CN110569175A - 一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质。其中，方法包括：获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；若否，则控制目标保护元件停止工作。本发明实施例可以通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，节约成本同时减小电路板的尺寸，可以根据芯片温度和监测温度区间，对目标保护元件的温度进行温度保护。

Description

一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质

技术领域

本发明实施例涉及温度保护领域，尤其涉及一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质。

背景技术

电子设备内部的元件，会有明确的工作温度区间。当元件处的温度值超过工作温度区间时，无论是温度值太高或者温度值太低，元件往往会工作异常，甚至完全死机失效，造成电子设备工作异常，导致各种安全方面的隐患。

现有技术中，针对电子设备内部的元件的温度保护通常是：在元件上附加一个热敏电阻去反馈元件温度，监控元件温度变化。但是在元件上附加热敏电阻，造成了成本的上升，且电路板尺寸会相应增大。

发明内容

本发明提供一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质，可以通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，保证目标保护元件在工作温度区间内工作，节约成本同时也减小了电路板的尺寸。

第一方面，本发明实施例提供了一种温度保护方法，包括：

获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；

判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；

若否，则控制目标保护元件停止工作。

第二方面，本发明实施例还提供了一种温度保护装置，包括：

温度获取模块，用于获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，所述芯片与目标保护元件位于同一腔体中；

温度监测模块，用于判断所述芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，所述监测温度区间是根据所述目标保护元件的工作温度区间、所述腔体的热扩散率、所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及所述芯片的初始温度确定的；

元件保护模块，用于若否，则控制所述目标保护元件停止工作。

第三方面，本发明实施例还提供了一种芯片，芯片内部设置有温度传感器，芯片上存储有计算机程序，该计算机程序被芯片执行时实现如本发明实施例所述的温度保护方法。

第四方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，电子设备包括如第三方面所述的芯片，芯片内部设置有温度传感器，芯片上存储有计算机程序，该计算机程序被芯片执行时实现如本发明实施例所述的温度保护方法。

第五方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被如第三方面所述的芯片执行时实现如本发明实施例所述的温度保护方法。

本发明实施例通过获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中，然后判断芯片温度是否位于监测温度区间内，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的，如果芯片温度没有位于监测温度区间内，则控制目标保护元件停止工作，可以在芯片与目标保护元件位于同一腔体中时，通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，节约成本同时也减小了电路板的尺寸，可以根据芯片温度和监测温度区间，确定目标保护元件的温度是否位于工作温度区间，并在目标保护元件的温度没有位于工作温度区间时，控制目标保护元件停止工作，对目标保护元件的温度进行温度保护。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种温度保护方法的流程图；

图2a为本发明实施例二提供的一种温度保护方法的流程图；

图2b为本发明实施例二提供的一种针对目标保护元件的温度保护流程图；

图3a为本发明实施例三提供的一种温度保护方法的流程图；

图3b为本发明实施例三提供的一种针对充电电池的温度保护流程图；

图4为本发明实施例四提供的一种温度保护装置的结构示意图；

图5是本发明实施例六提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。

另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作(或步骤)描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时所述处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。所述处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的一种温度保护方法的流程图。本发明实施例可适用于对电子设备内部的元件进行温度保护的情况，该方法可以由本发明实施例提供的温度保护装置来执行，该装置可采用软件和/或硬件的方式实现，并一般可集成在电子设备中的内部设置有温度传感器的芯片中。

如图1所示，本发明实施例的方法具体包括：

步骤101、获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中。

可选的，电子设备包括芯片和目标保护元件。芯片与目标保护元件位于电子设备的腔体中。芯片内部设置有温度传感器。现阶段电子设备大多都会使用到附带温度传感器的芯片，所以本发明实施例旨在通过芯片附带的温度传感器去实现针对目标保护元件的温度保护方法。

由于芯片内部设置有温度传感器，芯片可以根据预设配置信息读取芯片内部设置的温度传感器检测到的温度值，即获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度。

步骤102、判断芯片温度是否位于监测温度区间内：若是，则返回执行步骤101；若否，则执行步骤103。

其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的。

可选的，确定目标保护元件的工作温度区间，工作温度区间包括：工作温度上限和工作温度下限；根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，监测温度区间包括：监测温度上限和监测温度下限。

可选的，确定目标保护元件的工作温度区间，包括：读取目标保护元件的配置信息，从配置信息中获取预先定义的目标保护元件的工作温度区间。工作温度区间包括：工作温度上限和工作温度下限。

