CN110582720A - 显示面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明具备:偏振板贴附工序,在偏振板贴附工序中,以将偏振板的外周端面(52A)、(53A)、(54A)与玻璃基板(21)的外周端面(22)、(23)、(24)相比配置在玻璃基板(21)的外侧的方式,在玻璃基板(21)的表面贴附偏振板(50);偏振板切削工序,所述偏振板切削工序在偏振板贴附工序之后进行,通过切削偏振板(50)的外周端面(52A)、(53A)、(54A),将偏振板(50)的外周端面与玻璃基板(21)的外周端面(22)、(23)、(24)齐平。
Description
技术领域
本发明涉及一种显示面板的制造方法。
背景技术
以往,作为显示面板的制造方法,已知在母基板上贴设偏振板后,通过同时切断母基板和偏振板,以制造期望尺寸的显示面板的方法(下述专利文献1)。另外,作为显示面板的制造方法,偏振板和基板分别成形后,相互贴设的方法也被公众所知。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2016-090855号公报
发明内容
发明要解决的问题
在偏振板和基板相互贴设的方法中,存在因部件的尺寸公差、贴设公差等引起的、偏振板的外周端面被配置在基板内侧的情况。由此,可能导致偏振板的外周端面被显示面板的使用者目视。但是,为了防止这种情况发生,若将偏振板的外形形成为比基板的外形还要大,则难以实现窄边框化。另外,在同时切断母基板及偏振板以制造期望的尺寸的显示面板的方法中,虽然能够将偏振板的外周端面和基板的外周端面齐平,但是由切断时产生的应力可能导致切断表面(外周端面)产生微裂缝。另外,由于技术上难以将母基板切断成曲线状,所以显示面板的形状被限定。
本发明是基于上述情况而完成的,其目的在于提供一种在抑制微裂缝产生的同时能够将基板和偏振板的两个外周端面齐平的显示面板的制造方法。
解决问题的方法
为了解决上述问题,本发明的显示面板的制造方法的特征在于,具备:
偏振板贴附工序,其以将偏振板的外周端面配置在与所述基板的外周端面相比更靠近所述基板的外侧的方式,在所述基板的表面贴附所述偏振板;
偏振板切削工序,其在所述偏振板贴附工序之后进行的,通过切削所述偏振板的外周端面将所述偏振板的外周端面与所述基板的外周端面齐平。如果是通过切削将基板和偏振板的两个外周端面齐平的方法,则能够抑制显示面板的外周端面产生微裂缝的情况。另外,显示面板的外周端面是曲面的情况下也能够容易地应对。
另外,在所述偏振板切削工序中,设定为能够通过用于切削所述偏振板的所述外周端面的切削装置来研磨所述基板的所述外周端面的工序。基板的外周端面存在微裂缝的情况下,能够将其去除,并能够进一步地提高显示面板的强度。
另外,在所述偏振板切削工序中,设定为能够同时切削以夹住被对置配置的一对所述基板的方式配置的一对所述偏振板的所述外周端面的工序。通过同时切削一对偏振板,能够缩减作业时间。
另外,所述基板及所述偏振板呈方形,在所述偏振板切削工序中,设定为在所述偏振板的四边中能够仅切削三边的所述外周端面的工序。显示面板呈方形的情况下,一般而言,存在至少一边配置有端子等而形成的安装区域的情况。关于安装区域侧的一边,由于比其他边的边框宽,所以在边框内能够将偏振板的外周端面配置到离显示区域较远的位置,并能够使得偏振板的外周端面难以被目视。即,关于安装区域侧的一边,能够将偏振板的外周端面配置在玻璃基板的内侧,无需进行研磨。因此,在上述方法中,偏振板的四边中,通过仅将切削除了这一边以外的三边,与切削四边的情况相比,能够缩减作业时间。
发明效果
根据本发明,能够提供一种在抑制微裂缝产生的同时能够将基板和偏振板的两个外周端面齐平的显示面板的制造方法。
附图简单说明
图1是表示第一实施方式涉及的液晶面板的截面图。
图2是表示偏振板贴附工序中的液晶面板的截面图。
图3是表示偏振板切削工序的俯视图。
图4是表示偏振板切削工序的立体图。
图5是简要表示偏振板切削工序完成后的液晶面板的截面图(与沿着图4的V-V线切断的图对应)。
图6是简要表示偏振板切削工序完成后的液晶面板的截面图(与沿着图4的VI-VI线切断的图对应)。
图7是表示第二实施方式涉及的偏振板切削工序的俯视图。
具体实施方式
(第一实施方式)
