JPH0557612A - 研磨液供給装置 - Google Patents

研磨液供給装置

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JPH0557612A
JPH0557612A JP21360791A JP21360791A JPH0557612A JP H0557612 A JPH0557612 A JP H0557612A JP 21360791 A JP21360791 A JP 21360791A JP 21360791 A JP21360791 A JP 21360791A JP H0557612 A JPH0557612 A JP H0557612A
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JP
Japan
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concentration
tank
polishing
polishing liquid
liquid
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Pending
Application number
JP21360791A
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English (en)
Inventor
Junji Takashita
順治 高下
Manabu Ando
学 安藤
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 人手を要することなく研磨液の濃度の測定お
よび調製を行なう。 【構成】 高濃度の研磨液が貯留される高濃度液槽10
と、前記研磨液の溶媒が貯留される溶媒槽12とを設け
る。また、高濃度液槽10中の研磨液を吐出する第1の
吐出ポンプ11と、溶媒槽12中の溶媒を吐出する第2
の吐出ポンプ13とを設ける。そして、第1の吐出ポン
プ11を介して高濃度液槽10と、第2の吐出ポンプ1
3を介して溶媒層12とそれぞれ連通している混合槽1
を設置し、混合槽1には、濃度センサー5および供給ポ
ンプ7がそれぞれ間挿され、混合槽1および図示しない
研磨装置間を連通する供給用管路6と、混合槽1および
前記図示しない研磨装置間を連通する戻り用管路8とを
それぞれ設ける。さらに、入力端が濃度センサー5の出
力端に接続され、出力端が第1および第2の吐出ポンプ
11、12にそれぞれ接続されている吐出量制御装置1
5を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レンズ、金型などの光
学機器表面を研磨するための研磨液を研磨装置へ供給す
る研磨液供給装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の研磨液供給装置は、研磨液を貯留
する研磨液槽と、この研磨液槽から供給用パイプを介し
て研磨装置へ研磨液を供給する供給用ポンプと、研磨装
置から研磨液槽へ使用済みの研磨液を戻すリターン用パ
イプから構成されている。
【0003】この研磨液供給装置では、使用時間の経過
とともに、研磨液中の水分の蒸発や、研磨粒子の沈殿、
管路内壁面への付着等により、研磨液中の研磨粒子の濃
度が変化する。研磨液の濃度は研磨除去速度に大きく影
響を与えるため、研磨液初期調合時に正確に調合され
る。その後は、人手で比重計により研磨液の濃度を測定
し、測定値に応じて研磨粒子または水を追加し、濃度を
調製することにより、初期濃度を維持している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の研磨液供給
装置では、人手で研磨液の濃度の測定および調製をして
いるため、手間がかかるうえに、測定または調製を行な
う人によって精度や能率が異なる。
【0005】本発明の目的は、人手を要することなく研
磨液の濃度の測定および調製を行なうことができる研磨
液供給装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の研磨液供給装置
は、研磨液を研磨装置へ供給する研磨液供給装置におい
て、高濃度の研磨液が貯留される高濃度液槽と、前記研
磨液の溶媒が貯留される溶媒槽と、前記高濃度液槽中の
研磨液を吐出する第1の吐出ポンプと、前記溶媒槽中の
溶媒を吐出する第2の吐出ポンプと、前記第1の吐出ポ
