CN110561275B - 研磨液供应方法 - Google Patents

研磨液供应方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110561275B
CN110561275B CN201910990332.1A CN201910990332A CN110561275B CN 110561275 B CN110561275 B CN 110561275B CN 201910990332 A CN201910990332 A CN 201910990332A CN 110561275 B CN110561275 B CN 110561275B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pressure
tank
pressure tank
grinding fluid
valve
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910990332.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110561275A (zh
Inventor
彭名君
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qunfu Electronic Technology Shanghai Co ltd
Original Assignee
Qunfu Electronic Technology Shanghai Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qunfu Electronic Technology Shanghai Co ltd filed Critical Qunfu Electronic Technology Shanghai Co ltd
Priority to CN201910990332.1A priority Critical patent/CN110561275B/zh
Publication of CN110561275A publication Critical patent/CN110561275A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110561275B publication Critical patent/CN110561275B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

本发明提供了一种研磨液供应设备，包括第一压力罐、第二压力罐、阀箱、第一连接管和第二连接管，所述第一压力罐上侧设有第一研磨液进入口和第一压力调节阀。采用可封闭的所述第一压力罐和所述第二压力罐来供应研磨液，且通过所述第一压力调节阀来调节所述第一压力罐内的压力，通过所述第二压力调节阀来调节所述第二压力罐内气压，通过气压做动力源，以使研磨液在所述第一压力罐和所述第二压力罐之间流动，无需气动泵或电动泵的使用，降低了成本，气压做动力源使得研磨液流速均一，保证了研磨液研磨的均一性。本发明还提供了一种所述研磨液供应设备用于实现研磨液供应的研磨液供应方法。

Description

研磨液供应方法
技术领域
本发明涉及研磨技术领域，尤其涉及一种研磨液供应设备及供应方法。
背景技术
研磨液是一种悬浮液，在液体中存在固体颗粒，为了防止固体颗粒团聚，供应系统中研磨液不能长时间静置。如图3所示，现有的研磨液供应系统中都采用气动泵和电动泵作为动力源将研磨液从供应槽中抽取出来，通过一段循环管路再回到供应槽中，使研磨液保持流动。
气动泵供应压力不平稳，输出的压力曲线为波动式，使得研磨设备对于流量的控制难度增加，而且研磨流速的不均匀，会影响到研磨的均一性；为了使输出压力尽可能的平稳，气动泵的管路上还需要添加减震器和背压阀等装置，减震器、背压阀以及气动泵的单价成本较高；气动泵反复运行摩擦，会导致气动泵腔体内的配件损耗，气动泵则需要定期更换，进一步的增加了投入成本。
电动泵的单价昂贵，一次性投入成本高；电动泵还需要额外的控制器，增加了设备的故障几率；电动泵的高速运转，会导致研磨液的温度升高。
而且现有供应系统中，供应槽为非密闭的，为了保持研磨液的湿度，需要增加加湿器等硬件设施，增加了设备的投入成本。
因此，有必要提供一种新型的研磨液供应设备及供应方法以解决现有技术中存在的上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种研磨液供应设备及供应方法，避免成本高、研磨流速不均以及泵对研磨液挤压与摩擦的问题。
为实现上述目的，本发明的所述研磨液供应设备，包括第一压力罐、第二压力罐、阀箱、第一连接管和第二连接管，所述第一压力罐通过所述第一连接管与所述阀箱连接，所述第一连接管上设有第一气动阀，所述第二压力罐通过所述第二连接管与所述阀箱连接，所述阀箱上设有研磨设备连接管，所述研磨设备连接管与研磨设备连接，所述第二连接管上设有第二气动阀，所述第一压力罐上侧设有第一研磨液进入口和第一压力调节阀，所述第一压力罐内侧壁上设有第一高液位传感器和第一低液位传感器，所述第二压力罐上侧设有第二研磨液进入口和第二压力调节阀，所述第二压力罐内侧壁上设有第二高液位传感器和第二低液位传感器。
本发明的有益效果在于：采用可封闭的所述第一压力罐和所述第二压力罐来供应研磨液，且通过所述第一压力调节阀来调节所述第一压力罐内的气压，通过所述第二压力调节阀来调节所述第二压力罐内气压，通过气压做动力源，以使研磨液在所述第一压力罐和所述第二压力罐之间流动，从而在研磨液流经所述阀箱时还经研磨设备连接管进入研磨设备，无需气动泵或电动泵的使用，降低了成本，气压做动力源使得研磨液流速均一，保证了研磨液研磨的均一性。
