CN110602918A - 仿生治具、仿生系统及仿生系统的控制方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种仿生治具、仿生系统及仿生系统的控制方法，仿生治具用于辅助柔性电路板贴附于电子通讯设备的骨架上，骨架包括底板和与底板连接的侧板，底板和侧板之间形成有容置槽，侧板和底板均用于贴附柔性电路板，底板设置有连接爪，仿生治具容置于容置槽，仿生治具包括：支撑部，侧板吸附于支撑部；连接部与支撑部连接，连接部面向连接爪的一侧设置有多个沿仿生治具的宽度方向间隔设置的第一真空槽组，第一真空槽组包括多个沿仿生治具的长度方向间隔设置的第一真空槽，连接部通过第一真空槽吸附于连接爪。本发明仅通过真空吸附的方式就完成了骨架与仿生治具之间的装配，无需采用现有技术的螺钉装配方式，简化了装配工艺。

Description

仿生治具、仿生系统及仿生系统的控制方法

技术领域

本发明涉及真空吸附技术领域，特别涉及一种仿生治具、仿生系统及仿生系统的控制方法。

背景技术

随着科技的发展，手机、平板电脑以及穿戴设备等电子通讯设备在人们的日常生活中越来越普遍。人们对电子通讯设备的显示屏面积以及其占比的要求越来越高。由于3D贴合工艺的诞生，使得显示屏边缘弧面成为可能。在现有的电子通讯设备生产加工过程中，一般在电子通讯设备的骨架上贴附柔性电路板，从而形成折叠屏或者双面屏。一般生产折叠屏或者双面屏过程中采用外曲贴合工艺，而在现有的外曲贴合工艺中，通常需要仿生治具对电子通讯设备的骨架进行支撑，而辅助对柔性电路板的贴附。但现有的仿生治具与骨架之间通常通过锁螺钉进行装配，装配过程复杂且不易拆卸。并且，由于骨架较薄，在装配过程中经常出现骨架表面不平整的问题，导致在后续加工装配工艺中出现柔性电路板位置或者形态发生变化的情况，使柔性电路板出现贴附偏移，气泡等问题，产品良率与生产效率低下。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种仿生治具、仿生系统及仿生系统的控制方法，旨在解决现有技术中仿生治具与骨架之间装配工艺复杂以及产品良率低的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的仿生治具用于辅助柔性电路板贴附于电子通讯设备的骨架上，所述骨架包括底板和与底板连接的侧板，所述底板和所述侧板之间形成有容置槽，所述侧板和所述底板均用于贴附所述柔性电路板，所述底板设置有连接爪，所述仿生治具容置于所述容置槽，所述仿生治具包括：支撑部，所述侧板吸附于所述支撑部；连接部，与所述支撑部连接，所述连接部面向所述连接爪的一侧设置有多个沿所述仿生治具的宽度方向间隔设置的第一真空槽组，所述第一真空槽组包括多个沿所述仿生治具的长度方向间隔设置的第一真空槽，所述连接部通过所述第一真空槽吸附于所述连接爪。

优选地，所述支撑部面向所述侧板的一侧设置有多个沿所述仿生治具的高度方向间隔设置的第二真空槽组，所述第二真空槽组包括多个沿所述仿生治具的长度方向间隔设置的第二真空槽。

优选地，所述支撑部面向所述底板的一侧设置有沿所述仿生治具的宽度方向多个间隔设置的第三真空槽组，所述第三真空槽组包括多个沿所述仿生治具的长度方向间隔设置的第三真空槽。

优选地，所述支撑部为三角支撑结构，所述支撑部包括：侧吸附面，所述第二真空槽设置于所述侧吸附面；底吸附面，与所述侧吸附面连接，所述第三真空槽设置于所述底吸附面；过渡面，两侧分别对应连接所述侧吸附面和所述底吸附面。

优选地，所述底吸附面设置有用于与所述底板的定位孔配合的定位销。

优选地，所述第一真空槽、所述第二真空槽以及所述第三真空槽均为腰形槽，且所述第一真空槽、所述第二真空槽以及所述第三真空槽一一对应设置。

优选地，所述支撑部设置有与第一抽真空通道、第二抽真空通道以及第三抽真空通道，所述第一抽真空通道与所述第一真空槽组连通，所述第二抽真空通道与所述第二真空槽组连通，所述第三抽真空通道与所述第三真空槽组连通。

