CN110658949A - 一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置，触控显示面板包括依次设置的基板层、发光层、薄膜封装层、偏光片和盖板；所述发光层包括依次设置的平坦层、第一像素定义层、第一触控电极层。本发明提供一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置，不需要将触控电路单独设置于薄膜封装层上，只需在像素定义层中设置触控电路，降低显示面板的厚度；并且工艺简单，减少了操作工序节约了工艺成本，也使产品抗弯折性能增强，得到轻质高强的柔性器件性能，可用于工业生产并且可优化折叠屏的设计。

Description

一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，特别涉及一种触控显示面板及其制备方法。
背景技术
随着触控技术和显示技术的发展，触控显示装置已越来越多的受到人们的追捧，其不但可节省空间，方便携带，而且用户通过手指或者触控笔等就能直接操作，使用舒适，非常便捷。目前，已广泛应用各个技术领域，例如市场常见的个人数字处理(PDA)、触控类手机、手提式笔记型电脑等等。
有缘矩阵有机发光显示器(Active Matrix Organic Light-Emitting Display，AMOLED)是一种新兴的平板显示器，因为它有主动发光、对比度高、响应速度快、轻薄等诸多优点，被誉为可以取代液晶显示器的新一代显示器。目前，触控技术和AMOLED显示技术的结合已经引起人们高度关注。可以预见的是，触控式AMOLED显示器将成为市场主流。柔性触控式AMOLED显示器更是具有被卷曲、折叠设置穿戴等优点。
现有技术中，触控显示面板中触控电路设置于薄膜封装层上，致使整个显示面板的厚度较厚，并且抗弯折性能差，产品良率不高。
因此，确有必要来开发一种新型的触控显示面板，以克服现有技术的缺陷。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种显示面板，其能够解决现有技术中显示面板厚度较厚的问题。
为实现上述目的，本发明提供一种触控显示面板，包括依次设置的基板层、发光层、薄膜封装层、偏光片和盖板；所述发光层包括依次设置的平坦层、第一像素定义层、第一触控电极层。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述发光层还包括依次设置第二像素定义层和第二触控电极层；所述第二像素定义层设置于所述第一触控电极层上，所述第二触控电极层设置于所述第二像素定义层上；其中所述第一触控电极层与所述第二触控电极层互不相接，形成内嵌式触控电路。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述发光层还包括第三像素定义层，所述第三像素定义层设置于所述第二触控电极层和所述薄膜封装层之间。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述第一像素定义层采用的材料包括聚酰亚胺。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述第一触控电极层呈菱形网格状。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述第一触控电极层采用的材料包括钛、铝或银钠米线中的一种。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述第一像素定义层的厚度范围为0.4-0.6um。
进一步的，在其他实施方式中，其中所述第一触控电极层的厚度范围为0.6-0.8um。
为实现上述目的，本发明还提供一种制备本发明涉及的所述显示面板的方法，包括以下步骤：
步骤S1：提供一基板层，在所述基板层上制备平坦层；
步骤S2：在所述平坦层上沉积第一像素定义层；
步骤S3：在所述第一像素定义层上沉积第一触控电极层；
步骤S4：在所述第一触控电极层上沉积第二像素定义层；
步骤S5：在所述第二像素定义层上沉积第二触控电极层，其中所述第一触控电极层与所述第二触控电极层互不相接，形成内嵌式触控电路；
步骤S6：在所述第二触控电极层上沉积第三像素定义层，形成发光层；
步骤S7；依次制备薄膜封装层、偏光片和盖板。
为实现上述目的，本发明还提供一种触控显示装置，其包括本体，所述本体上设置有本发明涉及的所述触控显示面板。
相对于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明提供一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置，不需要将触控电路单独设置于薄膜封装层上，只需在像素定义层中设置触控电路，降低显示面板的厚度；并且工艺简单，减少了操作工序节约了工艺成本，也使产品抗弯折性能增强，得到轻质高强的柔性器件性能，可用于工业生产并且可优化折叠屏的设计。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例1提供的触控显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例1提供的触控显示面板的制备方法的流程图；
图3为本发明实施例1提供的制备方法中步骤S1时触控显示面板的结构示意图；
图4为本发明实施例1提供的制备方法中步骤S2时触控显示面板的结构示意图；
图5为本发明实施例1提供的制备方法中步骤S3时触控显示面板的结构示意图；
图6为本发明实施例1提供的制备方法中步骤S4时触控显示面板的结构示意图；
图7为本发明实施例1提供的制备方法中步骤S5时触控显示面板的结构示意图；
图8为本发明实施例1提供的制备方法中步骤S6时触控显示面板的结构示意图；
图9为本发明实施例1提供的制备方法中步骤S7时触控显示面板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
实施例1
本实施例提供一种触控显示面板，请参阅图1，图1所示为本实施例提供的触控显示面板的结构示意图，触控显示面板包括依次设置的基板层1、设置于基板层1上的发光层2、设置于发光层2上的薄膜封装层3、设置于薄膜封装层3上的偏光片4和设置于偏光层4上的盖板5。
其中发光层2包括依次设置的平坦层21、设置于平坦层21上的第一像素定义层22、设置于第一像素定义层22上的第一触控电极层23、设置于第一触控电极层23上的第二像素定义层24、设置于第二像素定义层24上的第二触控电极层25和设置于第二触控电极层25上的第三像素定义层26。
