CN110682177A - 一种钼方片倒角工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明属于钼加工领域，具体涉及一种钼方片倒角工艺，包括如下步骤：步骤1，将钼片进行线切割，切割形成钼方片；步骤2，将切割好的钼方片加入至涡扇式双流机内进行初步切削处理；步骤3，经上述的钼方片加入至振动机中进行二次磨料切削处理；步骤4，将上述钼方片加入至研磨机中进行研磨倒角处理，得到倒角钼方片。本发明解决了现有工艺倒角处理不佳的问题，利用切削和研磨的方式处理形成倒角，提升了倒角的圆润，不存在任何缺陷和缺角。

Description

一种钼方片倒角工艺
技术领域
本发明属于钼加工领域，具体涉及一种钼方片倒角工艺。
背景技术
在电力电子里面，最重要的一个元件就是IGBT，是目前功率电子器件里技术最先进的产品，已经全面取代了传统的Power MOSFET，其应用非常广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业，被称为电力电子行业里的“CPU”。所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管)，是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。
作为IGBT芯片中导电和散热的主要元器件，钼方片在整个IGBT芯片中显得十分重要。目前，钼方片的生产工艺对钼方片的倒角处理效果不佳，局部出现毛刺现象。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明提供一种钼方片倒角工艺，解决了现有工艺倒角处理不佳的问题，利用切削和研磨的方式处理形成倒角，提升了倒角的圆润，不存在任何缺陷和缺角。
为实现以上技术目的，本发明的技术方案是：
一种钼方片倒角工艺，包括如下步骤：
步骤1，将钼片进行线切割，切割形成钼方片；
步骤2，将切割好的钼方片加入至涡扇式双流机内进行初步切削处理；
步骤3，经上述的钼方片加入至振动机中进行二次磨料切削处理；
步骤4，将上述钼方片加入至研磨机中进行研磨倒角处理，得到倒角钼方片。
所述步骤1中的钼片采用已完成表面研磨处理的钼片。
述步骤2中的涡扇式双流机的转速为25rpm，切削时间为4.5h，涡扇式双流机内的磨料的规格为10*10mm。
所述步骤2中的初步切削处理后的钼方片的倒角为0.15mm。
所述步骤3中的振动机的电机转速为20rpm，磨料规格为9*9mm，切削时间为2.5h。
所述步骤3中的二次磨料切削后的钼方片的倒角为0.2mm。
所述步骤4中的研磨机的研磨砂皮是800目专用研磨砂皮，研磨砂的规格为800目。
所述步骤4中的研磨倒角处理采用双梯度研磨处理，第一梯度中的研磨机转速为20rpm，时间为15min，第二梯度的研磨机转速为50rpm，研磨时间为20min。
所述步骤4中的倒角钼方片的倒角为0.2mm。
本发明利用线切割的方式将钼片切割形成钼方片，然后利用涡扇式双流机配合磨料，实现倒角的初步切削，得到初级倒角；利用振动机与磨料实现了二级切削，将倒角研磨至略大于要求尺寸的大小，最后利用研磨砂皮和高规格磨砂形成梯度研磨，将尺寸和钼方片倒角表面精细化处理，得到无缺陷且表面光滑圆润的钼方片。
从以上描述可以看出，本发明具备以下优点：
1.本发明解决了现有工艺倒角处理不佳的问题，利用切削和研磨的方式处理形成倒角，提升了倒角的圆润，不存在任何缺陷和缺角。
2.本发明加工的钼方片表面平整，边角整齐光滑无凸起，没有任何毛刺和缺陷缺角。
3.本发明利用双梯度研磨处理，不仅利用高目数磨砂实现提升倒角面的光滑圆润性，同时利用研磨砂皮来实现小尺寸的精确控制，大大提升钼方片内的精确度。
具体实施方式
结合实施例详细说明本发明，但不对本发明的权利要求做任何限定。
实施例1
一种钼方片倒角工艺，包括如下步骤：
步骤1，将钼片进行线切割，切割形成钼方片；
步骤2，将切割好的钼方片加入至涡扇式双流机内进行初步切削处理；
步骤3，经上述的钼方片加入至振动机中进行二次磨料切削处理；
步骤4，将上述钼方片加入至研磨机中进行研磨倒角处理，得到倒角钼方片。
所述步骤1中的钼片采用已完成表面研磨处理的钼片，且规格为25﹢0.01mm，切割后的钼片的边长为21.5mm。