本发明还提供一种仿生系统，所述仿生系统包括如上所述的仿生治具和抽真空泵，所述抽真空泵通过抽真空管与所述第一真空槽、第二真空槽以及所述第三真空槽连通，以对所述第一真空槽、第二真空槽以及所述第三真空槽进行抽真空处理，所述抽真空管上设置有电磁阀。

优选地，所述仿生系统还包括设置于所述骨架下端的贴附滚轮，所述贴附滚轮用于将所述柔性电路板贴附于所述底板上。

本发明还提供一种仿生系统的控制方法，所述仿生系统的控制方法应用于如上所述的仿生系统，所述仿生系统的控制方法包括如下步骤：将多个所述第二真空槽组、多个所述第三真空槽组以及多个所述第一真空槽组沿逆时针方向依次划分为若干个真空区；沿逆时针方向或顺时针方向依次对若干所述真空区进行抽真空处理。

本发明的技术方案中，仿生治具工作时，将骨架沿仿生治具的长度方向套设于仿生治具外，此时，仿生治具容置于容置槽内，然后通过抽真空的方式将仿生治具连接部上第一真空槽抽真空，将连接爪通过真空吸附的方式吸附于连接部，从而完成骨架与仿生治具之间的装配。本发明仅通过真空吸附的方式就完成了骨架与仿生治具之间的装配，无需采用现有技术的螺钉装配方式，简化了装配工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一实施例装配中的仿生治具和骨架示意图；

图2为本发明一实施例装配完成的仿生治具和骨架一视角下的结构示意图；

图3为本发明一实施例骨架的结构示意图；

图4为本发明一实施例仿生治具一视角下的结构示意图；

图5为本发明一实施例仿生治具另一视角下的结构示意图；

图6为本发明一实施例装配完成的仿生治具和骨架另一视角下的结构示意图。

附图标号说明：

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明中对“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等方位的描述以图1至图4中所示的方位为基准，仅用于解释在图1至图4所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本发明提出一种仿生治具、仿生系统及仿生系统的控制方法。

如图1至图4所示，在本发明一实施例中，用于辅助柔性电路板(图未示)贴附于电子通讯设备的骨架200上，骨架200包括底板210和与底板210连接的侧板220，底板210和侧板220之间形成有容置槽230，侧板220和底板210均用于贴附柔性电路板，底板210设置有连接爪2101，其特征在于，仿生治具100容置于容置槽230，仿生治具100包括支撑部1和连接部2；侧板220吸附于支撑部1；连接部2与支撑部1连接，连接部2面向连接爪2101的一侧设置有多个沿仿生治具100的宽度方向间隔设置的第一真空槽组21，第一真空槽组21包括多个沿仿生治具100的长度方向间隔设置的第一真空槽211，连接部2通过第一真空槽211吸附于连接爪2101。本实施例中仿生治具100的长度方向为图1至图4中的前后方向，仿生治具100的宽度方向为图1至图4中的左右方向。

本实施例仿生治具100工作时，将骨架200沿仿生治具100的长度方向套设于仿生治具100外，此时，仿生治具100容置于容置槽230内，然后通过抽真空的方式将仿生治具100连接部2上第一真空槽211抽真空，将连接爪2101通过真空吸附的方式吸附于连接部2，从而完成骨架200与仿生治具100之间的装配。本实施例仅通过真空吸附的方式就完成了骨架200与仿生治具100之间的装配，无需采用现有技术的螺钉装配方式，简化了装配工艺。

具体地，支撑部1面向侧板220的一侧设置有多个沿仿生治具100的高度方向间隔设置的第二真空槽组111，第二真空槽组111包括多个沿仿生治具100的长度方向间隔设置的第二真空槽1111。本实施例中，支撑部1面向底板210的一侧设置有沿仿生治具100的宽度方向多个间隔设置的第三真空槽组121，第三真空槽组121包括多个沿仿生治具100的长度方向间隔设置的第三真空槽1211。

