JP7303179B2 - アダプタのテスト方法、装置及び記憶媒体 - Google Patents

Description

本出願は、電子機器技術の分野に関し、特に、アダプタのテスト方法、装置、機器及び記憶媒体に関する。

現在、アダプタは、既に電気機器の充電分野で広く使用されており、アダプタによって交流電力を電気機器の動作に満たされる直流電力に変換することができる。開発段階でアダプタの性能をテストして、アダプタが実際の使用中に関連する標準と要求を満たすことを確保する必要があることを理解されたい。

関連技術において、アダプタをテストする時に、通常、アダプタの出力電圧、電流、又は安定性などのパラメータをテストする。しかし、出願人は、アダプタ安全性に影響する要因は、出力電圧、電流、又は安定性などを含むだけではなく、内部部品機能にも影響を受けることを発見した。関連技術では、アダプタの出力電圧、電流、又は安定性などのパラメータのみをテストし、アダプタ内部機能に対する検出が不足しており、例えば、アダプタにおける部品は、環境温度の影響を受けやすく、高温環境でアダプタを使用するリスクは、低温環境より大きいが、関連技術ではアダプタの内部部品が高温環境での性能を検出することができないため、アダプタを使用する時のリスクが高くなる。

本出願は、関連技術における技術的課題の少なくとも一つをある程度で解決することを目的とする。

このため、本出願の第１の目的は、アダプタのテスト方法を提供することであり、当該方法は、アダプタのテスト中に温度要因を考慮して、アダプタに過熱保護メカニズムが存在するか否かを検出し、すなわち、アダプタ内の部品の温度が安全閾値に達する前にアダプタが、電力削減保護操作があるか否かを判断して、アダプタが実際の使用中に温度が高すぎることによって損傷されることを防止することにより、検出されたアダプタの安全性と信頼性を確保する。

本出願の第２の目的は、アダプタのテスト装置を提供することである。

本出願の第３の目的は、電子機器を提供することである。

本出願の第４の目的は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供することである。

上記の目的を実現するために、本出願の第１の側面の実施例は、アダプタのテスト方法を提供し、該当方法は、
アダプタ内の部品の温度を検出するステップと、
アダプタ内の部品の温度に基づいて、アダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断するステップと、
温度平衡状態にある場合、アダプタが置かれている環境の環境温度を上げるステップと、
アダプタの出力電力を検出し、部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断するステップと、
電力削減操作が発生しなかった場合、アダプタのテストが失敗したと判断するステップと、を含む。

本出願の実施例のアダプタのテスト方法は、まず、アダプタ内の部品の温度を検出し、その後、アダプタ内の部品の温度に基づいてアダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断し、温度平衡状態にある場合、アダプタが置かれている環境の環境温度を上げ、さらに、アダプタの出力電力を検出し、部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断し、電力削減操作が発生しなかった場合、アダプタのテストが失敗したと判断する。これにより、当該方法は、アダプタが安全温度閾値に達する前に電力削減の保護操作があるか否かを判断することによって、アダプタの過熱保護メカニズムを検出し、アダプタの過熱保護テスト項目を増加し、検出されたアダプタが出力電力を小さくして温度を低減させることができることによって、実際の使用中に温度が高すぎてアダプタが損傷されることを避けることを確保し、アダプタのテストの信頼性を向上させ、且つ本出願により提供されるアダプタのテスト方法は、アダプタで自動的に実現することができるため、テストスタッフが参加する必要がなく、テストコストを低減する。

上記の目的を実現するために、本出願の第２の側面の実施例は、アダプタのテスト装置を提供し、該当装置は、
アダプタ内の部品の温度を検出するための温度検出器と、
アダプタの出力電力を検出するための電力検出器と、
アダプタが置かれている環境の環境温度を調整するための環境温度調整器と、
アダプタを全負荷の出力状態に入るように制御し、アダプタ内の部品の温度に基づいてアダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断し、温度平衡状態にあると判断された場合に環境温度を上げ、アダプタ内の部品の温度が予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が行われたか否かを判断するための制御器と、を含む。

本出願の実施例のアダプタのテスト装置は、まず、アダプタ内の部品の温度を検出し、その後、アダプタ内の部品の温度に基づいてアダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断し、温度平衡状態にある場合、アダプタが置かれている環境の環境温度を上げ、さらに、アダプタの出力電力を検出し、部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断し、電力削減操作が発生しなかった場合、アダプタのテストが失敗したと判断する。これにより、当該装置は、アダプタ安全温度閾値に達する前に電力削減の保護操作があるか否かを判断することによって、アダプタの過熱保護メカニズムを検出し、アダプタの過熱保護テスト項目を増加し、検出されたアダプタが出力電力を小さくして温度を低減させることができることによって、実際の使用中に温度が高すぎてアダプタが損傷されることを避けることを確保し、アダプタのテストの信頼性を向上させる。

