CN110575942B - 一种基于互联网的点胶装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于互联网的点胶装置及方法。该装置包括用于传输芯片的操作控制台、用于点胶的点胶器、数据库系统、投影装置和图像获取装置，投影装置和图像获取装置均与数据库系统信号连接，且位于操作控制台的上方，其中，数据库系统用于储存芯片的加工信息和检测信息；投影装置用于根据数据库系统中的加工信息在芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像；图像获取装置，用于获取已完成点胶的芯片的加工图像，并将加工图像传输至数据库系统；数据库系统还用于，根据检测信息对加工图像进行检测，以判断点胶的质量。该装置大大提高了点胶工作的可靠性、稳定性和工作效率。

Description

一种基于互联网的点胶装置及方法
技术领域
本发明涉及点胶技术领域，具体涉及一种基于互联网的点胶装置及方法。
背景技术
点胶，是一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
原始的点胶是由手动方式完成，由于效率低，可靠性差，逐渐被自动点胶系统替代。目前的自动点胶系统包括机械手控制器、机械手本体、教导器和点胶装置，其中，机械手控制器根据教导器获取的机械手点胶路径运行顺序的控制指令，以控制机械手本体的动作，点胶装置跟随机械手本体移动，并做相应的点胶动作。
然而，该自动点胶系统的控制指令复杂，编程的过程较为繁琐，需要编写大量的程序。此外，自动点胶系统中并不包含检测装置，芯片点胶完成后不能及时检测点胶是否有虚点的情况，导致的点胶工作可靠性和稳定性差，而且工作效率低。
发明内容
为此，本发明提供一种基于互联网的点胶装置及方法，以解决现有技术中由于自动点胶系统的控制指令编程繁琐并且芯片点胶完成后不能及时检测点胶是否有虚点的情况而导致的点胶工作可靠性和稳定性差、工作效率低的问题。
为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种基于互联网的点胶装置，包括用于传输芯片的操作控制台、用于点胶的点胶器、数据库系统、投影装置和图像获取装置，所述投影装置和所述图像获取装置均与所述数据库系统信号连接，且位于所述操作控制台的上方，其中，所述数据库系统，用于储存所述芯片的加工信息和检测信息；
所述投影装置，用于根据所述数据库系统中的加工信息在所述芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像；
所述图像获取装置，用于获取已完成点胶的所述芯片的加工图像，并将所述加工图像传输至所述数据库系统；
所述数据库系统还用于，根据所述检测信息对所述加工图像进行检测，以判断点胶的质量。
其中，所述装置还包括光电传感器，所述光电传感器用于识别所述光点影像，以便于所述点胶器在所述点胶位置进行点胶。
其中，所述装置还包括机械手，所述点胶器和所述光电传感器固定在所述机械手上，所述机械手带动所述点胶器和光电传感器移动。
其中，所述装置还包括设置在所述操作控制台上的夹紧装置，用于将所述芯片固定在加工位置。
其中，所述装置还包括控制器，所述控制器与所述操作控制台、所述点胶器、所述投影装置、所述图像获取装置、所述机械手、所述数据库系统和所述夹紧装置均信号连接，用于对所述操作控制台、所述点胶器、所述投影装置、所述图像获取装置、所述机械手和所述夹紧装置进行控制。
其中，所述图像获取装置为工业相机或摄像机。
其中，所述投影装置为全息投影仪或投影机。
本发明的第二方面提供一种基于互联网的点胶方法，基于本发明提供所述的点胶装置，所述方法包括：
步骤S1，所述投影装置根据所述数据库系统中的加工信息在所述芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像；
步骤S2，对所述光点影像标示出的点胶位置进行点胶；
步骤S3，利用所述图像获取装置获取已完成点胶的所述芯片的加工图像，并将所述加工图像传输至所述数据库系统；
步骤S4，根据存储于所述数据库系统中的检测信息对所述加工图像进行检测，以判断点胶质量。
优选地，所述方法还包括：
步骤S5，根据所述点胶质量获得标示所述点胶质量问题的虚点图像；
步骤S6，将所述虚点图像投射在所述芯片表面以在所述芯片表面获得虚点影像；
