CN207199614U - 一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统，涉及智能卡芯片封装技术领域。所述智能卡条带压板包含：压板基体(1)，所述压板基体(1)沿长度方向设置有多个芯片孔(11)；所述压板基体(1)与条带接触的一侧仅沿条带的长度方向设置有凸起压条(12)，所述凸起压条(12)用于按压条带。所述芯片封装系统包含如上所述的智能卡条带压板。本实用新型的优点在于：本实用新型的智能卡条带压板采用凸起压条对条带进行按压，凸起压条沿压板基体的长度方向设置，与条带的移动方向一致，芯片孔在压板基体的宽度方向没有压条，条带在移动过程中，不会出现剐蹭芯片金线的现象，保证了芯片封装的质量，有利于提高芯片的稳定性及使用寿命。

Description

一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统

技术领域

本实用新型涉及智能卡芯片封装技术领域，具体涉及一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统。

背景技术

在智能卡行业，在生产成品智能卡前，智能卡芯片供应商一般都向智能卡制造商和开发商提供封装成条带方式的芯片，作为智能卡部件的重要组成部分。所谓条带，是一种外观类似于电影胶带的特殊玻璃纤维材料的电路板。长度一般为数十米到上百米，一般宽度只有3.5厘米左右。在一个条带上面可以封装多排上万颗智能卡芯片。这个条带就相当于上万个小电路板串接在一起。这种外观和结构很适合智能卡生产线的全自动流水线来生产，因此智能卡芯片供应商基本上都是将智能卡芯片封装成条带方式来供应给智能卡制造商和开发商。智能卡芯片供应商的智能卡芯片封装成条带方式的制作过程是:将智能卡芯片的晶圆从晶圆厂制造出来后，通过减薄和划片操作成为排列有序的晶粒，把这些智能卡芯片的晶粒封装在条带上后，然后对每粒晶粒进行操作，在对晶粒进行操作过程中，需要对条带进行固定。

现有技术中一般采用压板对条带进行按压固定，并在压板上留出芯片孔对芯片进行各种操作。如图1所示，现有的压板按照条带上对应放置芯片的位置设置有多个芯片孔，每个芯片孔与条带接触的一侧周边设置有凸起边，该凸起边与条带平面接触，条带上的每个芯片位置都对应压板上一个芯片孔。这种压板上的凸起边在条带移动时，容易产生剐蹭金线的现象，且该现象比较隐藏，剐蹭后不容易被发现，容易造成批量的产品质量，影响产品性能及使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种智能卡条带压板，以解决或至少减轻背景技术中所存在的至少一处的问题。

本实用新型采用的技术方案是：提供一种智能卡条带压板，包含：

压板基体，所述压板基体沿长度方向设置有多个芯片孔；所述压板基体与条带接触的一侧仅沿条带的长度方向设置有凸起压条，所述凸起压条用于按压条带。

优选的，每个所述压板基体上的芯片孔对应条带上的一个芯片位置，所述芯片孔对应条带上芯片的位置设置有多排。

优选的，所述凸起压条设置为多条，每一排所述芯片孔在压板基体宽度方向的两侧各设置有一条凸起压条。

优选的，所述凸起压条在压板基体上的长度大于等于每一排所述芯片孔的总长，所述芯片孔的总长是每一排芯片孔在压板基体上的长度。

优选的，所述压板基体与条带接触的一侧沿宽度方向设置有多排通槽，所述通槽沿所述压板基体的长度方向延伸，每一排通槽对应条带上的一排芯片放置位置。

优选的，所述通槽向着所述压板基体的内部凹陷，每排通槽在压板基体的宽度方向的两侧形成肋条，所述凸起压条设置在所述肋条上。

优选的，在压板基体上的每一排芯片孔中，相邻两个芯片孔通过隔肋分隔，所述隔肋在远离条带方向的侧面低于所述压板基体的表面。

本实用新型还提供了一种芯片封装系统，所述芯片封装系统包含如上任一项所述的智能卡条带压板。

在上述芯片封装系统中，优选的，所述芯片封装系统进一步包含真空吸附装置；条带输送过程中通过压板按压在支撑底板上，所述支撑底板上设置有多个通孔，所述通孔与所述真空吸附装置连接，用于吸附所述条带。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的智能卡条带压板采用凸起压条对条带进行按压固定，凸起压条沿压板基体的长度方向设置，与条带的移动方向一致，芯片孔在压板基体的宽度方向没有压条，条带在移动过程中，不会出现剐蹭芯片和金线的现象，保证了芯片封装的质量，有利于提高芯片的稳定性及使用寿命。

附图说明

图1是现有技术中的智能卡条带压板的结构示意图。

图2是本实用新型的智能卡条带压板的结构示意图。

其中，1-压板基体，11-芯片孔，12-凸起压条，13-通槽，14-肋条，15-隔肋。

具体实施方式

为使本实用新型实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

如图2所示，一种智能卡条带压板，包含压板基体1，压板基体1沿长度方向设置有多个芯片孔11，芯片孔11的尺寸及位置对应条带上放置的芯片大小和设置位置；进一步，芯片孔11的排数与条带上放置芯片的排数相同。

压板基体1与条带接触的一侧仅沿条带的长度方向设置有凸起压条12，凸起压条12用于按压条带。其优点在于，凸起压条12仅在压板基体1的长度方向设置，宽度方向没有压条，条带在移动过程中，不会发生凸起压条剐蹭芯片金丝的现象，提高了芯片封装的质量，有利于提高芯片的稳定性和使用寿命。

