CN110578121A - 蒸镀设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种蒸镀设备,包括:蒸发源,包括设置有喷嘴口的蒸发端面,所述喷嘴口用于输出蒸镀材料;其中,在所述蒸发端面上,靠近所述喷嘴口设置有第一容置槽;角度限制板,被配置为在所述蒸发源的上方,限制所述蒸镀材料的蒸镀角;其中,所述角度限制板的朝向所述喷嘴口的端面上设置有第二容置槽。该蒸镀设备通过在蒸发端面上靠近喷嘴口设置第一容置槽,在角度限制板上设置第二容置槽,能够提高蒸发端面上的材料累积容纳量,避免蒸镀材料在蒸发源的喷嘴盖表面生长,产生塞孔现象的问题。

Description

蒸镀设备
技术领域
本发明涉及显示面板制作技术领域,尤其是指一种蒸镀设备。
背景技术
在有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称为OLED)显示器制造中,蒸镀工艺为必不可少的工艺过程。
目前蒸镀工艺所采用的有机蒸发材料中,部分材料比较蓬松,由于材料性质特殊,蒸镀材料容易在蒸发源两侧的限制板上累积,随着蒸镀时间的增加,当限制板上蒸镀材料累积量过多时,会产生脱落,造成蒸镀材料在蒸发源的喷嘴盖nozzle cap表面生长,因此产生塞孔现象,最终导致蒸镀设备损坏、宕机、材料损耗等异常情况发生。
发明内容
本发明技术方案的目的是提供一种蒸镀设备,用于解决蒸镀过程中限制板上材料累积后脱落,造成蒸镀材料在蒸发源的喷嘴盖表面生长,产生塞孔现象的问题。
本发明实施例提供一种蒸镀设备,其中,包括:
蒸发源,包括设置有喷嘴口的蒸发端面,所述喷嘴口用于输出蒸镀材料;其中,在所述蒸发端面上,靠近所述喷嘴口设置有第一容置槽;
角度限制板,被配置为在所述喷嘴口输出所述蒸镀材料的方向,限制所述蒸镀材料的蒸镀角;其中,所述角度限制板的朝向所述喷嘴口的端面上设置有第二容置槽。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,所述第一容置槽与至少一所述第二容置槽位于一预设空间内;
其中,所述预设空间为在所述蒸发端面的上方,所述第一容置槽作为底面的垂直空间朝所述角度限制板方向延伸形成的空间。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,在所述蒸发端面上,设置至少两个所述喷嘴口,且靠近至少两个所述喷嘴口分别设置有一个所述第一容置槽,所述角度限制板上设置有与每一所述第一容置槽分别对应的所述第二容置槽,所述第一容置槽与相对应的所述第二容置槽位于一个所述预设空间内。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,所述第一容置槽所靠近设置的所述喷嘴口为第一喷嘴口,所述第一喷嘴口形成为朝蒸镀材料输出方向外扩的斜面结构。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,所述喷嘴口还包括第二喷嘴口,所述第二喷嘴口形成为圆柱面结构,且所述第一喷嘴口的中心轴与所述第二喷嘴口的中心轴沿一直线依次间隔排列。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,所述第一喷嘴口的数量为两个,两个所述第一喷嘴口之间设置有至少一个所述第二喷嘴口;
其中,每一所述第一喷嘴口远离另一所述第一喷嘴口的一侧,分别设置有一个所述第一容置槽。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,所述第二容置槽在所述角度限制板上形成为开孔。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,所述角度限制板的朝向所述喷嘴口的端面形成为网纹面。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,所述角度限制板包括相对设置的第一限制板和第二限制板,其中所述蒸发源位于所述第一限制板与所述第二限制板之间,且所述第一限制板远离所述蒸发源的一端与所述第二限制板远离所述第二限制板的一端之间具有间隔空间,所述间隔空间形成为蒸镀材料的输出通路;
其中,所述第一限制板与所述第二限制板上分别设置有所述第二容置槽。
可选地,所述的蒸镀设备,其中,所述第一限制板上的所述第二容置槽与所述第二限制板上的所述第二容置槽相对设置。
本发明技术方案的至少一个具有以下有益效果:
本发明实施例所述蒸镀设备,通过在蒸发端面上靠近喷嘴口设置第一容置槽,在角度限制板上设置第二容置槽,能够提高蒸发端面上的材料累积容纳量,避免蒸镀材料在蒸发源的喷嘴盖表面生长,产生塞孔现象的问题。
附图说明
图1为本发明实施例所述蒸镀设备的侧面结构示意图;
图2为本发明实施例所述蒸镀设备的立体结构示意图;
图3为本发明实施例所述蒸镀设备的俯视结构示意图;
图4为本发明实施例所述蒸镀设备中,蒸发端面的俯视结构示意图;
图5为本发明实施例所述蒸镀设备中,角度限制板的俯视结构示意图;
