CN110662350A - 电路板 - Google Patents

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何婷婷
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Abstract

一种电路板包括板体及连接件，所述板体上形成容纳槽，所述连接件包括导电柱及固定于导电柱的一端的焊盘，所述焊盘容置于所述容纳槽，所述导电柱固定于所述板体中，所述焊盘用于与电子器件的电连接部相焊接，所述焊盘形成第一通孔，所述第一通孔用于容置所述电连接部焊接于所述焊盘时形成的焊锡。

Description

电路板
技术领域
本发明涉及一种电路板。
背景技术
电子装置包括电路板及与电路板连接的电子器件。现有的电路板上一般设置实心的焊盘，通过将实心的焊盘与电子器件的引脚进行焊接实现电路板与电子器件的连接。然而，由于电路板及电子器件都趋于集成小型化，电子器件的引脚与焊盘之间的空间越来越窄，在焊接时电子器件的引脚容易造成连接强度不够使焊接失败。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高与电子器件焊接良率的电路板。
一种电路板，包括板体及连接件，所述板体上形成容纳槽，所述连接件包括导电柱及固定于导电柱的一端的焊盘，所述焊盘容置于所述容纳槽，所述导电柱固定于所述板体中，所述焊盘用于与电子器件的电连接部相焊接，所述焊盘形成第一通孔，所述第一通孔用于容置所述电连接部焊接于所述焊盘时形成的焊锡。
上述电路板上的焊盘形成有第一通孔，在电子器件的电连接部被焊接时，增加了焊锡与焊盘的接触面积，提高电子器件与电路板之间的连接强度，从而提高焊接良率。
附图说明
图1为一种电路板在第一实施方式的示意图。
图2为图1中的电路板的焊盘在第二实施方式中的示意图。
图3为图1中的电路板的焊盘在第三实施方式中的示意图。
图4为图1中的电路板的焊盘在第四实施方式中的示意图。
图5为图1中的电路板的焊盘在第五实施方式中的示意图。
图6为图1中的电路板的焊盘在第六实施方式中的示意图。
图7为图1中的电路板的焊盘在第七实施方式中的示意图。
图8为图1中的电路板的焊盘在第八实施方式中的示意图。
图9为图1中的电路板的焊盘在第九实施方式中的示意图。
图10为图1中的电路板的焊盘在第十实施方式中的示意图。
图11为图1中的电路板的焊盘在第十一实施方式中的示意图。
图12为图1中的电路板的焊盘在第十二实施方式中的示意图。
图13为图1中的电路板的焊盘在第十三实施方式中的示意图。
图14为图1中的电路板的焊盘在第十四实施方式中的示意图。
图15为图1中的电路板的焊盘在第十五实施方式中的示意图。
图16为图1中的电路板的焊盘在第十六实施方式中的示意图。
图17为图1中的电路板的焊盘在第十七实施方式中的示意图。
图18为图1中的电路板的焊盘在第十八实施方式中的示意图。
图19为图1中的电路板的焊盘在第十九实施方式中的示意图。
图20为图1中的电路板的焊盘在第二十实施方式中的示意图。
图21为图1中的电路板的焊盘在第二十一实施方式中的示意图。
图22为图1中的电路板的焊盘在第二十二实施方式中的示意图。
图23为图1中的电路板的焊盘在第二十三实施方式中的示意图。
图24为图1中的电路板的焊盘在第二十四实施方式中的示意图。
图25为图1中的电路板的焊盘在第二十五实施方式中的示意图。
主要元件符号说明
Figure BDA0001713802960000031
Figure BDA0001713802960000041
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，一种电路板100包括板体10及连接件20。所述板体10上形成容纳槽12。所述连接件20包括导电柱22及固定于导电柱22的一端的焊盘24。所述焊盘24容置于所述容纳槽12。所述导电柱22固定于所述板体10中。在一实施方式中，所述板体10上形成容置孔(图未示)，所述导电柱22容置于所述容置孔。所述焊盘24用于与电子器件的电连接部相焊接，使所述电子器件与所述电路板100实现通信连接。所述电连接部可为引脚。