通过图1至图6说明本发明的第一实施方式。在本实施方式中,例示了关于构成液晶显示装置的方形的液晶面板10(显示面板)的制造方法。如图1所示,液晶面板10的表侧的表面上配置有仿照液晶面板10的外形形状(俯视图的方形)的显示区域A1。此外,图1的上侧是液晶面板10的表侧,图1的下侧是液晶面板的里侧(背面侧)。显示区域A1是在液晶面板10的表侧的表面上能够显示图像的部分,占据了表侧的表面的大部分。在显示区域A1的外侧形成有包围显示区域A1的周围的边框状的非显示区域A2。非显示区域A2是在液晶面板10的表侧的表面上的不显示图像的部分。另外,非显示区域A2中,液晶面板10的Y轴方向的一方的端部(外周端部的四边中的一边)成为安装IC芯片12(驱动部件)及柔性基板14的安装区域A3。IC芯片12是用于驱动液晶面板10的电子部件(驱动器)。柔性基板14是用于连接控制基板(未图示)和液晶面板10的基板,所述控制基板从外部提供各种输入信号至IC芯片12。
如图1所示,液晶面板10具备有透光性优异的一对基板20、30以及包含液晶分子的液晶层18。在两个基板20、30中,表侧的基板是CF基板20(彩色滤光片基板),背面侧的基板为阵列基板30。阵列基板30的长边方向中的一端部变成与CF基板20的端部相比更突出外侧的状态,构成所述的安装区域A3。另外,在阵列基板30的端部(安装区域A3)形成有与IC芯片12、柔性基板14连接的端子部(未图示)。液晶层18以被夹在两个基板20、30之间的方式被配置。液晶层18中的液晶分子是通过随着电场施加而变化取向,从而变化光学特性的物质。在两个基板20、30的内表面侧分别形成有取向膜10A、10B,所述取向膜10A、10B用于使液晶层18中的液晶分子在规定方向取向。另外,在两个基板20、30的外侧分别贴附有偏振板50、60。阵列基板30由在呈方形的玻璃基板31(基板)的内表面侧(液晶层18侧)上,多个作为开关元件的TFT35(Thin Film Transistor:薄膜晶体管)以及连接在TFT35上的像素电极36配置成矩阵状而成。阵列基板30配置有源极配线、栅极配线、电容线等配线种类,以区划TFT35等。另外,玻璃基板31上被一体化的栅极驱动器(未图示)被分散配置在显示区域A1内。此外,像素电极36由ITO(Indium Tin Oxide:氧化铟锡)、ZnO(Zinc Oxide:氧化锌)等透明导电膜构成。另外,TFT35的活性层使用氧化物半导体。所述取向膜10B形成于玻璃基板31的内表面侧以覆盖TFT35、像素电极36等。
CF基板20构成为R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等彩色滤光片25在呈方形的玻璃基板21(基板)的内表面侧(液晶层18侧)按矩阵状配置。另外,在玻璃基板21上形成有遮光层26(黑矩阵)以区划各彩色滤光片25。然后,以覆盖彩色滤光片25及遮光层26的方式形成有由透明导电膜构成的对向电极27。所述取向膜10A形成于玻璃基板21的内表面侧以覆盖对向电极27。CF基板20和阵列基板30经由密封材料40被贴合。密封材料40以沿着CF基板20的外形形状的方式配置,以在俯视图中包围液晶层18。所述显示区域A1形成于密封材料40的内侧。在液晶面板10中,通过向CF基板20上的对向电极27施加基准电位,并由TFT35控制施加到像素电极34的电位,形成如下构成:在像素电极36与对向电极27之间产生规定的电位差,液晶层18中的液晶分子在规定的方向取向。并且,液晶面板10成为能够使用从未图示的外部光源即背光装置所照射的光来显示图像。
接着,说明液晶面板10的制造方法。液晶面板10的制造方法具备:结构物形成工序(光刻工序),在构成CF基板20及阵列基板30的各玻璃基板21、31中的内表面通过已知的光刻工序法等,层叠形成各种金属膜、绝缘膜等而分别形成各种结构物;基板贴合工序,以CF基板20和阵列基板30之间隔着液晶层18的方式使CF基板20和阵列基板30贴合;清洗工序,清洗CF基板20及阵列基板30的外表面;偏振板贴附工序,对CF基板20及阵列基板30的外表面20A、30A贴附偏振板50、60;偏振板切削工序,研磨偏振板50、60的外周端面。在以下的说明中,在所述各工序中,详细说明关于偏振板贴附工序及偏振板切削工序。
如图2所示,在偏振板贴附工序中,在CF基板20的玻璃基板21的外表面21A(基板的表面)贴附偏振板50,在阵列基板30的玻璃基板31的外表面31A(基板的表面)贴附偏振板60。由此,以夹住被对置配置的一对玻璃基板21、31的方式配置一对偏振板50、60。此外,对玻璃基板贴附偏振板通过如下方式进行:通过使粘接剂介于偏振板和玻璃基板之间的方式使两个板接触,通过由加压锟(未图示)将偏振板压在玻璃基板上。在偏振板贴附工序被贴附的偏振板中,三边使用与玻璃基板相比外形更大的偏振板。具体而言,如图2、图5及图6所示,偏振板50的外端周面中,将三边的外周端面52A、53A、54A(研磨前的外周端面)的每一个,以与玻璃基板21的外周端面中的三边的外周端面22、23、24的每一个相比配置在玻璃基板21的外侧的方式,将偏振板50贴附于玻璃基板21。另外,如图2、图5及图6所示,在偏振板60的外端周面中,将三边的外周端面62A、63A、64A的每一个,以与玻璃基板31的外周端面中的三边的外周端面32、33、34的每一个相比配置在玻璃基板21的外侧的方式,将偏振板50贴附于玻璃基板21。此外,在图5、图6中,将偏振板贴附工序中的偏振板50、60的外周端面以双点划线进行图示。
在偏振板贴附工序后进行的偏振板切削工序中,如图3及图4所示,将CF基板20、阵列基板30、偏振板50、60由夹持装置(未图示)保持的状态下,通过被搭载在夹紧装置(未图示)的圆柱状的磨石70,研磨偏振板50的外周端面52A、53A、54A及偏振板60的外周端面62A、63A、64A,并且在去除从玻璃基板21、31的外周端面超出的部分的同时,研磨玻璃基板21、31的外周端面。此外,磨石70沿着CF基板20及阵列基板30的三边(除了安装区域A3侧的一边的三边)移动。具体而言,通过磨石70(用于切削偏振板的外周端面的切削装置),同时研磨外周端面52A及外周端面62A(以夹住一对基板的方式配置的一对偏振板的外周端面),与此同时,研磨玻璃基板21、31的各外周端面22、32。另外,通过磨石70同时研磨外周端面53A及外周端面63A,与此同时,研磨玻璃基板21、31的各外周端面23、33。另外,通过磨石70同时研磨外周端面54A及外周端面64A,与此同时,研磨玻璃基板21、31的各外周端面24、34。即,在偏振板切削工序中,呈方形的偏振板50、60的四边中,只研磨三边的外周端面。
由此,将偏振板50、60的各外周端面与玻璃基板21、31的各外周端面齐平。具体而言,在将研磨后的偏振板60的外周端面62A、63A、64A分别设为外周端面62B、63B、64B,将研磨后的偏振板50的外周端面52A、53A、54A分别设为外周端面52B、53B、54B的情况下,如图5所示,将外周端面53B及外周端面63B与玻璃基板21、31的外周端面23、33齐平,如图6所示,将外周端面52B及外周端面62B与玻璃基板21、31的外周端面22、32齐平。另外,如图6所示,将外周端面54B及外周端面64B与玻璃基板21、31的外周端面24、34齐平。
接下来,说明关于本实施方式的效果。如本实施方式所述,如果是通过研磨将玻璃基板21、31与偏振板50、60的各外周端面齐平的方法,则通过同时切断大尺寸的玻璃基板及偏振板,与将玻璃基板21、31与偏振板50、60成形的方法(通过切断将玻璃基板21、31与偏振板50、60的两个外周端面齐平的方法)相比较,能够抑制在液晶面板10的外周端面微裂缝产生的情况。
此外,思考一种制造液晶面板10的方法为:玻璃基板21、31和偏振板50、60分别形成规定的尺寸,并将它们贴合。在这种方法中,偏振板50、60的尺寸公差、贴附公差有关的公差等引起的,可能会导致偏振板50、60的外周端面被配置在与玻璃基板21、31的外周端面相比更靠近内侧。若偏振板50、60的外周端面进入显示区域A1,则会造成被使用者目视。另外,如图6所示,即便假设偏振板的外周端面(参考偏振板60的外周端面64C,以双点划线表示)被配置在非显示区域A2的情况下,如箭头L1所示,从液晶面板10的表侧(图6的上侧)倾斜地看显示区域A1(显示面)时,也会造成外周端面64C被目视。为了抑制这种情况发生,若将偏振板50、60的外周端面配置在玻璃基板21、31的外侧,则难以实现窄边框化。在本实施方式中,通过偏振板贴附工序,将偏振板50、60的外周端部以从玻璃基板21、31超出的方式配置,并在偏振板切削工序中通过磨石70研磨从从玻璃基板21、31超出的偏振板50、60的外周端部。由此,能够防止偏振板50、60的外周端面被配置在与玻璃基板21、31的外周端面相比更靠内侧的情况,能够实现窄边框化。
另外,在偏光板切削工序中,使用磨石70进行玻璃基板21、31的各外周端面的研磨。由此,当玻璃基板21、31的外周端面存在微裂缝的情况下,能够将其去除,并能够进一步地提高玻璃基板21、31的强度。另外,在偏振板切削工序中,能够同时切削以夹住一对玻璃基板21、31的方式配置的一对偏振板50、60的外周端面。通过同时研磨一对偏振板50、60的外周端面,能够缩减作业时间。另外,在偏振板切削工序中,在偏振板50、60的四边中,只进行除了安装区域A3侧的一边以外的三边的外周端面进行研磨。关于安装区域A3侧的一边,由于比其他边的边框宽,所以能够在边框内将偏振板50、60的外周端面配置到离显示区域较远的位置,能够使得偏振板50、60的外周端面难以被目视。即,关于安装区域A3侧的一边,能够将偏振板50、60的外周端面配置在玻璃基板21、31的内侧,无需进行研磨。因此,在本实施方式中,偏振板50、60的四边中,通过仅将除了这一边以外的三边进行研磨,与将四边进行研磨的构成相比,能够缩减作业时间。此外,在本实施方式中,将偏振板50、60的三边进行研磨,但不限于此。也可以研磨偏振板50、60的至少一边以上。例如,也可以仅研磨偏振板50、60中的X轴方向的两侧的两边(外周端面52A、54A、62A、64A)。
(第二实施方式)
接着,根据图7说明本发明的第二实施方式。在本实施方式中,液晶面板的形状不同于上述实施方式。此外,对与上述各实施方式相同的部分标注相同附图标记并省略重复的说明。如图7所示,本实施方式的液晶面板110呈基本半圆形状。该情况下,偏振板150、160及玻璃基板121、131的外周端面(被研磨的表面)变成曲面。在本实施方式的偏振板切削工序中,通过将磨石70沿着玻璃基板121、131的外周端面122、132移动,能够研磨偏振板150、160的外周端面152A、162A,并且能够与外周端面122、132齐平。这样,通过磨石70的研磨方法的话,即便液晶面板110的外周端面是曲面的情况,也能够容易应对,能够实现非方形的液晶面板的窄边框化。
(其它实施方式)
本发明不限于通过上述记载和图面进行说明的实施方式,例如诸如以下的实施方式也包含在本发明的技术范围中。
(1)在上述实施方式中,作为在偏振板切削工序中的切削偏振板的装置例示了磨石,但是不限定于此。例如,也可以在偏振板切削工序中只切削偏振板,该情况下,使刀沿着玻璃基板的外周端面移动,通过切削偏振板的外周端面也可以将两外周端面齐平。另外,切削偏振板的方法不限定于研磨、切削。
(2)液晶面板的形状不限定于上述实施方式所例示的形状,能够适当变更。例如,液晶面板也可以呈圆形、椭圆形。
(3)在上述实施方式中,在偏振板切削工序中,例示了研磨偏振板50、60的同时将玻璃基板21、31进行研磨的方法,但是不限定于此。在偏振板切削工序中,也可以只进行偏振板50、60的研磨。
(4)在上述实施方式中,在偏振板切削工序中,例示了同时研磨一对偏振板50、60的方法,但不限定于此。也可以按顺序研磨偏振板50、60。另外,也可以只研磨任意一方的偏振板(例如偏振板60)。
附图标记说明
10,110 液晶面板(显示面板)
21、31、121、131 玻璃基板(基板)
32、33、34 外周端面(基板的外周端面)
50、60、150、160 偏振板
52A、53A、54A、52B、53B、54B 偏振板的外周端面
70 磨石(研磨装置)
Claims (4)
1.一种显示面板的制造方法,其特征在于,具备:
偏振板贴附工序,在所述偏振板贴附工序中,以将偏振板的外周端面配置在与基板的外周端面相比更靠近所述基板的外侧的方式,在所述基板的表面贴附所述偏振板;
偏振板切削工序,所述偏振板切削工序在所述偏振板贴附工序之后进行,通过切削所述偏振板的所述外周端面,将所述偏振板的所述外周端面与所述基板的所述外周端面齐平。
2.如权利要求1所记载的显示面板的制造方法,其特征在于,在所述偏振板切削工序中,通过用于切削所述偏振板的所述外周端面的切削装置来研磨所述基板的所述外周端面。
3.如权利要求1或2所记载的显示面板的制造方法,其特征在于,在所述偏振板切削工序中,同时切削以夹住被对置配置的一对所述基板的方式而配置的一对所述偏振板的所述外周端面。
4.如权利要求1~3任意一项所记载的显示面板的制造方法,其特征在于,所述基板及所述偏振板呈方形,
在所述偏振板切削工序中,
在所述偏振板的四边中,只切削三边的所述外周端面。
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