CN110626567A - 一种半导体激光的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明属于产品封装技术领域，尤其为一种半导体激光的封装结构，包括封装座和夹持件，所述封装座的数量为四个，每个所述封装座的内侧均固定连接有四个分隔板；可在包装前序时将每个封装座中放入一种批次的激光器，并通过识别块进行批次区分，而在相同一批激光器数量较多，单个封装座无法码放完全时，可将同批次的多个激光器放置于多个封装座内，再通过连接杆和连接槽相配合垒加在一起放置于操作台旁，从而减少对空间的占用，在包装时只需将多个封装座依次放入封装机之中，这样封装机一次下压动作可完成整个封装座中的激光器的封压包装，包装完成后可通过识别块对封装座中的激光器的批次进行判别。
Description
技术领域
本发明属于产品封装技术领域，具体涉及一种半导体激光的封装结构。
背景技术
半导体激光在1962年被成功激发，在1970年实现室温下连续输出，后来经过改良，开发出双异质接合型激光及条纹型构造的激光二极管，广泛使用于光纤通信、光盘、激光打印机、激光扫描器、激光指示器，是目前生产量最大的激光器，现在的半导体整套的封装流程分为原料准备、清洗蒸镀、共晶贴片、烧结、老化测试、目检、焊接引线、金丝球焊、封帽、包装和入库。
现在半导体激光器的封装流程中完成封帽操作进行包装时，为了方便包装时便于取拿，工人通常是将半导体激光器放置在位于封装机附近的桌面上，临时进行码放，这样在取拿时不需要走动过远的距离，而因激光器体积小，且生产需求大，每次进行包装的激光器数量和批次也较多，凌乱摆放的激光器占用的放置空间大，且对数量较多和批次不同的激光器临时码放到操作台进行封装时，很容易造成多批激光器混批，若在包装过程中出现了物料混批，很难对混批的物料进行区分挑出，且需要工人耗费时间挑拣，降低了工人的包装工作效率，影响到封装流程的正常进行。
发明内容
为解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供了一种半导体激光的封装结构，具有便于分批的特点。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体激光的封装结构，包括封装座和夹持件，所述封装座的数量为四个，每个所述封装座的内侧均固定连接有四个分隔板，每个所述封装座通过四个所述分隔板形成有五个安装腔，每个所述安装腔内均设有四个置放部件，每个所述置放部件内包括两个固定板，所述固定板均固定连接于所述封装座的底部内壁，每两个所述置放部件之间形成有一个间隙，四个所述封装座通过两个对称分布的定位部件进行卡合固定，所述定位部件包括第一定位杆、第二定位杆和定位卡块，所述第一定位杆内滑动连接有第二定位杆，所述第一定位杆的顶部和所述第二定位杆的底部均固定连接有所述定位卡块，四个所述封装座的外壁一侧均固定连接有识别块，四个所述封装座的上端四角均固定连接有呈对称分布的连接杆，四个所述封装座的底部四角均开设有与四个所述连接杆相配合的连接槽，四个所述封装座顶部均开设有两个相对称的第一卡合槽，四个所述封装座底部均开设有两个相对称的第二卡合槽。
优选的，所述第一定位杆顶部的所述定位卡块与位于最上方的所述封装座开设的所述第一卡合槽卡合固定，所述第二定位杆底部的所述定位卡块与位于最下方的所述封装座开设的所述第二卡合槽卡合固定。
优选的，每个所述置放部件中的两个固定板之间均形成有置放槽，且每个置放槽内均具有所述夹持件，所述夹持件与所述固定板固定连接。
优选的，所述第一定位杆内开设有滑槽，所述第二定位杆滑动连接于所述滑槽内。
优选的，所述第一定位杆一侧内壁固定连接有弹簧，所述弹簧另一端与所述第二定位杆固定连接。
优选的，所述定位卡块的形状为L型，且与所述第一卡合槽、所述第二卡合槽大小相适配。
优选的，所述识别块的材质为玻璃。
优选的，所述识别块均开设有放置槽。
优选的，所述第一定位杆的一侧外壁均固定连接有把手。
优选的，所述封装座的表面喷涂有铁氟龙涂层。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、该种半导体激光的封装结构，可在包装前序时将每个封装座中放入一种批次的激光器，并通过识别块进行批次区分，而在相同一批激光器数量较多，单个封装座无法码放完全时，可将同批次的多个激光器放置于多个封装座内，再通过连接杆和连接槽相配合垒加在一起放置于操作台旁，从而减少对空间的占用，在包装时只需将多个封装座依次放入封装机之中，这样封装机一次下压动作可完成整个封装座中的激光器的封压包装，包装完成后可通过识别块对封装座中的激光器的批次进行判别，并将完成激光器包装的封装座多个通过定位部件进行固定，更便于未完成和已完成包装的激光器的封装做进行区分，从而可减少在包装前后出现物料混批的可能性，使工作环境更加整洁，更加符合企业5S质量管理体系，从而提高工作质量。