所述焊盘24形成第一通孔26。所述第一通孔26用于容置所述电连接部焊接于所述焊盘24时形成的焊锡。由于焊锡流入所述第一通孔26时与所述第一通孔26的孔壁接触并固定，从而增加了焊锡与所述焊盘24的接触面积，提高了焊锡与所述焊盘24之间的连接强度，避免了电子器件与所述电路板100由于焊接强度不够引起的焊接失败。
在本实施方式中，所述焊盘24为圆形，所述第一通孔26为圆形且形成于所述焊盘24的中间。请参阅图2，在另一实施方式中，所述第一通孔26为正方形且形成于所述焊盘24的中间。请参阅图3，在另一实施方式中，所述第一通孔26为十字架形状且形成于所述焊盘24的中间。请参阅图4，在另一实施方式中，十字架形状的所述第一通孔26包括像相互交叉的第一孔28及第二孔30，所述第二孔30的一端延伸至所述焊盘24的外边缘。
请参阅图5，在另一实施方式中，所述第一通孔26包括形成于所述焊盘24的中间的正方形通孔32及与所述正方形通孔32相通的四个半圆形通孔34，所述四个半圆形通孔34环绕于所述正方形通孔32的周围。请参阅图6，在另一实施方式中，所述第一通孔26还包括长条形通孔36，所述长条形通孔36自所述焊盘24的外边缘向所述焊盘24的内边缘延伸且与所述其中一所述半圆形通孔34相通。
请参阅图7，在另一实施方式中，所述焊盘24包括第一环形部38及位于所述第一环形部38内的圆形部40，所述圆形部40置于所述第一环形部38的中间。所述第一通孔26形成于所述第一环形部38与所述圆形部40之间。请参阅图8，在另一实施方式中，所述焊盘24还包括置于所述第一环形部38的中间的第二环形部42。所述圆形部40置于所述第二环形部42的中间。所述第一通孔26置于所述第一环形部38与第二环形部42之间。所述焊盘24还形成第二通孔44。所述第二通孔44形成于所述第二环形部42与所述圆形部40之间。请参阅图9，在另一实施方式中，所述焊盘24还形成长条孔46。所述长条孔46自所述第一环形部38的外边缘向所述圆形部40延伸并止于所述圆形部40的中心。
请参阅图10，在另一实施方式中，在基于第八实施方式的基础上，所述焊盘24还包括连接所述第一环形部38与所述第二环形部42的两第一连接部48及连接所述第二环形部42与所述圆形部40的两第二连接部50。所述两第一连接部48与所述两第二连接部50在同一直线上。所述两第一连接部48将所述第一通孔26分割成对称的两第一部分。所述两第二连接部50将所述第二通孔44分割成对称的两第二部分。
请参阅图11，在另一实施方式中，所述焊盘24还包括连接所述第一环形部38与所述第二环形部42的两第三连接部52及连接所述第二环形部42与所述圆形部40的两第四连接部54。所述两第三连接部52与所述两第四连接部54的在同一直线上。所述第二连接部50与第四连接部54之间形成90度夹角。每一所述第三连接部52将每一所述第一部分分割成对称的两第三部分。每一所述第四连接部54将每一所述第二部分分割成对称的两第四部分。请参阅图12，在另一实施方式中，所述焊盘24还形成第三通孔56，所述第三通孔56形成于所述圆形部40的中间。所述第三通孔56为圆形。请参阅图13，在另一实施方式中，所述第三通孔56为正方形。
请参阅图14，在第七实施方式所示的焊盘24的基础上，所述焊盘24还包括连接所述第一环形部38与所述圆形部40的四个相接部58。所述四个相接部58间隔均匀地置于所述第一环形部38与所述环形部之间，将所述第一通孔26分割成对称的四部分。请参阅图15，在另一实施方式中，所述焊盘24还形成第一穿孔60，所述第一穿孔60形成于所述圆形部40的中间。所述第一穿孔60为正方形。请参阅图16，所述第一穿孔60为圆形。请参阅图17，在另一实施方式中，所述第一穿孔60包括形成于所述圆形部40的中间的正方形穿孔及与所述正方形穿孔相通的四个半圆形穿孔，所述四个半圆形穿孔环绕于所述正方形穿孔的周围。请参阅图18，在另一实施方式中，所述第一穿孔60为十字架形状。