述步骤2中的涡扇式双流机的转速为25rpm，切削时间为4.5h，涡扇式双流机内的磨料的规格为10*10mm。
所述步骤2中的初步切削处理后的钼方片的倒角为0.15mm。
所述步骤3中的振动机的电机转速为20rpm，磨料规格为9*9mm，切削时间为2.5h。
所述步骤3中的二次磨料切削后的钼方片的倒角为0.2mm。
所述步骤4中的研磨机的研磨砂皮是800目专用研磨砂皮，研磨砂的规格为800目。
所述步骤4中的研磨倒角处理采用双梯度研磨处理，第一梯度中的研磨机转速为20rpm，时间为15min，第二梯度的研磨机转速为50rpm，研磨时间为20min。
所述步骤4中的倒角钼方片的倒角为0.2mm。
得到的钼方片边长为21.5mm，倒角为0.2mm。
钼方片表面平整，边角整齐光滑无凸起，没有任何毛刺和缺陷缺角，符合客户要求。
实施例2
一种钼方片倒角工艺，包括如下步骤：
步骤1，将钼片进行线切割，切割形成钼方片；
步骤2，将切割好的钼方片加入至涡扇式双流机内进行初步切削处理；
步骤3，经上述的钼方片加入至振动机中进行二次磨料切削处理；
步骤4，将上述钼方片加入至研磨机中进行研磨倒角处理，得到倒角钼方片。
所述步骤1中的钼片采用已完成表面研磨处理的钼片，且规格为50﹢0.01mm，切割后的钼片的边长为24.3mm。
述步骤2中的涡扇式双流机的转速为25rpm，切削时间为4.5h，涡扇式双流机内的磨料的规格为10*10mm。
所述步骤2中的初步切削处理后的钼方片的倒角为0.1mm。
所述步骤3中的振动机的电机转速为20rpm，磨料规格为9*9mm，切削时间为2.5h。
所述步骤3中的二次磨料切削后的钼方片的倒角为0.18mm。
所述步骤4中的研磨机的研磨砂皮是800目专用研磨砂皮，研磨砂的规格为800目。
所述步骤4中的研磨倒角处理采用双梯度研磨处理，第一梯度中的研磨机转速为20rpm，时间为15min，第二梯度的研磨机转速为50rpm，研磨时间为20min。
所述步骤4中的倒角钼方片的倒角为0.15mm。
得到的钼方片边长为24.3mm，倒角为0.15mm。
钼方片表面平整，边角整齐光滑无凸起，没有任何毛刺和缺陷缺角。
实施例3
一种钼方片倒角工艺，包括如下步骤：
步骤1，将钼片进行线切割，切割形成钼方片；
步骤2，将切割好的钼方片加入至涡扇式双流机内进行初步切削处理；
步骤3，经上述的钼方片加入至振动机中进行二次磨料切削处理；
步骤4，将上述钼方片加入至研磨机中进行研磨倒角处理，得到倒角钼方片。
所述步骤1中的钼片采用已完成表面研磨处理的钼片，且规格为30﹢0.01mm，切割后的钼片的边长为12.5mm。
述步骤2中的涡扇式双流机的转速为25rpm，切削时间为4.5h，涡扇式双流机内的磨料的规格为10*10mm。
所述步骤2中的初步切削处理后的钼方片的倒角为0.1mm。
所述步骤3中的振动机的电机转速为20rpm，磨料规格为9*9mm，切削时间为2.5h。
所述步骤3中的二次磨料切削后的钼方片的倒角为0.18mm。
所述步骤4中的研磨机的研磨砂皮是800目专用研磨砂皮，研磨砂的规格为800目。
所述步骤4中的研磨倒角处理采用双梯度研磨处理，第一梯度中的研磨机转速为20rpm，时间为15min，第二梯度的研磨机转速为50rpm，研磨时间为20min。
所述步骤4中的倒角钼方片的倒角为0.15mm。
得到的钼方片边长为12.5mm，倒角为0.15mm。
钼方片表面平整，边角整齐光滑无凸起，没有任何毛刺和缺陷缺角。
综上所述，本发明具有以下优点：
1.本发明解决了现有工艺倒角处理不佳的问题，利用切削和研磨的方式处理形成倒角，提升了倒角的圆润，不存在任何缺陷和缺角。
2.本发明加工的钼方片表面平整，边角整齐光滑无凸起，没有任何毛刺和缺陷缺角。
3.本发明利用双梯度研磨处理，不仅利用高目数磨砂实现提升倒角面的光滑圆润性，同时利用研磨砂皮来实现小尺寸的精确控制，大大提升钼方片内的精确度。
可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种钼方片倒角工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1，将钼片进行线切割，切割形成钼方片；
步骤2，将切割好的钼方片加入至涡扇式双流机内进行初步切削处理；