可选的，根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，可以包括：根据下述公式，计算芯片的监测温度上限：

TH＝T2+RP+T0，

T2＝kΔTh，

其中，TH为目标保护元件的工作温度上限，T2为腔体内部扩散到目标保护元件处的温度值，RP为芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度，R为介质的热阻，P为介质的发热功率，T0为芯片的初始温度，k为腔体的热扩散率，Δ是对空间变数的拉普拉斯算子，Th为芯片的监测温度上限。

可选的，根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，可以包括：根据下述公式，计算芯片的监测温度下限：

TL＝T2+RP+T0，

T2＝kΔTl，

其中，TL为目标保护元件的工作温度下限，T2为腔体内部扩散到目标保护元件处的温度值，RP为芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度，R为介质的热阻，P为介质的发热功率，T0为芯片的初始温度，k为腔体的热扩散率，Δ是对空间变数的拉普拉斯算子，Tl为芯片的监测温度下限。

如果芯片温度位于监测温度区间内，表明目标保护元件的温度位于工作温度区间内，则继续获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，根据芯片温度对目标保护元件进行温度保护；如果芯片温度没有位于监测温度区间内，表明目标保护元件的温度没有位于工作温度区间内，则控制目标保护元件停止工作。

可选的，判断芯片温度是否位于监测温度区间内，包括：判断芯片温度是否大于芯片的监测温度下限，且小于芯片的监测温度上限。

如果芯片温度大于芯片的监测温度下限，且小于芯片的监测温度上限，表明目标保护元件的温度大于目标保护元件的工作温度下限，且小于目标保护元件的工作温度上限，则继续获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，根据芯片温度对目标保护元件进行温度保护；如果芯片温度小于等于芯片的监测温度下限，表明目标保护元件的温度小于等于目标保护元件的工作温度下限，则控制目标保护元件停止工作；如果芯片温度大于等于芯片的监测温度上限，表明目标保护元件的温度大于等于目标保护元件的工作温度上限，则控制目标保护元件停止工作。

步骤103、控制目标保护元件停止工作。

可选的，控制目标保护元件停止工作，包括：断开目标保护元件的电源。

本发明实施例提供了一种温度保护方法，通过获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中，然后判断芯片温度是否位于监测温度区间内，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的，如果芯片温度没有位于监测温度区间内，则控制目标保护元件停止工作，可以在芯片与目标保护元件位于同一腔体中时，通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，节约成本同时也减小了电路板的尺寸，可以根据芯片温度和监测温度区间，确定目标保护元件的温度是否位于工作温度区间，并在目标保护元件的温度没有位于工作温度区间时，控制目标保护元件停止工作，对目标保护元件的温度进行温度保护。

实施例二

图2a为本发明实施例二提供的一种温度保护方法的流程图。本发明实施例可以与上述一个或者多个实施例中各个可选方案结合，在本发明实施例中，在控制目标保护元件停止工作之后，可以还包括：获取温度传感器所采集得到的芯片温度；判断芯片温度是否位于恢复温度区间内，其中，恢复温度区间是根据监测温度区间确定的；若是，则控制目标保护元件重新开始工作。

以及，可以还包括：确定目标保护元件的工作温度区间，工作温度区间包括：工作温度上限和工作温度下限；根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，监测温度区间包括：监测温度上限和监测温度下限；根据监测温度区间确定恢复温度区间，恢复温度区间包括：恢复温度上限和恢复温度下限。

如图2a所示，本发明实施例的方法具体包括：

步骤201、确定目标保护元件的工作温度区间，工作温度区间包括：工作温度上限和工作温度下限。

可选的，确定目标保护元件的工作温度区间，包括：读取目标保护元件的配置信息，从配置信息中获取预先定义的目标保护元件的工作温度区间。工作温度区间包括：工作温度上限和工作温度下限。

步骤202、根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，监测温度区间包括：监测温度上限和监测温度下限。

其中，在电子设备所处的环境的环境温度处于一个固定温度值时，在同一腔体中，目标保护元件的实际温度可以通过同一腔体内芯片的温度推算出来，具体方案如下：

第一，在某一环境温度T0下，同一腔体中，此时腔体处于热平衡。给芯片上电瞬间读取芯片的初始温度T2’，此时目标保护元件的温度也为T2’。T0≈T2’。

第二，在某一环境温度T0下，同一腔体中，在给芯片上电，电子设备开始工作后，经过设定时间，测量此时芯片温度为T2”。通过此时芯片温度可以求得芯片散发的热量。在腔体内部，扩散到目标保护元件处的温度可由热扩散方程计算得到，即根据下述公式，计算扩散到目标保护元件处的温度T2：