ンプを介して前記高濃度液槽と、前記第2の吐出ポンプ
を介して前記溶媒層とそれぞれ連通している混合槽と、
濃度センサーおよび供給ポンプが間挿され、前記混合槽
および前記研磨装置間を連通する供給用管路と、前記混
合槽および前記研磨装置間を連通する戻り用管路と、入
力端が前記濃度センサーの出力端に接続され、出力端が
前記第1および第2の吐出ポンプにそれぞれ接続されて
いる吐出量制御装置とを有することを特徴とする。
【0007】本発明では、濃度センサーが透過光検出型
または散乱光検出型の光センサーであることが好まし
い。
【0008】
【作用】吐出量制御装置は、濃度センサーの出力を取込
み、その出力値が許容上限値未満の場合は第1の吐出ポ
ンプを作動させ、出力値が許容上限値を越える場合は第
2の吐出ポンプを作動させ、それぞれの液を定量吐出し
て混合槽内の研磨液の濃度を調製する。
【0009】こうして混合槽内の研磨液は、混合濃度を
均一にされて供給用管路および供給ポンプにより研磨装
置に送られる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の研磨液供給装置の一実施例を
示す概略構成図である。
【0011】本実施例の研磨液供給装置は、高濃度の研
磨液が貯留される高濃度液槽10と、前記研磨液の溶媒
である水が貯留される溶媒槽12とを備えているととも
に、高濃度液槽10中の研磨液を吐出する第1の吐出ポ
ンプ11と、溶媒槽12中の溶媒を吐出する第2の吐出
ポンプ13とを有している。そして、第1の吐出ポンプ
11を介して高濃度液槽10と、第2の吐出ポンプ13
を介して溶媒層12とそれぞれ連通している混合槽1が
設置されており、この混合槽1内にはモーター4により
駆動される攪拌器3が設けられており、この攪拌器3が
十分浸る深さまで研磨液2が貯留されている。なお、高
濃度液槽10にも、前記混合槽1内の攪拌器3と概ね同
様の攪拌器10aが設けられている。また、混合槽1に
は、濃度センサー5および供給ポンプ7がそれぞれ間挿
され、混合槽1および図示しない研磨装置間を連通する
供給用管路6と、混合槽1および前記図示しない研磨装
置間を連通する戻り用管路8とがそれぞれ設けられてい
る。さらに、本実施例の研磨液供給装置では、入力端が
濃度センサー5の出力端に接続され、出力端が第1およ
び第2の吐出ポンプ11、12にそれぞれ接続されてい
る吐出量制御装置15が設けられている。
【0012】高濃度液槽10に貯留される研磨液の濃度
は、混合槽1内において所望する濃度より高いものであ
ればよいが、少量の研磨液で濃度を調製できるように、
分散の容易さ等を考慮したうえで、できるだけ高めにす
るのがよい。例えば、酸化カリウム、酸化ジルコニウム
のガラス用研磨剤では、攪拌により均一に分散できる濃
度範囲として、10〜15%のものを用いるのがよい。
溶媒槽12に貯留される溶媒としては、通常水が用いら
れるが、被加工物によっては錆を防ぐために油が用いら
れる場合もある図2は研磨液の濃度と濃度センサーの出
力の関係を示すグラフである。
【0013】濃度センサーとしては、透過光検出型また
は散乱光検出型の光センサーが好ましく、特に単体で使
用する場合は、研磨液の濃度に体して出力特性がほぼ単
調増加曲線を描く透過光検出型が好ましい。0.001
%の低濃度から1%の濃度域で濃度変化に対し、十分な
検出能力を有するものが市販されている。高精度の微小
量研磨を行なうには、通常1%以下の低濃度液が用いら
れ、上述した光センサーは十分使用できるものである。
さらに、特性曲線が異なる透過光検出型および散乱光検
出型を組み合せることにより、より高精度の検出が可能
である。
【0014】次に、本実施例の動作について説明する。
【0015】操作者は、あらかじめ、混合槽1内の研磨
液2の全量の濃度が均一になり、濃度センサー5の出力
が安定するまでの液攪拌に要する時間を求めておく。ま
た、所定の濃度に対応する濃度センサー5の出力の許容
上限値および許容下限値をそれぞれ求めておき、吐出量
制御装置15にそれぞれ設定入力する(ステップ2
1)。吐出量制御装置15は、濃度センサー5の出力を
取込み(ステップ22)、その出力値と前記設定値とを
比較し(ステップ23)、出力値が許容上限値を越える
場合は溶媒槽12と連通している第2の吐出ポンプ13
を作動させ(ステップ24)、出力値が許容上限値未満
の場合は高濃度液槽10と連通している第1の吐出ポン
プ11を作動させ(ステップ25)、それぞれの液を定
量吐出して混合槽1内の研磨液2の濃度を調製する。そ
して、あらかじめ求めておいた液攪拌に要する時間だけ
時間調製を行ない(ステップ26)、その後ステップ2
2へ戻り、上記動作を繰り返す。
【0016】出力値が許容範囲内であれば、ステップ2
2へ戻る。
【0017】こうして、混合槽1内の研磨液2は、攪拌
器3により混合濃度を均一にされて供給用管路6および
供給ポンプ7により図示しない研磨装置に送られる。
【0018】高濃度液槽10内の研磨液としては、通常
の液体ではなく、グリース状の高粘性の液体(高粘性
体)であってもよい。
【0019】図4は高粘性体を定量吐出する吐出装置の
一例を示す断面図である。
【0020】この吐出装置は、図1に示す高濃度液槽1
0に代えて用いられるもので、高粘性体が貯留される高
粘性体容器31の先端には吐出口が形成されており、こ
の高粘性体容器31内には図示左右方向に往復移動可能
に嵌合されているピストン33が設けられている。ピス
トン33の後方(前記高粘性体容器31の吐出口と反対
側の部位)には、パルスモーター34により回転駆動さ
れるネジ付シャフト35が螺合されているピストンロッ
ド32が一体に取り付けられている。
【0021】パルスモーター34は吐出量制御装置15
(図1参照)からの信号により定量回転し、ネジ付シャ
フト35を回転駆動することにより、ピストンロッド3
2を高粘性体容器31の吐出口36側へ移動させる。こ
れにより、ピストンロッド32と一体に取り付けられた
ピストン33は、高粘性体容器31内の高粘性体を吐出
口36より混合槽1(図1参照)へ定量送り出す。
【0022】この吐出装置で用いられる高粘性体は、例
えばワセリンに研磨粒子を混合させたもののような水溶
性のものが良い。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、濃度検出
器に光量測定器を用いて、研磨液供給槽に高濃度液槽と
溶媒槽を設け、吐出量を制御することにより、研磨装置
で用いられる研磨液の濃度を正確かつ一定に維持できる
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨液供給装置の一実施例を示す概略
構成図である。
【図2】研磨液濃度と光センサーの出力との関係を示す
グラフである。
【図3】本実施例の制御方法を示すフローチャートであ
る。
【図4】高粘性体の研磨液を研磨装置に吐出するための
吐出装置の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
1 混合槽 2 研磨液 3 攪拌器 4 モーター 5 濃度センサー 6 供給用管路 7 供給ポンプ 8 戻り用管路 10 高濃度液槽 10a 攪拌器 11 第1の吐出ポンプ 12 溶媒槽 13 第2の吐出ポンプ 15 吐出量制御装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨液を研磨装置へ供給する研磨液供給
    装置において、 高濃度の研磨液が貯留される高濃度液槽と、 前記研磨液の溶媒が貯留される溶媒槽と、 前記高濃度液槽中の研磨液を吐出する第1の吐出ポンプ
    と、 前記溶媒槽中の溶媒を吐出する第2の吐出ポンプと、 前記第1の吐出ポンプを介して前記高濃度液槽と、前記
    第2の吐出ポンプを介して前記溶媒層とそれぞれ連通し
    ている混合槽と、 濃度センサーおよび供給ポンプが間挿され、前記混合槽
    および前記研磨装置間を連通する供給用管路と、 前記混合槽および前記研磨装置間を連通する戻り用管路
    と、 入力端が前記濃度センサーの出力端に接続され、出力端
    が前記第1および第2の吐出ポンプにそれぞれ接続され
    ている吐出量制御装置とを有することを特徴とする研磨
    液供給装置。
  2. 【請求項2】濃度センサーが透過光検出型の光センサー
    である請求項1記載の研磨液供給装置。
  3. 【請求項3】濃度センサーが散乱光検出型の光センサー
    である請求項1記載の研磨液供給装置。
JP21360791A 1991-08-26 1991-08-26 研磨液供給装置 Pending JPH0557612A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07100738A (ja) * 1993-10-01 1995-04-18 Sumitomo Sitix Corp 半導体基板の鏡面研磨方法
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