2、该种半导体激光的封装结构，在进行包装操作后需要入库，工人在运送多个垒加在一起的封装座时，因受到连接杆和连接槽的限位，和定位部件固定，多个封装座不会在运输途中因抖动发生滑动，而造成位于上方的封装座发生滑动相互脱落，使工人在运送时更加稳定，更便于包装操作后进行产品入库时的运送，可提高封装流程中入库操作的工作效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的主视剖面图；
图3为本发明的俯视图；
图4为本发明中定位部件的结构示意图；
图5为本发明中封装座处于码放状态的示意图。
图中：1、封装座；11、识别块；111、放置槽；12、连接杆；121、连接槽；13、第一卡合槽；14、第二卡合槽；2、分隔板；3、安装腔；4、置放部件；401、置放槽；402、间隙；41、固定板；5、夹持件；6、定位部件；601、滑槽；602、弹簧；61、第一定位杆；611、把手；62、第二定位杆；63、定位卡块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供以下技术方案：一种半导体激光的封装结构，包括封装座1和夹持件5，封装座1的数量为四个，每个封装座1的内侧均固定连接有四个分隔板2，每个封装座1通过四个分隔板2形成有五个安装腔3，每个安装腔3内均设有四个置放部件4，每个置放部件4内包括两个固定板41，固定板41均固定连接于封装座1的底部内壁，每两个置放部件4之间形成有一个间隙402，四个封装座1通过两个对称分布的定位部件6进行卡合固定，定位部件6包括第一定位杆61、第二定位杆62和定位卡块63，第一定位杆61内滑动连接有第二定位杆62，第一定位杆61的顶部和第二定位杆62的底部均固定连接有定位卡块63，四个封装座1的外壁一侧均固定连接有识别块11，四个封装座1的上端四角均固定连接有呈对称分布的连接杆12，四个封装座1的底部四角均开设有与四个连接杆12相配合的连接槽121，四个封装座1顶部均开设有两个相对称的第一卡合槽13，四个封装座1底部均开设有两个相对称的第二卡合槽14。
本实施例中：在封装流程中包装工作的前序操作完成后，可直接将同一批次的激光器放置于包装盒，并移动至四个封装座1中的一个的位置，并放入两个固定板41形成的置放槽401之中，通过夹持件5(为现有的小型工件夹具)进行限位，且激光器通过分隔板2形成的安装腔3进行隔断，不会相互接触，并在识别块11开设的放置槽111内插入批次标识卡进行批次标识，然后按照上述操作将另外三批不通批次的激光器按照上述操作放置于不同的封装座1中完成固定，在相同一批激光器数量较多，单独一个封装座1无法码放完全时，可将同批次的多个激光器放置于两个或者三个封装座1内，并在识别块11内插入相同的批次标识牌，完成后运送至封装机的操作台面旁进行码放垒加，多个封装座1垒加在一起后可减少对空间的占用(如说明书附图中图5所示)，且每个封装座1可通过其上方的连接杆12插入相邻的封装座1底部开设的连接槽121之中进行限位，这样即使多个封装座1垒加在一起后，也不会因工人触碰桌面或底部封装座1造成的晃动，造成位于最上方的封装座1脱落，更具有稳定性，进行封装时将四个封装座1依次的放入到封压机的封压放置台之中，然后将热合膜放置于封装座1中的每个包装盒的上方，进行封压，使封压机一次下压动作完成整个封装座1内所有的激光放置器的包装盒封压，每个置放部件4之间都具有缝隙可避免多个包装盒上方的热合膜贴附到一起，被封压机压合在一起，每个封装座1内包装的都是同一批次的激光器不会发生混料，且四个封装座1对四种批次的激光器进行了区分，再通过识别块11开设的放置槽111中插入的批次标识卡可快速的对四个不同批次的封装座1进行识别，从而可减少在包装前后出现物料混批的可能性，封压完成后，将四个封装座1垒加在一起，并通过四个封装座1均具有的连接杆12和连接槽121相配合完成对四个封装座1的限位，通过人手分别拉动两个的定位部件6中的第二定位杆62，使第一定位杆61内部的弹簧602受到人手的拉力弹性形变伸展，使第二定位杆62从第一定位杆61的内部向外滑动，两个定位卡块63之间的距离变宽，然后将其中一个定位卡块63放置于四个封装座1中最上方封装座1开设的第一卡合槽13之中，另一个定位卡块63放置于四个封装座1中最下方封装座1开设的第二卡合槽14之中，然后停止人手对第二定位杆62的拉动，使第一定位杆61内的弹簧602不再受到人手拉力回弹，带动两个定位卡块63之间的距离变窄，通过弹簧602的弹性完成对四个封装座1的固定，定位部件6完成固定后，多个封装座1不会在运输途中因抖动发生滑动，而造成位于上方的封装座1发生滑动相互脱落，使工人在运送时更加稳定，更便于包装操作后进行产品入库时的运送，可提高封装流程中入库操作的工作效率，且本方案使工人可直观对位于四个封装座1内的激光器的批次进行判别，从而可减少在包装前后出现物料混批的可能性，使工作环境更加整洁，更加符合企业5S质量管理体系，使工作质量提高。