T2＝kΔT2”，

其中，k为热扩散率，决定于腔体内介质的热传导率、密度以及热容。Δ是对空间变数的拉普拉斯算子。T2”为此时的芯片温度。

同时，当芯片与目标保护元件通过介质相连时，目标保护元件的温度T满足下述公式：

T＝T2+RP+T0，

其中，RP为芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度。R为介质的热阻，P为介质的发热功率。介质可分为：a.印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)等固体介质；b.芯片与目标保护元件之间无固体介质相连，中间间隔开。当芯片与目标保护元件之间无固体介质相连时，RP＝0。T0≈T2’。T2’为芯片的初始温度。

由此，根据上述两个公式，以及实时的芯片温度，可以求得对应的各个时刻的目标保护元件的温度。

第三，根据目标保护元件的工作温度上限和工作温度下限，可以通过上述步骤逆向计算得出芯片处对应的监测温度上限和监测温度下限，从而通过控制芯片在监测温度区间内工作，即可保证目标保护元件在其工作温度区间内工作，达到保护目标保护元件的目的。

可选的，根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，可以包括：根据下述公式，计算芯片的监测温度上限：

TH＝T2+RP+T0，

T2＝kΔTh，

其中，TH为目标保护元件的工作温度上限，T2为腔体内部扩散到目标保护元件处的温度值，RP为芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度，R为介质的热阻，P为介质的发热功率，T0为芯片的初始温度，k为腔体的热扩散率，Δ是对空间变数的拉普拉斯算子，Th为芯片的监测温度上限。

可选的，根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，可以包括：根据下述公式，计算芯片的监测温度下限：

TL＝T2+RP+T0，

T2＝kΔTl，

其中，TL为目标保护元件的工作温度下限，T2为腔体内部扩散到目标保护元件处的温度值，RP为芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度，R为介质的热阻，P为介质的发热功率，T0为芯片的初始温度，k为腔体的热扩散率，Δ是对空间变数的拉普拉斯算子，Tl为芯片的监测温度下限。

步骤203、根据监测温度区间确定恢复温度区间，恢复温度区间包括：恢复温度上限和恢复温度下限。

可选的，根据监测温度区间确定恢复温度区间，包括：根据监测温度区间，以及与目标保护元件匹配的缓冲温度，确定恢复温度区间。

在一个具体实例中，与目标保护元件匹配的缓冲温度为2。监测温度区间包括：监测温度上限Th和监测温度下限Tl。确定恢复温度上限为(Th-2)。确定恢复温度下限为(Tl+2)。

步骤204、获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中。

步骤205、判断芯片温度是否位于监测温度区间内：若是，则返回执行步骤204；若否，则执行步骤206。

其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的。

可选的，判断芯片温度是否位于监测温度区间内，包括：判断芯片温度是否大于芯片的监测温度下限，且小于芯片的监测温度上限。

如果芯片温度大于芯片的监测温度下限，且小于芯片的监测温度上限，表明目标保护元件的温度大于目标保护元件的工作温度下限，且小于目标保护元件的工作温度上限，则继续获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，根据芯片温度对目标保护元件进行温度保护；如果芯片温度小于等于芯片的监测温度下限，表明目标保护元件的温度小于等于目标保护元件的工作温度下限，则控制目标保护元件停止工作；如果芯片温度大于等于芯片的监测温度上限，表明目标保护元件的温度大于等于目标保护元件的工作温度上限，则控制目标保护元件停止工作。

步骤206、控制目标保护元件停止工作。

步骤207、获取温度传感器所采集得到的芯片温度。

其中，获取温度传感器在当前时刻所采集得到的芯片温度。

步骤208、判断芯片温度是否位于恢复温度区间内：若是，则执行步骤209；若否，则返回执行步骤206。

其中，恢复温度区间是根据监测温度区间确定的。

可选的，判断芯片温度是否位于恢复温度区间内，包括：判断芯片温度是否大于芯片的恢复温度下限，且小于芯片的恢复温度上限。

如果芯片温度大于芯片的恢复温度下限，且小于芯片的恢复温度上限，表明目标保护元件的温度大于目标保护元件的工作温度下限，且小于目标保护元件的工作温度上限，则控制目标保护元件重新开始工作；如果芯片温度小于等于芯片的恢复温度下限，则继续控制目标保护元件停止工作；如果芯片温度大于等于芯片的恢复温度上限，则继续控制目标保护元件停止工作。