优选地，所述第一压力罐与所述第二压力罐的形状和大小均相同。其有益效果在于：能够使所述第一压力罐和所述第二压力罐内可以存储的研磨液量相同。
优选地，所述第一压力罐和所述第二压力罐处于同一水平面上。其有益效果在于：避免重力对所述第一压力罐和所述第二压力罐内的研磨液产生影响，保证研磨液在所述第一压力罐和所述第二压力罐内气压的作用下流动。
进一步优选地，所述第一高液位传感器和所述第二高液位传感器处于同一水平面上。其有益效果在于：保证所述第一高液位传感器和所述第二高液位传感器所检测的研磨液量相同。
进一步优选地，所述第一低液位传感器和所述第二低液位传感器处于同一水平面上。其有益效果在于：保证所述第一低液位传感器和所述第二低液位传感器所检测的研磨液量相同。
优选地，所述第一连接管连接于所述第一压力罐的下侧。其有益效果在于：便于所述第一压力罐内研磨液流出。
优选地，所述第二连接管连接于所述第二压力罐的下侧。其有益效果在于：便于所述第二压力罐内研磨液流出。
优选地，所述第一研磨液进入口上设有第一研磨液注入阀。其有益效果在于：便于使所述第一压力罐密封，以使所述第一压力罐内能够产生气压。
优选地，所述第二研磨液进入口上设有第二研磨液注入阀。其有益效果在于：便于使所述第二压力罐密封，以使所述第二压力罐内能够产生气压。
本发明还提供了一种研磨液供应方法，包括以下步骤：
S1：关闭第一气动阀和第二气动阀，然后通过第一研磨液进入口向常压状态下的第一压力罐中注入研磨液，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达第一高液位传感器的检测位置；
S2：通过第一压力调节阀将所述第一压力罐加压至高压状态作为供应罐，同时通过第二压力调节阀将所述第二压力罐加压至低压状态作为回收罐，然后打开所述第一气动阀和所述第二气动阀，以使研磨液从所述第一压力罐依次经过第一连接管、阀箱和第二连接管流向所述第二压力罐，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达第一低液位传感器的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱时还经研磨设备连接管进入研磨设备；
S3：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐减压至低压状态作为回收罐，然后关闭所述第二气动阀；
S4：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐减压至常压状态，然后通过所述第二研磨液进入口向所述第二压力罐中注入研磨液，直至所述第二压力罐中研磨液的液位到达第二高液位传感器的检测位置；
S5：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐加压至低压状态，然后打开所述第二气动阀；
S6：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐加压至高压状态作为供应罐，以使研磨液从所述第二压力罐依次经所述第二连接管、阀箱和所述第一连接管流向所述第一压力罐，直至所述第二压力罐中研磨液的液位到达所述第二低液位传感器的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱时还经研磨设备连接管进入研磨设备。
本发明研磨液供应方法的有益效果在于：采用可封闭的所述第一压力罐和所述第二压力罐来供应研磨液，且通过所述第一压力调节阀调节所述第一压力罐为高压状态或低压状态，通过所述第二压力调节阀来调节所述第二压力罐为高压状态或低压状态，通过气压做动力源，以使研磨液在所述第一压力罐和所述第二压力罐之间流动，无需气动泵或电动泵的使用，降低了成本，气压做动力源使得研磨液流速均一，保证了研磨液研磨的均一性。
进一步优选地，所述研磨液供应方法还包括以下步骤：
S7：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐减压至低压状态作为回收罐，然后关闭所述第一气动阀；
S8：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐减压至常压状态，然后通过所述第一研磨液进入口向所述第一压力罐中注入研磨液，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达第一高液位传感器的检测位置；
S9：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐加压至低压状态，然后打开所述第一气动阀；
S10：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐加压至高压状态作为供应罐，以使研磨液从所述第一压力罐依次经所述第一连接管、阀箱和所述第二连接管流向所述第二压力罐，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达所述第一低液位传感器的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱时还经研磨设备连接管进入研磨设备。其有益效果在于：通过压力差实现研磨液的流动，无需气动泵或电动泵，降低了成本，且能够使研磨液流速均一。
进一步优选地，重复执行所述步骤S3至所述步骤S10，以使研磨液在所述第一压力罐和所述第二压力罐之间循环流动。其有益效果在于：循环流动保证了研磨液的稳定供应。
