CN110573849B - 适配器的测试方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

适配器的测试方法、装置、设备及存储介质 Download PDF

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Abstract

一种适配器的测试方法、装置、设备及存储介质，其中，方法包括：检测适配器中器件的温度(S101)；根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态(S102)；如果处于温度平衡状态，则提升适配器所处环境的环境温度(S103)；检测适配器的输出功率，并判断在器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作(S104)；如果未出现降功率操作，则判断适配器测试失败(S105)。该方法在适配器的测试过程中考虑温度因素，检测适配器是否存在过温保护机制，确保了通过检测后的适配器的安全性和可靠性。

Description

适配器的测试方法、装置、设备及存储介质
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种适配器的测试方法、装置、设备及存储介质。
背景技术
目前，适配器已经广泛应用于电器设备的充电领域，通过适配器可以将交流电转换为符合用电设备工作的直流电。可以理解，在开发阶段需要对适配器的性能进行测试，以确保适配器在实际使用中符合相关的标准和要求。
相关技术中，对适配器进行测试时，通常是测试适配器的输出电压、电流或者稳定性等参数。然而，申请人发现，影响适配器安全性的因素不仅仅包括输出电压、电流或者稳定性等，还受内部器件功能的影响。而在相关技术中，仅对适配器的输出电压、电流或者稳定性等参数进行测试，缺少对适配器内部功能的检测，例如，适配器中的器件容易受到环境温度的影响，在高温环境下使用适配器的风险要大低温环境，而相关技术中无法检测适配器内部器件在高温环境下的性能，从而增加了适配器在使用时的风险。
申请内容
本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此，本申请的第一个目的在于提出一种适配器的测试方法，该方法在适配器的测试过程中考虑温度因素，检测适配器是否存在过温保护机制，即判断适配器中器件的温度达到安全阈值之前适配器是否具有降功率保护操作，来防止适配器在实际使用中因温度过高而损坏，从而确保了通过检测后的适配器的安全性和可靠性。
本申请第二个目的在于提出一种适配器的测试装置。
本申请第三个目的在于提出一种电子设备。
本申请第四个目的在于提出一种计算机可读存储介质。
为了实现上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种适配器的测试方法，该方法包括：
检测适配器中器件的温度；
根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态；
如果处于温度平衡状态，则提升适配器所处环境的环境温度；
检测适配器的输出功率，并判断在器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作；
如果未出现降功率操作，则判断适配器测试失败。
本申请实施例的适配器的测试方法，首先检测适配器中器件的温度，然后根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态，如果处于温度平衡状态，则提升适配器所处环境的环境温度，进而检测适配器的输出功率，并判断在器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作，如果未出现降功率操作，则判断适配器测试失败。由此，该方法通过判断适配器达到安全温度阈值之前是否具有降功率的保护操作，来检测适配器的过温保护机制，增加了适配器的过温保护测试项目，确保了通过检测后的适配器可以通过减小输出功率来降低温度，从而避免实际使用中因温度过高而损坏适配器，提高了适配器测试的可靠性，且本申请提供的适配器的测试方法可以由适配器自动实现，无需测试人员参与，降低了测试成本。
为了实现上述目的，本申请第二方面实施例提出了一种适配器的测试装置，包括：
温度检测器，用于检测适配器中器件的温度；
功率检测器，用于检测适配器的输出功率；
环境温度调节器，用于调节适配器所处环境的环境温度；
控制器，用于控制适配器进入满载输出状态，并根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态，并在判断处于温度平衡状态时提高环境温度，并判断在适配器中器件的温度达到预设温度阈值之前，适配器是否进行降功率操作。
本申请实施例的适配器的测试装置，首先检测适配器中器件的温度，然后根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态，如果处于温度平衡状态，则提升适配器所处环境的环境温度，进而检测适配器的输出功率，并判断在器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作，如果未出现降功率操作，则判断适配器测试失败。由此，该装置通过判断适配器达到安全温度阈值之前是否具有降功率的保护操作，来检测适配器的过温保护机制，增加了适配器的过温保护测试项目，确保了通过检测后的适配器可以通过减小输出功率来降低温度，从而避免实际使用中因温度过高而损坏适配器，提高了适配器测试的可靠性。
为了实现上述目的，本申请第三方面实施例提出了一种电子设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时，实现如上述实施例所述的适配器的测试方法。
为了实现上述目的，本申请第四方面实施例提出了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现如上述实施例所述的适配器的测试方法。
本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1为本申请实施例所提供的一种适配器的测试方法的流程示意图；