上記の目的を実現するために、本出願の第３の側面の実施例は、電子機器を提供し、メモリと、プロセッサと、メモリに記憶され、プロセッサで実行可能なコンピュータプログラムと、を含み、その中、前記プロセッサが前記プログラムを実行する場合に、上記の実施例に記載のアダプタのテスト方法を実現する。

上記の目的を実現するために、本出願の第４の側面の実施例は、コンピュータプログラムが記憶されているコンピュータ読み取り可能な記憶媒体を提供し、当該プログラムがプロセッサによって実行される場合に、上記の実施例に記載のアダプタのテスト方法が実現される。

本出願の付加的な特徴及び利点は、一部が以下の説明において示され、一部が以下の説明により明らかになり、又は本出願の実践により理解される。

本出願の上記及び/又は付加的な特徴及び利点は、図面を参照して実施例について以下に説明することにより、明らかになり、理解されやすくなる。
本出願の実施例により提供されるアダプタのテスト方法の概略フローチャートである。 本出願の実施例により提供されるアダプタのテスト装置の概略構成図である。 本出願の一実施例の電子機器の概略構成図である。 本出願の別の実施例の電子機器の概略構成図である。

以下、本出願の実施例を詳細に説明する。前記実施例における例が図面に示され、同一又は類似する符号は、常に同一又は類似する素子、或いは、同一又は類似する機能を有する素子を示す。以下に、図面を参照しながら説明される実施例は例示的なものであり、本出願を解釈するためだけに用いられ、本出願を限定するものと理解してはいけない。

本出願の各実施例は、関連技術において、アダプタをテストする場合、アダプタの温度が高すぎる時に過熱保護を自動的に実現できるか否かをテストすることができない技術的課題について、アダプタのテスト方法を提供する。

本出願の実施例のアダプタのテスト方法は、アダプタ内の各主な部品の温度を検出し、各部品の温度が平衡状態にあり、設定された安全閾値に達していない場合、アダプタの温度が設定された安全閾値に達するように、環境温度を上げ、さらに、アダプタが、電力削減保護操作があるか否か検出することによって、アダプタの過熱保護メカニズムを検出する。

以下、図面を参照して本出願の実施例のアダプタのテスト方法、装置及び機器を説明する。

その中、本出願の実施例により提供されるアダプタのテスト方法は、本出願の実施例により提供されるアダプタのテスト装置によって実行されることができ、当該装置は、アダプタのテストを実現する。

図１は、本出願の実施例により提供されるアダプタのテスト方法の概略フローチャートである。図１に示すように、当該アダプタのテスト方法は、以下のようなステップを含む。
ステップ１０１：アダプタ内の部品の温度を検出する。

具体的には、アダプタをテストする場合、まず、アダプタに負荷を接続して、アダプタが正常な充電モードに入り、アダプタの実際の応用における出力電圧、出力電流、出力電力、及びアダプタ内の部品温度などの動作パラメータをテストし、負荷は、携帯電話などの電気機器であってもよく、充電誘引器などのテスト機器であってもよい。例えば、アダプタがフラッシュ電源アダプタである場合、アダプタを携帯電話に接続して急速充電モードに入るように制御して、フラッシュ電源アダプタが急速充電モードでの出力電圧、出力電流、出力電力、及びアダプタ内の部品温度などの動作パラメータを検出する。

なお、アダプタ内の部品の温度が急速に安全温度閾値に近づけてテスト時間を短縮できるようにするために、アダプタが全負荷で出力するように制御し、全負荷で出力する場合、アダプタの発熱量を増大することができるため、アダプタ内の部品が安全温度閾値に達するのが容易になる。また、アダプタ内の部品が安全温度閾値に近づける場合、アダプタの現在の状態での出力電圧と出力電流などの動作パラメータをテストして、アダプタが高温高負荷での性能を検出して、テストの信頼性を向上させることもできる。

テストの精度を向上させて、外部の温度変化がアダプタの動作パラメータの検出に対する影響を避けるために、アダプタを安定した環境温度に置く必要があり、可能な実現方式として、アダプタをサーモスタットにおいてテストすることができ、サーモスタットによってテストする時の環境温度の初期値を設け、例えば、サーモスタットの熱風機を介してボックス内の空気を加熱して、環境温度の初期値を摂氏３８～４２度に設定することを理解されたい。