附图说明
图1为本发明的研磨液供应设备的结构示意图；
图2为本发明的研磨液供应方法的流程图；
图3为现有技术中研磨液供应系统的结构框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
针对现有技术存在的问题，本发明的实施例提供了一种研磨液供应设备，所述研磨液供应设备10包括第一压力罐11、第二压力罐12、阀箱13、第一连接管14和第二连接管15。所述第一压力罐11通过所述第一连接管14与所述阀箱13连接，所述第一连接管14上设有第一气动阀141，所述第二压力罐12通过所述第二连接管15与所述阀箱13连接，所述第二连接管15上设有第二气动阀151，所述阀箱13上设有研磨设备连接管16，所述研磨设备连接管16与研磨设备17连接。所述第一压力罐11上侧设有第一研磨液进入口111和第一压力调节阀112，所述第一压力罐11内侧壁上设有第一高液位传感器113和第一低液位传感器114，所述第二压力罐12上侧设有第二研磨液进入口121和第二压力调节阀122，所述第二压力罐12内侧壁上设有第二高液位传感器123和第二低液位传感器124。所述阀箱13和所述研磨设备16均为现有技术，在此不再赘述。
本发明的一些实施例中，所述第一气动阀和所述第二气动阀为气动V型调节球阀、气动O型切断球阀、扭矩式汽缸球阀、电磁隔膜阀或气动直径行程式隔膜阀中的一种。
本发明的一些实施例中，所述第一压力罐与所述第二压力罐的形状和大小均相同。
本发明的一些优选实施例中，所述第一压力罐下表面的最低点和所述第二压力罐下表面的最低点处于同一水平面上。
本发明的一些实施例中，所述第一高液位传感器的最低点所在水平面位于所述第一低液位传感器的最高点所在水平面的上方。
本发明的一些实施例中，所述第二高液位传感器的最低点所在水平面位于所述第二低液位传感器的最高点所在水平面的上方。
本发明的一些优选实施例中，所述第一高液位传感器下表面的最低点和所述第二高液位传感器下表面的最低点处于同一水平面上。
本发明的一些优选实施例中，所述第一低液位传感器下表面的最低点和所述第二低液位传感器下表面的最低点处于同一水平面上。
本发明的一些具体实施例中，所述第一高液位传感器最高点所在水平面和所述第一研磨液进入口最低点所在水平面之间的距离为3cm，所述第二高液位传感器最高点所在水平面和所述第二研磨液进入口最低点所在水平面之间的距离为3cm。
本发明的一些具体实施例中，所述第一低液位传感器最低点所在水平面和所述第一连接管最高点所在水平面的距离为3cm，所述第二低液位传感器最低点所在水平面和所述第二连接管最高点所在水平面的距离为3cm。
本发明的一些实施例中，所述第一高液位传感器、所述第二高液位传感器、所述第一低液位传感器和所述第二低液位传感器均为接近式电容传感器。
本发明的一些优选实施例中，所述第一连接管连接于所述第一压力罐的下侧。
本发明的一些优选实施例中，所述第二连接管连接于所述第二压力罐的下侧。
本发明的一些实施例中，所述第一研磨液进入口上设有第一研磨液注入阀。
本发明的一些实施例中，所述第二研磨液进入口上设有第二研磨液注入阀。
图2为本发明一些实施例中所述研磨液供应方法的流程图。参照图1和图2，所述研磨液供应方法包括以下步骤：
S1：关闭第一气动阀141和第二气动阀151，然后通过第一研磨液进入口111向常压状态下的第一压力罐11中注入研磨液，直至所述第一压力罐11中研磨液的液位到达第一高液位传感器113的检测位置；
S2：通过第一压力调节阀112将所述第一压力罐11加压至高压状态作为供应罐，同时通过第二压力调节阀122将所述第二压力罐12加压至低压状态作为回收罐，然后打开所述第一气动阀141和所述第二气动阀151，以使研磨液从所述第一压力罐11依次经过第一连接管14、阀箱13和第二连接管15流向所述第二压力罐12，直至所述第一压力罐11中研磨液的液位到达第一低液位传感器114的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱13时还经研磨设备连接管16进入研磨设备17；
S3：通过所述第一压力调节阀112将所述第一压力罐11减压至低压状态作为回收罐，然后关闭所述第二气动阀151；
S4：通过所述第二压力调节阀122将所述第二压力罐12减压至常压状态，然后通过所述第二研磨液进入口121向所述第二压力罐12中注入研磨液，直至所述第二压力罐12中研磨液的液位到达第二高液位传感器123的检测位置；
S5：通过所述第二压力调节阀122将所述第二压力罐12加压至低压状态，然后打开所述第二气动阀151；
S6：通过所述第二压力调节阀122将所述第二压力罐12加压至高压状态作为供应罐，以使研磨液从所述第二压力罐12依次经所述第二连接管15、阀箱13和所述第一连接管14流向所述第一压力罐11，直至所述第二压力罐12中研磨液的液位到达所述第二低液位传感器124的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱13时还经研磨设备连接管16进入研磨设备17。
本发明的一些实施例中，所述研磨液供应方法还包括以下步骤：
S7：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐减压至低压状态作为回收罐，然后关闭所述第一气动阀；
S8：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐减压至常压状态，然后通过所述第一研磨液进入口向所述第一压力罐中注入研磨液，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达第一高液位传感器的检测位置；
