CN110611995A - 沉铜挂架设备 - Google Patents
沉铜挂架设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110611995A CN110611995A CN201910776970.3A CN201910776970A CN110611995A CN 110611995 A CN110611995 A CN 110611995A CN 201910776970 A CN201910776970 A CN 201910776970A CN 110611995 A CN110611995 A CN 110611995A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- rack
- copper deposition
- clamp
- copper
- clamps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 190
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 190
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 188
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 149
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 80
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 123
- 230000004044 response Effects 0.000 description 9
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
Abstract
本发明提供了一种沉铜挂架设备,包括机架、挂架、输送机构、限位机构以及机械手,挂架包括若干沉铜夹具和用于支撑各所述沉铜夹具的支撑架,支撑架滑动安装于机架上,若干沉铜夹具沿垂直于挂架移动方向分布设置,输送机构于机架上,沉铜挂架设备还包括顶推机构和第一直线移动结构。通过在挂架上设有多组沉铜夹具,而第一直线移动结构带动顶推机构靠近各沉铜夹具,以使得顶推机构顶推各沉铜夹具而开夹,随后,机械手将电路板移送至该沉铜夹具内,实现自动将多张电路板悬挂在挂架上,以使得沉铜设备可同时对多张电路板进行沉铜,提高沉铜效率,同时避免了人工上板,提高了上下板的效率。
Description
技术领域
本发明涉及沉铜设备技术领域,尤其提供一种沉铜挂架设备。
背景技术
化学镀铜(EletcrolessPlatingCopper)通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应,被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中。沉铜技术被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中,其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜,继而通过后续的化学沉铜方法加厚使之达到设计的特定厚度。而现有的沉铜挂具中,往往是采用人工的方式将一片电路板固定在该沉铜挂具,沉铜挂具的利用率较低,从而影响了生产效率,使得沉铜设备的利用率不足,造成了电解液、水、电等资源的浪费。
发明内容
本发明的目在于提供一种沉铜挂架设备,旨在解决现有技术中的人工上下板效率低且沉铜挂具利用率低的技术问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供了一种沉铜挂架设备,包括机架、滑动安装于所述机架上的挂架、用于带动所述挂架移动的输送机构、用于定位所述挂架移动位置的限位机构以及用于将待沉铜的电路板移送至所述挂架与将所述挂架上已沉铜的电路板移送至于生产线上的机械手,所述挂架包括设有用于夹持所述电路板的若干沉铜夹具和用于支撑各所述沉铜夹具的支撑架,所述支撑架滑动安装于所述机架上,若干所述沉铜夹具沿垂直于所述挂架移动方向分布设置,所述输送机构设于所述机架上;所述沉铜挂架设备还包括用于驱动各所述沉铜夹具开夹的顶推机构和用于推动所述顶推机构靠近待开夹的沉铜夹具的第一直线移动结构。
进一步地,若干所述沉铜夹具等间距分布,各所述沉铜夹具包括设置成一排的若干沉铜夹。
