CN110614198A - 一种连接器的自动点胶封装方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种连接器的自动点胶封装方法和装置。所述连接器的自动点胶封装装置，包括表壳，所述表壳的底部固定连接有底座，所述底座的顶部且位于表壳的内部固定连接有底板，所述底板顶部的左侧固定连接有支撑座，所述支撑座的顶部固定连接有放置盘，所述底板顶部的左侧且位于支撑座的前侧和后侧均固定连接有支撑架，两个所述支撑架的顶部固定连接有连接板，所述支撑板的顶部贯穿有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱的底部固定连接有压盘。本发明提供的连接器的自动点胶封装方法和装置具有固定片的设计可以让点胶盒内的线圈在被压盘压住的时候可以保证线圈的一端不会出现凌乱的现象，这样保证了线圈的线头的整齐性。
Description
技术领域
本发明涉及点胶装置领域，尤其涉及一种连接器的自动点胶封装方法和装置。
背景技术
点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
但是在磁性模组线圈点胶时，需要用胶进行表面涂覆及固定在胶盒内， 传统生产工艺需要先按比例混合AB组份胶水并搅拌充分，同时需在短时间内使用完混合的胶水，否则胶水化学反应会自行固化，影响使用，导致材料浪费和品质难以控制。
因此，有必要提供一种连接器的自动点胶封装方法和装置解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种连接器的自动点胶封装方法和装置，解决了因为使用时间过长导致胶水硬化而无法使用的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的连接器的自动点胶封装装置，包括表壳，所述表壳的底部固定连接有底座，所述底座的顶部且位于表壳的内部固定连接有底板，所述底板顶部的左侧固定连接有支撑座，所述支撑座的顶部固定连接有放置盘，所述底板顶部的左侧且位于支撑座的前侧和后侧均固定连接有支撑架，两个所述支撑架的顶部固定连接有连接板，所述支撑板的顶部贯穿有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱的底部固定连接有压盘，两个所述支撑架的右侧设置有固定片，所述底板的左侧且位于所述支撑座的右侧固定连接有切盘，所述底板的顶部且位于切盘的前侧和后侧均固定连接有切线装置，所述底板的顶部且位于切盘的右侧固定连接有点胶盘，所述底板的顶部且位于切盘的前侧设置有推杆，所述底板的顶部且位于点胶盘的顶部设置有点胶器，所述底板顶部的右侧且位于点胶盘的右侧设置有导轨。
优选的，所述底座底部两侧的前侧和后侧均固定连接有万向轮。
优选的，所述表壳顶部的前侧设置有提示灯，所述表壳顶部的后侧设置有控制器。
优选的，所述底板顶部的右侧且位于点胶盘两侧的顶部设置有支架。
一种连接器的自动点胶封装方法，所述点胶方法包括将所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的线头无交叉，具体包括以下步骤：
步骤一：所述胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的线头先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面。
步骤二：将线圈线头粘到转接脚之前，先用压线板压住所有线圈，在将转接脚一一对应地插入PCB 板的通孔之前，先将超出转接脚的线圈线头切掉。
步骤三：利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧
步骤四：在胶盒过槽内点粘接胶，使胶水渗透至线头与端子间隙之内，通过烘烤是粘接胶完全固化。
步骤五：固化后利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉，取下压线/卡线装置。
优选的，所述步骤四中点胶之前通过自动灌封试装置使A/B胶按比例混合搅拌后，注入胶盒指定位置。
优选的，所述步骤一中胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的线头先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面。
与相关技术相比较，本发明提供的连接器的自动点胶封装方法和装置具有如下有益效果：
本发明提供一种连接器的自动点胶封装方法和装置，固定片的设计可以让点胶盒内的线圈在被压盘压住的时候可以保证线圈的一端不会出现凌乱的现象，这样保证了线圈的线头的整齐性，这样可以保证接下来更好地将多处的线头切掉，为下个下一步的加工提供了便捷，而两个切线装置的设置，可以从点胶盒两边同时将多余的线头切掉，这样节省了装置对线圈加工的事时间，提高了装置加工的效率，而点胶机的设计，可以让装置自己对线圈进行点胶，这样就可以利用电脑等数据处理器对装置进行控制，这样就可以大大提高点胶机使用时的准确性，而点胶机内部的胶水也可以通过不停搅拌让胶水凝固的速度不会过快，这样也可以节省装置对胶水的使用，节省了装置使用时的成本，而通过数据对点胶机进行控制也增加了装置对点胶盒加工的品质。