步骤3，经上述的钼方片加入至振动机中进行二次磨料切削处理；
步骤4，将上述钼方片加入至研磨机中进行研磨倒角处理，得到倒角钼方片。
2.根据权利要求1所述的钼方片倒角工艺，其特征在于：所述步骤1中的钼片采用已完成表面研磨处理的钼片。
3.根据权利要求1所述的钼方片倒角工艺，其特征在于：所述步骤2中的涡扇式双流机的转速为25rpm，切削时间为4.5h，涡扇式双流机内的磨料的规格为10*10mm。
4.根据权利要求1所述的钼方片倒角工艺，其特征在于：所述步骤2中的初步切削处理后的钼方片的倒角为0.15mm。
5.根据权利要求1所述的钼方片倒角工艺，其特征在于：所述步骤3中的振动机的电机转速为20rpm，磨料规格为9*9mm，切削时间为2.5h。
6.根据权利要求1所述的钼方片倒角工艺，其特征在于：所述步骤3中的二次磨料切削后的钼方片的倒角为0.2mm。
7.根据权利要求1所述的钼方片倒角工艺，其特征在于：所述步骤4中的研磨机的研磨砂皮是800目专用研磨砂皮，研磨砂的规格为800目。
8.根据权利要求1所述的钼方片倒角工艺，其特征在于：所述步骤4中的研磨倒角处理采用双梯度研磨处理，第一梯度中的研磨机转速为20rpm，时间为15min，第二梯度的研磨机转速为50rpm，研磨时间为20min。
9.根据权利要求1所述的钼方片倒角工艺，其特征在于：所述步骤4中的倒角钼方片的倒角为0.2mm。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114310500A (zh) * 2021-12-30 2022-04-12 江苏时代华宜电子科技有限公司 新型高精度钼合金圆片的加工方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1465468A (zh) * 2002-07-03 2004-01-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 金属工件振动研磨抛光及去毛刺的方法及其设备
JP2008194792A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Sanpoo:Kk 振動撹拌式研掃機、および振動撹拌式研掃方法
CN202097640U (zh) * 2011-03-30 2012-01-04 江苏时代华宜电子科技有限公司 数控ALSiC-IGBT基板周边砂带磨削专机
CN107671629A (zh) * 2017-09-26 2018-02-09 苏州贝亚敏光电科技有限公司 一种锁芯去毛刺装置
CN207081158U (zh) * 2017-06-16 2018-03-09 上海盛庐节能机电股份有限公司 一种双流除霾新风系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1465468A (zh) * 2002-07-03 2004-01-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 金属工件振动研磨抛光及去毛刺的方法及其设备
JP2008194792A (ja) * 2007-02-14 2008-08-28 Sanpoo:Kk 振動撹拌式研掃機、および振動撹拌式研掃方法
CN202097640U (zh) * 2011-03-30 2012-01-04 江苏时代华宜电子科技有限公司 数控ALSiC-IGBT基板周边砂带磨削专机
CN207081158U (zh) * 2017-06-16 2018-03-09 上海盛庐节能机电股份有限公司 一种双流除霾新风系统
CN107671629A (zh) * 2017-09-26 2018-02-09 苏州贝亚敏光电科技有限公司 一种锁芯去毛刺装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114310500A (zh) * 2021-12-30 2022-04-12 江苏时代华宜电子科技有限公司 新型高精度钼合金圆片的加工方法

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