在本实施例中，芯片孔11设置有三排，每排设置有4个，每个压板基体1上的芯片孔11对应条带上的一个芯片位置。可以理解的是，芯片孔11的数量可以根据实际使用情况设定，例如，在一个备选实施例中，芯片孔11在压板基体1上设置有2排；在另一备选实施例中，芯片孔11在压板基体1上设置有4排；芯片孔11对应条带上芯片的位置可以设置有多排。

在本实施例中，凸起压条12设置为6条，每一排芯片孔11在压板基体宽度方向的两侧各设置有一条凸起压条12。其优点在于，条带按压更牢固，对芯片进行操作的过程中不会出现条带移动的现象，有利于提高芯片的封装质量。可以理解的是，根据实际使用需要，凸起压条12可以设置为多条，例如，在一个备选实施例中，相邻的两排芯片孔共用一个凸起压条，简化了结构，需要注意的是，采用该种结构，由于增大了凸起压条12的按压面积，应注意保证共用的凸起压条12的平面度；在另一备选实施例中，凸起压条12仅设置在压板基体1宽度方向的两侧。

在本实施例中，凸起压条12在压板基体1上的长度大于等于每一排芯片孔11的总长，芯片孔11的总长是每一排芯片孔11在压板基体1上的长度，即从第一个芯片孔11到最后一个芯片孔11的长度。

可以理解的是，凸起压条12在压板基体1的长度方向还可以分段设置，每一段对应一个芯片孔11的长度。

在本实施例中，压板基体1与条带接触的一侧沿宽度方向设置有多排通槽13，通槽13沿压板基体1的长度方向延伸，并贯穿压板基体1的整个长度，每一排通槽13对应条带上的一排芯片的放置位置。其优点在于，通槽13的设置为条带的移动预留一定的活动空间，防止条带在移动过程中与压板基体1发生剐蹭，避免损伤芯片上的金线。

在本实施例中，通槽13向着压板基体1的内部凹陷，每个通槽13在压板基体1的宽度方向的两侧形成肋条14，凸起压条12设置在肋条14上。其优点在于，减轻了压板基体1的重量，同时利用肋条14可以保证压板基体的强度。

在本实施例中，在压板基体1上的每一排芯片孔11中，相邻两个芯片孔11通过隔肋15分隔，隔肋15在远离条带方向的侧面低于压板基体1的表面。其优点在于，在对芯片进行操作过程中，有利于减少从一个芯片孔11向另一芯片孔11的转换时间，有利于提高工作效率。

在本实施例中，隔肋15与压板基体1为一体成型；可以理解的是，隔肋15还可以以可拆卸方式与压板基体1连接，其优点在于，可以根据不同的芯片，改变芯片孔11的长度，有利于提高压板的通用性。

本实用新型还提供了一种芯片封装系统，所述芯片封装系统包含如上所述的智能卡条带压板。采用该智能卡条带压板封装芯片，条带在移动过程中，不会出现剐蹭芯片金线的现象，保证了芯片封装的质量，有利于提高芯片的稳定性及使用寿命。

在本实施例中，所述芯片封装系统进一步包含真空吸附装置；条带输送过程中通过压板按压在支撑底板上，所述支撑底板上设置有多个通孔，所述通孔与所述真空吸附装置连接，用于吸附所述条带。其优点在于，利用真空吸附装置可以辅助压板固定条带，确保在对芯片的各种操作中，条带不会发生移动，有利于提高芯片的封装质量。

最后需要指出的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制。尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (9)

1.一种智能卡条带压板，其特征在于，包含：

压板基体(1)，所述压板基体(1)沿长度方向设置有多个芯片孔(11)；所述压板基体(1)与条带接触的一侧仅沿条带的长度方向设置有凸起压条(12)，所述凸起压条(12)用于按压条带。

2.如权利要求1所述的智能卡条带压板，其特征在于：每个所述压板基体(1)上的芯片孔(11)对应条带上的一个芯片位置，所述芯片孔(11)对应条带上芯片的位置设置有多排。

3.如权利要求2所述的智能卡条带压板，其特征在于：所述凸起压条(12)设置为多条，每一排所述芯片孔(11)在压板基体宽度方向的两侧各设置有一条凸起压条。

4.如权利要求3所述的智能卡条带压板，其特征在于：所述凸起压条(12)在压板基体(1)上的长度大于等于每一排所述芯片孔(11)的总长，所述芯片孔(11)的总长是每一排芯片孔(11)在压板基体(1)上的长度。

5.如权利要求4所述的智能卡条带压板，其特征在于：所述压板基体(1)与条带接触的一侧沿宽度方向设置有多排通槽(13)，所述通槽(13)沿所述压板基体(1)的长度方向延伸，每一排通槽(13)对应条带上的一排芯片放置位置。

6.如权利要求5所述的智能卡条带压板，其特征在于：所述通槽(13)向着所述压板基体(1)的内部凹陷，每排通槽(13)在压板基体(1)的宽度方向的两侧形成肋条(14)，所述凸起压条(12)设置在所述肋条(14)上。

7.如权利要求6所述的智能卡条带压板，其特征在于：在压板基体(1)上的每一排芯片孔(11)中，相邻两个芯片孔(11)通过隔肋(15)分隔，所述隔肋(15)在远离条带方向的侧面低于所述压板基体(1)的表面。

8.一种芯片封装系统，其特征在于，所述芯片封装系统包含如权利要求1至7任一项所述的智能卡条带压板。

9.如权利要求8所述的芯片封装系统，其特征在于：所述芯片封装系统进一步包含真空吸附装置；条带输送过程中通过压板按压在支撑底板上，所述支撑底板上设置有多个通孔，所述通孔与所述真空吸附装置连接，用于吸附所述条带。