请参阅图19，在另一实施方式中，所述焊盘24包括正方形的第一本体62及自第一本体62的四侧凸出的半圆形的第二本体64，所述容纳槽12为圆形，所述第一通孔26形成于所述容纳槽12的边缘与所述焊盘24之间。请参阅图20，在另一实施方式中，所述焊盘24的中间还形成第一透孔66，所述第一透孔66成正方形。请参阅图21，在另一实施方式中，所述第一透孔66为圆形。请参阅图22，在另一实施方式中，所述焊盘24还形成一长方形孔68。所述长方形孔68自所述焊盘24的外边缘向所述第一透孔66延伸并与所述第一透孔66相通。
请参阅图23，在另一实施方式中，所述焊盘24为圆形，所述第一通孔26包括间隔开设于所述焊盘24的边缘的四个凹槽70。相邻两个所述凹槽70之间形成90度夹角。请参阅图24，在另一实施方式中，所述焊盘24还形成圆形通孔72。所述圆形通孔72位于所述焊盘24的中间。请参阅图25，在另一实施方式中，其中一个所述凹槽70与所述圆形通孔72连通。
上述电路板100上的焊盘24形成有第一通孔26，在电子器件的电连接部被焊接时，增加了焊锡与焊盘24的接触面积，提高电子器件与电路板100之间的连接强度，从而提高焊接良率。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明所公开的范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，包括板体及连接件，所述板体上形成容纳槽，所述连接件包括导电柱及固定于导电柱的一端的焊盘，所述焊盘容置于所述容纳槽，所述导电柱固定于所述板体中，所述焊盘用于与电子器件的电连接部相焊接，其特征在于：所述焊盘形成第一通孔，所述第一通孔用于容置所述电连接部焊接于所述焊盘时形成的焊锡。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘为圆形，所述第一通孔为圆形且形成于所述焊盘的中间。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘为圆形，所述第一通孔为十字架形状且形成于所述焊盘的中间。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，十字架形状的所述第一通孔包括像相互交叉的第一孔及第二孔，所述第二孔的一端延伸至所述焊盘的外边缘。
5.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括第一环形部及位于所述第一环形部内的圆形部，所述圆形部置于所述第一环形部的中间，所述第一通孔形成于所述第一环形部与所述圆形部之间。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述焊盘还包括置于所述第一环形部的中间的第二环形部，所述圆形部置于所述第二环形部的中间，所述焊盘还形成第二通孔，所述第二通孔形成于所述第二环形部与所述圆形部之间。
7.如权利要求6所述的电路板，所述焊盘还形成长条孔，所述长条孔自所述第一环形部的外边缘向所述圆形部延伸并止于所述圆形部的中心。
8.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘为圆形，所述第一通孔包括间隔开设于所述焊盘的边缘的四个凹槽，相邻两个所述凹槽之间形成90度夹角。
9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述焊盘还形成圆形通孔，所述圆形通孔位于所述焊盘的中间，其中一个所述凹槽与所述圆形通孔连通。
10.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘包括正方形的第一本体及自第一本体的四侧凸出的半圆形的第二本体，所述容纳槽为圆形，所述第一通孔形成于所述容纳槽的边缘与所述焊盘之间。
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