进一步地,所述支撑架上设有承载板,各所述沉铜夹包括固定于所述承载板底面上的固定夹、一端与所述固定夹配合以夹持所述电路板的活动夹、转动支撑所述活动夹中部位置的转轴和弹性抵顶所述活动夹的弹性件,所述转轴安装于所述承载板上,所述承载板上开设有供所述活动夹的另一端穿过的开孔。
进一步地,所述活动夹背离所述固定夹的一端朝向所述固定夹的一侧弯曲设置,所述顶推机构包括用于推顶各所述沉铜夹具中的所述活动夹背离所述固定夹的一端以使所述活动夹围绕着所述转轴转动而开夹的推板和用于驱动所述推板靠近或远离所述活动夹的升降结构,所述升降结构与所述第一直线移动结构相连,所述第一直线移动结构安装于所述机架上。
进一步地,所述沉铜挂架设备还包括用于检测所述推板与待开夹的所述沉铜夹具的位置关系并将检测信号传送至所述第一直线结构的检测机构,所述检测机构设于所述机架上。
进一步地,所述检测机构包括设于所述机架上且垂直于所述挂架移动方向的感应片和用于感应所述推板是否移送至待开夹的所述沉铜夹具的上方且将感应信号输送至所述第一直线移动结构的感应器,所述感应器设于所述升降结构上,所述感应片设有与各组所述沉铜夹具一一对应设置并用于供所述感应器感应检测以定位所述推板位置的多个感应条。
进一步地,所述升降结构包括与所述推板相连的推杆、带动所述推杆升降的升降气缸以及用于支撑所述升降气缸的固定板,所述固定板与所述第一直线移动结构相连。
进一步地,所述第一直线移动结构包括设于所述机架上且垂直于所述挂架移动方向设置的连接板、安装于所述连接板的导轨、滑动安装于所述导轨上的连接块以及用于推动所述升降结构移动的横向移动模组,所述横向移动模组设于所述机架上,所述固定板与所述连接块相连。
进一步地,所述限位机构包括用于止挡所述挂架滑动的定位件和用于驱动所述定位件升降以使所述定位件与所述挂架抵接或分离的夹持气缸,所述定位件与所述夹持气缸相连,所述夹持气缸安装于所述机架上。
进一步地,所述输送机构包括安装于所述机架上的滑轨、滑动插装于所述滑轨上的滚轮以及用于驱动所述滚轮沿着所述滑轨滑动的驱动源,所述滚轮与所述挂架相连。
本发明的有益效果:与现有技术相比,本发明的沉铜挂架设备,通过在挂架上设有多组沉铜夹具,而第一直线移动结构带动顶推机构靠近各沉铜夹具,以使得顶推机构顶推各沉铜夹具而开夹,随后,机械手将电路板移送至该沉铜夹具内,实现自动将多张电路板悬挂在挂架上,以使得沉铜设备可同时对多张电路板进行沉铜,提高沉铜效率,同时避免了人工上板,提高了上下板的效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的沉铜挂架设备的结构示意图一;
图2为图1中A处的放大结构示意图
图3为本发明实施例提供的沉铜挂架设备的结构示意图二;
图4为本发明实施例提供的沉铜挂架设备的结构示意图三;
图5为本发明实施例提供的挂架的结构示意图一;
图6为本发明实施例提供的挂架的结构示意图二;
图7为图6中B处的放大结构示意图。
其中,图中各附图主要标记:
100-沉铜挂架设备;
1-机架;11-电路板;
2-挂架;21-沉铜夹具;22-支撑架;23-沉铜夹;24-承载板;25-开孔;231- 固定夹;232-活动夹;233-转轴;234-弹性件;
3-输送机构;31-滑轨;32-滚轮;
4-限位机构;41-定位件;42-夹持气缸;43-固定座;
5-机械手;
6-顶推机构;61-推板;62-升降结构;621-推杆;622-升降气缸;623-固定板;
7-第一直线移动结构;71-连接板;72-导轨;73-连接块;74-横向移动模组;
8-检测机构;81-感应片;82-感应器;811-感应条。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请一并参阅图1至图4,现对本发明提供的沉铜挂架设备进行说明。所述的沉铜挂架设备100包括,包括机架1、挂架2、输送机构3、限位机构4 以及机械手5,在机架1上滑动安装有挂架2,而输送机构3和限位机构4设在机架1上,则输送机构3便可带动挂架2沿着机架1进行移动,而限位机构4 可以阻挡着挂架2,以定位挂架2移动位置;而机械手5可将待沉铜的电路板 11移送至沉铜夹23内或将已沉铜的电路板11从沉铜夹23上移出至生产线上,从而实现自动上下板,提高生产效率。该挂架2包括若干沉铜夹具21和支撑架 22,该支撑架22可支撑着上述的沉铜夹具21,其中,若干沉铜夹具21沿垂直于挂架2移动方向分布设置,以便于夹持多张电路板11,支撑架22滑动安装在机架1上,此外,该沉铜挂架设备100还包括顶推机构6和第一直线移动结构7,该顶推机构6驱动沉铜夹23开夹或合夹,而第一直线移动结构7可推动顶推机构6靠近待开夹的沉铜夹具21。