图6为本发明实施例所述蒸镀设备中,第一喷嘴口的剖面结构示意图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
为解决蒸镀过程中限制板上材料累积后脱落,造成蒸镀材料在蒸发源的喷嘴盖表面生长,产生塞孔现象的问题,本发明实施例提供一种蒸镀设备,通过在角度限制板上设置第二容置槽,容置蒸发至角度限制板上的至少部分材料,以提高角度限制板的材料累积容纳量;以及通过在蒸发端面上靠近喷嘴口设置第一容置槽,容置由角度限制板上脱离的蒸发材料的至少部分材料,以提高蒸发端面上的材料累积容纳量,避免蒸镀材料在蒸发源的喷嘴盖表面生长,产生塞孔现象的问题。
参阅图1至图3所示,本发明实施例所述蒸镀设备包括:
蒸发源100,包括设置有喷嘴口110的蒸发端面120,喷嘴口110用于输出蒸镀材料;其中,在蒸发端面120上,靠近喷嘴口110设置有第一容置槽111;
角度限制板200,被配置为在喷嘴口110输出蒸镀材料的方向,限制蒸镀材料的蒸镀角;其中,角度限制板200的朝向喷嘴口110的端面上设置有第二容置槽210。
可选地,如图1和图2所示,蒸发源100包括壳体,壳体内设置有蒸发腔室,蒸发腔室的顶面形成为蒸发端面120,蒸发端面120上设置有喷嘴,与蒸发腔室的内部连通,喷嘴用于将蒸发腔室内的蒸镀材料输出的开口形成为喷嘴口110。
可以理解的是,由于喷嘴口110通常为朝向上方输出蒸镀材料,因此角度限制板200通常设置于蒸发源100的蒸发端面120的上方。
另外,蒸发腔室内设置有坩埚,用于盛置蒸镀材料,可选地,通过坩埚外表面设置电热丝,用于使坩埚内的蒸镀材料受热汽化蒸发,且蒸发后的蒸镀材料通过喷嘴口110喷出,透过设置于蒸发源100上方的掩膜板,沉积在位于掩膜板上方的基板上,以在基板上形成蒸镀图形。
结合图1,由于蒸发源100通过喷嘴口110喷出蒸发材料的角度范围通常较大,因此蒸发源100的上方通过设置角度限制板200以限制蒸镀材料的蒸镀角,进而限制蒸发源100喷出的蒸发材料沉积在基板上的范围。具体地,角度限制板200在蒸发源100的上方形成有输出通路220,蒸发源100所输出蒸发材料通过输出通路220的部分能够达到至上方的基板,其余部分则会被角度限制板200遮挡。
本发明实施例中,如图2所示,角度限制板200的朝向喷嘴口110的端面上设置有第二容置槽210,以使得被角度限制板200遮挡的蒸发材料能够沉积在第二容置槽210内,以提高角度限制板200的材料累积容纳量,减少角度限制板200上蒸发材料的累积厚度,并降低角度限制板200上蒸发材料从角度限制板200上脱落的数量。
可选地,第二容置槽210在角度限制板200上形成为开孔,可选地,该开孔的长度方向的尺寸位于120至180mm之间,宽度方向的尺寸位于20mm至40mm之间。
进一步,如图2所示,在蒸发端面120上,靠近喷嘴口110设置有第一容置槽111,角度限制板200上所脱落的蒸发材料能够累积在第一容置槽111内,以提高蒸发端面120上的材料累积容纳量,避免蒸发材料在蒸发源100的蒸发端面120的表面生长,造成喷嘴口110被堵塞。
需要说明的是,蒸发端面120也即为蒸发源100的喷嘴盖表面,喷嘴盖设置于蒸发源100的顶面,在顶面封闭蒸发源100的蒸发腔室,且使喷嘴口110露出。
本发明实施例中,可选地,第一容置槽111与相应的至少一第二容置槽210位于一预设空间内;
其中,预设空间为在蒸发端面120的上方,第一容置槽111作为底面的垂直空间朝角度限制板200方向延伸形成的空间。
需要说明的是,角度限制板200上第二容置槽210位于角度限制板200上蒸发材料累积最多的位置,相应的第一容置槽111在蒸发端面120上位于第二容置槽210所在位置的蒸发材料从角度限制板200上脱落后沉积的位置。因此,通过使第一容置槽111与相应的至少一第二容置槽210位于一预设空间内,该预设空间为以第一容置槽111作为底面至少一部分的垂直空间,能够保证位于第二容置槽210所在位置的蒸发材料从角度限制板200上脱落后沉积至第一容置槽111内,以有效避免蒸镀材料在蒸发源的蒸发端面120生长,产生塞孔现象的问题。
本发明实施例所述的蒸镀设备,可选地,如图2、图4和图5所示,在蒸发端面120上,靠近至少两个喷嘴口110分别设置有一个第一容置槽111,角度限制板200上设置有与每一第一容置槽111分别对应的第二容置槽210,第一容置槽111与相对应的第二容置槽210位于一个预设空间内。
基于上述的实施结构,蒸发端面120上靠近至少两个喷嘴口110分别设置有一个第一容置槽111,每一第一容置槽111与相对应的至少一第二容置槽210位于一个预设空间内,不同的第一容置槽111分别对应不同的预设空间。
本发明实施例中,可选地,第一容置槽111所靠近设置的喷嘴口110为第一喷嘴口1101,如图6所示,第一喷嘴口1101形成为朝蒸镀材料输出方向外扩的斜面结构。需要说明的是,由于形成为朝蒸镀材料输出方向外扩的斜面结构的第一喷嘴口1101,会使得所输出蒸镀材料的速度较高以及数量较多,为避免该第一喷嘴口1101所喷出的蒸镀材料在角度限制板200上累积后脱落沉积在蒸发端面120上,造成第一喷嘴口1101堵塞,靠近每一第一喷嘴口1101设置第一容置槽111,并在相应角度限制板200上蒸镀材料沉积最多的位置设置第二容置槽210,以有效地避免蒸镀材料在蒸发源的蒸发端面120生长,产生塞孔现象的问题。