在图一中，识别块11的材质为玻璃，识别块11均开设有放置槽111，封装座1的表面喷涂有铁氟龙涂层；玻璃材质的识别块11不影响人们对放置槽111内的批次标识牌(为写上物料批次的纸质卡片)进行观察，且在入库操作完成后，可直接将批次标识牌取出，便于下一次对封装座1的使用时的批次标识牌更换，铁氟龙涂层又称不沾部层，具有不沾性，在封装座1接触到灰尘时，更方便用布对灰尘的擦拭。
在图二和图五中，第一定位杆61内开设有滑槽601，第二定位杆62滑动连接于滑槽601内，第一定位杆61一侧内壁固定连接有弹簧602，弹簧602另一端与第二定位杆62固定连接，第一定位杆61顶部的定位卡块63与位于最上方的封装座1开设的第一卡合槽13卡合固定，第二定位杆62底部的定位卡块63与位于最下方的封装座1开设的第二卡合槽14卡合固定；人手拉动定位部件6中的第二定位杆62，使第一定位杆61内部的弹簧602受到人手的拉力弹性形变伸展，第二定位杆62从第一定位杆61开设的滑槽601内向外滑动，两个定位卡块63之间的距离变宽，然后将其中一个定位卡块63放置于四个封装座1中最上方封装座1开设的第一卡合槽13之中，另一个定位卡块63放置于四个封装座1中最下方封装座1开设的第二卡合槽14之中，然后停止人手对第二定位杆62的拉动，使第一定位杆61内的弹簧602不再受到人手拉力回弹，带动两个定位卡块63之间的距离变窄，通过弹簧602的弹性完成对四个封装座1的固定，在对四个封装座1进行垒加时，每个封装座1可通过其上方的连接杆12插入相邻的封装座1底部开设的连接槽121之中，使封装座1在晃动时连接杆12接触到连接槽121的内壁，受到连接槽121的内壁的限位不会晃动，四个封装座1叠加在一起节省空间的同时也使四个封装座1更加的稳定。
在图三中，每个置放部件4中的两个固定板41之间均形成有置放槽401，且每个置放槽401内均具有夹持件5，夹持件5与固定板41固定连接；通过夹持件5将放入置放槽401内带有激光器的包装盒进行夹持限位，这样在封压机进行封压时使包装盒不会晃动，更加稳定，夹持件5为现有的小型工件夹具，且为十分成熟的技术，在此不再赘述。
在图四中，定位卡块63的形状为L型，且与第一卡合槽13、第二卡合槽14大小相适配，第一定位杆61的一侧外壁均固定连接有把手611；第一定位杆61上方的定位卡块63和第二定位杆62下方的定位卡块63，在进入第一卡合槽13和第二卡合槽14后，通过弹簧602的弹性两个定位卡块63分别卡合于封装座1两侧的第一卡合槽13和第二卡合槽14的内壁底部，完成对四个封装座1的卡合，把手611的设置使人们更好的找到施力点，通过定位部件6将四个封装座1进行固定后，可直接通过把手611将四个同事进行抬动，更方便进行入库操作时的运送。
本发明的工作原理及使用流程：在封装流程中包装工作的前序操作完成后，可直接将同一批次的激光器放置于包装盒，并移动至四个封装座1中的一个的位置，并放入两个固定板41形成的置放槽401之中，通过夹持件5进行限位，且激光器通过分隔板2形成的安装腔3进行隔断，不会相互接触，并在识别块11开设的放置槽111内插入批次标识卡进行批次标识，然后按照上述操作将另外三批不通批次的激光器按照上述操作放置于不同的封装座1中完成固定，在相同一批激光器数量较多，单独一个封装座1无法码放完全时，可将同批次的多个激光器放置于两个或者三个封装座1内，并在识别块11内插入相同的批次标识牌，完成后运送至封装机的操作台面旁进行码放垒加，多个封装座1垒加在一起后可减少对空间的占用，且每个封装座1可通过其上方的连接杆12插入相邻的封装座1底部开设的连接槽121之中进行限位，这样即使多个封装座1垒加在一起后，也不会因工人触碰桌面或底部封装座1造成的晃动，造成位于最上方的封装座1脱落，更具有稳定性，进行封装时将四个封装座1依次的放入到封压机的封压放置台之中，然后将热合膜放置于封装座1中的每个包装盒的上方，进行封压，使封压机一次下压动作完成整个封装座1内所有的激光放置器的包装盒封压，每个置放部件4之间都具有缝隙可避免多个包装盒上方的热合膜贴附到一起，被封压机压合在一起，每个封装座1内包装的都是同一批次的激光器不会发生混料，且四个封装座1对四种批次的激光器进行了区分，再通过识别块11开设的放置槽111中插入的批次标识卡可快速的对四个不同批次的封装座1进行识别，从而可减少在包装前后出现物料混批的可能性，封压完成后，将四个封装座1垒加在一起，并通过四个封装座1均具有的连接杆12和连接槽121相配合完成对四个封装座1的限位，通过人手分别拉动两个的定位部件6中的第二定位杆62，使第一定位杆61内部的弹簧602受到人手的拉力弹性形变伸展，使第二定位杆62从第一定位杆61的内部向外滑动，两个定位卡块63之间的距离变