部品の温度を具体的に検出する場合、実際の応用が異なることによって、異なる方式でアダプタ内の各部品の温度を検出することができる。

可能な実現方式として、温度検知ラインを介してアダプタ内の各主な部品をアダプタのテスト装置に接続し、各部品の温度を上げ、対応する温度検知ラインの他端と温度勾配（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｇｒａｄｉｅｎｔ）が存在する場合、各温度検知ラインは、両端に存在する熱起電力によって電流が発生するため、アダプタのテスト装置は、各温度検知ラインに発生された電流を取得し、電流と温度とのマッピング関係に基づいて、各主な部品の温度を決定する。温度検知ラインによって接続された主な部品は、アダプタ内の各電界効果トランジスタ、トランス、コンデンサ、マイクロ制御ユニット（Ｍｉｃｒｏｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ｕｎｉｔ、ＭＣＵと略称する）などの部品を含むことができる。

別の可能な実現方式として、アダプタ内の各部品の温度を同時にテストすることができない場合、アダプタに温度センサを設けることができ、温度センサは、マイクロ制御ユニットなどの動作パラメータが温度の影響を受けやすい部品を検出することができ、温度センサが部品の温度を検出した後、取得したデータをアダプタのテスト装置に送信することができる。

ステップ１０２、アダプタ内の部品の温度に基づいて、アダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断する。

温度平衡状態は、アダプタ内の部品が予め設定された時間内に温度が変化しないか、又は温度の変化が設定された範囲内にあることを指し、例えば、アダプタ内の部品が３０分以内に温度変化が１℃より小さい場合、アダプタが温度平衡状態にあると決定する。

具体的に実施する時に、アダプタ内の部品の温度を取得した後、上記の方法によってアダプタ内の各部品の温度を継続的に採集して記憶することができ、また、アダプタ内の部品の温度を取得するとともに、タイミング装置でタイミングを行ってテストの時間を決定することによって、予め設定された時間内にアダプタ内の部品の温度変化が予め設定された範囲を超えているか否かを検出して、アダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断することができる。

ステップ１０３、温度平衡状態にある場合、アダプタが置かれている環境の環境温度を上げる。

具体的には、アダプタが全負荷で出力する時に温度平衡状態にあり、且つアダプタ内の各主な部品がまだ安全温度閾値に達していないと決定された場合、アダプタが各主な部品が安全閾値に達した時に過熱保護を行うことが可能であるか否かを検出するために、アダプタが置かれている環境の環境温度を上げることによって、アダプタ内の各主な部品の温度を上げることができ、アダプタ内の部品の温度が安全温度閾値に達することができる。

具体的に実施する時に、可能な実現方式として、サーモスタットの出力温度を上げることによってアダプタが置かれている環境の環境温度を上げることができる。なお、アダプタ内の各部品の安全温度閾値は一致しない可能性があるため、環境温度が高すぎて部品が損傷されることを避けるために、各主な部品の安全温度閾値が最も低い部品の安全温度閾値を第１の予め設定された温度閾値とし、さらに、環境温度を第１の予め設定された温度閾値まで上げることができる。一例として、アダプタの各主な部品において、電界効果トランジスタの安全温度閾値が１２５℃であり、ＭＣＵの安全温度閾値が８５℃であり、各レベルのコンデンサの安全温度閾値が２００℃であり、トランスの安全温度閾値が１０５℃であり、アダプタの各部品の温度を６０℃まで上げた時に温度平衡状態にある場合には、ＭＣＵの安全温度閾値を第１の予め設定された温度閾値とし、さらに、サーモスタットの出力温度を上げて、アダプタ内部環境温度が８５℃に達するようにすることによって、後続的にＭＣＵの温度が安全温度閾値に近づいた時に、アダプタが過熱保護操作をトリガするか否かをテストすることが容易になる。

ステップ１０４、アダプタの出力電力を検出し、部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断する。

第１の予め設定された温度閾値は、上記の例に記載の各主な部品中で、安全温度閾値が最も低い部品の安全温度閾値であってもよいし、各主な部品の平均安全温度閾値であってもよい。

具体的に実施する時に、電力計によってアダプタ内の部品の温度が、第１の予め設定された温度閾値に近づいた時に、アダプタの出力電力を検出し、検出結果をテスト初期時のアダプタの出力電力と比較し、さらに、アダプタ内の部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、過熱保護を行うためにアダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断することができる。

アダプタの電力を低減する実現方式として、アダプタに温度センサが設けられ、温度センサは、検出されたアダプタ内の部品温度をＭＣＵに送信し、センサが部品の温度が第２の予め設定された温度閾値に達することを検出した場合、ＭＣＵは、アダプタが電力削減操作を行うように制御することができ、第２の予め設定された温度閾値は、第１の予め設定された温度閾値より小さい。これによって、テストする時に温度が高すぎてアダプタ内部部品が損傷されることを防止し、アダプタ内の部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が発生したか否かを観察することが容易になる。

ステップ１０５、電力削減操作が発生しなかった場合、アダプタのテストが失敗したと判断する。

具体的には、アダプタ内の部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力が低減すると決定された場合、アダプタが出力電力を低減することによって、出力される電流と電圧を小さくして、発熱量を小さくすることによって、アダプタ内の部品の動作温度を低減する目的を達成し、アダプタが過熱保護操作を実行し、アダプタのテストが通過されることができるのを決定する。アダプタの電力を低減することが検出されていなかった場合、アダプタは、過熱保護メカニズムがなく、テストが失敗したと判断する。

要約すると、本出願の実施例のアダプタのテスト方法は、まず、アダプタ内の部品の温度を検出し、その後、アダプタ内の部品の温度に基づいてアダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断し、温度平衡状態にある場合、アダプタが置かれている環境の環境温度を上げ、さらに、アダプタの出力電力を検出し、部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断し、電力削減操作が発生しなかった場合、アダプタのテストが失敗したと判断する。これにより、当該方法は、アダプタが安全温度閾値に達する前に電力削減の保護操作があるか否かを判断することによって、アダプタの過熱保護メカニズムを検出し、アダプタの過熱保護テスト項目を増加し、検出されたアダプタが出力電力を小さくして温度を低減させることができることによって、実際の使用中に温度が高すぎてアダプタが損傷されることを避けることを確保し、アダプタのテストの信頼性を向上させ、且つ本出願により提供されるアダプタのテスト方法は、アダプタで自動的に実現することができるため、テストスタッフが参加する必要がなく、テストコストを低減する。

上記の実施例を実現するために、本出願の実施例は、アダプタのテスト装置をさらに提供し、図２は、本出願の一実施例によるアダプタのテスト装置の概略構成図である。図２に示すように、当該アダプタのテスト装置は、温度検出器１００と、電力検出器２００と、環境温度調整器３００と、制御器４００とを含む。

温度検出器１００は、アダプタ内の部品の温度を検出する。

電力検出器２００は、アダプタの出力電力を検出する。

環境温度調整器３００は、アダプタが置かれている環境の環境温度を調整する。

制御器４００は、アダプタを全負荷の出力状態に入るように制御し、アダプタ内の部品の温度に基づいてアダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断し、温度平衡状態にあると判断された場合に環境温度調整器３００を制御して環境温度を上げ、アダプタ内の部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が行われたか否かを検出する。

本出願の一実施例では、環境温度調整器３００は、環境温度の初期値を３８～４２度に設定する。

本出願の一実施例では、温度検出器１００によって検出された温度が第２の予め設定された温度閾値に達した場合、アダプタのＭＣＵは、アダプタを制御して電力削減操作を行い、第２の予め設定された温度閾値は、第１の予め設定された温度閾値より小さい。

なお、前述の方法の実施例の説明は、本出願の実施例の装置にも適用され、その実現原理は類似しており、ここでは詳しく説明しない。

要約すると、本出願の実施例のアダプタのテスト装置は、まず、アダプタ内の部品の温度を検出し、その後、アダプタ内の部品の温度に基づいてアダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断し、温度平衡状態にある場合、アダプタが置かれている環境の環境温度を上げ、さらに、アダプタの出力電力を検出し、部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断し、電力削減操作が発生しなかった場合、アダプタのテストが失敗したと判断する。これにより、当該装置は、アダプタ安全温度閾値に達する前に電力削減の保護操作があるか否かを判断することによって、アダプタの過熱保護メカニズムを検出し、アダプタの過熱保護テスト項目を増加し、検出されたアダプタが出力電力を小さくして温度を低減させることができることによって、実際の使用中に温度が高すぎてアダプタが損傷されることを避けることを確保し、アダプタのテストの信頼性を向上させる。

上記の実施例を実現するために、本出願は、電子機器をさらに提供する。

図３は、本出願の一実施例の電子機器の概略構成図である。図３に示す電子機器は、一例にすぎず、本出願の実施例の機能と使用範囲に任意の制限を与えるものではない。

図３に示すように、上記の電子機器２００は、メモリ２１０と、プロセッサ２２０と、メモリ２１０に記憶され、プロセッサ２２０で実行可能なコンピュータプログラムと、を含み、前記プロセッサ２２０が前記プログラムを実行する場合に、上記の実施例に記載のアダプタのテスト方法を実現する。

選択可能な実現形式では、図４に示すように、当該電子機器２００は、メモリ２１０と、プロセッサ２２０と、異なるコンポーネント（メモリ２１０とプロセッサ２２０とを含む）を接続するバス２３０と、をさらに含むことができ、メモリ２１０にはコンピュータプログラムが記憶されており、プロセッサ２２０が前記プログラムを実行する場合に、本出願の実施例に記載のアダプタのテスト方法を実現する。

バス２３０は、メモリバス又はメモリコントローラ、周辺バス、アクセラレーテッドグラフィックスポート、プロセッサ又は多様なバス構造のうち任意のバス構造を使用するローカルバスを含む、複数種のバス構造のうち一つ又は複数のものを表す。例をあげると、これらのアーキテクチャは、インダストリスタンダードアーキテクチャ（ＩＳＡ）バス、マイクロチャネルアーキテクチャ（ＭＡＣ）バス、拡張ＩＳＡバス、ビデオエレクトロニクススタンダーズアソシエーション（ＶＥＳＡ）ローカルバス、及びペリフェラルコンポーネントインターコネクト（ＰＣＩ）バスを含むが、これらに限定されない。

電子機器２００は、典型的には、多種類のコンピュータ機器読み取り可能な媒体を含む。これらの媒体は、電子機器２００がアクセスすることができる任意の使用可能な媒体であってもよく、揮発性媒体及び不揮発性媒体、リムーバブル媒体及びノンリムーバブル媒体を含む。

メモリ２１０は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２４０及び／又はキャッシュメモリ２５０などの揮発性メモリの形態のコンピュータシステム読み取り可能な媒体を含んでもよい。電子機器２００は、他のリムーバブル／ノンリムーバブル、揮発性／不揮発性コンピュータシステム記憶媒体をさらに含んでもよい。単なる一例として、ストレージシステム２６０は、ノンリムーバブル、不揮発性磁気媒体（図４に示されていないが、通常「ハードドライブ」と呼ぶ）に対して読み出し及び書き込みをするために用いることができる。図４に示されていないが、リムーバブル、不揮発性磁気ディスク（例えば、「フロッピーディスク」）に対して読み出し及び書き込みをするための磁気ディスクドライブ、及びリムーバブル、不揮発性光学ディスク（例えば、ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ又は他の光学媒体）に対して読み出し及び書き込みをするための光学ディスクドライブを提供することができる。この場合、各ドライブは、一つ又は複数のデータメディアインターフェイスを介してバス２３０に接続することがきる。メモリ２１０は、本出願の各実施例に記載の機能を実行するように構成されるワンセットのプログラムモジュール（例えば、少なくとも一つ）を有する少なくとも一つのプログラム製品を含んでもよい。

ワンセットのプログラムモジュール２７０（少なくとも一つ）を有するプログラム／ユーティリティ２８０は、例えば、メモリ２１０に記憶されてもよく、このようなプログラムモジュール２７０は、オペレーティングシステム、一つ又は複数のアプリケーションプログラム、他のプログラムモジュール、及びプログラムデータを含むことができるがこれらに限定されない。これらの例のそれぞれ又は何らかの組み合わせには、ネットワーク環境の実装が含まれる可能性がある。プログラムモジュール２７０は、通常本出願に記載の実施例における機能及び／又は方法を実行する。

電子機器２００は、一つ又は複数の外部機器２９０（例えば、キーボード、ポインティング機器、ディスプレイ２９１など）と通信することができるし、ユーザが電子機器２００とインタラクションすることを可能にする一つ又は複数の機器と通信することもでき、及び／又は電子機器２００が一つ又は複数の他のコンピューティングデバイスと通信することを可能にする任意の機器（例えば、ネットワークカード、モデムなど）と通信することができる。そのような通信は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェイス２９２を介して行うことができる。また、電子機器２００は、ネットワークアダプタ２９３を介して、一つ又は複数のネットワーク（例えば、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、ワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）、及び／又はパブリックネットワーク、例えば、インターネット）と通信することができる。図に示すように、ネットワークアダプタ２９３は、バス２３０を介して、電子機器２００の他のモジュールと通信する。なお、図示されていないが、マイクロコードやデバイスドライバ、冗長処理ユニット、外部ディスクドライブアレイ、ＲＡＩＤシステム、テープドライバ、及びデータバックアップトレージシステムなどを含むがこれらに限定されない他のハードウェア及び／又はソフトウェアモジュールを、電子機器２００と組み合わせて使用することができる。

なお、本実施例の電子機器の実施プロセスと技術的原理は、前述の実施例のアダプタのテスト方法の説明を参照し、ここでは省略する。

本出願の実施例により提供される電子機器は、まず、アダプタ内の部品の温度を検出し、その後、アダプタ内の部品の温度に基づいてアダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断し、温度平衡状態にある場合、アダプタが置かれている環境の環境温度を上げ、さらに、アダプタの出力電力を検出し、部品の温度が第１の予め設定された温度閾値に達する前に、アダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断し、電力削減操作が発生しなかった場合、アダプタのテストが失敗したと判断する。これにより、アダプタ安全温度閾値に達する前に電力削減の保護操作があるか否かを判断することによって、アダプタの過熱保護メカニズムを検出し、アダプタの過熱保護テスト項目を増加し、検出されたアダプタが出力電力を小さくして温度を低減させることができることによって、実際の使用中に温度が高すぎてアダプタが損傷されることを避けることを確保し、アダプタのテストの信頼性を向上させる。

上記の目的を実現するために、本出願は、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体をさらに提供する。

当該コンピュータプログラムが記憶されているコンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、当該プログラムがプロセッサによって実行される場合に、上記の実施例に記載のアダプタのテスト方法が実現される。

選択可能な実現形式では、本出願の実施例は、一つ又は複数のコンピュータ読み取り可能な媒体の任意の組み合わせを採用することができる。コンピュータ読み取り可能な媒体は、コンピュータ読み取り可能な信号媒体、或いはコンピュータ読み取り可能な記憶媒体であってもよい。コンピュータ読み取り可能な媒体は、例えば、電子、磁気、光、電磁気、赤外線、又は半導体のシステム、装置又はデバイス、或いは上記の任意の組み合わせであってもよいがこれらに限定されない。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体のより具体的な例（非網羅的なリスト）は、一つ又は複数の配線を備える電気接続部、ポータブルコンピュータディスク、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、光ファイバ、ポータブルコンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ-ＲＯＭ）、光記憶装置、磁気記憶装置、又は上記の任意の適切な組み合わせを含む。この文書において、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体は、命令実行システム、装置又はデバイスにより使用され、或いはそれらと組み合わせて使用されることが可能であるプログラムを含む又は記憶する任意の有形の媒体であってもよい。

コンピュータ読み取り可能な信号媒体は、ベースバンドにおける、又は搬送波の一部として伝播するデータ信号を含むことができ、その中にはコンピュータ読み取り可能なプログラムコードが搭載される。この伝播するデータ信号は様々な形式を採用することができ、電磁信号、光信号又は上記の任意の適切な組み合わせを含むがこれらに限定されない。コンピュータ読み取り可能な信号媒体は、さらに、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体以外の任意のコンピュータ読み取り可能な媒体であってもよく、当該コンピュータ読み取り可能な媒体は、命令実行システム、装置又はデバイスにより使用され、或いはそれらと組み合わせて使用されるプログラムを送信、伝播又は伝送することができる。

コンピュータ読み取り可能な媒体に含まれるプログラムコードは、無線、有線、光ケーブル、ＲＦなど、又は上記の任意の適切な組み合わせを含むがこれらに限定されない任意の適切な媒体によって伝送することができる。

一つ又は複数のプログラミング言語又はそれらの組み合わせで本出願の動作を実行するためのコンピュータプログラムコードを作成することができ、前記プログラミング言語は、Ｊａｖａ（登録商標）、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ（登録商標）、Ｃ＋＋などのプロジェクト指向のプログラミング言語を含み、さらに、「Ｃ」言語又は同様のプログラミング言語といった従来の手続き型プログラミング言語をも含む。プログラムコードは、完全にユーザーコンピュータで実行されてもよいし、部分的にユーザーコンピュータに実行されてもよいし、スタンドアロンソフトウェアパッケージとして実行されてもよいし、部分的にユーザーコンピュータで、部分的にリモートコンピュータで実行されてもよい、又は完全にリモートコンピュータ又はサーバーで実行してもよい。リモートコンピュータに係る場合、リモートコンピュータは、ローカルネットワーク（ＬＡＮ）又は広域ネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意種類のインターネットを介して、ユーザーコンピュータに接続することができ、或いは、外部コンピュータ（例えば、インターネットサービスプロバイダを利用してインターネットを介して接続する）に接続することもできる。

本発明の説明において、「一つの実施形態」、「一部の実施形態」、「例示的な実施形態」、「示例」、「具体的な示例」、或いは「一部の示例」などの用語を参考した説明とは、該実施形態或いは示例に結合して説明された具体的な特徴、構成、材料或いは特徴が、本発明の少なくとも一つの実施形態或いは示例に含まれることである。本明細書において、上記用語に対する例示的な描写は、必ずしも同じ実施形態或いは示例を示すことではない。又、説明された具体的な特徴、構成、材料或いは特徴は、いずれか一つ或いは複数の実施形態又は示例において適切に結合することができる。

なお、「第１」、「第２」の用語は目的を説明するためだけに用いられるものであり、比較的な重要性を指示又は暗示するか、或いは示された技術的特徴の数を黙示的に指示すると理解してはいけない。そこで、「第１」、「第２」が限定されている特徴は一つ又はより多くの前記特徴を含むことを明示又は暗示するものである。本発明の説明において、明確且つ具体的な限定がない限り、「複数」とは、二つ又は二つ以上のことを意味する。

フローチャートまたは他の方式で説明した過程や方法は、一つまたは複数の、判定ロジック性能または過程のステップの実行できるコマンドのコードのモジュール、セクターあるいは部分を含む。本発明の望ましい実施方式の範囲は、他の実現を含み、表示または説明の順序に従わなくてもよい。述べられた機能に基づいて基本的に同様な方式または逆の順序で、その機能を実行することができる。これは、本発明実施例の所属技術領域の技術者に理解される。

フローチャートの中で示し又は本明細書に他の方法で記載したロジック及び／又はステップは、例えば論理機能を実施するのに使用される実行可能命令のシーケンスリストと見なすことができ、とりわけ使用する命令実行システム、装置、又はデバイス（コンピュータベースのシステム、プロセッサを含むシステム、命令実行システム、装置、又はデバイスから命令を抽出し、その命令を実行することができる他のシステム等）用の任意のコンピュータ可読媒体の中に実装することができ、又はこれらの命令実行システム、装置、若しくはデバイスと組み合わせて使用される。この説明では、「コンピュータ可読媒体」は、使用する命令実行システム、装置、又はデバイス用のプログラムを含む、記憶する、伝える、伝搬する、又は伝送することができる任意の装置、又はこれらの命令実行システム、装置、若しくはデバイスと組み合わせて使用される任意の装置であり得る。コンピュータ可読媒体のより具体的な例（非網羅的一覧）には、１つ又は複数の配線を有する電気接続部（電子装置）、携帯型コンピュータディスクボックス（磁気装置）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、消去及びプログラム可能読み取り専用メモリ（ＥＰＲＯＭ又はフラッシュメモリ）、光ファイバ装置、及び携帯型ＣＤ読み取り専用メモリ（ＣＤＲＯＭ）が含まれる。更に、例えば紙や他の媒体は光学走査にかけ、必要に応じて編集、解釈、又は他の適切な手段によって処理してプログラムを電子的方法で得ることができ、そのプログラムはコンピュータメモリ内に記憶することができるので、コンピュータ可読媒体はプログラムを印刷可能な紙や他の適切な媒体とすることさえできる。

また、本発明の各部分は、ハードウェア、ソフトウェア、部品またはそれらの組み合わせで実現できる。前記実施例には、複数のステップまたは方法がメモリに保存され、適当なコマンド実行システムのソフトウェアまたは部品で実現される。たとえば、ハードウェアで実現する場合、他の実施方式と同じように、本技術分野で周知の下記の任意の一つまたはそれらの組み合わせで実現できる。すなわち、デジタル信号に対してロジック機能を実現するロジックゲート回路を有する個別のロジック回路、ロジックゲート回路を組み合わせた適当な専用ＩＣ、プログラマブルゲートアレイ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ、以下、ＰＧＡと略す）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ、以下、ＦＰＧＡと略す）などである。

前記実施例の方法にある全部または一部のステップがプログラムにより関連のハードウェアを実行することで完成されることは、当業者に理解される。前記プログラムは一つの計算機の読み出し書き込み可能な記憶メディアに記憶される。当プログラムを実行するとき、実施例に記載した方法のステップの一つまたはそれらの組み合わせを含む。

なお、本発明の各実施例の各機能モジュールを一つの処理モジュールに集中し、または、単独に存在し、あるいは、二つまたは二つ以上のモジュールを一つの処理モジュールに集中することができる。前記集成したモジュールは、ハードウェアの形式、または、ソフトウェアの形式で実現される。前記集成したモジュールは、ソフトウェアの形式で実現し、また、独立の製品として販売や使用するとき、計算機の読み出し書き込み可能な記憶メディアに記憶されることができる。

以上本発明の実施形態を示して説明したが、上記の実施形態は例示的なものであり、本発明を制限するように解釈すべきではないことは当業者にとって理解できることである。本発明の原理と要旨から逸脱しない範囲で、これらの実施形態に対し様々な変更、修正、置換および変形をすることができる。

Claims (13)

1. 交流電流を直流電流に変換するアダプタであって、アダプタ内の部品の温度が
   第２の予め設定された温度閾値に達した場合に電力削減操作を行うアダプタのテスト方法であって、
   動作状態のアダプタ内の部品の温度を検出するステップと、
   前記アダプタ内の部品の温度に基づいて、前記アダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断するステップと、
   前記温度平衡状態にある場合、前記アダプタが置かれている環境の環境温度を上げるステップと、
   前記アダプタの出力電力を検出し、前記アダプタの電力削減操作が発生したか否かを判断するステップと、
   前記第２の予め設定された温度閾値より高い第１の予め設定された温度まで環境温度を上げたときに電力削減操作が発生しなかった場合、前記アダプタのテストが失敗したと判断するステップと、を含む、
   ことを特徴とするアダプタのテスト方法。
2. 前記アダプタ内の部品の温度を検出するステップの前に、
   前記アダプタが全負荷で出力するように制御するステップをさらに含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のアダプタのテスト方法。
3. 前記環境温度の初期値が、３８～４２度に設定される、
   ことを特徴とする請求項１に記載のアダプタのテスト方法。
4. 前記部品の温度が第２の予め設定された温度閾値に達した場合、前記アダプタのＭＣＵが前記アダプタに対して電力削減操作を行うステップをさらに含み、
   前記第２の予め設定された温度閾値は、前記第１の予め設定された温度閾値より小さい、
   ことを特徴とする請求項１に記載のアダプタのテスト方法。
5. アダプタ内の部品の温度を検出するステップの前に、
   前記アダプタを安定した環境温度に置くステップをさらに含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のアダプタのテスト方法。
6. 交流電流を直流電流に変換するアダプタのテスト装置であって、アダプタ内の部品の温度が第２の予め設定された温度閾値に達した場合に電力削減操作を行うアダプタのテスト装置であって、
   前記テスト装置内に設けられ、前記アダプタ内の部品に設けられる温度センサの出力信号を受けて動作状態の前記アダプタ内の部品の温度を検出するための温度検出器と、
   前記アダプタの出力電力を検出するための電力検出器と、
   前記アダプタが置かれている環境の環境温度を調整するための環境温度調整器と、
   前記アダプタ内の部品の温度に基づいて前記アダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断し、温度平衡状態にあると判断された場合環境温度調整器を制御して前記環境温度を上げ、前記アダプタの電力削減操作が行われたか否かを判断し、前記第２の予め設定された温度閾値より高い第１の予め設定された温度まで環境温度を上げたときに電力削減操作が発生しなかった場合、前記アダプタのテストが失敗したと判断するための制御器と、を含む、
   ことを特徴とするアダプタのテスト装置。
7. 前記環境温度調整器は、更に、
   環境温度の初期値を３８～４２度に設定する、
   ことを特徴とする請求項６に記載のアダプタのテスト装置。
8. 前記部品は、電界効果トランジスタ、トランス、コンデンサ、及びマイクロ制御ユニットのうち少なくとも一つを含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のアダプタのテスト方法。
9. 前記第１の予め設定された温度閾値は、前記アダプタ内の部品の安全温度閾値の最小値であり、
   前記アダプタ内の部品の温度に基づいて、前記アダプタが温度平衡状態にあるか否かを判断するステップは、
   予め設定された時間内に温度が変化するか否かを決定するステップと、または、
   予め設定された時間内に温度の変化が予め設定された範囲内にあるか否かを決定するステップと、を含む、
   ことを特徴とする請求項１に記載のアダプタのテスト方法。
10. 前記制御器は、
    前記アダプタを制御して全負荷の出力状態に入るように構成される、
    ことを特徴とする請求項６に記載のアダプタのテスト装置。
11. 前記環境温度調整器は、前記アダプタを収容するように構成されるサーモスタットである、
    ことを特徴とする請求項６に記載のアダプタのテスト装置。
12. 前記制御器は、
    予め設定された時間内に温度が変化しなかった場合、前記アダプタが温度平衡状態にあると決定し、または、
    予め設定された時間内に温度の変化が予め設定された範囲内にある場合、前記アダプタが温度平衡状態にあると決定するように構成される、
    ことを特徴とする請求項６に記載のアダプタのテスト装置。
13. 前記第１の予め設定された温度閾値は、前記アダプタ内の部品の安全温度閾値の最小値である、
    ことを特徴とする請求項６に記載のアダプタのテスト装置。

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