据权利要求23所述的光源模块，其中，所述发光器件还包括：多个第一垫，用于在第一驱动芯片与第一子阵列之间提供电连接；以及多个第二垫，用于在第二驱动芯片与第二子阵列之间提供电连接，并且
所述多个第一垫和所述多个第二垫在第一方向上顺序地布置，
所述多个第一垫包括在与第一方向垂直的第二方向上布置的第一垫行和第二垫行。
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