本发明实施例中,如图2所示,蒸发端面120上设置多个喷嘴口110,多个喷嘴口110的中心轴沿一直线依次间隔排列,使蒸发源100形成为线性光源。
可选地,如图4所示,蒸发端面120上设置的喷嘴口110还包括第二喷嘴口1102,第二喷嘴口1102形成为圆柱面,且第一喷嘴口1101的中心轴与第二喷嘴口1102的中心轴沿一直线依次间隔排列。
进一步,如图4所示,可选地,第一喷嘴口1101的数量为两个,两个第一喷嘴口1101之间设置有至少一个第二喷嘴口1102;
其中,每一第一喷嘴口1101远离另一第一喷嘴口1101的一侧,分别设置有一个第一容置槽111。
本发明实施例所述蒸镀设备,可选地,角度限制板200的朝向喷嘴口110的端面形成为网纹面,以能够增加蒸镀材料在角度限制板200上的附着力,减少蒸镀材料在蒸发端面120上的积累量。
本发明实施例所述蒸镀设备中,如图2所示,角度限制板200包括相对设置的第一限制板201和第二限制板202,其中蒸发源100位于第一限制板201与第二限制板202之间,且第一限制板201远离蒸发源100的一端与第二限制板202远离第二限制板202的一端之间具有间隔空间,间隔空间形成为蒸镀材料的输出通路220;
其中,第一限制板201与第二限制板202上分别设置有第二容置槽210。
可选地,第一限制板201上的第二容置槽210与第二限制板202上的第二容置槽210相对设置。
结合图2、图4和图5,第一喷嘴口1101的数量为两个,位于第二喷嘴口1102的两端,每一第一喷嘴口1101远离另一第一喷嘴口1101的一侧,分别设置有一个第一容置槽111时,在相对设置的第一限制板201和第二限制板202上,分别设置有对应两个第一喷嘴口1101的两个第二容置槽210,且第一限制板201上的两个第二容置槽210与第二限制板202上的两个第二容置槽210一一相对。
本发明实施例中,第一限制板201与第二限制板202分别形成为“L”形形状,包括呈竖直的第一部分和呈水平的第二部分,其中第一限制板201的呈水平的第二部分与第二限制板202的呈水平的第二部分之间形成为蒸镀材料的输出通路220。可选地,第二容置槽210位于第一限制板201呈竖直的第一部分上和第二限制板202呈竖直的第一部分上。
需要说明的是,本发明实施例中,第一限制板201与第二限制板202的实施结构仅为举例说明,具体并不限于仅能够为上述实施结构。例如,第一限制板201和第二限制板202也可以分别形成为板状或者圆弧曲面状,或者第一限制板201和第二限制板202上分别设置有旋转轴,旋转轴上连接有驱动结构,通过驱动结构可以驱动旋转轴转动,以调整第一限制板201与第二限制板202之间的输出通路220的大小。
进一步,本发明实施例所述蒸镀设备,以蒸发源100包括多个喷嘴口110,形成为线性光源为例进行了说明,但需要说明的是,所述蒸发源100不限于仅能够为线性光源。
另外,本发明实施例所述蒸镀设备,在上述实施结构的基础上,可选地,为进一步避免蒸镀材料在喷嘴口处积累,相较于常规技术,可以将蒸发源100的蒸发腔室内的坩埚的位置提高几个毫米,以使材料更容易的喷出。
本发明实施例所述蒸镀设备,通过在蒸发端面上设置第一容置槽,在角度限制板上设置第二容置槽,能够达到增加角度限制板的使用寿命,避免蒸镀材料在蒸发源的喷嘴盖表面生长,产生塞孔现象问题的效果。
以上所述的是本发明的优选实施方式,应当指出对于本技术领域的普通人员来说,在不脱离本发明所述原理前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种蒸镀设备,其特征在于,包括:
蒸发源,包括设置有喷嘴口的蒸发端面,所述喷嘴口用于输出蒸镀材料;其中,在所述蒸发端面上,靠近所述喷嘴口设置有第一容置槽;
角度限制板,被配置为在所述喷嘴口输出所述蒸镀材料的方向,限制所述蒸镀材料的蒸镀角;其中,所述角度限制板的朝向所述喷嘴口的端面上设置有第二容置槽。
2.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述第一容置槽与至少一所述第二容置槽位于一预设空间内;
其中,所述预设空间为在所述蒸发端面的上方,所述第一容置槽作为底面的垂直空间朝所述角度限制板方向延伸形成的空间。
3.根据权利要求2所述的蒸镀设备,其特征在于,在所述蒸发端面上,设置至少两个所述喷嘴口,且靠近至少两个所述喷嘴口分别设置有一个所述第一容置槽,所述角度限制板上设置有与每一所述第一容置槽分别对应的所述第二容置槽,所述第一容置槽与相对应的所述第二容置槽位于一个所述预设空间内。
4.根据权利要求1至3任一项所述的蒸镀设备,其特征在于,所述第一容置槽所靠近设置的所述喷嘴口为第一喷嘴口,所述第一喷嘴口形成为朝蒸镀材料输出方向外扩的斜面结构。
5.根据权利要求4所述的蒸镀设备,其特征在于,所述喷嘴口还包括第二喷嘴口,所述第二喷嘴口形成为圆柱面结构,且所述第一喷嘴口的中心轴与所述第二喷嘴口的中心轴沿一直线依次间隔排列。