步骤209、控制目标保护元件重新开始工作。

可选的，控制目标保护元件重新开始工作，包括：重新接通目标保护元件的电源。

图2b为本发明实施例二提供的一种针对目标保护元件的温度保护流程图。如图2b所示，针对目标保护元件的温度保护流程图具体包括：

步骤1、接通电源。

步骤2、确定目标保护元件的工作温度上限TH和工作温度下限TL。

步骤3、确定芯片的监测温度上限Th和监测温度下限Tl。

步骤4、根据监测温度上限Th和监测温度下限Tl确定恢复温度上限Th’和恢复温度下限Tl’。

步骤5、获取芯片温度T3。

步骤6、判断T3是否大于Tl，且小于Th：若是，则执行步骤10；若否，则执行步骤7。

步骤7、断开目标保护元件的电源。

步骤8、获取此时芯片温度T3’。

步骤9、判断T3’是否大于Tl’，且小于Th’：若是，则执行步骤10；若否，则返回执行步骤7。

步骤10、电子设备正常工作。

步骤11、关闭电源。

本发明实施例提供了一种温度保护方法，通过根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，监测温度区间包括：监测温度上限和监测温度下限，然后根据监测温度区间确定恢复温度区间，恢复温度区间包括：恢复温度上限和恢复温度下限；以及在控制目标保护元件停止工作之后，获取温度传感器所采集得到的芯片温度，并判断芯片温度是否位于恢复温度区间内，若是，则控制目标保护元件重新开始工作，可以根据目标保护元件的工作温度上限和工作温度下限，计算得出芯片处对应的监测温度上限和监测温度下限，从而通过控制芯片在监测温度区间内工作，即可保证目标保护元件在其工作温度区间内工作，达到保护目标保护元件的目的，可以在控制目标保护元件停止工作之后，通过芯片温度和恢复温度区间判断目标保护元件是否可以重新开始工作。

实施例三

图3a为本发明实施例三提供的一种温度保护方法的流程图。本发明实施例可以与上述一个或者多个实施例中各个可选方案结合，在本发明实施例中，目标保护元件为电池。

如图3a所示，本发明实施例的方法具体包括：

步骤301、确定电池的工作温度区间，工作温度区间包括：工作温度上限和工作温度下限。

步骤302、根据电池的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与电池之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，监测温度区间包括：监测温度上限和监测温度下限。

步骤303、根据监测温度区间确定恢复温度区间，恢复温度区间包括：恢复温度上限和恢复温度下限。

步骤304、获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中。

步骤305、判断芯片温度是否位于监测温度区间内：若是，则返回执行步骤304；若否，则执行步骤306。

其中，监测温度区间是根据电池的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的。

步骤306、控制电池停止充电。

步骤307、获取温度传感器所采集得到的芯片温度。

步骤308、判断芯片温度是否位于恢复温度区间内：若是，则执行步骤309；若否，则返回执行步骤306。

其中，恢复温度区间是根据监测温度区间确定的。

步骤309、控制电池重新开始充电。

图3b为本发明实施例三提供的一种针对充电电池的温度保护流程图。如图3b所示，针对充电电池的温度保护流程图具体包括：

步骤21、开始充电。

步骤22、确定电池的工作温度上限TH和工作温度下限TL。

步骤23、确定芯片的监测温度上限Th和监测温度下限Tl。

步骤24、根据监测温度上限Th和监测温度下限Tl确定恢复温度上限Th’和恢复温度下限Tl’。

步骤25、获取芯片温度T3。

步骤26、判断T3是否大于Tl，且小于Th：若是，则执行步骤30；若否，则执行步骤27。

步骤27、停止充电。

步骤28、获取此时芯片温度T3’。

步骤29、判断T3’是否大于Tl’，且小于Th’：若是，则执行步骤30；若否，则返回执行步骤27。

步骤30、正常充电。

步骤31、判断电池电量是否为满：若是，则执行步骤32；若否，则返回执行步骤25。

步骤32、关闭电源。

本发明实施例提供了一种温度保护方法，通过根据电池的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与电池之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，监测温度区间包括：监测温度上限和监测温度下限，然后根据监测温度区间确定恢复温度区间，恢复温度区间包括：恢复温度上限和恢复温度下限；以及在控制电池停止充电之后，获取温度传感器所采集得到的芯片温度，并判断芯片温度是否位于恢复温度区间内，若是，则控制控制电池重新开始充电，可以根据电池的工作温度上限和工作温度下限，计算得出芯片处对应的监测温度上限和监测温度下限，从而通过控制芯片在监测温度区间内工作，即可保证电池在其工作温度区间内工作，达到保护电池的目的，可以在控制电池停止充电之后，通过芯片温度和恢复温度区间判断电池是否可以重新开始充电。