宽，然后将其中一个定位卡块63放置于四个封装座1中最上方封装座1开设的第一卡合槽13之中，另一个定位卡块63放置于四个封装座1中最下方封装座1开设的第二卡合槽14之中，然后停止人手对第二定位杆62的拉动，使第一定位杆61内的弹簧602不再受到人手拉力回弹，带动两个定位卡块63之间的距离变窄，通过弹簧602的弹性完成对四个封装座1的固定，定位部件6完成固定后，多个封装座1不会在运输途中因抖动发生滑动，而造成位于上方的封装座1发生滑动相互脱落，使工人在运送时更加稳定，更便于包装操作后进行产品入库时的运送，可提高封装流程中入库操作的工作效率，且本方案使工人可直观对位于四个封装座1内的激光器的批次进行判别，从而可减少在包装前后出现物料混批的可能性，使工作环境更加整洁，更加符合企业5S质量管理体系，使工作质量提高。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种半导体激光的封装结构，包括封装座(1)和夹持件(5)，其特征在于：所述封装座(1)的数量为四个，每个所述封装座(1)的内侧均固定连接有四个分隔板(2)，每个所述封装座(1)通过四个所述分隔板(2)形成有五个安装腔(3)，每个所述安装腔(3)内均设有四个置放部件(4)，每个所述置放部件(4)内包括两个固定板(41)，所述固定板(41)均固定连接于所述封装座(1)的底部内壁，每两个所述置放部件(4)之间形成有一个间隙(402)，四个所述封装座(1)通过两个对称分布的定位部件(6)进行卡合固定，所述定位部件(6)包括第一定位杆(61)、第二定位杆(62)和定位卡块(63)，所述第一定位杆(61)内滑动连接有第二定位杆(62)，所述第一定位杆(61)的顶部和所述第二定位杆(62)的底部均固定连接有所述定位卡块(63)，四个所述封装座(1)的外壁一侧均固定连接有识别块(11)，四个所述封装座(1)的上端四角均固定连接有呈对称分布的连接杆(12)，四个所述封装座(1)的底部四角均开设有与四个所述连接杆(12)相配合的连接槽(121)，四个所述封装座(1)顶部均开设有两个相对称的第一卡合槽(13)，四个所述封装座(1)底部均开设有两个相对称的第二卡合槽(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆(61)顶部的所述定位卡块(63)与位于最上方的所述封装座(1)开设的所述第一卡合槽(13)卡合固定，所述第二定位杆(62)底部的所述定位卡块(63)与位于最下方的所述封装座(1)开设的所述第二卡合槽(14)卡合固定。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：每个所述置放部件(4)中的两个固定板(41)之间均形成有置放槽(401)，且每个置放槽(401)内均具有所述夹持件(5)，所述夹持件(5)与所述固定板(41)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆(61)内开设有滑槽(601)，所述第二定位杆(62)滑动连接于所述滑槽(601)内。
5.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆(61)一侧内壁固定连接有弹簧(602)，所述弹簧(602)另一端与所述第二定位杆(62)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述定位卡块(63)的形状为L型，且与所述第一卡合槽(13)、所述第二卡合槽(14)大小相适配。
7.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述识别块(11)的材质为玻璃。
8.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述识别块(11)均开设有放置槽(111)。
9.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述第一定位杆(61)的一侧外壁均固定连接有把手(611)。
10.根据权利要求1所述的一种半导体激光的封装结构，其特征在于：所述封装座(1)的表面喷涂有铁氟龙涂层。
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Citations (9)
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2019
- 2019-11-01 CN CN201911060020.7A patent/CN110626567B/zh active Active
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