CN110634772A - 一种薄型晶圆前端处理设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种薄型晶圆前端处理设备，其结构包括机架、控制箱、工作台、移动柱、研磨装置、晶圆吸附台、旋转柱，机架的正面上设有控制箱，顶部上垂直焊接有工作台，工作台的中间安装有旋转柱，旋转柱的上方设有晶圆吸附台，晶圆吸附台的左右两侧都安装有研磨装置；有益效果：本发明在工作台上开有多个的吸附圆孔，可以对晶圆进行稳定的吸附，防止在研磨过程中出现振动；在工作台上安装有橡胶圈，可以对晶圆底面起到一个保护的作用，防止出现划痕现象；在工作台的两侧都安装有弧形研磨槽，弧形研磨槽内部的研磨片与晶圆的前端接触，对晶圆凸出的部分磨平且时其均匀，研磨产生的碎料粉末通过上吸附口与下吸附口进行收集。

Description

一种薄型晶圆前端处理设备
技术领域
本发明是一种薄型晶圆前端处理设备，属于晶圆加工设备技术领域。
背景技术
晶圆是制造半导体集成电路的重要材料，晶圆的原料是硅，通过将二氧化硅放在坩埚融化旋转，把一颗籽晶浸入其中，并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转，同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出形成单晶硅棒，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨得到晶圆片；在制成薄形晶圆时，晶圆的前端容易出现凸起不平滑的部分，需要对其进行研磨修整，由于薄型晶圆厚度薄，在对其修整时，容易造成破损和弧度不均匀现象。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种薄型晶圆前端处理设备，以解决。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种薄型晶圆前端处理设备，其结构包括机架、控制箱、工作台、移动柱、研磨装置、晶圆吸附台、旋转柱，所述机架的正面上设有控制箱，顶部上垂直焊接有工作台，所述工作台的中间安装有旋转柱，所述旋转柱的上方设有晶圆吸附台，所述晶圆吸附台的左右两侧都安装有研磨装置；
作为优选的，所述工作台的左右两侧都开有滑动槽，所述滑动槽内部设有精密丝杆，所述研磨装置通过移动柱与精密丝杆上的螺母螺纹连接。
作为优选的，所述晶圆吸附台左右两侧的滑动槽和精密丝杆的尺寸、形状都一致。
作为优选的，所述研磨装置由弧形体、弧形研磨槽、缓冲垫、废料收集装置、研磨片组成，所述弧形体内侧设有弧形研磨槽，所述弧形研磨槽的开口处上下端都安装有一块缓冲垫，其弧形内侧边上设有研磨片且内部安装有废料收集装置。
作为优选的，所述研磨片为C型的结构，紧贴在弧形研磨槽的内侧边上。
作为优选的，所述废料收集装置由环形吸附管、上直管、上吸附口、下吸附口、下直管组成，所述环形吸附管的上端口通过上直管与上吸附口相连接，下端口通过下直管与下吸附口相连接，所述上吸附口与下吸附口均安装在缓冲垫和研磨片之间。
作为优选的，所述晶圆吸附台有外而内直径逐渐变小的的橡胶圈，所述橡胶圈之间开有两个以上的吸附圆孔。
作为优选的，所述移动柱内部设有集料箱与负压机，集料箱与下直管相连接且集料箱与负压机相连接。
作为优选的，所述旋转柱内部设有负压机，与吸附圆孔相连接。
有益效果
本发明一种薄型晶圆前端处理设备，具有以下有益效果；
本发明在工作台上开有多个的吸附圆孔，可以对晶圆进行稳定的吸附，防止在研磨过程中出现振动；
本发明在工作台上安装有橡胶圈，可以对晶圆底面起到一个保护的作用，防止出现划痕现象；
本发明在工作台的两侧都安装有弧形研磨槽，弧形研磨槽内部的研磨片与晶圆的前端接触，对晶圆凸出的部分磨平且时其均匀，研磨产生的碎料粉末通过上吸附口与下吸附口进行收集。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种薄型晶圆前端处理设备的正面结构示意图；
图2为本发明一种薄型晶圆前端处理设备的俯视结构示意图；
图3为本发明一种研磨装置的正面剖视结构示意图；
图4为本发明一种晶圆吸附台的俯视结构示意图。
图中：机架-1、控制箱-2、工作台-3、移动柱-4、研磨装置-5、晶圆吸附台-6、旋转柱-7、精密丝杆-8、弧形体-9、弧形研磨槽-a、缓冲垫-b、废料收集装置-c、研磨片-e、环形吸附管-c1、上直管-c2、上吸附口-c3、下吸附口-c4、下直管-c5、吸附圆孔-62、橡胶圈-61。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1-图4，本发明提供一种薄型晶圆前端处理设备技术方案：