如图4和图5所示，本实施例中的第一真空槽211、第二真空槽1111以及第三真空槽1211均呈矩阵排列，便于仿生治具100的生产制造。骨架200与仿生治具100装配时，对第一真空槽211、第二真空槽1111以及第三真空槽1211抽真空，分别将连接爪2101真空吸附于连接部2，侧板220和底板210真空吸附于支撑部1。本实施例加大了骨架200和仿生治具100吸附面积，从而增加骨架200与仿生治具100之间的摩擦力，防止将柔性电路板贴附在骨架200的过程中出现骨架200移位的情况，提高产品良率。

本实施例仿生治具100中，支撑部1为三角支撑结构，支撑部1包括侧吸附面11、底吸附面12以及过渡面13；第二真空槽1111设置于侧吸附面11；底吸附面12与侧吸附面11连接，第三真空槽1211设置于底吸附面12；过渡面13的两侧分别对应连接侧吸附面11和底吸附面12。如图4和图5所示，本实施例的支撑部1采用三角支撑结构，分别在三角支撑架构与骨架200接触的侧吸附面11和底吸附面12设置第二真空槽1111和第三真空槽1211，提高了对骨架200的吸附性以及对骨架200的支撑稳固性。

本实施例中，底吸附面12设置有用于与底板210的定位孔2102配合的定位销(图未示)。在仿生治具100与骨架200的装配过程中，通过仿生治具100的定位销和骨架200的定位孔2102配合，进而使得骨架200与仿生治具100精确装配，减小装配误差和装配难度，提高装配效率。如图1至图5所示，第一真空槽211、第二真空槽1111以及第三真空槽1211均为腰形槽，且第一真空槽211、第二真空槽1111以及第三真空槽1211一一对应设置。腰形槽的设计，使得仿生治具100与骨架200支架的吸附面积最大化。

需要说明的是，支撑部1设置有与第一抽真空通道14、第二抽真空通道15以及第三抽真空通道16，第一抽真空通道14与第一真空槽组21连通，第二抽真空通道15与第二真空槽组111连通，第三抽真空通道16与第三真空槽组121连通。本实施例通过对第一抽真空通道14抽真空，实现对第一真空槽211抽真空。对第二抽真空通道15抽真空。实现对第二真空槽1111抽真空。对第三抽真空通道16抽真空，实现对第三真空槽1211抽真空，结构简单且便于生产制造。

本发明提出一种仿生系统，仿生系统包括如上的仿生治具100和抽真空泵(图未示)，抽真空泵通过抽真空管与第一真空槽211、第二真空槽1111以及第三真空槽1211连通，以对第一真空槽211、第二真空槽1111以及第三真空槽1211进行抽真空处理，抽真空管上设置有电磁阀。本实施例中各第一抽真空通道14、第二抽真空通道15以及第三抽真空通道16分别对应一个抽真空管，抽真空管上均设置有电磁阀，通过电磁阀的开关控制抽真空管的通断，从而实现对第一真空槽211、第二真空槽1111以及第三真空槽1211的抽真空控制。

本实施例中，仿生系统还包括设置于骨架200下端的贴附滚轮300，贴附滚轮300用于将柔性电路板贴附于底板210上。通过贴附滚轮300滚动，挤压柔性电路板与底板210之间的空气，从而将柔性电路板贴附于底板210，结构简单，便于柔性电路板贴附。

本发明提出一种仿生系统的控制方法，仿生系统的控制方法应用于如上所述的仿生系统，仿生系统的控制方法包括如下步骤：将多个第二真空槽组111、多个第三真空槽组121以及多个第一真空槽组21沿逆时针方向依次划分为若干个真空区10；沿逆时针方向或顺时针方向依次对若干真空区10进行抽真空处理。

如图4至图6所示，第一真空槽组21包括四个间隔设置的第一真空槽211，第二真空槽组111包括四个间隔设置的第二真空槽1111，第三真空槽组121包括四个间隔设置的第三真空槽1211。从上向下相邻的三个第二真空槽组111为一个真空区10，将第二真空槽组21划分为三个真空区10。从左向右相邻的三个第三真空槽组121为一个真空区10，将第三真空槽组121划分为三个真空区10。本实施例的第一真空槽组21为两个，两个第一真空槽组21为一个真空区10。