其中第一触控电极层23和第二触控电极层25呈菱形网格状。
其中第一触控电极层23与第二触控电极层25互不相接，形成内嵌式触控电路。当给第一触控电极层23通电时，第二触控电极层25不通电，第一触控电极层23与第二触控电极层25之间就会形成电极且保持恒定，当手指触控显示器件后两电容形成差值，信号传导到芯片形成图像定位。
在本实施例中，第一像素定义层22、第二像素定义层24和第三像素定义层26的厚度范围均为0.4-0.6um，第一触控电极层23和的第二触控电极层25厚度范围均为0.6-0.8um。
其中第一像素定义层22、第二像素定义层24和第三像素定义层26采用的材料为聚酰亚胺。
其中第一触控电极层23和的第二触控电极层25采用的材料包括钛、铝或银钠米线中的一种。
本实施例中，不需要将触控电路单独设置于薄膜封装层上，只需在像素定义层中设置触控电路，能够降低显示面板的厚度。
本实施例还提供一种本实施例涉及的所述触控显示面板的制备方法，请参阅图2，图2所示为本实施例提供的触控显示面板的制备方法的流程图，包括以下步骤：
步骤S1：提供一基板层1，在基板层1上制备平坦层21；
请参阅图3，图3所示为本实施例提供的制备方法中步骤S1时触控显示面板的结构示意图。
步骤S2：在平坦层21上沉积第一像素定义层22；
请参阅图4，图4所示为本实施例提供的制备方法中步骤S2时触控显示面板的结构示意图。
其中第一像素定义层22采用的材料为聚酰亚胺，第一像素定义层22的厚度范围均为0.4-0.6um。
步骤S3：在第一像素定义层22上沉积第一触控电极层23；
请参阅图5，图5所示为本实施例提供的制备方法中步骤S3时触控显示面板的结构示意图。
其中第一触控电极层23采用的材料包括钛、铝或银钠米线中的一种，第一触控电极层23的厚度范围均为0.6-0.8um。
步骤S4：在第一触控电极层23上沉积第二像素定义层24；
请参阅图6，图6所示为本实施例提供的制备方法中步骤S4时触控显示面板的结构示意图。
其中第二像素定义层24采用的材料为聚酰亚胺，第二像素定义层24的厚度范围均为0.4-0.6um。
步骤S5：在第二像素定义层24上沉积第二触控电极层25，其中第一触控电极层23与第二触控电极层25互不相接，形成内嵌式触控电路；
请参阅图7，图7所示为本实施例提供的制备方法中步骤S5时触控显示面板的结构示意图。
其中第二触控电极层25采用的材料包括钛、铝或银钠米线中的一种，第二触控电极层25的厚度范围均为0.6-0.8um。
当给第一触控电极层23通电时，第二触控电极层25不通电，第一触控电极层23与第二触控电极层25之间就会形成电极且保持恒定，当手指触控显示器件后两电容形成差值，信号传导到芯片形成图像定位。
步骤S6：在第二触控电极层25上沉积第三像素定义层26，形成发光层2；
请参阅图8，图8所示为本实施例提供的制备方法中步骤S6时触控显示面板的结构示意图。
其中第三像素定义层26采用的材料为聚酰亚胺，第三像素定义层26的厚度范围均为0.4-0.6um。
步骤S7；依次制备薄膜封装层3、偏光片4和盖板5。
请参阅图9，图9所示为本实施例提供的制备方法中步骤S7时触控显示面板的结构示意图。
在本实施例中，不需要将触控电路单独设置于薄膜封装层上，只需在像素定义层中设置触控电路，降低显示面板的厚度；并且工艺简单，减少了操作工序节约了工艺成本，也使产品抗弯折性能增强，得到轻质高强的柔性器件性能，可用于工业生产并且可优化折叠屏的设计。
本实施例还提供一种触控显示装置，其包括本体，所述本体上设置有本实施例涉及的所述触控显示面板。
本发明的有益效果在于：本发明提供一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置，不需要将触控电路单独设置于薄膜封装层上，只需在像素定义层中设置触控电路，降低显示面板的厚度；并且工艺简单，减少了操作工序节约了工艺成本，也使产品抗弯折性能增强，得到轻质高强的柔性器件性能，可用于工业生产并且可优化折叠屏的设计。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种触控显示面板，其特征在于，包括依次设置的基板层、发光层、薄膜封装层、偏光片和盖板；所述发光层包括依次设置的平坦层、第一像素定义层、第一触控电极层。
2.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述发光层还包括依次设置第二像素定义层和第二触控电极层；所述第二像素定义层设置于所述第一触控电极层上，所述第二触控电极层设置于所述第二像素定义层上；其中所述第一触控电极层与所述第二触控电极层互不相接，形成内嵌式触控电路。
3.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述发光层还包括第三像素定义层，所述第三像素定义层设置于所述第二触控电极层和所述薄膜封装层之间。
4.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一触控电极层呈菱形网格状。
5.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一像素定义层采用的材料包括聚酰亚胺。
6.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一触控电极层采用的材料包括钛铝合金或银钠米线中的一种。
7.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一像素定义层的厚度范围为0.4-0.6um。
8.根据权利要求1所述的触控显示面板，其特征在于，所述第一触控电极层的厚度范围为0.2-0.4um。
9.一种制备根据权利要求1-8任一项所述的触控显示面板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：提供一基板层，在所述基板层上制备平坦层；
步骤S2：在所述平坦层上沉积第一像素定义层；
步骤S3：在所述第一像素定义层上沉积第一触控电极层；
步骤S4：在所述第一触控电极层上沉积第二像素定义层；
步骤S5：在所述第二像素定义层上沉积第二触控电极层，其中所述第一触控电极层与所述第二触控电极层互不相接，形成内嵌式触控电路；
步骤S6：在所述第二触控电极层上沉积第三像素定义层，形成发光层；
步骤S7；依次制备薄膜封装层、偏光片和盖板。
10.一种触控显示装置，其特征在于，其包括本体，所述本体上设置有根据权利要求1-8任一项所述的触控显示面板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021036177A1 (zh) * 2019-08-29 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110504286B (zh) * 2019-08-01 2020-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106158909A (zh) * 2015-04-28 2016-11-23 上海和辉光电有限公司 一种显示器件结构及其制备方法
CN107272958A (zh) * 2017-06-28 2017-10-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种内嵌式触控oled显示装置及其制作方法
CN107291295A (zh) * 2017-06-28 2017-10-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种内嵌式触控oled显示装置
US20180033835A1 (en) * 2017-05-27 2018-02-01 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Display panel and display device
CN108336108A (zh) * 2017-03-03 2018-07-27 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
US20180348554A1 (en) * 2017-06-06 2018-12-06 Xiamen Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. Display panel and display device
CN109407893A (zh) * 2018-12-17 2019-03-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及其制作方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4692265B2 (ja) * 2005-12-20 2011-06-01 富士ゼロックス株式会社 印刷指示装置、印刷装置、印刷システム、及びプログラム
US10430000B2 (en) * 2016-08-05 2019-10-01 Innolux Corporation Touch display device
JP6511127B2 (ja) * 2017-01-05 2019-05-15 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． タッチセンシング電極構造物及びそれを含むタッチセンサー
CN107092399B (zh) * 2017-05-12 2019-09-13 京东方科技集团股份有限公司 一种oled阵列基板及其制作方法、触控显示装置
KR101832831B1 (ko) * 2017-06-14 2018-02-28 주식회사 에이코닉 표시 장치
CN108364988A (zh) * 2018-02-27 2018-08-03 京东方科技集团股份有限公司 触控显示基板及其制作方法、显示装置
TWI674525B (zh) * 2018-08-14 2019-10-11 友達光電股份有限公司 抗反射整合觸控顯示面板
US11188178B2 (en) 2018-12-17 2021-11-30 Wuhan China Star Optofi Fctronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Touch display panel, manufacturing method thereof, and touch display device
CN110085651B (zh) * 2019-05-27 2021-09-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN110658949B (zh) * 2019-08-29 2021-08-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106158909A (zh) * 2015-04-28 2016-11-23 上海和辉光电有限公司 一种显示器件结构及其制备方法
CN108336108A (zh) * 2017-03-03 2018-07-27 上海天马微电子有限公司 一种触控显示面板和触控显示装置
US20180033835A1 (en) * 2017-05-27 2018-02-01 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Display panel and display device
US20180348554A1 (en) * 2017-06-06 2018-12-06 Xiamen Tianma Micro-Electronics Co., Ltd. Display panel and display device
CN107272958A (zh) * 2017-06-28 2017-10-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种内嵌式触控oled显示装置及其制作方法
CN107291295A (zh) * 2017-06-28 2017-10-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种内嵌式触控oled显示装置
CN109407893A (zh) * 2018-12-17 2019-03-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控显示面板及其制作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021036177A1 (zh) * 2019-08-29 2021-03-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种触控显示面板及其制备方法和触控显示装置

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