步骤S7，根据所述虚点影像对存在点胶质量问题的虚点位置再次进行点胶。
优选地，在所述步骤S2和/或步骤S7中，机械手和光电传感器配合点胶器进行点胶，光电传感器识别所述光点影像对应的点胶位置或所述虚点影像对应的的虚点位置，所述点胶器依据所述光电传感器的引导对所述点胶位置或所述虚点位置进行点胶。
本发明具有如下优点：
本发明提供的基于互联网的点胶装置，数据库系统用于储存芯片的加工信息和检测信息，投影装置根据数据库系统中的加工信息在所述芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像，实现了点胶位置的精准定位，而且，当点胶操作完成之后，所述数据库系统可以根据检测信息对所述加工图像进行检测，判断已完成点胶的所述芯片的点胶质量，这些都大大提高了点胶工作的可靠性、稳定性和工作效率。
此外，本发明提供的基于互联网的点胶装置，在点胶时可以直接通过光电传感器识别芯片表面标示点胶位置的光点影像从而辅助机械手带动点胶器进行点胶，减少了需要提前编写的程序指令内容，同样提高了点胶工作的可靠性、稳定性和工作效率。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。
图1为本发明提供的一种基于互联网的点胶装置的结构示意图；
图2为本发明提供的一种基于互联网的点胶方法的流程示意图；
图3为本发明提供的基于互联网的点胶方法中在检测时发现芯片存在加工质量问题时的解决方法流程示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明提供了一种基于互联网的点胶装置，如图1所示，包括操作控制台1、夹紧装置2、数据库系统3、投影装置4、图像获取装置5、机械手6、光电传感器7、点胶器8和控制器9。
投影装置4和图像获取装置5均与数据库系统3信号连接，且位于操作控制台1的上方；光电传感器7和点胶器8固定在机械手6上；控制器9与操作控制台1、夹紧装置2、数据库系统3、投影装置4、图像获取装置5、机械手6、光电传感器7和点胶器8均信号连接。
操作控制台1用于传输芯片，具体包括支撑件和固定在支撑件上的传送带，传送带用于传送芯片，并将芯片传送至加工位置或检测位置。
夹紧装置2用于将芯片固定在加工位置。当传送带将芯片传输至加工位置时，夹紧装置2将芯片固定在加工位置，避免点胶器8点胶过程中芯片的位置发生移动。另外，芯片在传送带传输过程中存在不可避免的震动等情况，导致芯片到达加工位置时摆放位置存在偏差，夹紧装置2可对芯片的摆放位置进行校准，以提高点胶操作的准确度。
数据库系统3设置在操作控制台1的旁边，或者设置在远离操作控制台1的机房内。数据库系统3具有存储能力，用于储存芯片的加工信息和检测信息。而且，数据库系统3还具有一定的计算能力，在完成点胶操作后，数据库系统3获得加工图像，并利用存储在其中的检测信息对比由加工图像得到的加工图像信息，以判断点胶是否存在虚点等加工质量问题。
下面以数据库系统3设置在远离操作控制台1的机房内为例进行说明。
投影装置4采用但不限于全息投影仪或投影机，该投影装置4具有投影功能、联网功能和读取信息并转化信息的能力，用于通过互联网与数据库系统3进行远距离通信，读取数据库系统中存储的加工信息并根据加工信息在芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像。
机械手6用于带动光电传感器7和点胶器8移动。当机械手6带动光电传感器7通过芯片表面被投射有光点影像的位置时，光电传感器7会识别光点影像并产生相关脉冲信号，从而触发控制器9控制点胶器8在光点影像对应的点胶位置实施点胶操作。
图像获取装置5采用但不限于工业相机或摄像机，该图像获取装置5具有自动对焦功能和图像获取功能，用于获取已完成点胶的芯片的加工图像，并通过互联网与数据库系统3进行远距离通信，将加工图像传输至数据库系统3。
控制器9可以发送控制信号和接收控制反馈信号，用于对操作控制台1、夹紧装置2、投影装置4、图像获取装置5、机械手6、光电传感器7和点胶器8进行控制。控制器9还可以接收到数据库系统3发送的点胶存在质量问题的信号。此外，控制器9具有一定的存储功能，可以存放提前编写完成的控制信号。
如图2所示，本发明还提供一种基于互联网的点胶方法，该方法是基于本实施例提供的基于互联网的点胶装置，该方法包括以下步骤：
步骤S201，将芯片固定于加工位置。具体包括：
控制器向操作控制台发送将芯片传输加工位置的控制信号；
操作控制台响应控制器的控制信号，启动传送带将芯片传输至加工位置；
操作控制台向控制器发送芯片已经到达加工位置的反馈信号；
控制器接收到操作控制台发送的芯片已经到达加工位置的反馈信号后，向夹紧装置发出夹紧控制信号；
夹紧装置响应夹紧控制信号，对芯片的摆放位置进行校准并将芯片固定在加工位置。
步骤S202，在芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像。具体包括：
控制器向投影装置发送提取信息的控制信号；
投影装置响应提取信息控制信号，通过互联网与数据库系统进行远程通信，提取数据库系统中存放的芯片的加工信息；
投影装置向控制器发送提取加工信息成功的反馈信号；
控制器接收到投影装置发送的提取加工信息成功的反馈信号后向投影装置发出投影控制信号；
投影装置响应投影控制信号，根据成功提取到的加工信息在芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像。
作为本实施例的一个可选实施方式，控制器向投影装置发送提取加工信息的控制信号，投影装置响应提取信息控制信号，通过互联网从数据库系统中提取芯片的加工信息后，直接将加工信息传送至投影装置，投影装置接收到芯片的加工信息后直接在芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像。
步骤S203，对光点影像投射出的点胶位置进行点胶。具体包括：
控制器接收到投影装置发送的成功投影的反馈信号后向机械手、光电传感器分别发出运动控制信号和识别控制信号；
机械手响应运动控制信号，带动光电传感器和点胶器运动；
当光电传感器随机械手运动通过芯片表面被投射有光点影像的位置时，光电传感器响应识别控制信号，识别光点影像同时产生相关脉冲信号并将脉冲信号反馈至控制器；
控制器收到光电传感器反馈的脉冲信号后向点胶器发送点胶控制信号；
点胶器响应点胶控制信号，依据光电传感器的引导对光点影像对应的点胶位置进行点胶。
步骤S204，获取已完成点胶的芯片的加工图像，并将加工图像传输至数据库系统。具体包括：
控制器向操作控制台发出将芯片传输至检测位置的控制信号；
操作控制台响应将芯片传输至检测位置的控制信号，启动该操作控制台上的传送带带动芯片运动，并将芯片传送至图像获取装置下方的检测位置；
操作控制台向控制器发送芯片已经到达检测位置的反馈信号；
控制器接收到芯片已经到达检测位置的反馈信号后向图像获取装置发出信息提取加工图像的控制信号；
图像获取装置响应提取加工图像的控制信号，自动对焦并获取已完成点胶的芯片的加工图像，然后通过互联网与数据库系统进行远程通信，将加工图像传输至数据库系统。
步骤S205，对加工图像进行检测，以判断点胶质量。具体包括：
数据库系统获得高质量的加工图像后，并利用存储在其中的检测信息对比加工图像，以判断点胶是否存在虚点等加工质量问题。
如果不存在虚点等加工质量问题，则表明该芯片的点胶合格，进行下一个工序；
如果存在虚点等加工质量问题，如图3所示，则继续进行以下步骤：
步骤S301，根据点胶质量获得标示点胶质量问题的虚点图像。具体包括：
数据库系统通过对比加工图像与检测信息判断芯片存在虚点等加工质量问题，通过计算生成标示虚点位置的虚点图像。
步骤S302，将虚点图像投射在芯片表面以在芯片表面获得虚点影像。具体包括：
数据库系统向投影装置发送标示虚点位置的虚点图像，同时向控制器发送点胶存在质量问题的信号；
控制器接收到数据库系统发送的点胶存在质量问题的信号后，向操作控制台发送将芯片传输至加工位置的控制信号；
操作控制台响应将芯片传输至加工位置的控制信号，其上的传输带带动芯片运动，将芯片传输至投影装置下方的重新加工位置；
操作控制台向控制器发出芯片到达重新加工位置的反馈信号；
控制器接收到操作控制台发送的芯片到达重新加工位置的反馈信号后，向夹紧装置和投影装置分别发送夹紧控制信号和投影控制信号；
夹紧装置响应夹紧控制信号，对到达重新加工位置的芯片进行摆放位置的校准并将其固定在重新加工位置；
投影装置响应投影控制信号，将虚点图像投射在芯片表面得到虚点影像。
步骤S303。根据虚点影像对存在点胶质量问题的虚点位置再次进行点胶，具体包括：
控制器接收到投影装置发送的成功投影的反馈信号后向机械手、光电传感器分别发出运动控制信号和识别控制信号；
机械手响应运动控制信号，带动光电传感器和点胶器运动；
当光电传感器随机械手运动通过芯片表面被投射有虚点影像的位置时，光电传感器响应识别控制信号，识别虚点影像同时产生相关脉冲信号并将脉冲信号反馈至控制器；
控制器收到光电传感器反馈的脉冲信号后向点胶器发送点胶控制信号；
点胶器响应点胶控制信号，依据光电传感器的引导对虚点影像对应的虚点位置进行重新点胶。
在重新点胶后，重复步骤S204和步骤S205，再次检测点胶是否有加工质量问题，如果没有，则表明该芯片的点胶合格；否则重复步骤S301至步骤S303，直至芯片的所有点胶位置点胶合格。
本实施例提供的基于互联网的点胶方法和点胶装置，数据库系统用于储存芯片的加工信息和检测信息，投影装置根据数据库系统中的加工信息在所述芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像，实现了点胶位置的精准定位，而且，当点胶操作完成之后，所述数据库系统可以根据检测信息对所述加工图像进行检测，判断已完成点胶的所述芯片的点胶质量，这些都大大提高了点胶工作的可靠性、稳定性和工作效率。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种基于互联网的点胶装置，其特征在于，包括用于传输芯片的操作控制台、用于点胶的点胶器、数据库系统、投影装置和图像获取装置，所述投影装置和所述图像获取装置均与所述数据库系统信号连接，且位于所述操作控制台的上方，其中，所述数据库系统，用于储存所述芯片的加工信息和检测信息；
所述投影装置，用于根据所述数据库系统中的加工信息在所述芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像；
所述图像获取装置，用于获取已完成点胶的所述芯片的加工图像，并将所述加工图像传输至所述数据库系统；
所述数据库系统还用于，根据所述检测信息对所述加工图像进行检测，以判断点胶的质量；根据所述点胶质量获得标示所述点胶质量问题的虚点图像；
所述投影装置，还用于将所述虚点图像投射在所述芯片表面以在所述芯片表面获得虚点影像；
所述点胶器根据所述虚点影像对存在点胶质量问题的虚点位置再次进行点胶；所述装置还包括光电传感器，所述光电传感器用于识别所述光点影像，以便于所述点胶器在所述点胶位置进行点胶；所述装置还包括机械手，所述点胶器和所述光电传感器固定在所述机械手上，所述机械手带动所述点胶器和光电传感器移动；所述装置还包括设置在所述操作控制台上的夹紧装置，用于将所述芯片固定在加工位置；
所述装置还包括控制器，所述控制器与所述操作控制台、所述点胶器、所述投影装置、所述图像获取装置、所述机械手、所述数据库系统和所述夹紧装置均信号连接，用于对所述操作控制台、所述点胶器、所述投影装置、所述图像获取装置、所述机械手和所述夹紧装置进行控制。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述图像获取装置为工业相机或摄像机。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述投影装置为全息投影仪或投影机。
4.一种基于互联网的点胶方法，基于如权利要求1-3任意一项所述的点胶装置，其特征在于，所述方法包括：
步骤S1，所述投影装置根据所述数据库系统中的加工信息在所述芯片的表面投射出标示点胶位置的光点影像；
步骤S2，对所述光点影像标示出的点胶位置进行点胶；
步骤S3，利用所述图像获取装置获取已完成点胶的所述芯片的加工图像，并将所述加工图像传输至所述数据库系统；
步骤S4，根据存储于所述数据库系统中的检测信息对所述加工图像进行检测，以判断点胶质量；
步骤S5，根据所述点胶质量获得标示所述点胶质量问题的虚点图像；
步骤S6，将所述虚点图像投射在所述芯片表面以在所述芯片表面获得虚点影像；
步骤S7，根据所述虚点影像对存在点胶质量问题的虚点位置再次进行点胶。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述步骤S2和/或步骤S7中，机械手和光电传感器配合点胶器进行点胶，光电传感器识别所述光点影像对应的点胶位置或所述虚点影像对应的的虚点位置，所述点胶器依据所述光电传感器的引导对所述点胶位置或所述虚点位置进行点胶。
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