如图1和图2所示，其结构包括机架1、控制箱2、工作台3、移动柱4、研磨装置5、晶圆吸附台6、旋转柱7，所述机架1的正面上设有控制箱2，顶部上垂直焊接有工作台3，所述工作台3的中间安装有旋转柱7，所述旋转柱7的上方设有晶圆吸附台6，所述晶圆吸附台6的左右两侧都安装有研磨装置5；
其中，所述工作台3的左右两侧都开有滑动槽7，所述滑动槽7内部设有精密丝杆8，所述研磨装置5通过移动柱4与精密丝杆8上的螺母螺纹连接，将待处理的晶圆放置在晶圆吸附台6的正中间上，控制箱2控制旋转柱7内部的负压机，对晶圆进行吸附固定，精密丝杆8同步推动两侧的研磨装置5靠近晶圆片，旋转柱7带动晶圆吸附台6进行旋转，两侧的研磨装置5对前端凸起的部分进行研磨。
其中，所述晶圆吸附台6左右两侧的滑动槽7和精密丝杆8的尺寸、形状都一致。
如图3所示，所述研磨装置5由弧形体9、弧形研磨槽a、缓冲垫b、废料收集装置c、研磨片e组成，所述弧形体9内侧设有弧形研磨槽a，所述弧形研磨槽a的开口处上下端都安装有一块缓冲垫b，其弧形内侧边上设有研磨片e且内部安装有废料收集装置c，缓冲垫b可以防止旋转的晶圆出现振动现象。
其中，所述研磨片e为C型的结构，紧贴在弧形研磨槽a的内侧边上，研磨片可以将晶圆凸出的部分磨平且时其均匀。
其中，所述废料收集装置c由环形吸附管c1、上直管c2、上吸附口c3、下吸附口c4、下直管c5组成，所述环形吸附管c1的上端口通过上直管c2与上吸附口c3相连接，下端口通过下直管c5与下吸附口c4相连接，所述上吸附口c3与下吸附口c4均安装在缓冲垫b和研磨片e之间，晶圆研磨过程中产生的碎料通过上吸附口c3与下吸附口c4进行收集。
如图4所示，所述晶圆吸附台6有外而内直径逐渐变小的橡胶圈61，所述橡胶圈61之间开有两个以上的吸附圆孔62，橡胶圈61可以对晶圆底面起到一个保护的作用，防止出现划痕现象。
将待处理的晶圆放置在晶圆吸附台6的正中间上，控制箱2控制旋转柱7内部的负压机，工作台3上的吸附圆孔62对晶圆进行吸附固定，橡胶圈61可以对晶圆底面起到一个保护的作用，精密丝杆8同步推动两侧的研磨装置5靠近晶圆片，旋转柱7带动晶圆吸附台6进行旋转，两侧研磨装置5上的弧形研磨槽a套在晶圆前端，晶圆前端与弧形研磨槽a的内侧边上的研磨片e接触，研磨片e对晶圆凸出的部分磨平且时其均匀，晶圆研磨过程中产生的碎料粉末通过上吸附口c3与下吸附口c4进行收集。
以上仅描述了本发明的基本原理和优选实施方式，本领域人员可以根据上述描述作出许多变化和改进，这些变化和改进应该属于本发明的保护范围。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种薄型晶圆前端处理设备，其特征在于：其结构包括机架(1)、控制箱(2)、工作台(3)、移动柱(4)、研磨装置(5)、晶圆吸附台(6)、旋转柱(7)，所述机架(1)的正面上设有控制箱(2)，顶部上垂直焊接有工作台(3)，所述工作台(3)的中间安装有旋转柱(7)，所述旋转柱(7)的上方设有晶圆吸附台(6)，所述晶圆吸附台(6)的左右两侧都安装有研磨装置(5)；
所述工作台(3)的左右两侧都开有滑动槽(7)，所述滑动槽(7)内部设有精密丝杆(8)，所述研磨装置(5)通过移动柱(4)与精密丝杆(8)上的螺母螺纹连接。
2.如权利要求1所述的一种薄型晶圆前端处理设备，其特征在于：所述晶圆吸附台(6)左右两侧的滑动槽(7)和精密丝杆(8)的尺寸、形状都一致。
3.如权利要求1所述的一种薄型晶圆前端处理设备，其特征在于：所述研磨装置(5)由弧形体(9)、弧形研磨槽(a)、缓冲垫(b)、废料收集装置(c)、研磨片(e)组成，所述弧形体(9)内侧设有弧形研磨槽(a)，所述弧形研磨槽(a)的开口处上下端都安装有一块缓冲垫(b)，其弧形内侧边上设有研磨片(e)且内部安装有废料收集装置(c)。
4.如权利要求3所述的一种薄型晶圆前端处理设备，其特征在于：所述研磨片(e)为C型的结构，紧贴在弧形研磨槽(a)的内侧边上。
5.如权利要求3所述的一种薄型晶圆前端处理设备，其特征在于：所述废料收集装置(c)由环形吸附管(c1)、上直管(c2)、上吸附口(c3)、下吸附口(c4)、下直管(c5)组成，所述环形吸附管(c1)的上端口通过上直管(c2)与上吸附口(c3)相连接，下端口通过下直管(c5)与下吸附口(c4)相连接，所述上吸附口(c3)与下吸附口(c4)均安装在缓冲垫(b)和研磨片(e)之间。
6.如权利要求1所述的一种薄型晶圆前端处理设备，其特征在于：所述晶圆吸附台(6)有外而内直径逐渐变小的橡胶圈(61)，所述橡胶圈(61)之间开有两个以上的吸附圆孔(62)。
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