实施例四

图4为本发明实施例四提供的一种温度保护装置的结构示意图。如图4所示，所述装置可以包括：温度获取模块401、温度监测模块402以及元件保护模块403。

其中，温度获取模块401，用于获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；温度监测模块402，用于判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；元件保护模块403，用于若否，则控制目标保护元件停止工作。

本发明实施例提供了一种温度保护装置，通过获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中，然后判断芯片温度是否位于监测温度区间内，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的，如果芯片温度没有位于监测温度区间内，则控制目标保护元件停止工作，可以在芯片与目标保护元件位于同一腔体中时，通过电子设备内部的芯片附带的温度传感器采集的芯片温度，实时的反应目标保护元件的温度，节约成本同时也减小了电路板的尺寸，可以根据芯片温度和监测温度区间，确定目标保护元件的温度是否位于工作温度区间，并在目标保护元件的温度没有位于工作温度区间时，控制目标保护元件停止工作，对目标保护元件的温度进行温度保护。

在上述各实施例的基础上，可以还包括：芯片温度获取模块，用于获取温度传感器所采集得到的芯片温度；判断芯片温度是否位于恢复温度区间内，其中，恢复温度区间是根据监测温度区间确定的；元件工作模块，用于若是，则控制目标保护元件重新开始工作。

在上述各实施例的基础上，可以还包括：工作温度确定模块，用于确定目标保护元件的工作温度区间，工作温度区间包括：工作温度上限和工作温度下限；监测温度确定模块，用于根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度，确定芯片的监测温度区间，监测温度区间包括：监测温度上限和监测温度下限；恢复温度确定模块，用于根据监测温度区间确定恢复温度区间，恢复温度区间包括：恢复温度上限和恢复温度下限。

在上述各实施例的基础上，监测温度确定模块可以包括：温度上限计算单元，用于根据下述公式，计算芯片的监测温度上限：

TH＝T2+RP+T0，

T2＝kΔTh，

其中，TH为目标保护元件的工作温度上限，T2为腔体内部扩散到目标保护元件处的温度值，RP为芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度，R为介质的热阻，P为介质的发热功率，T0为芯片的初始温度，k为腔体的热扩散率，Δ是对空间变数的拉普拉斯算子，Th为芯片的监测温度上限。

在上述各实施例的基础上，监测温度确定模块可以包括：温度下限计算单元，用于根据下述公式，计算芯片的监测温度下限：

TL＝T2+RP+T0，

T2＝kΔTl，

其中，TL为目标保护元件的工作温度下限，T2为腔体内部扩散到目标保护元件处的温度值，RP为芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度，R为介质的热阻，P为介质的发热功率，T0为芯片的初始温度，k为腔体的热扩散率，Δ是对空间变数的拉普拉斯算子，Tl为芯片的监测温度下限。

在上述各实施例的基础上，元件保护模块403可以包括：电源断开单元，用于断开所述目标保护元件的电源。

上述温度保护装置可执行本发明任意实施例所提供的温度保护方法，具备执行温度保护方法相应的功能模块和有益效果。

实施例五

本发明实施例五提供了一种芯片，芯片内部设置有温度传感器，芯片上存储有计算机程序，该计算机程序被芯片执行时实现如本发明实施例所提供的温度保护方法：获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；若否，则控制目标保护元件停止工作。

当然，本发明实施例所提供的一种芯片，芯片内部设置有温度传感器，芯片上存储有计算机程序，其计算机程序不限于如上所述的方法操作，还可以执行本发明任意实施例所提供的温度保护方法中的相关操作。

实施例六

图5是本发明实施例六提供的一种电子设备的结构示意图。如图5所示，该电子设备包括芯片50、输入装置51和输出装置52；电子设备中芯片50的数量可以是一个或多个，图5中以一个芯片50为例；电子设备中的芯片50、输入装置51和输出装置52可以通过总线53或其他方式连接，图5中以通过总线53连接为例。

芯片50可用于存储软件程序、计算机可执行程序以及模块，如本发明实施例中的温度保护方法对应的程序指令/模块(例如，温度保护装置中的温度获取模块401、温度监测模块402以及元件保护模块403)。芯片50通过运行存储在芯片50中的软件程序、指令以及模块，从而执行电子设备的各种功能应用以及数据处理，即实现上述的温度保护方法。

输入装置51可用于输入调用者编写的计算机程序。输出装置52包括输出接口，可用于输出信息。

实施例七

本发明实施例七提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时，实现如本发明实施例所提供的温度保护方法：获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，芯片与目标保护元件位于同一腔体中；判断芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，监测温度区间是根据目标保护元件的工作温度区间、腔体的热扩散率、芯片与目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及芯片的初始温度确定的；若否，则控制目标保护元件停止工作。

可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种温度保护方法，其特征在于，包括：

获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，所述芯片与目标保护元件位于同一腔体中；

判断所述芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，所述监测温度区间是根据所述目标保护元件的工作温度区间、所述腔体的热扩散率、所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及所述芯片的初始温度确定的；

若否，则控制所述目标保护元件停止工作。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在控制所述目标保护元件停止工作之后，还包括：

获取所述温度传感器所采集得到的芯片温度；

判断所述芯片温度是否位于恢复温度区间内，其中，所述恢复温度区间是根据所述监测温度区间确定的；

若是，则控制所述目标保护元件重新开始工作。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

确定所述目标保护元件的工作温度区间，所述工作温度区间包括：工作温度上限和工作温度下限；

根据所述目标保护元件的工作温度区间、所述腔体的热扩散率、所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及所述芯片的初始温度，确定所述芯片的监测温度区间，所述监测温度区间包括：监测温度上限和监测温度下限；

根据所述监测温度区间确定恢复温度区间，所述恢复温度区间包括：恢复温度上限和恢复温度下限。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述目标保护元件的工作温度区间、所述腔体的热扩散率、所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及所述芯片的初始温度，确定所述芯片的监测温度区间，包括：

根据下述公式，计算所述芯片的监测温度上限：

TH＝T2+RP+T0，

T2＝kΔTh，

其中，TH为所述目标保护元件的工作温度上限，T2为所述腔体内部扩散到所述目标保护元件处的温度值，RP为所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度，R为所述介质的热阻，P为所述介质的发热功率，T0为所述芯片的初始温度，k为所述腔体的热扩散率，Δ是对空间变数的拉普拉斯算子，Th为所述芯片的监测温度上限。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，根据所述目标保护元件的工作温度区间、所述腔体的热扩散率、所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及所述芯片的初始温度，确定所述芯片的监测温度区间，包括：

根据下述公式，计算所述芯片的监测温度下限：

TL＝T2+RP+T0，

T2＝kΔTl，

其中，TL为所述目标保护元件的工作温度下限，T2为所述腔体内部扩散到所述目标保护元件处的温度值，RP为所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度，R为所述介质的热阻，P为所述介质的发热功率，T0为所述芯片的初始温度，k为所述腔体的热扩散率，Δ是对空间变数的拉普拉斯算子，Tl为所述芯片的监测温度下限。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制所述目标保护元件停止工作，包括：

断开所述目标保护元件的电源。

7.一种温度保护装置，其特征在于，包括：

温度获取模块，用于获取芯片内部设置的温度传感器所采集得到的芯片温度，所述芯片与目标保护元件位于同一腔体中；

温度监测模块，用于判断所述芯片温度是否位于监测温度区间内，其中，所述监测温度区间是根据所述目标保护元件的工作温度区间、所述腔体的热扩散率、所述芯片与所述目标保护元件之间相连的介质的传导温度、以及所述芯片的初始温度确定的；

元件保护模块，用于若否，则控制所述目标保护元件停止工作。

8.一种芯片，所述芯片内部设置有温度传感器，所述芯片上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被所述芯片执行时实现如权利要求1-6中任一所述的温度保护方法。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求8所述的芯片，所述芯片内部设置有温度传感器，所述芯片上存储有计算机程序，该计算机程序被所述芯片执行时实现如权利要求1-6中任一所述的温度保护方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被如权利要求8所述的芯片执行时实现如权利要求1-6中任一所述的温度保护方法。