S9：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐加压至低压状态，然后打开所述第一气动阀；
S10：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐加压至高压状态作为供应罐，以使研磨液从所述第一压力罐依次经所述第一连接管、阀箱和所述第二连接管流向所述第二压力罐，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达所述第一低液位传感器的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱时还经研磨设备连接管进入研磨设备。
本发明的一些实施例中，重复执行所述步骤S3至所述步骤S10，以使研磨液在所述第一压力罐和所述第二压力罐之间循环流动。
本发明的一些实施例中，所述高压状态的气压大于所述低压状态的气压，所述低压状态的气压低于所述常压状态的气压。所述常压状态的气压即所述研磨液供应设备使用场地的大气压力。
本发明的一些具体实施例中，所述高压状态的气压为30psi，所述低压状态的气压为15psi。
本发明的一些实施例中，所述第一研磨液注入阀和所述第二研磨液注入阀仅在注入研磨液时打开，研磨液注入完毕后，所述第一研磨液注入阀和所述第二研磨液注入阀维持关闭状态。
本发明的一些实例中，所述第一压力罐和所述第二压力罐从所述常压状态的气压到所述低压状态的气压以正比例函数的加压方式加压。
本发明的一些实例中，所述第一压力罐和所述第二压力罐从所述常压状态的气压到所述高压状态的气压以正比例函数的加压方式加压。
本发明的一些实例中，所述第一压力罐和所述第二压力罐从所述低压状态的气压到所述高压状态的气压以正比例函数的加压方式加压。
虽然在上文中详细说明了本发明的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本发明的范围和精神之内。而且，在此说明的本发明可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。

Claims (11)

1.一种研磨液供应方法，其特征在于，包括以下步骤：
S0：提供一种研磨液供应设备，包括第一压力罐、第二压力罐、阀箱、第一连接管和第二连接管，所述第一压力罐通过所述第一连接管与所述阀箱连接，所述第一连接管上设有第一气动阀，所述第二压力罐通过所述第二连接管与所述阀箱连接，所述阀箱上设有研磨设备连接管，所述研磨设备连接管与研磨设备连接，所述第二连接管上设有第二气动阀，所述第一压力罐上侧设有第一研磨液进入口和第一压力调节阀，所述第一压力罐内侧壁上设有第一高液位传感器和第一低液位传感器，所述第二压力罐上侧设有第二研磨液进入口和第二压力调节阀，所述第二压力罐内侧壁上设有第二高液位传感器和第二低液位传感器；
S1：关闭第一气动阀和第二气动阀，然后通过第一研磨液进入口向常压状态下的第一压力罐中注入研磨液，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达第一高液位传感器的检测位置；
S2：通过第一压力调节阀将所述第一压力罐加压至高压状态作为供应罐，同时通过第二压力调节阀将所述第二压力罐加压至低压状态作为回收罐，然后打开所述第一气动阀和所述第二气动阀，以使研磨液从所述第一压力罐依次经过第一连接管、阀箱和第二连接管流向所述第二压力罐，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达第一低液位传感器的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱时还经研磨设备连接管进入研磨设备；
S3：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐减压至低压状态作为回收罐，然后关闭所述第二气动阀；
S4：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐减压至常压状态，然后通过所述第二研磨液进入口向所述第二压力罐中注入研磨液，直至所述第二压力罐中研磨液的液位到达第二高液位传感器的检测位置；
S5：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐加压至低压状态，然后打开所述第二气动阀；
S6：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐加压至高压状态作为供应罐，以使研磨液从所述第二压力罐依次经所述第二连接管、阀箱和所述第一连接管流向所述第一压力罐，直至所述第二压力罐中研磨液的液位到达所述第二低液位传感器的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱时还经研磨设备连接管进入研磨设备。
2.根据权利要求1所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述第一压力罐与所述第二压力罐的形状和大小均相同。
3.根据权利要求1所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述第一压力罐和所述第二压力罐处于同一水平面上。
4.根据权利要求2或3所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述第一高液位传感器和所述第二高液位传感器处于同一水平面上。
5.根据权利要求2或3所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述第一低液位传感器和所述第二低液位传感器处于同一水平面上。