图2为本申请实施例所提供的一种适配器的测试装置的结构示意图；
图3为本申请一个实施例的电子设备的结构示意图；以及
图4为本申请另一个实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
本申请各实施例针对相关技术中，对适配器进行测试时，无法测试适配器在温度过高时是否可以自动实现过温保护的技术问题，提出一种适配器的测试方法。
本申请实施例的适配器的测试方法，检测适配器中各主要器件的温度，当各器件的温度处于平衡状态且未达到设定的安全阈值时，提升环境温度以使适配器的温度达到设定的安全阈值，进而检测适配器是否具有降功率保护操作，由此检测适配器的过温保护机制。
下面参考附图描述本申请实施例的适配器的测试方法、装置及设备。
其中，本申请实施例提供的适配器的测试方法，可以由本申请实施例提供的适配器的测试装置执行，该装置用于实现对适配器的测试。
图1为本申请实施例所提供的一种适配器的测试方法的流程示意图，如图1所示，该适配器的测试方法包括以下步骤：
步骤101，检测适配器中器件的温度。
具体的，对适配器进行测试时，首先为适配器连接负载，使适配器进入正常充电模式，以测试适配器在实际应用中的输出电压、输出电流、输出功率以及适配器中的器件温度等工作参数，其中，负载可以是手机等用电设备，也可以是充电诱骗器等测试设备。比如，当适配器为闪充电源适配器时，可以将适配器与手机连接并控制其进入快速充电模式，以检测闪充电源适配器在快速充电模式下的输出电压、输出电流、输出功率及适配器中的器件温度等工作参数。
需要说明的是，为了使适配器中器件的温度可以快速接近安全温度阈值，缩短测试时间，可以控制适配器进行满载输出，当满载输出时，会增大适配器的发热量，进而，适配器中的器件较容易达到安全温度阈值。并且，在适配器中的器件接近安全温度阈值时，还可以测试适配器在当前状态下的输出电压和输出电流等工作参数，以检测适配器在高温高负荷下的性能，提高测试的可靠性。
可以理解的是，为了提高测试的准确性，避免外界温度变化影响检测适配器的工作参数，需要将适配器置于稳定的环境温度中作为一种可能的实现方式，可以将适配器放置在恒温箱中进行测试，通过恒温箱设置测试时的环境温度的初始值，比如，通过恒温箱的热风机加热箱内空气，设置环境温度的初始值为38-42摄氏度。
具体检测器件的温度时，根据实际应用的不同，可以通过不同的方式检测适配器中各器件的温度。
作为一种可能的实现方式，通过感温线连接适配器中的各主要器件与适配器的测试装置，当各器件温度升高并与对应的感温线的另一端存在温度梯度时，各感温线因两端存在的热电动势而产生电流，进而适配器的测试装置获取各感温线中产生的电流，并根据电流与温度的映射关系，确定各主要器件的温度。其中，感温线连接的主要器件可以包括适配器中的各个场效应管、变压器、电容和微控制单元(Microcontroller Unit，简称MCU)等器件。
作为另一种可能的实现方式，当无法同时测试适配器中各器件的温度时，可以在适配器中设置温度传感器，温度传感器可以检测微控制单元等工作参数容易受温度影响较大的器件，温度传感器检测到器件的温度后，将获取到的数据发送给适配器的测试装置。
步骤102，根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态。
其中，温度平衡状态是指适配器中的器件在预设时间内温度保持不变，或者温度的变化在设定的范围内，比如，当适配器中器件在半个小时温度变化小于1℃，则确定适配器处于温度平衡状态。
具体实施时，在获取适配器中器件的温度后，可以通过上述方法持续采集适配器中各器件的温度并进行存储，并且，在获取适配器中器件的温度的同时，通过计时装置进行计时以确定测试的时间，进而检测在预设时间内适配器中器件的温度变化是否超出预设的范围，以判断适配器是否处于温度平衡状态。
步骤103，如果处于温度平衡状态，则提升适配器所处环境的环境温度。
具体的，若确定适配器在满载输出时处于温度平衡状态，且适配器中各主要器件还未达到过安全温度阈值，为了检测适配器是否在各主要器件到达安全阈值时可以进行过温保护，可以提升适配器所处环境的环境温度，从而提高适配器中各主要器件的温度，使配器中器件的温度可以达到安全温度阈值。
具体实施时，作为一种可能的实现方式，可以提高恒温箱的输出温度来提升适配器所处环境的环境温度。需要说明的是，由于适配器中各器件的安全温度阈值可能并不一致，为了避免环境温度过高而损坏器件，可以以各主要器件中安全温度阈值最低的器件的安全温度阈值为第一预设温度阈值，进而提升环境温度至第一预设温度阈值。作为一种示例，若适配器的各主要器件中，场效应管的安全温度阈值为125℃，MCU的安全温度阈值为85℃，各级电容的安全温度阈值为200℃，变压器的安全温度阈值为105℃，当适配器各器件温度升高到60℃时处于温度平衡状态后，则以MCU的安全温度阈值为第一预设温度阈值，进而提高恒温箱的输出温度，使适配器内部环境温度达到85℃，从而便于后续测试MCU的温度接近安全温度阈值时，适配器是否触发过温保护操作。
步骤104，检测适配器的输出功率，并判断在器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作。
其中，第一预设温度阈值可以为上述示例所述的各主要器件中，安全温度阈值最低的器件的安全温度阈值，也可以为各主要器件的平均安全温度阈值。
具体实施时，可以通过功率计检测适配器中器件的温度接近第一预设温度阈值时，适配器的输出功率，并将检测结果与测试初始时适配器的输出功率进行比较，进而判断当适配器中器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作以进行过温保护。
作为一种适配器降低功率的实现方式，可以在适配器中设有温度传感器，温度传感器将检测到的适配器中器件温度温度发送给MCU，当传感器检测到器件的温度达到第二预设温度阈值时，MCU控制适配器进行降功率操作，其中，第二预设温度阈值小于第一预设温度阈值，从而防止测试时温度过高损坏适配器内部器件，并便于观察适配器中器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作。
步骤105，如果未出现降功率操作，则判断适配器测试失败。
具体的，若确定适配器中器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器功率降低，则表明适配器通过降低输出功率，减小输出的电流和电压，以减小发热量，进而达到降低适配器中器件的工作温度的目的，从而确定适配器可以执行过温保护操作，适配器测试通过。若未检测出适配器功率降低，则判断适配器不具有过温保护机制，测试失败。
综上所述，本申请实施例的适配器的测试方法，首先检测适配器中器件的温度，然后根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态，如果处于温度平衡状态，则提升适配器所处环境的环境温度，进而检测适配器的输出功率，并判断在器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作，如果未出现降功率操作，则判断适配器测试失败。由此，该方法通过判断适配器达到安全温度阈值之前是否具有降功率的保护操作，来检测适配器的过温保护机制，增加了适配器的过温保护测试项目，确保了通过检测后的适配器可以通过减小输出功率来降低温度，从而避免实际使用中因温度过高而损坏适配器，提高了适配器测试的可靠性，且本申请提供的适配器的测试方法可以由适配器自动实现，无需测试人员参与，降低了测试成本。
为了实现上述实施例，本申请实施例还提出了一种适配器的测试装置，图2是根据本申请一个实施例的适配器的测试装置的结构示意图，如图2所示，该适配器的测试装置包括：温度检测器100、功率检测器200、环境温度调节器300和控制器400。
其中，温度检测器100，用于检测适配器中器件的温度。
功率检测器200，用于检测适配器的输出功率。
环境温度调节器300，用于调节适配器所处环境的环境温度。
控制器400，用于控制适配器进入满载输出状态，并根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态，并在判断处于温度平衡状态时控制环境温度调节器300提高环境温度，并检测在适配器中器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否进行降功率操作。
在本申请一个实施例中，环境温度调节器300，还用于设置环境温度的初始值为38-42度。
在本申请一个实施例中，控制器400还用于在温度检测器100检测的温度达到第二预设温度阈值时，控制适配器进行降功率操作，其中，第二预设温度阈值小于第一预设温度阈值。
需要说明的是，前述对方法实施例的描述，也适用于本申请实施例的装置，其实现原理类似，在此不再赘述。
综上所述，本申请实施例的适配器的测试装置，首先检测适配器中器件的温度，然后根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态，如果处于温度平衡状态，则提升适配器所处环境的环境温度，进而检测适配器的输出功率，并判断在器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作，如果未出现降功率操作，则判断适配器测试失败。由此，该装置通过判断适配器达到安全温度阈值之前是否具有降功率的保护操作，来检测适配器的过温保护机制，增加了适配器的过温保护测试项目，确保了通过检测后的适配器可以通过减小输出功率来降低温度，从而避免实际使用中因温度过高而损坏适配器，提高了适配器测试的可靠性。
为了实现上述实施例，本申请还提出一种电子设备。
图3为本申请一个实施例的电子设备的结构示意图。图3显示的电子设备仅仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图3所示，上述电子设备200包括：存储器210、处理器220及存储在存储器210上并可在处理器220上运行的计算机程序，所述处理器220执行所述程序时，以实现上述实施例所述的适配器的测试方法。
在一种可选的实现形式中，如图4所示，该电子设备200还可以包括：存储器210及处理器220，连接不同组件(包括存储器210和处理器220)的总线230，存储器210存储有计算机程序，当处理器220执行所述程序时实现本申请实施例所述的适配器的测试方法。
总线230表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(ISA)总线，微通道体系结构(MAC)总线，增强型ISA总线、视频电子标准协会(VESA)局域总线以及外围组件互连(PCI)总线。
电子设备200典型地包括多种计算机设备可读介质。这些介质可以是任何能够被电子设备200访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
存储器210还可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(RAM)240和/或高速缓存存储器250。电子设备200可以进一步包括其他可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统260可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图4未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图4中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如CD-ROM,DVD-ROM或者其他光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线230相连。存储器210可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本申请各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块270的程序/实用工具280，可以存储在例如存储器210中，这样的程序模块270包括——但不限于——操作系统、一个或者多个应用程序、其他程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块270通常执行本申请所描述的实施例中的功能和/或方法。
电子设备200也可以与一个或多个外部设备290(例如键盘、指向设备、显示器291等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备200交互的设备通信，和/或与使得该电子设备200能与一个或多个其他计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口292进行。并且，电子设备200还可以通过网络适配器293与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器293通过总线230与电子设备200的其他模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备200使用其他硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
需要说明的是，本实施例的电子设备的实施过程和技术原理参见前述实施例的适配器的测试方法的解释说明，此处不再赘述。
本申请实施例提供的电子设备，首先检测适配器中器件的温度，然后根据适配器中器件的温度判断适配器是否处于温度平衡状态，如果处于温度平衡状态，则提升适配器所处环境的环境温度，进而检测适配器的输出功率，并判断在器件的温度达到第一预设温度阈值之前，适配器是否出现降功率操作，如果未出现降功率操作，则判断适配器测试失败。由此，通过判断适配器达到安全温度阈值之前是否具有降功率的保护操作，来检测适配器的过温保护机制，增加了适配器的过温保护测试项目，确保了通过检测后的适配器可以通过减小输出功率来降低温度，从而避免实际使用中因温度过高而损坏适配器，提高了适配器测试的可靠性。
为实现上述目的，本申请还提出一种计算机可读存储介质。
其中该计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时，以实现上述实施例所述的适配器的测试方法。
一种可选实现形式中，本实施例可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括——但不限于——电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于——无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本申请操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如”C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现定制逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。如，如果用硬件来实现和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。
本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
尽管上面已经示出和描述了本发明公开的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明公开的限制，本领域的普通技术人员在本发明公开的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种适配器的测试方法，其特征在于，包括：
控制所述适配器进行满载输出；
检测适配器中器件的温度；
根据所述适配器中器件的温度判断所述适配器是否处于温度平衡状态，所述温度平衡状态是指适配器中器件在预设时间内温度的变化在设定的范围内；
如果处于所述温度平衡状态，则提升所述适配器所处环境的环境温度；
检测所述适配器的输出功率，并判断在所述器件的温度达到第一预设温度阈值之前，所述适配器是否出现降功率操作；以及
如果未出现降功率操作，则判断所述适配器测试失败。
2.如权利要求1所述的适配器的测试方法，其特征在于，所述环境温度的初始值为38-42度。
3.如权利要求1所述的适配器的测试方法，其特征在于，其中，在所述适配器中设有温度传感器，在所述温度传感器检测的温度达到第二预设温度阈值时，对所述适配器进行降功率操作，其中，所述第二预设温度阈值小于所述第一预设温度阈值。
4.如权利要求1所述的适配器的测试方法，其特征在于，所述适配器设置在恒温箱中，所述恒温箱提供所述环境温度。
5.一种适配器的测试装置，其特征在于，包括：
温度检测器，用于检测适配器中器件的温度；
功率检测器，用于检测所述适配器的输出功率；
环境温度调节器，用于调节所述适配器所处环境的环境温度；
控制器，用于控制所述适配器进入满载输出状态，并根据所述适配器中器件的温度判断所述适配器是否处于温度平衡状态，所述温度平衡状态是指适配器中器件在预设时间内温度的变化在设定的范围内，并在判断处于温度平衡状态时控制环境温度调节器提高所述环境温度，并判断在所述适配器中器件的温度达到第一预设温度阈值之前，所述适配器是否进行降功率操作。
6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述环境温度调节器，还用于：
设置环境温度的初始值为38-42度。
7.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述控制器，还用于：
在所述温度检测器检测的温度达到第二预设温度阈值时，对所述适配器进行降功率操作，其中，所述第二预设温度阈值小于所述第一预设温度阈值。
8.一种电子设备，其特征在于，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，实现如权利要求1-4中任一所述的适配器的测试方法。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一所述的适配器的测试方法。
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