如此结构,通过输送机构3和限位机构 4的配合使得挂架2移动并固定在指定的工作位置上,而在挂架2设有多组沉铜夹具21,并在挂架2上设有顶推机构6、第一直线移动结构7和机械手5,则当输送机构3将挂架2移动至指定工作位置后,使得限位机构4对挂架2进行固定,随后第一直线移动结构7将带动顶推机构6靠近待开夹的沉铜夹具21,接着顶推机构6抵压该沉铜夹具21以开夹,机械手5便可将电路板11移送至该沉铜夹具21内或将已沉铜的电路板11移出该沉铜夹具21,避免了需要通过人工上下板,降低了人工成本,提高了上下板的工作效率。另外,通过在挂架 2上设有多组沉铜夹具21,则使得该挂架2可同时悬挂有多张电路板11,这样使得沉铜设备可同时对多张电路板11进行沉铜,提高沉铜效率。
具体地,当需要将待沉铜电路板11移动作为挂架2内时,首先通过输送机构3将挂架2移动至指定的工位上,并通过限位机构4定位挂架2的位置;再通过第一直线移动结构7带动推板61机构靠近待开夹的沉铜夹具21,而在顶推机构6的作用下使得该沉铜夹具21中的沉铜夹23打开,随后,机械手5吸取待沉铜的电路板11并将该电路板11移送至该沉铜夹具21内,接着,顶推机构6与沉铜夹具21中的沉铜夹23分离,使得沉铜夹23合夹以夹住该电路板 11,然后第一直线移动结构7带动顶推机构6移送至下一组沉铜夹具21,机械手5重复上述动作,这样便实现自动将多张电路板11悬挂在挂架2上,避免了需要通过人工上板,以使得沉铜设备可同时对多张电路板11进行沉铜,提高沉铜效率。其中机械手5移送已沉铜的电路板11的操作过程与上述类似,不做重复说明。
进一步地,请一并参阅图1至图5,作为本发明提供的沉铜挂架设备的一种具体实施方式,若干组沉铜夹具21等间距分布,以便于多组沉铜夹具 21排布于该挂架2上。另外,通过使得任意相邻两个沉铜夹具21之间的间隔相等,则第一直线移动结构7每次控制顶推机构6移动相同的距离,便使得顶推机构6抵持在另一个待沉铜的沉铜夹具21对应的位置上,操作方便。此外,各沉铜夹具21包括设置成一排的若干沉铜夹23,通过在沉铜夹具21中设有多个沉铜夹23,可以夹持不同尺寸的电路板。优选地,其中各组沉铜夹具21中的任一个沉铜夹23与其相邻沉铜夹具21中的对应沉铜夹23错位设置,换言而知,沿着垂直于挂架2移动方向来看,相邻两组的沉铜夹具21中的沉铜夹23 是错位设置的,则在挂架2面积一定的情况上,任意相邻两组沉铜夹具21中的沉铜夹23是错位设置,使得任意相邻两沉铜夹具21之间的间隙更为紧凑,以便于在挂架2上安装多组沉铜夹具21,使得该挂架2可同时悬挂有多张电路板 11,这样使得沉铜设备可同时对多张电路板11进行沉铜,提高沉铜效率。
进一步地,请一并参阅图5至图7,作为本发明提供的沉铜挂架设备的一种具体实施方式,支撑架22上设有承载板24。各个沉铜夹23包括固定夹231、活动夹232、转轴233及弹性件234,该固定夹231固定承载板24在底面,活动夹232的一端与固定夹231配合可用于夹持电路板11,该转轴233转动支撑着在活动夹232的中部位置,而弹性件234抵顶着活动夹232,转轴233转动安装在承载板24上内,承载板24上开设有开孔25,活动夹232的另一端穿过该开孔25。如此结构,当需要开夹时,抵压活动夹232背离固定夹231的一端,使得活动夹232围绕着转轴233转动,此时活动夹232靠近固定夹231的一端便会沿着远离固定夹231的方向转动,从而实现该沉铜夹23的开夹,以便于电路板11的取放。
进一步地,请参阅图1及图2,作为本发明提供的沉铜挂架设备的一种具体实施方式,活动夹232背离固定231夹的一端朝向固定夹231的一侧弯曲设置,顶推机构6包括推板61和升降结构62,其中顶推机构6设在挂架2 的正上方,而推板61可以顶推着各组沉铜夹具21中的所有沉铜夹23的活动夹 231,具体地,当推板61下压顶推着活动夹232弯曲设置的一端时,活动夹232 便会围绕着转轴233转动,而活动夹232与固定夹231相配合的一端会远离固定夹231,实现了该沉铜夹23的开夹,以便于电路板11的取放;该升降结构 62可驱动推板61靠近或远离活动夹232以实现该沉铜夹具21的开夹或者闭夹,升降结构62与第一直线移动结构7相连,第一直线移动结构7安装于机架1 上。如此结构,通过第一直线移动结构7使得推板61移动至待开夹的沉铜夹 23的正上方,而升降结构62使得推板61下压以抵持着沉铜夹23内的活动夹 232背离固定夹231的一端,则活动夹231便会围绕着转轴233,而活动夹232 中与固定夹231相互抵接的一端便会远离着固定夹231,这样便实现了沉铜夹 23的开夹,从而使得机械手5自动取放电路板11,提高了收放板的工作效率。
进一步地,请一并参阅图1及图3,作为本发明提供的沉铜挂架设备的一种具体实施方式,沉铜挂架设备100还包括检测机构8,该检测机构8设在机架1上。该检测机构8可用于检测推板61与待开夹的沉铜夹具21的位置关系。具体地,当检测机构8检测到推板61和待开夹的沉铜夹具21处于同一竖直线时,就会将该检测信号传送至第一直线结构7,而第一直线结构7接收到该检测信号后停止工作,推板61便不会移动,从而使得推板61正对着各组沉铜夹具21中的所有沉铜夹23,即推板61和对应的沉铜夹具21中的所有沉铜夹23处于同一平面上,以实现推板61下压打开对应组沉铜夹具21中的所有沉铜夹23,从而使得机械手5可将待沉铜的电路板11移动至于沉铜夹23内或者使得已沉铜的电路板11可通过机械手5移送至于生产线上。
进一步地,请参阅图1至图3,作为本发明提供的沉铜挂架设备的一种具体实施方式,检测机构8包括感应片81和感应器82,感应片81设在机架 1上且垂直于挂架2移动方向,即感应片81设在沉铜夹具21的上方并且感应片81在竖直方向的投影可落在每组沉铜夹具21上,而感应器82设在感应片 81一侧,而感应器82设在升降结构62上,而该感应器82可感应推板61是否移送至待沉铜夹具21的上方且将该感应信号传输至第一直线移动结构7。其中,感应片81设有与各组沉铜夹具21中的相应沉铜夹23一一对应设置的多个感应条811,即任意一个感应条811位于对应的沉铜夹具21中相应一个沉铜夹具21 的正上方,该感应条811可与感应器82配合使用而定位推板61,以保证在开夹时推板61位于待开夹的沉铜夹具21上方,且推板61与并排设置的多个沉铜夹23平行。如此结构,当挂架2内的沉铜夹具21需要开夹时,在第一直线结构7的作用下使得升降结构62、推板61和感应器82沿着垂直于挂架2的移动方向滑行,当感应器82感应到感应条811后,并将给感应信号传递至第一直线移动结构7,而第一直线结构7接收到该感应信号后便会停止工作,此时推板 61便会位于待开夹的沉铜夹具21的正上方,而推板61在升降结构62的作用下下压直接抵压着该沉铜夹具21中的所有沉铜夹23以开夹,从而实现电路板 11的取放,随后,第一直线移动结构7带动推板61移动至于下一个待开夹的沉铜夹具21,检测机构7、升降结构62重复上述动作。
进一步地,请参阅3与图4,作为本发明提供的挂架2检测装置的一种具体实施方式,升降结构62包括推杆621、升降气缸622以及固定板623,其中推杆621的两端分别与推板61和升降气缸622相连,而升降气缸622固定在固定板623上,则固定板623可用于支撑该升降气缸622,固定板623与第一直线移动结构7相连。如此结构,通过升降气缸622带动推杆621升降,而推杆621带动推板61升降,即当需要上板时时,机械手5将电路板11移送至对应的沉铜夹具21的下方,而升降气缸622驱动推杆621向下运动以使得推板 61下压抵持着对应的沉铜夹具21中活动夹232转动,从而使得沉铜夹23开夹,以便于机械手5将待沉铜的电路板11移送至于沉铜夹23内;随后,升降气缸 622可驱动推杆621和推板61原路返回,当推板61与沉铜夹具21中的所有沉铜夹23分离时,此时沉铜夹23闭夹,以使得沉铜夹23夹持着电路板11。当然,在本实施例中,根据实际情况和具体需求,也可通过设置其他升降结构62带动推板61升降,如升降杆等结构件,此处不作唯一限定。
进一步地,请一并参阅图1至图4,作为本发明提供的沉铜挂架设备的一种具体实施方式,第一直线移动结构7包括连接板71、导轨72、连接块 73、以及横向移动模组74,连接板71设在机架1上,并且该连接板71与挂架 2移动的方向垂直,导轨72安装在连接板71上,连接块73滑动安装在该导轨 72上,横向移动模组74安装在机架上,固定板623与连接块73相连。这样,当横向移动模组74工作时推动固定板623移动,以带动升降气缸622、推杆621及推板61沿着导轨72移动,即顶推机构6会沿着垂直于挂架2的移动方向滑行,使得顶推机构6可以靠近待沉铜夹具21以开夹,以便于机械手5的取放板。通过设置有横向移动模组74,则可通过控制横向移动模组74输出端的移动距离,从而间接控制顶推机构6的位移,以使得顶推机构6可以精准地抵持在各组沉铜夹具21的沉铜夹23上。在本实施例中,该横向移动模组74可以为平移气缸、丝杆传动机构或者齿轮传动机构等,在这里并不做限制。
进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本发明提供的沉铜挂架设备的一种具体实施方式,限位机构4包括定位件41和夹持气缸42,夹持气缸42 安装在机架1上,而夹持气缸42与定位件41相连,则夹持气缸42可带动定位件41升降以使得该定位件41止挡着挂架2,从而实现挂架2的定位,防止挂架2在上下板的时候晃动,而影响上下板的效率。其中,定位件41可以为间隔设于夹气缸上的两组定位块(图未示),而两个定位块之间的距离与挂架2上对应支杆的宽度相等,这样以便于定位件41紧爪着挂架2。此外,该限位机构 4还包括固定座43,该固定座43可用于承载着夹持气缸42,具体地,该定位件41与夹持气缸42的输出端相连,而该夹持气缸42安装在第一固定座43上,而固定座43设在机架1上。如此,通过夹持气缸42带动定位件41升降,即当需要抵挡挂架2滑动时,夹持气缸42驱动定位块向下运动抵挡挂架2,从而阻止挂架2发生滑动;当不需要抵挡挂架2时,此时,夹持气缸42可驱动定位块沿原路返回,当定位块与挂架2分离时,此时挂架2可继续移动。为了保证挂架2定位的稳定性,在实施例中,限位机构4为两组,两组限位机构4对称设在挂架2的两侧。
进一步地,请一并参阅图1及图4,作为本发明提供的沉铜挂架设备的一种具体实施方式,输送机构3包括安装在机架1上的滑轨31、滑动插装于滑轨31上的滚轮32以及驱动源(图未示),滚轮32与挂架2相连。其中驱动气缸作为输送机构3的驱动源,这样滚轮32在驱动气缸的驱动下便会沿着滑轨 31滑动,而在滚轮32的作用下挂架2也会沿着滑轨31运动,这样在输送机构 3的作用下便会将挂架2推送到指定的工作位置。通过使得滚轮32作为输送装置的滑动件,由于滚轮32内含套筒,滚动摩擦,降低挂架2在滑轨31上输送的摩擦力,以便于挂架2平稳地移动。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种沉铜挂架设备,其特征在于,包括机架、滑动安装于所述机架上的挂架、用于带动所述挂架移动的输送机构、用于定位所述挂架移动位置的限位机构以及用于将待沉铜的电路板移送至所述挂架与将所述挂架上已沉铜的电路板移送至于生产线上的机械手,所述挂架包括设有用于夹持所述电路板的若干沉铜夹具和用于支撑各所述沉铜夹具的支撑架,所述支撑架滑动安装于所述机架上,若干所述沉铜夹具沿垂直于所述挂架移动方向分布设置,所述输送机构设于所述机架上;所述沉铜挂架设备还包括用于驱动各所述沉铜夹具开夹的顶推机构和用于推动所述顶推机构靠近待开夹的沉铜夹具的第一直线移动结构。
2.如权利要求1所述的沉铜挂架设备,其特征在于,若干所述沉铜夹具等间距分布,各所述沉铜夹具包括设置成一排的若干沉铜夹。
3.如权利要求2所述的沉铜挂架设备,其特征在于,所述支撑架上设有承载板,各所述沉铜夹包括固定于所述承载板底面上的固定夹、一端与所述固定夹配合以夹持所述电路板的活动夹、转动支撑所述活动夹中部位置的转轴和弹性抵顶所述活动夹的弹性件,所述转轴安装于所述承载板上,所述承载板上开设有供所述活动夹的另一端穿过的开孔。
4.如权利要求3所述的沉铜挂架设备,其特征在于,所述活动夹背离所述固定夹的一端朝向所述固定夹的一侧弯曲设置,所述顶推机构包括用于推顶各所述沉铜夹具中的所述活动夹背离所述固定夹的一端以使所述活动夹围绕着所述转轴转动而开夹的推板和用于驱动所述推板靠近或远离所述活动夹的升降结构,所述升降结构与所述第一直线移动结构相连,所述第一直线移动结构安装于所述机架上。
5.如权利要求4所述的沉铜挂架设备,其特征在于,所述沉铜挂架设备还包括用于检测所述推板与待开夹的所述沉铜夹具的位置关系并将检测信号传送至所述第一直线结构的检测机构,所述检测机构设于所述机架上。
6.如权利要求5所述的沉铜挂架设备,其特征在于,所述检测机构包括设于所述机架上且垂直于所述挂架移动方向的感应片和用于感应所述推板是否移送至待开夹的所述沉铜夹具的上方且将感应信号输送至所述第一直线移动结构的感应器,所述感应器设于所述升降结构上,所述感应片设有与各组所述沉铜夹具一一对应设置并用于供所述感应器感应检测以定位所述推板位置的多个感应条。
7.如权利要求4所述的沉铜挂架设备,其特征在于,所述升降结构包括与所述推板相连的推杆、带动所述推杆升降的升降气缸以及用于支撑所述升降气缸的固定板,所述固定板与所述第一直线移动结构相连。
8.如权利要求7所述的沉铜挂架设备,其特征在于,所述第一直线移动结构包括设于所述机架上且垂直于所述挂架移动方向设置的连接板、安装于所述连接板上的导轨、滑动安装于所述导轨上的连接块以及用于推动所述升降结构移动的横向移动模组,所述横向移动模组设于所述机架上,所述固定板与所述连接块相连。
9.如权利要求1所述的沉铜挂架设备,其特征在于,所述限位机构包括用于止挡所述挂架的定位件和用于驱动所述定位件升降以使所述定位件与所述挂架抵接或分离的夹持气缸,所述定位件与所述夹持气缸相连,所述夹持气缸安装于所述机架上。
10.如权利要求1所述的沉铜挂架设备,其特征在于,所述输送机构包括安装于所述机架上的滑轨、滑动插装于所述滑轨上的滚轮以及用于驱动所述滚轮沿着所述滑轨滑动的驱动源,所述滚轮与所述挂架相连。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910776970.3A CN110611995A (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 沉铜挂架设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910776970.3A CN110611995A (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 沉铜挂架设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110611995A true CN110611995A (zh) | 2019-12-24 |
Family
ID=68890004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910776970.3A Pending CN110611995A (zh) | 2019-08-22 | 2019-08-22 | 沉铜挂架设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN110611995A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI729902B (zh) * | 2020-06-22 | 2021-06-01 | 大陸商東莞宇宙電路板設備有限公司 | 暫存裝置 |
CN113179593A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-27 | 赣州金顺科技有限公司 | 一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺 |
CN114544672A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-05-27 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种线路板显影质量检测装置及方法 |
CN114679853A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-06-28 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板沉铜用挂具 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101381193B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2014-04-10 | 주식회사 티케이씨 | 인쇄회로기판 장착용 바스켓 및 인쇄회로기판 공급장치 |
CN106087015A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-09 | 广州明毅电子机械有限公司 | 一种电镀设备自动下板机 |
CN206118182U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-04-19 | 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 | 表面沉铜设备 |
CN206575684U (zh) * | 2017-03-29 | 2017-10-20 | 博敏电子股份有限公司 | 一种线路板沉铜加工装置 |
-
2019
- 2019-08-22 CN CN201910776970.3A patent/CN110611995A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101381193B1 (ko) * | 2013-02-19 | 2014-04-10 | 주식회사 티케이씨 | 인쇄회로기판 장착용 바스켓 및 인쇄회로기판 공급장치 |
CN106087015A (zh) * | 2016-07-01 | 2016-11-09 | 广州明毅电子机械有限公司 | 一种电镀设备自动下板机 |
CN206118182U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-04-19 | 宇宙电路板设备(深圳)有限公司 | 表面沉铜设备 |
CN206575684U (zh) * | 2017-03-29 | 2017-10-20 | 博敏电子股份有限公司 | 一种线路板沉铜加工装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI729902B (zh) * | 2020-06-22 | 2021-06-01 | 大陸商東莞宇宙電路板設備有限公司 | 暫存裝置 |
CN113179593A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-27 | 赣州金顺科技有限公司 | 一种电路板沉铜浸酸的预浸支撑桥架及其实施工艺 |
CN114544672A (zh) * | 2022-04-26 | 2022-05-27 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种线路板显影质量检测装置及方法 |
CN114679853A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-06-28 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种印制电路板沉铜用挂具 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110611995A (zh) | 沉铜挂架设备 | |
EP0317213B1 (en) | Device for transferring printed circuit board | |
US5901997A (en) | Conveyor device for vertically guiding plate-like objects for electroylic surface-treatment | |
TWI750378B (zh) | 搬運支架及使用該搬運支架的表面處理裝置 | |
KR101376108B1 (ko) | 표면 처리 장치, 반송용 행거 및 반송용 행거의 반송 방법 | |
JP2013011009A5 (ja) | 表面処理装置 | |
CN114641202B (zh) | 一种smt生产线 | |
JP2011033367A (ja) | 自動分析装置 | |
KR102058008B1 (ko) | 전자 디바이스의 핸들러 | |
CN109230532B (zh) | 一种板状物料输送系统及板状物料输送方法 | |
KR102380767B1 (ko) | 도금용 행거의 클램핑 이송장치 | |
CN209922499U (zh) | 印刷机自动送纸机 | |
CN113857800B (zh) | 自动组装装置 | |
CN111068975A (zh) | 一种自动浸涂机 | |
KR20200031261A (ko) | 연결단자 체결을 위한 전선 장력조절장치 | |
CN210420221U (zh) | 一种上料装置及pth生产线 | |
JP2018193601A (ja) | 水平搬送メッキ処理装置における板状被処理物のクランプ治具 | |
CN108712827B (zh) | 一种印制板与插针自动组装设备 | |
CN208879968U (zh) | Led基板传输装置 | |
CN219030762U (zh) | 变距输送装置及输送系统 | |
CN219057525U (zh) | 一种对面座流水线设备 | |
CN213622223U (zh) | 电子元件表层处理装置 | |
CN216334920U (zh) | 一种电路板输送装置 | |
CN218730523U (zh) | 一种风扇开关装配设备 | |
CN219055094U (zh) | 多嵌制品的嵌件抓手装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |