CN110563485A - 一种陶瓷孔金属化装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种陶瓷孔金属化装置，包括：布料机构，用于对所述陶瓷孔布料时输出金属液；探测机构，所述探测机构与所述布料机构连接，用于布料前探测待布料陶瓷孔的位置；驱动机构，所述驱动机构与所述探测机构连接，用于根据所述探测机构探测到的待布料陶瓷孔位置信号，驱动所述布料机构移动至所述待布料孔的所在位置；旋转机构，所述旋转机构与所述布料机构连接，用于布料时驱动所述布料机构对所述待布料陶瓷孔旋转布料。本发明能够提高陶瓷产品精度，降低对陶瓷孔金属化的难度。
Description
技术领域
本发明属于陶瓷加工领域，具体涉及一种陶瓷孔金属化装置及方法。
背景技术
目前市面上绝大多数陶瓷孔金属化方法，一般是通过丝网印刷技术，将导电金属液或浆料印刷在陶瓷的孔上，然后通过在底部设置真空吸附装置，将孔上方的金属液或浆料吸附出来形成孔金属化，这种方法无法控制陶瓷孔内金属化的深度和孔内需要金属化的具体位置，只能将整个孔全部金属化，不能满足我方实际需求。
发明内容
因此，为了克服上述现有技术的缺点，本发明提供一种陶瓷孔金属化装置及方法，以提高陶瓷产品精度，降低对陶瓷孔金属化的难度。
为了实现上述目的，提供一种陶瓷孔金属化装置，包括：
机架；
驱动机构，所述驱动机构安装于所述机架上，用以驱动待打磨陶瓷绕自转；
装夹机构，所述装夹机构安装于所述机架上，用以将所述待打磨陶瓷装夹固定在所述驱动机构上；
打磨机构，所述打磨机构安装于所述机架上，用以在所述驱动机构驱动所述待打磨陶瓷自转时，对所述待打磨陶瓷的锥面进行打磨；
控制机构，所述控制机构与所述打磨机构连接，用于根据设定信号移动所述打磨机构，使所述打磨机构靠近或者远离所述待打磨陶瓷。
进一步地，
所述驱动机构进一步包括：
定位结构，所述定位结构用于将所述待打磨陶瓷定位在所述驱动机构上，以使得所述驱动机构能够带动所述待打磨陶瓷自转；
动力结构，所述动力结构通过联动装置和轴承装置与所述定位结构连接，用以驱动所述定位结构旋转。
进一步地，
所述定位结构进一步包括相互固定连接的定位治具和治具固定转盘。
进一步地，
所述动力结构进一步包括刹车电机，所述刹车电机依次通过联轴器和轴承与所述治具固定转盘连接。
进一步地，
所述装夹机构进一步包括：包括支架，所述支架固定安装在所述机架上；
依次连接的装夹气缸、轴承和装夹块，所述装夹气缸固定安装在所述支架上，所述装夹块可拆地连接在所述装夹气缸的气缸杆的末端上，所述轴承套装于所述气缸杆上。
进一步地，
所述打磨机构进一步包括：依次连接的步进电机、高精度移动模组、磨头装夹板和磨头，所述步进电机与所述控制机构连接，根据控制机构的设定信号来驱动所述高精度移动模组移动，以控制所述磨头装夹板带动所述磨头接近和远离所述待打磨陶瓷。
进一步地，
包括防尘机构，所述防尘机构将所述驱动机构同所述装夹机构和所述打磨机构隔离，用以防止打磨粉尘扩散；所述防尘机构包括第一开口和第二开口，所述第一开口用于所述装夹机构的至少一部分延伸通过，所述第二开口用于所述打磨机构的至少一部分延伸通过。
进一步地，
还包括真空吸尘器，所述真空吸尘器的安装于所述机架底部，所述真空吸尘器的吸尘端与所述防尘机构的内部连通，用以收集锥面打磨的粉尘。
进一步地，
包括控制箱触摸屏，所述设定信号由所述控制箱触摸屏设定并触发。
本发明还提供一种利用上述的陶瓷孔金属化装置进行打磨的方法，包括：
1)将待打磨陶瓷放置于所述驱动机构中；
2)启动所述装夹机构，控制所述装夹机构将所述待打磨陶瓷固定夹紧在所述驱动机构上；
3)启动所述驱动机构，使所述驱动机构驱动所述陶瓷自转；
4)控制机构控制打磨机构靠近并所述待打磨陶瓷的锥面，开始进行打磨；
5)控制机构根据设定信号控制打磨机构推进度，直至完成打磨；
6)打磨完成后，打磨机构退回原位后，停止所述驱动机构旋转，待旋转停止后，所述装夹机构退回原位，取下所述打磨完成的陶瓷。
与现有技术相比，本发明通过采取自动定位的方式，驱动金属液布料机构，来将金属液旋转布料于陶瓷孔上，以确保均匀涂抹，在满足陶瓷制造精度不高的情况下，完成陶瓷孔金属化位置的精确控制
附图说明
图1为本发明的一种陶瓷孔金属化装置的一个实施例的立体图。
图2为本发明的一种陶瓷孔金属化装置的一个实施例的立体分解图。
图3为本发明的一种陶瓷孔金属化装置去掉机架的立体图。
图4为本发明的一种陶瓷孔金属化装置的一个实施例的针头的示意图。
图5为图4的A向示意图。
图6为本发明的一种陶瓷孔金属化装置的一个实施例中陶瓷锥面装夹在托盘机构上的示意图。
图7为本发明的一种陶瓷孔金属化装置的金属化前的示意图，其中针头移动至待金属化孔上方。
图8为本发明的一种陶瓷孔金属化装置的金属化前的示意图，其中针头移动至待金属化孔内部。
图9为本发明的一种陶瓷孔金属化装置的金属化的示意图，其中针头开始旋转布料。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
在本发明的一个实施例中，如图1-9所示，提供一种陶瓷孔金属化装置，包括：
布料机构1，用于对所述陶瓷孔布料时输出金属液；
探测机构2，所述探测机构2与所述布料机构1连接，用于布料前探测待布料陶瓷孔的位置；
驱动机构3，所述驱动机构3与所述探测机构2连接，用于根据所述探测机构2探测到的待布料陶瓷孔位置信号，驱动所述布料机构1移动至所述待布料孔的所在位置；
旋转机构4，所述旋转机构4与所述布料机构1连接，用于布料时驱动所述布料机构1对所述待布料陶瓷孔旋转布料。
人工或通过机械手放入装满陶瓷的承托机构，并将其固定，并将陶瓷C推平整，探测机构2启动工作，定位确定第一个陶瓷上的孔位置，通过控制器控制驱动机构3的在平面内驱动布料机构1至陶瓷孔位置上，控制器控制驱动机构3在纵向上驱动布料机构1动作下移，并控制下移位移，将布料机构1的输出口深入陶瓷孔内，将陶瓷孔的一周均匀涂抹金属液，完成操作后，重复启动探测机构2循环进行下一个陶瓷孔的金属化作业。
在一个实施例中，
布料机构1包括：
金属液加料筒11，所述金属液加料筒11的下端具有金属液输出口，所述金属液加料筒11的与下端相对的上端设置有压力控制装置，所述压力控制装置用于控制向金属液输出口外输出金属液。当启动布料机构1时，压力控制装置向所述金属液加料筒11内施加压力，从而将金属液向外输出。
在一个实施例中，为了便于更有效地控制金属液输出量，
所述压力控制装置包括控制器和电磁阀，所述控制器控制所述电磁阀箱所述金属液加料筒11内施加气压。
在一个实施例中，
所述旋转机构4包括：
高速旋转连接器41，所述高速旋转连接器41包括第一端以及与第一端相对的第二端；
中空旋转驱动器42，所述中空旋转驱动器42包括第一端以及与第一端相对的第二端；
所述高速旋转连接器41的第一端与所述金属液加料筒11的输出口密封连通，所述高速旋转连接器41的第二端与所述中空旋转驱动器42的第一端密封连通，所述中空旋转驱动器42的第二端与所述布料机构1密封连通。
在一个实施例中，
所述布料机构1包括：
主体部11，所述主体部11内部具有金属液容纳空间；
针头12，所述针头12包括第一端以及与所述第一端相对的第二端；
所述针头12的第一端与所述金属液容纳空间连通；
所述针头12的第二端的端点封闭，第二端的侧面开有一个以上的出料孔13，以用于向所述金属孔的周向涂布金属液。
在一个实施例中，
所述出料孔13为两个，在所述第二端的侧面相对设置。在一个实施例中，所述出料孔13为一个或三个以上，在所述第二端的侧面上均匀分布。
在一个实施例中，
所述驱动机构3包括：
X轴运动模组31，以及与所述X轴运动模组31连接的X轴步进电机311；
Y轴运动模组32，以及与所述Y轴运动模组32连接的Y轴步进电机321；
Z轴运动模组33，以及与所述Z轴运动模组33连接的Z轴步进电机331；
PLC控制器，所述PLC控制器与所述X轴步进电机311、Y轴步进电机321、Z轴步进电机331连接，以用于控制X轴步进电机311、Y轴步进电机321、Z轴步进电机331分别控制X轴运动模组31、Y轴运动模组32和Z轴运动模组33驱动所述布料机构1至待布料孔的所在位置。
为了方便加工，在一个实施例中，
还包括机架5，所述驱动机构3安装在所述机架5上。
为了提高陶瓷孔金属化的作业效率，在一个实施例中，还包括装夹机构6和托盘7，所述装夹机构6安装在所述机架5上，所述托盘7装夹在所述装夹机构6上，所述托盘7用于放置具有待布料陶瓷孔的陶瓷。
根据本发明的另一方面，还提供一种涂布陶瓷孔的方法，包括：
1)控制所述探测机构2探测待布料陶瓷孔，确定所述待布料陶瓷孔的位置；
2)控制所述驱动机构3，将所述布料机构1沿X轴和Y轴驱动至所述待布料陶瓷孔的上方；
3)控制所述驱动机构3，将所述布料机构1的沿Y轴驱动至所述待布料陶瓷孔中；
4)控制所述布料机构1，向所述陶瓷孔中输出金属液，同时，所述旋转机构4驱动所述布料机构1旋转，直至该待布料陶瓷孔金属化完成；
重复上述步骤1)-4)，直至所有带布料陶瓷孔金属化完成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种陶瓷孔金属化装置，其特征在于，包括：
布料机构，用于对所述陶瓷孔布料时输出金属液；
探测机构，所述探测机构与所述布料机构连接，用于布料前探测待布料陶瓷孔的位置；
驱动机构，所述驱动机构与所述探测机构连接，用于根据所述探测机构探测到的待布料陶瓷孔位置信号，驱动所述布料机构移动至所述待布料孔的所在位置；
旋转机构，所述旋转机构与所述布料机构连接，用于布料时驱动所述布料机构对所述待布料陶瓷孔旋转布料。
2.如权利要求1所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
布料机构包括：
金属液加料筒，所述金属液加料筒的下端具有金属液输出口，所述金属液加料筒的与下端相对的上端设置有压力控制装置，所述压力控制装置用于控制向金属液输出口外输出金属液。
3.如权利要求2所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
所述压力控制装置包括控制器和电磁阀，所述控制器控制所述电磁阀箱所述金属液加料筒内施加气压。
4.如权利要求2所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
所述旋转机构包括：
高速旋转连接器，所述高速旋转连接器包括第一端以及与第一端相对的第二端；
中空旋转驱动器，所述中空旋转驱动器包括第一端以及与第一端相对的第二端；
所述高速旋转连接器的第一端与所述金属液加料筒的输出口密封连通，所述高速旋转连接器的第二端与所述中空旋转驱动器的第一端密封连通，所述中空旋转驱动器的第二端与所述布料机构密封连通。
5.如权利要求1所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
所述布料机构包括：
主体部，所述主体部内部具有金属液容纳空间；
针头，所述针头包括第一端以及与所述第一端相对的第二端；
所述针头的第一端与所述金属液容纳空间连通；
所述针头的第二端的端点封闭，第二端的侧面开有一个以上的出料孔。
6.如权利要求5所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
所述出料孔为两个，在所述第二端的侧面相对设置。
7.如权利要求1所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
所述驱动机构包括：
X轴运动模组，以及与所述X轴运动模组连接的X轴步进电机；
Y轴运动模组，以及与所述Y轴运动模组连接的Y轴步进电机；
Z轴运动模组，以及与所述Z轴运动模组连接的Z轴步进电机；
PLC控制器，所述PLC控制器与所述X轴步进电机、Y轴步进电机、Z轴步进电机连接，以用于控制X轴步进电机、Y轴步进电机、Z轴步进电机分别控制X轴运动模组、Y轴运动模组和Z轴运动模组驱动所述布料机构至待布料孔的所在位置。
8.如权利要求1所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
还包括机架，所述驱动机构安装在所述机架上。
9.如权利要求8所述的陶瓷孔金属化装置，其特征在于，
还包括装夹机构和托盘，所述装夹机构安装在所述机架上，所述托盘装夹在所述装夹机构上，所述托盘用于放置具有待布料陶瓷孔的陶瓷。
10.一种利用如权利要求1-9任一所述的陶瓷孔金属化装置对陶瓷孔金属化的方法，其特征在于，包括：
1)控制所述探测机构探测待布料陶瓷孔，确定所述待布料陶瓷孔的位置；
2)控制所述驱动机构，将所述布料机构沿X轴和Y轴驱动至所述待布料陶瓷孔的上方；
3)控制所述驱动机构，将所述布料机构的沿Y轴驱动至所述待布料陶瓷孔中；
4)控制所述布料机构，向所述陶瓷孔中输出金属液，同时，所述旋转机构驱动所述布料机构旋转，直至该待布料陶瓷孔金属化完成；
重复上述步骤1)-4)，直至所有带布料陶瓷孔金属化完成。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Application publication date: 20191213 Assignee: SHANGHAI SANSI ELECTRONIC ENGINEERING Co.,Ltd. Assignor: PUJIANG SANSI PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Contract record no.: X2023330000915 Denomination of invention: A ceramic hole metalization device and method Granted publication date: 20230801 License type: Common License Record date: 20231213 |
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