在一实施例中，首先对第二真空槽组111的三个真空区10进行抽真空，通过控制电磁阀，将三个真空区10从上向下依次抽真空，然后对第三真空槽组121的三个真空区10进行抽真空，通过控制电磁阀，将三个真空区10从左向右依次抽真空，最后对第一真空槽组21的真空区10进行抽真空。通过控制抽真空时序，形成逆时针依次抽真空的状态，使骨架200与仿生治具100之间的空气被充分挤压，保证骨架200不会出现不平整或产生气泡的现象，从而提高产品良率。

在另一实施例中，首先对第一真空槽组21的一个真空区10进行抽真空。然后通过控制电磁阀，对第三真空槽组121的三个真空区10从右向左依次抽真空，最后对第二真空槽组111的三个真空区10进行抽真空，通过控制电磁阀，将三个真空区10从下往上依次抽真空。通过控制抽真空时序，形成顺时针依次抽真空的状态，使骨架200与仿生治具100之间的空气被充分挤压，保证骨架200与仿生治具100之间不会出现不平整或产生气泡的现象，从而提高产品良率。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种仿生治具，用于辅助柔性电路板贴附于电子通讯设备的骨架上，所述骨架包括底板和与底板连接的侧板，所述底板和所述侧板之间形成有容置槽，所述侧板和所述底板均用于贴附所述柔性电路板，所述底板设置有连接爪，其特征在于，所述仿生治具容置于所述容置槽，所述仿生治具包括：

支撑部，所述侧板吸附于所述支撑部；

连接部，与所述支撑部连接，所述连接部面向所述连接爪的一侧设置有多个沿所述仿生治具的宽度方向间隔设置的第一真空槽组，所述第一真空槽组包括多个沿所述仿生治具的长度方向间隔设置的第一真空槽，所述连接部通过所述第一真空槽吸附于所述连接爪。

2.如权利要求1所述的仿生治具，其特征在于，所述支撑部面向所述侧板的一侧设置有多个沿所述仿生治具的高度方向间隔设置的第二真空槽组，所述第二真空槽组包括多个沿所述仿生治具的长度方向间隔设置的第二真空槽。

3.如权利要求2所述的仿生治具，其特征在于，所述支撑部面向所述底板的一侧设置有沿所述仿生治具的宽度方向多个间隔设置的第三真空槽组，所述第三真空槽组包括多个沿所述仿生治具的长度方向间隔设置的第三真空槽。

4.如权利要求3所述的仿生治具，其特征在于，所述支撑部为三角支撑结构，所述支撑部包括：

侧吸附面，所述第二真空槽设置于所述侧吸附面；

底吸附面，与所述侧吸附面连接，所述第三真空槽设置于所述底吸附面；

过渡面，两侧分别对应连接所述侧吸附面和所述底吸附面。

5.如权利要求4所述的仿生治具，其特征在于，所述底吸附面设置有用于与所述底板的定位孔配合的定位销。

6.如权利要求3所述的仿生治具，其特征在于，所述第一真空槽、所述第二真空槽以及所述第三真空槽均为腰形槽，且所述第一真空槽、所述第二真空槽以及所述第三真空槽一一对应设置。

7.如权利要求3-6中任一项所述的仿生治具，其特征在于，所述支撑部设置有与第一抽真空通道、第二抽真空通道以及第三抽真空通道，所述第一抽真空通道与所述第一真空槽组连通，所述第二抽真空通道与所述第二真空槽组连通，所述第三抽真空通道与所述第三真空槽组连通。

8.一种仿生系统，其特征在于，所述仿生系统包括如权利要求3-7中任一项所述的仿生治具和抽真空泵，所述抽真空泵通过抽真空管与所述第一真空槽、第二真空槽以及所述第三真空槽连通，以对所述第一真空槽、第二真空槽以及所述第三真空槽进行抽真空处理，所述抽真空管上设置有电磁阀。

9.如权利要求8所述的仿生系统，其特征在于，所述仿生系统还包括设置于所述骨架下端的贴附滚轮，所述贴附滚轮用于将所述柔性电路板贴附于所述底板上。

10.一种仿生系统的控制方法，其特征在于，所述仿生系统的控制方法应用于如权利要求8或9所述的仿生系统，所述仿生系统的控制方法包括如下步骤：

将多个所述第二真空槽组、多个所述第三真空槽组以及多个所述第一真空槽组沿逆时针方向依次划分为若干个真空区；

沿逆时针方向或顺时针方向依次对若干所述真空区进行抽真空处理。