6.根据权利要求1所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述第一连接管连接于所述第一压力罐的下侧。
7.根据权利要求1所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述第二连接管连接于所述第二压力罐的下侧。
8.根据权利要求1所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述第一研磨液进入口上设有第一研磨液注入阀。
9.根据权利要求1所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述第二研磨液进入口上设有第二研磨液注入阀。
10.根据权利要求1所述的研磨液供应方法，其特征在于，所述研磨液供应方法还包括以下步骤：
S7：通过所述第二压力调节阀将所述第二压力罐减压至低压状态作为回收罐，然后关闭所述第一气动阀；
S8：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐减压至常压状态，然后通过所述第一研磨液进入口向所述第一压力罐中注入研磨液，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达第一高液位传感器的检测位置；
S9：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐加压至低压状态，然后打开所述第一气动阀；
S10：通过所述第一压力调节阀将所述第一压力罐加压至高压状态作为供应罐，以使研磨液从所述第一压力罐依次经所述第一连接管、阀箱和所述第二连接管流向所述第二压力罐，直至所述第一压力罐中研磨液的液位到达所述第一低液位传感器的检测位置，其中，研磨液流经所述阀箱时还经研磨设备连接管进入研磨设备。
11.根据权利要求10所述的研磨液供应方法，其特征在于，重复执行所述步骤S3至所述步骤S10，以使研磨液在所述第一压力罐和所述第二压力罐之间循环流动。
CN201910990332.1A 2019-10-17 2019-10-17 研磨液供应方法 Active CN110561275B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910990332.1A CN110561275B (zh) 2019-10-17 2019-10-17 研磨液供应方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910990332.1A CN110561275B (zh) 2019-10-17 2019-10-17 研磨液供应方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110561275A CN110561275A (zh) 2019-12-13
CN110561275B true CN110561275B (zh) 2023-09-05

Family

ID=68785338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910990332.1A Active CN110561275B (zh) 2019-10-17 2019-10-17 研磨液供应方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110561275B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114714237B (zh) * 2022-03-28 2023-11-17 祐樘(南京)软件科技有限公司 一种空心石材罗马柱加工设备及加工方法

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60161725A (ja) * 1984-01-30 1985-08-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 液体配合方法及び装置
JPH0557612A (ja) * 1991-08-26 1993-03-09 Canon Inc 研磨液供給装置
JPH07100738A (ja) * 1993-10-01 1995-04-18 Sumitomo Sitix Corp 半導体基板の鏡面研磨方法
TW541230B (en) * 2000-10-06 2003-07-11 Ebara Corp Method for supplying slurry to polishing apparatus
CN101823234A (zh) * 2009-03-04 2010-09-08 台湾积体电路制造股份有限公司 研磨液供给系统及化学机械研磨站的研磨液混合物供给法
CN201728595U (zh) * 2010-04-29 2011-02-02 武汉新芯集成电路制造有限公司 研磨液供应装置
CN102730979A (zh) * 2012-06-29 2012-10-17 四川虹欧显示器件有限公司 涂敷机供料系统及控制方法
CN102806526A (zh) * 2011-05-31 2012-12-05 无锡华润上华半导体有限公司 研磨液供应系统
JP2014000644A (ja) * 2012-06-19 2014-01-09 Disco Abrasive Syst Ltd 混合液供給システム