附图说明
图1为本发明提供的连接器的自动点胶封装装置的一种较佳实施例的结构示意图；
图2为图1所示底板结构示意图；
图3为图1所示底板的俯视图。
图中标号：1、表壳，2、底座，3、底板，4、支撑座，5、放置盘，6、支撑架，7、连接板，8、电动伸缩柱，9、压盘，10、固定片，11、切盘，12、切线装置，13、点胶盘，14、推杆，15、点胶器，16、导轨，17、万向轮，18、提示灯，19、控制器，20、支架。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本发明提供的连接器的自动点胶封装装置的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示底板结构示意图；图3为图1所示底板的俯视图。连接器的自动点胶封装方法和装置连接器的自动点胶封装装置，包括表壳1，所述表壳1的底部固定连接有底座2，所述底座2上开设有扇门，所述底座2的顶部且位于表壳1的内部固定连接有底板3，所述底板3顶部的左侧固定连接有支撑座4，所述支撑座4的顶部固定连接有放置盘5，所述底板3顶部的左侧且位于支撑座4的前侧和后侧均固定连接有支撑架6，两个所述支撑架6的顶部固定连接有连接板7，所述连接板7的顶部贯穿有电动伸缩柱8，所述电动伸缩柱8外接电源且外部设置有数据板可控制电动伸缩柱8的启动，所述电动伸缩柱8的底部固定连接有压盘9，两个所述支撑架6的右侧设置有固定片10，所述底板3的左侧且位于所述支撑座4的右侧固定连接有切盘11，所述底板3的顶部且位于切盘11的前侧和后侧均固定连接有切线装置12，所述切线装置12包括切刀切刀底部的伸缩装置组成，所述底板3的顶部且位于切盘11的右侧固定连接有点胶盘13，所述底板3的顶部且位于切盘11的前侧设置有推杆14，所述底板3的顶部且位于点胶盘13的顶部设置有点胶器15，所述底板3顶部的右侧且位于点胶盘13的右侧设置有导轨16。
所述底座2底部两侧的前侧和后侧均固定连接有万向轮17。
所述表壳1顶部的前侧设置有提示灯18，所述表壳1顶部的后侧设置有控制器19。
所述底板3顶部的右侧且位于点胶盘13两侧的顶部设置有支架20。
一种连接器的自动点胶封装方法，所述点胶方法包括将所述线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的线头无交叉，具体包括以下步骤：
步骤一：所述胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的线头先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面。
步骤二：将线圈线头粘到转接脚之前，先用压线板压住所有线圈，在将转接脚一一对应地插入PCB 板的通孔之前，先将超出转接脚的线圈线头切掉。
步骤三：利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧
步骤四：在胶盒过槽内点粘接胶，使胶水渗透至线头与端子间隙之内，通过烘烤是粘接胶完全固化。
步骤五：固化后利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉，取下压线/卡线装置。
所述步骤四中点胶之前通过自动灌封试装置使A/B胶按比例混合搅拌后，注入胶盒指定位置。
所述步骤一中胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的线头先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面。
本发明提供的连接器的自动点胶封装方法和装置的工作原理如下：
首先将所需要点胶的线圈放置在点胶盒内，之后简化点胶盒放置在放置盘5上，启动电动伸缩柱8，电动伸缩柱8启动之后将会带动压盘9向下运动，之后压盘9将会压住点胶盒，这时点胶盒内部的线圈将会被压住，之后将点胶盒放置在切盘11上，之后启动切线装置12，这时切线装置将会把点胶盒上放置的线圈超出的线头切掉，当线头切掉之后推杆14将会把点胶盒推送至点胶盘13上，这时启动点胶器15，点胶器15先移动到点胶盒上需要点胶的部分上空，之后点胶器15将会对需要点胶的部分进行点胶，点胶完毕之后，导轨将会把点胶完毕的点胶盒推送至装置的出口，点胶封装方法中，步骤一：先将胶合上的线圈中的一个线圈的线头先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面，步骤二：将线圈线头粘到转接脚之前，先用装置压住所有线圈，将超出转接脚的线圈线头切掉，步骤四：点胶时在胶盒过槽内点粘接胶，使胶水渗透至线头与端子间隙之内，通过烘烤是粘接胶完全固化。
与相关技术相比较，本发明提供的连接器的自动点胶封装方法和装置具有如下有益效果：
固定片10的设计可以让点胶盒内的线圈在被压盘9压住的时候可以保证线圈的一端不会出现凌乱的现象，这样保证了线圈的线头的整齐性，这样可以保证接下来更好地将多处的线头切掉，为下个下一步的加工提供了便捷，而两个切线装置12的设置，可以从点胶盒两边同时将多余的线头切掉，这样节省了装置对线圈加工的事时间，提高了装置加工的效率，而点胶机15的设计，可以让装置自己对线圈进行点胶，这样就可以利用电脑等数据处理器对装置进行控制，这样就可以大大提高点胶机15使用时的准确性，而点胶机15内部的胶水也可以通过不停搅拌让胶水凝固的速度不会过快，这样也可以节省装置对胶水的使用，节省了装置使用时的成本，而通过数据对点胶机15进行控制也增加了装置对点胶盒加工的品质。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种连接器的自动点胶封装装置，包括表壳（1），其特征在于：所述表壳（1）的底部固定连接有底座（2），所述底座（2）的顶部且位于表壳（1）的内部固定连接有底板（3），所述底板（3）顶部的左侧固定连接有支撑座（4），所述支撑座（4）的顶部固定连接有放置盘（5），所述底板（3）顶部的左侧且位于支撑座（4）的前侧和后侧均固定连接有支撑架（6），两个所述支撑架（6）的顶部固定连接有连接板（7），所述连接板（7）的顶部贯穿有电动伸缩柱（8），所述电动伸缩柱（8）的底部固定连接有压盘（9），两个所述支撑架（6）的右侧设置有固定片（10），所述底板（3）的左侧且位于所述支撑座（4）的右侧固定连接有切盘（11），所述底板（3）的顶部且位于切盘（11）的前侧和后侧均固定连接有切线装置（12），所述底板（3）的顶部且位于切盘（11）的右侧固定连接有点胶盘（13），所述底板（3）的顶部且位于切盘（11）的前侧设置有推杆（14），所述底板（3）的顶部且位于点胶盘（13）的顶部设置有点胶器（15），所述底板（3）顶部的右侧且位于点胶盘（13）的右侧设置有导轨（16）。
2.根据权利要求1所述的连接器的自动点胶封装装置，其特征在于，所述底座（2）底部两侧的前侧和后侧均固定连接有万向轮（17）。
3.根据权利要求1所述的连接器的自动点胶封装装置，其特征在于，所述表壳（1）顶部的前侧设置有提示灯（18），所述表壳（1）顶部的后侧设置有控制器（19）。
4.根据权利要求1所述的连接器的自动点胶封装装置，其特征在于，所述底板（3）顶部的右侧且位于点胶盘（13）两侧的顶部设置有支架（20）。
5.一种连接器的自动点胶封装方法，其特征在于，所述点胶方法包括将线圈放置于胶盒，线圈线头一一对应粘在转接脚的表面并且所有线圈的线头无交叉，具体包括以下步骤：
步骤一：所述胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的线头先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面；
步骤二：将线圈线头粘到转接脚之前，先用压线板压住所有线圈，在将转接脚一一对应地插入PCB 板的通孔之前，先将超出转接脚的线圈线头切掉；
步骤三：利用卡线夹具将超出转接脚的线圈线头卡紧；
步骤四：在胶盒过槽内点粘接胶，使胶水渗透至线头与端子间隙之内，通过烘烤是粘接胶完全固化；
步骤五：固化后利用切线装置将超出转接脚的线圈线头切掉，取下压线/卡线装置。
6.根据权利要求5所述的连接器的自动点胶封装方法，其特征在于，所述步骤四中点胶之前通过自动灌封试装置使A/B胶按比例混合搅拌后，注入胶盒指定位置。
7.根据权利要求5所述的连接器的自动点胶封装方法，其特征在于，所述步骤一中胶盒的中间与其中一侧的每个转接脚之间分别设有第一卡线位，一个线圈的线头先经过一个第一卡线位再粘在转接脚的表面。
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| CB02 | Change of applicant information | ||
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Address after: 523000 No. 7 Yinzhu Road, Zhouwu Community, Dongcheng Street, Dongguan City, Guangdong Province Applicant after: Dongguan Dingtong precision Polytron Technologies Inc Address before: 523000 No. 7 Yinzhu Road, Zhouwu Community, Dongcheng Street, Dongguan City, Guangdong Province Applicant before: DONGGUAN DINGTONG PRECISION HARDWARE Co.,Ltd. |