6.根据权利要求5所述的蒸镀设备,其特征在于,所述第一喷嘴口的数量为两个,两个所述第一喷嘴口之间设置有至少一个所述第二喷嘴口;
其中,每一所述第一喷嘴口远离另一所述第一喷嘴口的一侧,分别设置有一个所述第一容置槽。
7.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述第二容置槽在所述角度限制板上形成为开孔。
8.根据权利要求1所述的蒸镀设备,其特征在于,所述角度限制板的朝向所述喷嘴口的端面形成为网纹面。
9.根据权利要求1至3任一项所述的蒸镀设备,其特征在于,所述角度限制板包括相对设置的第一限制板和第二限制板,其中所述蒸发源位于所述第一限制板与所述第二限制板之间,且所述第一限制板远离所述蒸发源的一端与所述第二限制板远离所述第二限制板的一端之间具有间隔空间,所述间隔空间形成为蒸镀材料的输出通路;
其中,所述第一限制板与所述第二限制板上分别设置有所述第二容置槽。
10.根据权利要求9所述的蒸镀设备,其特征在于,所述第一限制板上的所述第二容置槽与所述第二限制板上的所述第二容置槽相对设置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111663103A (zh) * 2020-06-11 2020-09-15 合肥视涯显示科技有限公司 一种蒸镀装置
CN113265621A (zh) * 2021-06-22 2021-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸发源设备及其蒸镀方法、蒸镀系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090133629A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-28 Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery, Inc. In-line film-formation apparatus
CN205999474U (zh) * 2016-09-19 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 真空蒸镀装置
CN206069990U (zh) * 2016-07-28 2017-04-05 昆山国显光电有限公司 蒸镀装置
CN107299321A (zh) * 2017-07-28 2017-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸发源装置及蒸镀机
CN109338305A (zh) * 2018-11-05 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀挡板机构及蒸镀装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090133629A1 (en) * 2007-11-21 2009-05-28 Mitsubishi-Hitachi Metals Machinery, Inc. In-line film-formation apparatus
CN206069990U (zh) * 2016-07-28 2017-04-05 昆山国显光电有限公司 蒸镀装置
CN205999474U (zh) * 2016-09-19 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 真空蒸镀装置
CN107299321A (zh) * 2017-07-28 2017-10-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸发源装置及蒸镀机
CN109338305A (zh) * 2018-11-05 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 蒸镀挡板机构及蒸镀装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111663103A (zh) * 2020-06-11 2020-09-15 合肥视涯显示科技有限公司 一种蒸镀装置
CN113265621A (zh) * 2021-06-22 2021-08-17 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸发源设备及其蒸镀方法、蒸镀系统
CN113265621B (zh) * 2021-06-22 2023-11-07 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸发源设备及其蒸镀方法、蒸镀系统

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