CN103792082A (zh) * 2014-03-05 2014-05-14 福州大学 安全回流阀检测装置及方法
CN104956278A (zh) * 2012-11-13 2015-09-30 气体产品与化学公司 料浆和/或化学共混物供给装置
CN106625267A (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 重庆市巴南区土桥鑫宏机械厂 机械加工磨削液循环处理系统
CN206780194U (zh) * 2017-06-08 2017-12-22 安徽格楠机械有限公司 一种研磨液自动送料装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG118271A1 (en) * 2004-06-11 2006-01-27 Jetsis Int Pte Ltd Uninterrupted abrasive fluid supply

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60161725A (ja) * 1984-01-30 1985-08-23 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 液体配合方法及び装置
JPH0557612A (ja) * 1991-08-26 1993-03-09 Canon Inc 研磨液供給装置
JPH07100738A (ja) * 1993-10-01 1995-04-18 Sumitomo Sitix Corp 半導体基板の鏡面研磨方法
TW541230B (en) * 2000-10-06 2003-07-11 Ebara Corp Method for supplying slurry to polishing apparatus
CN101823234A (zh) * 2009-03-04 2010-09-08 台湾积体电路制造股份有限公司 研磨液供给系统及化学机械研磨站的研磨液混合物供给法
CN201728595U (zh) * 2010-04-29 2011-02-02 武汉新芯集成电路制造有限公司 研磨液供应装置
CN102806526A (zh) * 2011-05-31 2012-12-05 无锡华润上华半导体有限公司 研磨液供应系统
JP2014000644A (ja) * 2012-06-19 2014-01-09 Disco Abrasive Syst Ltd 混合液供給システム
CN102730979A (zh) * 2012-06-29 2012-10-17 四川虹欧显示器件有限公司 涂敷机供料系统及控制方法
CN104956278A (zh) * 2012-11-13 2015-09-30 气体产品与化学公司 料浆和/或化学共混物供给装置
CN103792082A (zh) * 2014-03-05 2014-05-14 福州大学 安全回流阀检测装置及方法
CN106625267A (zh) * 2015-10-30 2017-05-10 重庆市巴南区土桥鑫宏机械厂 机械加工磨削液循环处理系统
CN206780194U (zh) * 2017-06-08 2017-12-22 安徽格楠机械有限公司 一种研磨液自动送料装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN110561275A (zh) 2019-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202660239U (zh) 一种冷却系统的恒压供液装置
CN105716347A (zh) 一种液氮低温温度箱
CN106997215B (zh) 开放式高压反应容器的宽幅调压稳压设计及其工作方法
CN110561275B (zh) 研磨液供应方法
CN202994396U (zh) 一种核电站气密门的恒压法气密性检测装置
CN205139726U (zh) 一种可设定液位的自动补液装置
CN106053242A (zh) 长时间高压保压测试台及测试工件方法
CN203699067U (zh) 控温控压储液罐装置
CN110007702B (zh) 一种高压、自动控制的航空燃油试验台供油系统
CN210774567U (zh) 一种气密综合试验系统
CN210665035U (zh) 一种用于压缩机闭式实验系统的气源装置
CN205120422U (zh) 一种便携式油液取样及预处理装置
CN209483747U (zh) 一种伺服液压恒压系统
CN208579151U (zh) 一种过滤调压计量撬
CN204005157U (zh) 油雾器
CN2893682Y (zh) 压力泡沫检漏装置
CN107065944A (zh) 一种模拟水流量波动的试验设备
CN103803204A (zh) 控温控压储液罐装置
CN203519429U (zh) 一种液压试验机
CN206130528U (zh) 一种流量可控的液氮或液氩快速注入装置
CN207019984U (zh) 六氟化硫气体中可水解氟化物吸收装置
CN201779333U (zh) 节流式二位二通电磁阀
CN206694835U (zh) 用于用氢设备的稳定送氢回氢压力的稳压系统
ES423474A1 (es) Instalcion para el suministro de liquidos de presion.
CN219348573U (zh) 一种瓦斯抽采条件下煤体瓦斯渗流实验系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant