CN110555501B - 半导体存储装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够扩大通信范围的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备第一环形天线、第二环形天线以及控制器。所述第一环形天线基于由第一磁场产生的电磁感应来产生第二磁场。所述第二环形天线基于由所述第二磁场产生的电磁感应来产生感应电动势。所述控制器能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势来工作，经由所述第二环形天线，进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。

Description

半导体存储装置

本申请享有以日本专利申请2018-105255号(申请日：2018年5月31日)以及日本专利申请2018-208406号(申请日：2018年11月5日)为在先申请的优先权。本申请通过参照这些在先申请而包含在先申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及半导体存储装置。

背景技术

已知一种如下的装置，该装置具备环形天线，利用基于外部装置所产生的磁场而在该环形天线产生的电磁感应来进行与外部装置的无线通信。

根据环形天线相对于外部装置的配置，有时磁通难以通过环形天线的内部，无线通信变得困难。

发明内容

实施方式提供一种能够扩大通信范围的半导体存储装置。

一个实施方式的半导体存储装置具备第一环形天线、第二环形天线以及控制器。所述第一环形天线基于由第一磁场产生的电磁感应来产生第二磁场。所述第二环形天线基于由所述第二磁场产生的电磁感应来产生感应电动势。所述控制器能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势来工作，经由所述第二环形天线进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。

附图说明

图1是概略地示出第一实施方式的存储卡的例示性的俯视图。

图2是概略地示出包括第一实施方式的存储卡的系统的构成的一例的例示性的框图。

图3是沿着图1的F3-F3线概略地示出第一实施方式的存储卡的例示性的截面图。

图4是概略地示出第一实施方式的存储卡以及无线通信主机装置的例示性的立体图。

图5是概略地示出第二实施方式的存储卡的例示性的立体图。

图6是示意性地示出第三实施方式的中间天线的例示性的立体图。

图7是概略地示出第四实施方式的存储卡的例示性的俯视图。

图8是概略地示出第五实施方式的基板的设置有中间天线的层的例示性的俯视图。

图9是概略地示出第六实施方式的基板的设置有中间天线的层的例示性的俯视图。

附图标记说明

11…存储卡；12…主机装置；13…无线通信主机装置；22…I/F端子；23…无线天线；23a…端部；24…控制器；31…基板；32…中间天线；32a…外缘；33…盖；33a…第一外表面；33c…第一边缘；33d…第二边缘；45…导体图形；51…膜；69…线圈；71…导线；71a…第一延伸部；71e…凹部；75…第一导线；76…第二导线；Ax1、Ax2…中心；M1…第一磁场；M2…第二磁场；L1、L2…距离；L3…长度。

具体实施方式

(第一实施方式)

以下，参照图1至图4对第一实施方式进行说明。此外，在本说明书中，关于实施方式的构成要素以及该要素的说明，有时会记载多个表达。进行了多个表达的构成要素以及说明也可以进行未记载的其他表达。此外，没有进行多个表达的构成要素以及说明也可以进行未记载的其他表达。

图1是概略地示出第一实施方式的存储卡11的例示性的俯视图。存储卡11是半导体存储装置的一例。在本实施方式中，存储卡11是microSD卡。此外，半导体存储装置例如也可以是SD卡、多媒体卡或USB闪速存储器那样的其他装置。半导体存储装置包括具有半导体芯片的装置或系统。

如各图所示，在本说明书中，对X轴、Y轴以及Z轴进行定义。X轴、Y轴和Z轴互相正交。X轴以沿着存储卡11的宽度的方式被规定。Y轴以沿着存储卡11的长度的方式被规定。Z轴以沿着存储卡11的厚度的方式被规定。

对本实施方式的存储卡11应用无线通信技术。例如，使用频率为13.56MHz的近距离无线通信(Near Field Communication：NFC，近场通信)应用于存储卡11。其他的无线通信技术也可以应用于存储卡11。

应用了NFC的存储卡11通过电磁感应在无线天线中感应出电流。因此，如以下说明的那样，存储卡11例如具有形成为能够被称为线圈状、螺旋状或涡旋状的形状的无线天线。

图2是概略地示出包括第一实施方式的存储卡11的系统的构成的一例的例示性的框图。如图2所示，存储卡11构成为电连接于主机装置12。主机装置12是第二外部装置的一例。而且，存储卡11构成为与无线通信主机装置13进行无线通信。无线通信主机装置13是第一外部装置的一例。主机装置12以及无线通信主机装置13分别是例如个人计算机、便携式计算机、智能手机、移动电话、服务器、智能卡、读取器/写入器或其他装置。

存储卡11具有多个接口(I/F)端子22、无线天线23、控制器24以及闪速存储器25。I/F端子22是端子的一例。无线天线23是第二环形天线的一例，例如也能够被称为线圈或次级线圈。

控制器24包括无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28。在本实施方式中，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28分别是独立的电子部件。但是，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28也可以包含于作为一个电子部件的控制器24。另外，例如，多个电子部件及布线和程序也可以构成无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28中的每一个。即，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28也可以分别由一个电气要素、多个电气要素、或者一个或多个电气要素及程序构成。

无线通信控制器26对存储卡11与无线通信主机装置13之间的通信进行控制。无线通信控制器26具有存储部26a。存储器控制器27对相对于闪速存储器25的数据的写入以及读出进行控制。

桥控制器28对无线通信控制器26及存储器控制器27进行控制。进而，桥控制器28对存储卡11与主机装置12的通信进行控制。

当存储卡11电连接于主机装置12时，存储卡11利用从该主机装置12供给的电力来工作。例如，存储卡11通过主机装置12来写入数据，或者通过主机装置12来读出数据。

存储卡11能够在没有连接于主机装置12那样的其他装置且没有从该其他装置供给电力的状态下，相对于无线通信主机装置13收发数据。例如，存储卡11能够通过基于电磁感应而无线天线23所产生的感应电动势来相对于无线通信主机装置13收发数据。存储卡11例如以约13.56MHz的频率进行以NFC标准为基准的通信，在与无线通信主机装置13之间进行数据的收发。这样，存储卡11能够不从主机装置12接受电力供给地工作。

本实施方式的存储卡11根据SD接口在与主机装置12之间收发数据。存储卡11也可以使用其他接口在与主机装置12之间收发数据。存储卡11依照NFC接口在与无线通信主机装置13之间收发数据。存储卡11也可以使用其他的无线通信接口在与无线通信主机装置13之间收发数据。此外，主机装置12与无线通信主机装置13也可以是同一装置。

图3是沿着图1的F3-F3线概略地示出第一实施方式的存储卡11的例示性的截面图。如图3所示，存储卡11还具有基板31、中间天线32和盖33。中间天线32是第一环形天线的一例，例如也能够被称为线圈或升压线圈。

基板31例如是印刷电路板(PCB)。在本实施方式中，基板31例如具有多个层。此外，基板31不限于该例。基板31具有第一面31a和第二面31b。

第一面31a是朝向Z轴的负方向(Z轴的箭头的相反方向)的大致平坦的面。第二面31b是位于第一面31a的相反侧并朝向Z轴的正方向(Z轴的箭头所示的方向)的大致平坦的面。

如图1所示，存储卡11及基板31分别形成为在Y轴方向上延伸的大致矩形状。基板31还具有第一边缘31c、第二边缘31d、第三边缘31e和第四边缘31f。

第一边缘31c及第二边缘31d分别在X轴方向上延伸。第一边缘31c相对于第二边缘31d在Y轴的正方向上(Y轴的箭头所示的方向)分离。第三边缘31e在Y轴方向上延伸。第四边缘31f大致在Y轴方向上延伸。第四边缘31f形成缺口和/或突起。

第一边缘31c及第二边缘31d分别比第三边缘31e及第四边缘31f短。因此，第一边缘31c及第二边缘31d形成大致矩形的基板31的短边。第三边缘31e及第四边缘31f形成大致矩形的基板31的长边。

在基板31设置多个I/F端子22及中间天线32。多个I/F端子22设置于第一面31a，与第一边缘31c相邻且沿着第一边缘31c排列。本实施方式的I/F端子22是SD接口端子，确保对主机装置12的电连接。换言之，I/F端子22能够与主机装置12电连接。

在基板31安装无线天线23、控制器24以及闪速存储器25。闪速存储器25配置在第二面31b上。无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28配置在闪速存储器25上，例如通过引线接合而电连接于第二面31b的焊盘。此外，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28的安装不限于该例子。

盖33例如是由作为非磁性体且绝缘体的合成树脂制成的、所谓的铸模树脂(moldresin)。盖33也可以由其他材料制成。盖33覆盖基板31的第一面31a及第二面31b、无线天线23、控制器24以及闪速存储器25而形成存储卡11的外表面。

如图3所示，盖33与存储卡11及基板31同样地也形成为在Y轴方向上延伸的大致矩形状。盖33具有第一外表面33a、第二外表面33b、第一边缘33c和第二边缘33d。第一外表面33a是外表面的一例。第一外表面33a及第二外表面33b分别在存储卡11的外部露出，是存储卡11的外表面的一部分。

第一外表面33a是朝向Z轴的负方向的大致平坦的面。第二外表面33b位于第一外表面33a的相反侧，是朝向Z轴的正方向的大致平坦的面。第一边缘33c及第二边缘33d形成大致矩形的盖33的短边，在X轴方向上延伸。第一边缘33c相对于第二边缘33d在Y轴的正方向上分离。盖33的第一边缘33c及第二边缘33d重叠于基板31的第一边缘31c及第二边缘31d。此外，第一边缘33c及第二边缘33d不限于该例。

多个I/F端子22不被盖33覆盖而在第一外表面33a露出。多个I/F端子22与盖33的第一边缘33c相邻，沿着第一边缘33c排列。另外，在第二外表面33b例如印刷有表示存储卡11的容量的图像。

在本实施方式中，无线天线23是具有呈螺旋状地卷绕并在X轴方向上延伸的线圈的、环形天线。无线天线23绕着磁性体41卷绕。磁性体41形成为在X轴方向上延伸的大致长方体状。此外，磁性体41也可以形成为圆柱状那样的其他形状。另外，也可以省略磁性体41。

螺旋状的无线天线23的中心Ax1在X轴方向上延伸。无线天线23的X轴方向上的长度比无线天线23的Y轴方向上的长度长，且比无线天线23的Z轴方向上的长度长。此外，无线天线23的尺寸不限于该例。另外，无线天线23的中心Ax1延伸的方向也可以局部地发生变化。

无线天线23是所谓的芯片天线，通过表面安装而安装于基板31的第二面31b。如图1所示，无线天线23与基板31的第二边缘31d及盖33的第二边缘33d相邻，且沿着第二边缘31d、33d延伸。因此，无线天线23与多个I/F端子22在Y轴的负方向(Y轴的箭头的相反方向)上分离。

如图2所示，无线天线23电连接于无线通信控制器26。基于因磁通通过无线天线23的内部而产生的电磁感应，无线天线23向无线通信控制器26供给感应电动势。这样，无线天线23基于电磁感应在与外部的装置之间进行通信。

如图1所示，在本实施方式中，中间天线32由设置于基板31的一层的导体图形45形成。导体图形45由铜那样导体制成，在基板31中例如形成焊盘、布线、过孔以及接地平面。此外，中间天线32也可以由引线(wire)那样的其他材料制成。

中间天线32是由涡旋状的导体图形45形成的环形天线。中间天线32形成为大致四边形的环状。此外，中间天线32也可以形成为圆环状那样的其他形状。

如图3所示，中间天线32设置于基板31的中间的层，位于第一面31a与第二面31b中间。因此，中间天线32位于无线天线23与第一外表面33a之间。中间天线32例如隔着基板31的绝缘层与无线天线23分离。

如图1所示，中间天线32与第二边缘31d及第三边缘31e相邻。中间天线32的一部分与无线天线23的一部分在Z轴方向上重叠。此外，中间天线32和无线天线23的位置不限于该例。

涡旋状的中间天线32的中心Ax2在Z轴方向上延伸。因此，无线天线23的中心Ax1延伸的方向(X轴方向)与中间天线32的中心Ax2延伸的方向(Z轴方向)交叉。无线天线23的中心Ax1延伸的方向与中间天线32的中心Ax2延伸的方向在本实施方式中正交，但也可以以小于90°的角度交叉。

与中心Ax2延伸的方向(Z轴方向)正交的中间天线32的内侧的截面比与中心Ax1延伸的方向(X轴方向)正交的无线天线23的内侧的截面大。换言之，X-Y平面中的中间天线32的内侧的截面比Y-Z平面中的无线天线23的内侧的截面大。中间天线32的内侧的截面是被涡旋状的导体图形45包围的区域。无线天线23的内侧的截面为被螺旋状的无线天线23包围的区域。

在如图1那样沿Z轴方向观察的俯视图中，无线天线23与中间天线32交叉。另外，在沿Z轴方向观察的俯视图中，无线天线23的X轴方向上的一方的端部23a位于中间天线32的外缘32a的内侧。端部23a是第一端部的一例。外缘32a由呈涡旋状地卷绕的无线天线23的最外侧的线形成。

无线天线23的X轴方向上的另一方的端部23b位于中间天线32的外缘32a的外侧。端部23b是第二端部的一例，位于端部23a的相反侧。此外，无线天线23的二个端部23a、23b也可以都位于中间天线32的外缘32a的外侧。

无线天线23的一方的端部23a，与基板31的第四边缘31f相比，离第三边缘31e近。无线天线23的另一方的端部23b与第三边缘31e相比，离第四边缘31f近。在X轴方向上，无线天线23的一方的端部23a与第三边缘31e之间的距离，比另一方的端部23b与第四边缘31f之间的距离长。

如图2所示，中间天线32与包括I/F端子22、无线天线23、控制器24以及闪速存储器25的电路C1电分离。换言之，中间天线32相对于无线天线23电独立。

中间天线32的端子连接于电容器49。由此，中间天线32形成相对于电路C1独立的共振电路C2。此外，中间天线32不限于该例。例如，也可以是，通过形成中间天线32或连接于中间天线32的导体图形45设置于基板31的多个层，而在多个层的导体图形45之间形成静电电容。不限于电容器49，由这样的导体图形45形成的静电电容和/或其他的静电电容能够与中间天线32一起形成共振电路C2。

通过磁通通过中间天线32的内部，而在中间天线32产生电磁感应，使电流在中间天线32中流动。通过电流在中间天线32中流动，而中间天线32产生通过该中间天线32的内部的磁通。

在应用NFC的本实施方式的存储卡11中，中间天线32的共振频率被设定为10MHz以上且20MHz以下。例如，中间天线32的共振频率被设定为约13.56MHz。中间天线32的共振频率例如通过电容器49来调整。

在以上说明了的存储卡11中，图2的无线天线23在接收从无线通信主机装置13发送来的电波时，基于电磁感应而产生电流或电压。无线天线23将所产生的电力向无线通信控制器26供给。

本实施方式的无线天线23与同NFC对应的预定频率或频带对应地设定。例如，无线天线23的共振频率被设定为约13.56MHz。

无线天线23将从无线通信主机装置13接到的数据向无线通信控制器26发送。此外，无线天线23将从无线通信控制器26接到的数据向无线通信主机装置13发送。

无线通信控制器26能够经由无线天线23与无线通信主机装置13进行通信。无线通信控制器26对使用了针对无线通信主机装置13的无线天线23的NFC进行控制。

无线通信控制器26能够利用基于上述的电磁感应而在无线天线23产生的电力来工作。无线通信控制器26接收由基于来自无线通信主机装置13的电波而在无线天线23产生的电流或电压表示的信号或数据，与该信号或数据相应地进行工作。例如，无线通信控制器26在工作时从无线通信主机装置13经由无线天线23以与NFC对应的预定频率接收数据，并将数据写入存储部26a。另外，无线通信控制器26在工作时将写入到存储部26a的数据读出，经由无线天线23将该数据向无线通信主机装置13发送。更具体而言，无线通信控制器26能够在经由无线天线23而接收到与NFC对应的预定频率的信号时，进行基于NFC的通信。

桥控制器28能够经由I/F端子22与主机装置12进行通信。在针对闪速存储器25的写入时，桥控制器28将从主机装置12经由I/F端子22而接收到的数据向存储器控制器27发送。在针对闪速存储器25的读出时，桥控制器28将从存储器控制器27接收到的数据经由I/F端子22向主机装置12发送。

例如在存储卡11电连接于主机装置12的情况下，向无线通信控制器26供给足够的电力。在该情况下，无线通信控制器26也可以将从无线通信主机装置13经由无线天线23通过NFC所接收到的数据经由桥控制器28及存储器控制器27而写入到闪速存储器25。

在对无线通信控制器26供给足够的电力的情况下，无线通信控制器26也可以经由桥控制器28及存储器控制器27将写入到闪速存储器25的数据读出并生成数据，并且将该数据写入存储部26a。

在对无线通信控制器26供给足够的电力的情况下，无线通信控制器26也可以经由桥控制器28及存储器控制器27将写入到闪速存储器25的数据的一部分或全部读出，经由无线天线23将读出的数据向无线通信主机装置13发送。

存储部26a是能够利用在无线天线23产生的电力来工作的低电力消耗存储器。针对存储部26a的数据的写入及读出的消耗电力，比针对闪速存储器25的数据的写入及读出的消耗电力少。

存储部26a例如为非易失性存储器。存储部26a基于无线通信控制器26的控制来存储数据。此外，存储部26a也可以是暂时存储数据的存储器。存储部26a例如是EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，电可擦可编程只读存储器)。存储部26a也可以是其他的存储器。

如上述那样，无线通信控制器26及存储部26a能够利用通过来自无线通信主机装置13的电波而感应于无线天线23的电力来工作。但是，无线通信控制器26及存储部26a在存储卡11被从主机装置12供给电力的情况下，也可以利用从主机装置12供给的电力来工作。

闪速存储器25例如是NAND型闪速存储器。此外，存储卡11也可以取代闪速存储器25而具有NOR型闪速存储器、磁阻存储器(Magnetic Random Access Memory：MRAM，磁阻随机存取存储器)、相变存储器(Phase Change Random Access Memory：PRAM，相变随机存取存储器)、电阻变化型存储器(Resistive Random Access Memory：ReRAM，电阻式随机存取存储器)、或铁电体存储器(Ferroelectric Random Access Memory：FeRAM，铁电随机存取存储器)那样的其他非易失性存储器。

存储器控制器27对相对于闪速存储器25的数据的写入及读出进行控制。更具体而言，存储器控制器27在从主机装置12经由I/F端子22及桥控制器28而接收到写入命令及数据的情况下，将该数据写入闪速存储器25。存储器控制器27在从主机装置12经由I/F端子22及桥控制器28而接收到读出命令的情况下，从闪速存储器25读出数据并将该数据经由桥控制器28及I/F端子22向主机装置12输送。

例如在存储卡11电连接于主机装置12的情况下，向存储器控制器27供给足够的电力。在该情况下，存储器控制器27也可以将从无线通信主机装置13经由无线天线23、无线通信控制器26以及桥控制器28而接收到的数据写入闪速存储器25。在向存储器控制器27供给足够的电力的情况下，存储器控制器27也可以将从闪速存储器25读出的数据经由桥控制器28、无线通信控制器26以及无线天线23向无线通信主机装置13发送。

闪速存储器25及存储器控制器27利用从主机装置12供给的电力工作。

上述的数据例如既可以是根据NFC接口在无线通信主机装置13与存储卡11之间发送以及接收的数据，也可以是要写入闪速存储器25的数据的特征数据，也可以是从无线通信主机装置13经由无线天线23而被无线通信控制器26所接收的特征数据，也可以是与闪速存储器25相关的特征数据，还可以是与存储卡11相关的特征数据。更具体地进行说明，数据例如是要写入闪速存储器25的图像数据中的一部分(例如最初或最后)的数据、缩略图数据、要写入闪速存储器25的数据的管理信息、闪速存储器25的存储器容量、闪速存储器25的剩余容量、已写入到闪速存储器25的文件的名称、数据的生成时间、在数据为图像数据的情况下的拍摄时间数据、写入到闪速存储器25的文件数量。

在本实施方式中，来自主机装置12的写入指示及数据首先被桥控制器28接收，之后被存储器控制器27接收。这是为了先判断桥控制器28是从主机装置12接收到写入指示及数据、还是从无线通信主机装置13接收到写入指示及数据，然后根据该判断结果来切换工作。

在本实施方式中，例如存储卡11和无线通信主机装置13收发与针对闪速存储器25的数据的写入及读出的允许或禁止相关的数据(以下称为锁定功能的数据)。在存储部26a存储锁定功能的数据。此外，存储卡11及存储部26a不限于该例子。

无线通信控制器26基于从无线通信主机装置13接收到的数据将锁定功能的数据写入存储部26a。桥控制器28在从主机装置12接收到数据时参照存储于存储部26a的锁定功能的数据。桥控制器28在禁止了针对闪速存储器25的数据的写入及读出的情况下，不进行与存储器控制器27之间的数据的收发。桥控制器28在允许针对闪速存储器25的数据的写入及读出的情况下，如上述那样进行与存储器控制器27之间的数据的收发。

以下，关于无线天线23的电磁感应详细地进行说明。图4是概略地示出第一实施方式的存储卡11及无线通信主机装置13的例示性的立体图。如图4所示，无线通信主机装置13具有天线13a。天线13a例如也能够被称为初级线圈。

天线13a例如是涡旋状的环形天线。天线13a形成为大体四边形的环状。此外，天线13a也可以形成为圆环状那样的其他形状。天线13a的内侧的截面也可以比中间天线32的内侧的截面大。此外，天线13a的大小不限于该例子。

天线13a例如通过发出电波而产生具有约13.56MHz的频率的第一磁场M1。此外，无线通信主机装置13的天线13a也可以仅产生第一磁场M1。图4及图3用箭头示意性地示出第一磁场M1的磁通。通常，第一磁场M1的磁通通过天线13a的内部并从天线13a呈大致辐射状地扩展。

在与无线通信主机装置13进行无线通信的情况下，存储卡11以使得天线13a的中心延伸的方向与中间天线32的中心Ax2延伸的方向大致平行的方式配置于天线13a的上方。例如，存储卡11相对于天线13a配置于图4的第一位置P1或第二位置P2。

在从Z轴方向俯视观察的情况下，第一位置P1处的存储卡11的无线天线23与天线13a交叉。在该情况下，第一磁场M1的磁通能够通过无线天线23的内部。

基于因第一磁场M1的磁通通过无线天线23的内部而产生的电磁感应，无线天线23产生感应电动势。无线通信控制器26基于在无线天线23产生的感应电动势来工作，经由无线天线23进行与无线通信主机装置13的通信。

另一方面，在从Z轴方向俯视观察的情况下，第二位置P2处的存储卡11的无线天线23与天线13a平行地延伸。在该情况下，无线天线23的中心Ax1与第一磁场M1的磁通正交，第一磁场M1的磁通难以通过无线天线23的内部。即使利用第一磁场M1的磁通在无线天线23中产生了电磁感应，有时感应电动势会因无线通信控制器26的工作而不够充分。

无线天线23在X轴方向上长长地卷绕。因此，无线天线23的例如指向性比中间天线32强，第一磁场M1的磁通难以通过内部。另外，无线天线23的在基板31上的专有面积小。

如图3所示，第一磁场M1的磁通能够通过中间天线32的内部。进而，中间天线32能够通过共振来聚集第一磁场M1的磁通。利用通过中间天线32的内部的第一磁场M1的磁通，在中间天线32中产生电磁感应。

若基于电磁感应而在中间天线32中流动电流，则中间天线32会产生第二磁场M2。图3用箭头示意性地示出第二磁场M2的磁通。第二磁场M2的磁通通过中间天线32的内部，从中间天线32呈大致辐射状地扩展。

在从Z轴方向俯视观察的情况下，无线天线23与中间天线32交叉。因此，第二磁场M2的磁通能够通过无线天线23的内部。基于因第二磁场M2的磁通通过无线天线23的内部而产生的电磁感应，无线天线23会产生感应电动势。即，若在中间天线32中产生电磁感应，则在无线天线23中连锁地产生电磁感应。无线通信控制器26基于在无线天线23中产生的感应电动势来工作，经由无线天线23而进行与无线通信主机装置13的通信。

此外，第一磁场M1的磁通通过共振而通过中间天线32的内部，并以从中间天线32呈辐射状地扩展的方式改变方向。改变了方向的第一磁场M1的磁通能够通过无线天线23的内部。因此，无线天线23的内部的磁通密度可能会增大，无线天线23处的感应电动势可能会增大。

如以上那样，无线天线23能够在与无线通信主机装置13的天线13a之间直接收发电波、磁场，并且也能够在与天线13a之间经由中间天线32间接地收发电波、磁场。即，存储卡11除了在利用无线天线23产生电磁感应的位置之外还能够在利用中间天线32产生电磁感应的位置在与无线通信主机装置13之间进行通信。

存储卡11例如有时在被容纳于主机装置12的连接器的状态下在与其他无线通信主机装置13之间进行通信。在该情况下，中间天线32由主机装置12和/或连接器的金属壳体覆盖，因此第一磁场M1的磁通难以通过中间天线32的内部。但是，无线天线23位于连接器的开口端的附近。因此，第一磁场M1的磁通能够通过无线天线23的内部，存储卡11能够在与无线通信主机装置13之间进行通信。

例如在存储卡11电连接于主机装置12并对无线通信控制器26供给足够的电力的情况下，无线通信控制器26也可以作为读取器/写入器来发挥功能。在该情况下，无线通信控制器26向无线天线23供给表示信号或数据的电流或者电压。由此，无线天线23例如通过发送电波而产生第三磁场M3。

中间天线32基于通过第三磁场M3产生的电磁感应来产生第二磁场M2。若通过第二磁场M2在天线13a产生电磁感应，则无线通信主机装置13接收用在天线13a产生的电流或者电压表示的信号或数据，根据该信号或数据来工作。

在以上说明了的第一实施方式的存储卡11中，中间天线32基于通过第一磁场M1产生的电磁感应来产生第二磁场M2。无线天线23基于通过第二磁场M2而产生的电磁感应来产生感应电动势。控制器24的无线通信控制器26能够基于在无线天线23产生的感应电动势工作，经由无线天线23而进行与无线通信主机装置13的通信。即，中间天线32将第一磁场M1转换成与无线天线23的电磁感应相适合的第二磁场M2。在本实施方式中，中间天线32进行互相朝向不同的第一磁场M1与第二磁场M2之间的转换。由此，与缺少中间天线32的情况相比，能够扩大存储卡11的通信范围。

第二环形天线能够基于通过第一磁场M1而产生的电磁感应来产生感应电动势。即，无线通信控制器26能够在第一磁场M1的磁通直接通过了无线天线23的内部的情况和通过第一磁场M1的磁通经过中间天线32的内部从而该中间天线32产生第二磁场M2且该第二磁场M2的磁通经过了无线天线23的内部的情况这双方下与无线通信主机装置13进行通信。由此，与缺少中间天线32的情况相比，能够扩大存储卡11的通信范围。

在如第一位置P1那样，无线天线23的中心Ax1延伸的方向与天线13a的线平行地延伸、无线天线23的中心Ax1延伸的方向与第一磁场M1的磁通的朝向正交的情况下，磁通难以通过无线天线23的内部，难以在无线天线23中产生电磁感应。在本实施方式中，中间天线32的中心Ax2延伸的方向与无线天线23的中心Ax1延伸的方向交叉。由此，第一磁场M1的磁通能够通过中间天线32和无线天线23中的至少一方的内部，在中间天线32和无线天线23中的至少一方产生电磁感应。由此，控制器24能够更可靠地与无线通信主机装置13进行通信，能够扩大存储卡11的通信范围。

在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时，无线天线23的一方的端部23a位于中间天线32的外缘32a的内侧。由此，通过中间天线32的内部的第二磁场M2的磁通容易从无线天线23的一方的端部23a进入该无线天线23的内部，容易在无线天线23中产生电磁感应。另外，通过无线天线23而产生的第三磁场M3的磁通容易进入中间天线32的内部。因此，控制器24能够更可靠地与无线通信主机装置13进行通信，能够扩大存储卡11的通信范围。

与中间天线32的中心Ax2延伸的方向正交的该中间天线32的内侧的截面比与无线天线23的中心Ax1延伸的方向正交的该无线天线23的内侧的截面大。由此，第一磁场M1的磁通容易通过中间天线32的内部，在中间天线32中容易产生电磁感应。因此，控制器24能够更可靠地与无线通信主机装置13进行通信，能够扩大存储卡11的通信范围。

中间天线32与无线天线23彼此电分离。由此，例如，即使中间天线32被导电体覆盖，只要第一磁场M1的磁通通过无线天线23的内部，控制器24就能够与无线通信主机装置13进行通信。因此，能够抑制存储卡11的通信范围的减少。

中间天线32位于无线天线23与露出了多个I/F端子22的第一外表面33a之间。作为microSD卡的存储卡11，一般按照设置有I/F端子22的第一外表面33a朝向下方向那样的离使用者远的方向被操作。因此，可认为使用者以使得第一外表面33a朝向无线通信主机装置13的方式操作存储卡11。通过这样的操作，中间天线32被配置于无线天线23与无线通信主机装置13之间。通过无线通信主机装置13而产生的第一磁场M1的磁通例如通过共振而通过中间天线32的内部并以从中间天线32呈辐射状地扩展的方式改变方向。通过改变了方向的第一磁场M1的磁通和中间天线32所产生的第二磁场M2的磁通经过无线天线23的内部，由此在无线天线23中产生电磁感应，控制器24能够与无线通信主机装置13进行通信。这样，中间天线32改变第一磁场M1的磁通的方向，因此无线天线23的内部的磁通密度能够增大，无线天线23能够更可靠地产生电磁感应。因此，控制器24能够更可靠地与无线通信主机装置13进行通信，能够扩大存储卡11的通信范围。

设置于基板31的导体图形45形成中间天线32。由此，能够不增加部件个数地设置中间天线32，能够抑制存储卡11的成本增加。

无线天线23安装于基板31。由此，例如，容易将无线天线23以使得该无线天线23的中心Ax1延伸的方向与中间天线32的中心Ax2延伸的方向互相交叉的方式进行配置。

中间天线32的共振频率为10MHz以上且20MHz以下。根据NFC标准的磁场的频率为13.56MHz。因此，中间天线32与具有根据NFC标准的频率(13.56MHz)的第一磁场M1共振，因此容易聚集该第一磁场M1的磁通。因此，通过第一磁场M1，中间天线32容易产生第二磁场M2，控制器24能够更可靠地与无线通信主机装置13进行通信，能够扩大存储卡11的通信范围。

在沿着Z轴方向俯视观察时，也可以是，在中间天线32的内侧存在接合焊盘那样的导体。即使存在导体，通过第一磁场M1的磁通经过中间天线32的内部，由此在中间天线32中产生电磁感应。

(第二实施方式)

以下参照图5对第二实施方式进行说明。此外，在以下的多个实施方式的说明中，具有与已经说明了的构成要素同样的功能的构成要素被标注与该已述的构成要素相同的附图标记，而且有时省略说明。另外，标注了相同的附图标记的多个构成要素不限于所有的功能及性质都是共同的，也可以具有根据各实施方式而不同的功能及性质。

图5是概略地示出第二实施方式的存储卡11的例示性的立体图。如图5所示，在第二实施方式中，存储卡11还具有膜(film)51。膜51例如也能够被称为片材(sheet)。

膜51例如由合成树脂制作，但也可以由纸那样的其他材料制作。在第二实施方式中，中间天线32设置于膜51。此外，图2的电容器49也设置于膜51并连接于中间天线32的端子。

膜51例如通过涂布于该膜51的粘贴剂而粘贴于盖33的第一外表面33a。此外，膜51也可以通过双面胶带那样的其他方式而粘贴于第一外表面33a。

在以上说明了的第二实施方式的存储卡11中，设置了中间天线32的膜51粘贴于露出了I/F端子22的第一外表面33a。由此，能够容易地设置中间天线32。进而，容易在中间天线32与无线天线23之间设置适当的距离，中间天线32所产生的第二磁场M2的磁通容易通过无线天线23的内部。由此，控制器24能够更可靠地与无线通信主机装置13进行通信，能够扩大半导体存储装置的通信范围。

(第三实施方式)

以下参照图6对第三实施方式进行说明。图6是示意性地示出第三实施方式的中间天线32的例示性的立体图。如图6所示，中间天线32具有多个第一部分61、多个第二部分62和多个第三部分63。

第一部分61由在基板31的第一层65设置的导体图形45形成。第二部分62由在基板31的第二层66设置的导体图形45形成。第三部分63由在基板31的第三层67设置的导体图形45形成。

第二层66位于第一层65与第三层67之间。此外，也可以是，其他的层介于第一层65与第二层66之间、和/或第二层66与第三层67之间。多个第二部分62分别利用过孔68电连接于第一部分61及第三部分63。

利用过孔68而互相连接的多个第一部分61、多个第二部分62以及多个第三部分63形成串联连接的多个线圈69。换言之，中间天线32包括多个线圈69。多个线圈69在X-Y平面上呈矩阵状地配置。此外，多个线圈69的配置不限于该例子。

多个线圈69分别由第一部分61、第二部分62以及第三部分63形成。第一部分61、第二部分62以及第三部分63设置于基板31的第一层65、第二层66以及第三层67，由此线圈69形成为螺旋状。此外，多个线圈69也可以形成为涡旋状。

若第一磁场M1的磁通通过多个线圈69中的任一个的内部，则在包括多个线圈69的中间天线32中会产生电磁感应。由此，多个线圈69产生第二磁场M2。

在以上说明了的第三实施方式的存储卡11中，无线天线23包括串联连接的多个线圈69。由此，与由一个大线圈形成的无线天线23设置于基板31的中间层的情况相比，无线天线23的内部的空间变小。因此，在无线天线23的内部，能够抑制在基板31中产生气泡，能够抑制存储卡11的成品率降低。

(第四实施方式)

以下参照图7对第四实施方式进行说明。图7是概略地示出第四实施方式的存储卡11的例示性的俯视图。如图7所示，第四实施方式的存储卡11具有两个中间天线32。二个中间天线32彼此电分离。两个中间天线32分别形成单独的共振电路C2。

在沿着Z轴方向俯视观察时，无线天线23的一方的端部23a位于一方的中间天线32的外缘32a的内侧。无线天线23的另一方的端部23b位于另一方的中间天线32的外缘32a的内侧。

以上说明了的第四实施方式的存储卡11具有彼此电分离的两个中间天线32。在沿着Z轴方向俯视观察时，无线天线23的一方的端部23a位于一方的中间天线32的外缘32a的内侧，另一方的端部23b位于另一方的中间天线32的外缘32a的内侧。由此，如果第一磁场M1的磁通通过两个中间天线32中的一方的内部，则能够在无线天线23的内部产生电磁感应。由此，能够扩大存储卡11的通信范围。

(第五实施方式)

以下参照图8对第五实施方式进行说明。图8是概略地示出第五实施方式的基板31的设置有中间天线32的层的例示性的俯视图。在图8中，无线天线23用双点划线表示。

如图8所示，第五实施方式的中间天线32被设计成比第一实施方式的中间天线32大。例如，X轴方向上的中间天线32的长度比X轴方向上的无线天线23的长度长。通过将中间天线32设计得更大，中间天线32的内侧的截面会更大，中间天线32的电感会增大。由此，能够扩大存储卡11的通信范围。

中间天线32具有由导体图形45形成的导线71。导线71具有第一延伸部71a、第二延伸部71b、第三延伸部71c以及第四延伸部71d。第一延伸部71a为导线的一部分的一例。

第一延伸部71a与基板31的第二边缘31d及盖33的第二边缘33d相邻，沿着第二边缘31d、33d在X轴方向上延伸。第二延伸部71b相对于第一延伸部71a在Y轴的正方向上分离并在X轴方向上延伸。

第三延伸部71c及第四延伸部71d在第一延伸部71a与第二延伸部71b之间在Y轴方向上延伸。第三延伸部71c与基板31的第三边缘31e相邻，沿着第三边缘31e延伸。第四延伸部71d相对于第三延伸部71c在X轴的正方向(X轴的箭头所示的方向)上分离。通过第一至第四延伸部71a、71b、71c、71d，中间天线32形成为大致四边形的环状。此外，中间天线32的形状不限于该例子。

无线天线23位于第一延伸部71a的附近。在本实施方式中，无线天线23沿着第一延伸部71a延伸，并且在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向观察的俯视图中与第一延伸部71a的一部分重叠。此外，也可以是，在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向观察的俯视图中，无线天线23与第一延伸部71a分离。

在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时，无线天线23的一方的端部23a位于中间天线32的外缘32a的内侧。此外，也可以是，端部23a的一部分位于外缘32a的内侧，端部23a的另外的一部分位于外缘32a的外侧。而且，在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时，无线天线23的另一方的端部23b位于中间天线32的外缘32a的外侧。

无线天线23的一方的端部23a与导线71之间的距离比另一方的端部23b与导线71之间的距离短。例如，端部23a与第三延伸部71c之间的距离L1，比端部23b与第四延伸部71d之间的距离L2短。此外，距离L1、L2不限于该例子。

在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时与第一延伸部71a重叠的无线天线23的长度L3，比无线天线23的端部23b与导线71之间的距离L2短。此外，距离L2及长度L3不限于该例子。

导线71包括多个第一导线75和多个第二导线76。第二导线76比第一导线75粗。第一导线75与第二导线76互相交替地连接，形成涡旋状的中间天线32。

导线71的第一延伸部71a由第一导线75形成。第二延伸部71b由第二导线76形成。第三延伸部71c及第四延伸部71d分别由第一导线75及第二导线76形成。

导体图形45除中间天线32之外还形成多个虚设图形81。虚设图形81在中间天线32的内侧互相隔着间隔而呈网格状(矩阵状)地配置。

多个虚设图形81彼此电分离，并且与图2的电路C1及共振电路C2电分离。此外，虚设图形81例如也可以电连接于其他的虚设图形81那样的其他导体。

虚设图形81例如形成为大致圆形。此外，虚设图形81也可以是其他的形状。相邻的虚设图形81之间的距离比虚设图形81的直径长。因此，中间天线32的内侧处的虚设图形81的密度比中间天线32的内侧处的非磁性体的密度低。中间天线32的内侧处的虚设图形81的密度例如根据中间天线32的通信性能而设定。

通过设置虚设图形81，能够抑制在基板31中形成气泡。而且，通过设置虚设图形81，基板31的强度提高并且基板31的第一面31a及第二面31b形成得更平坦。

在以上说明了的第五实施方式的存储卡11中，无线天线23位于中间天线32的导线71的附近。即，无线天线23配置于中间天线32所产生的第二磁场M2的磁通密度高的位置。由此，无线天线23所产生的感应电动势会增大，因此能够扩大存储卡11的通信范围。

无线天线23沿着导线71的第一延伸部71a延伸，并且在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时与该第一延伸部71a重叠。即，无线天线23配置于中间天线32所产生的第二磁场M2的磁通密度更高的位置。由此，无线天线23所产生的感应电动势会增大，因此能够扩大存储卡11的通信范围。

在导线71的附近产生的第二磁场M2的磁通能够从无线天线23的绕线的间隙进入无线天线23的内部。进而，通过磁性体41，第二磁场M2的磁通容易进入无线天线23的内部。因此，在第一延伸部71a的附近产生的第二磁场M2的磁通在无线天线23中产生基于电磁感应的感应电动势。越接近导线71则第二磁场M2的磁通密度越高，因此更多的第二磁场M2的磁通能够进入配置于导线71的附近的无线天线23的绕线的间隙。因此，与第一延伸部71a重叠的本实施方式的无线天线23能够产生更大的感应电动势。

在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时，无线天线23的端部23a的至少一部分位于中间天线32的外缘32a的内侧，端部23b位于中间天线32的外缘32a的外侧。由此，进入端部23a的第二磁场M2的磁通会更多，且进入端部23b的第二磁场M2的磁通会更少。因此，通过无线天线23能够抑制因从端部23a进入的磁通而产生的感应电动势与因从端部23b进入的磁通而产生的感应电动势互相抵消。由于被抵消的感应电动势的降低，通过无线天线23产生且使控制器24工作的感应电动势会增大，因此能够扩大存储卡11的通信范围。

端部23a与导线71之间的距离L1比端部23b与导线71之间的距离L2短。由此，进入端部23a的第二磁场M2的磁通更多，且进入端部23b的第二磁场M2的磁通更少。因此，通过无线天线23能够抑制因从端部23a进入的磁通而产生的感应电动势和因从端部23b进入的磁通而产生的感应电动势互相抵消。由于被抵消的感应电动势的降低，通过无线天线23而产生且使控制器24工作的感应电动势会增大，因此能够扩大存储卡11的通信范围。

在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时与第一延伸部71a重叠的无线天线23的长度L3，比端部23b与导线71之间的距离L2长。由此，无线天线23的更多的部分配置于第二磁场M2的磁通密度更高的位置。因此，无线天线23所产生的感应电动势会增大，因此能够扩大存储卡11的通信范围。

导线71包括第一导线75和比该第一导线75粗的第二导线76。由此，第二导线76的电阻减少，能够扩大存储卡11的通信范围。而且，能够通过第一导线75使中间天线32的内侧的截面及电感增大，能够扩大存储卡11的通信范围。

(第六实施方式)

以下参照图9对第六实施方式进行说明。图9是概略地示出第六实施方式的基板31的设置有中间天线32的层的例示性的俯视图。如图9所示，第六实施方式的导线71具有凹部71e。

凹部71e是导线71的朝向中间天线32的内侧凹陷的一部分。凹部71e设置于第一延伸部71a与第四延伸部71d的转角。因此，通过在导线71设置凹部71e，第一延伸部71a及第四延伸部71d各自的长度比第五实施方式中的第一延伸部71a及第四延伸部71d各自的长度短。

在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时，无线天线23的至少一部分与凹部71e交叉。换言之，在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时，无线天线23横穿凹部71e地延伸。

由凹部71e形成区域R。区域R在基板31位于中间天线32的外缘32a的外侧，是被凹部71e包围的区域。图9用双点划线假想地示出区域R。

无线天线23的端部23b位于区域R。由此，端部23b与导线71之间的距离L2可能会比第五实施方式的距离L2长。此外，无线天线23通过区域R而端部23b位于区域R之外，由此，距离L2也可以进一步增长。

本实施方式的X轴方向上的无线天线23的长度及中间天线32的长度与第五实施方式的X轴方向上的无线天线23的长度及中间天线32的长度相同。但是，通过导线71具有凹部71e，从而距离L2被设定得更长。

在以上说明了的第六实施方式的存储卡11中，导线71具有朝向中间天线32的内侧凹陷的凹部71e。在沿着中间天线32的中心Ax2延伸的方向俯视观察时，无线天线23的至少一部分与凹部71e交叉。因此，端部23b能够配置于由凹部71e形成的区域R，或者无线天线23能够通过该区域R而端部23b能够配置于与导线71分离的位置。因此，例如即使在存储卡11中对布线及安装存在面积上的限制，也能够将端部23b配置于中间天线32的外缘32a的外侧。另外，凹部71e使中间天线32的内侧的截面缩小，但导线71的其他部分也能够以进一步增大中间天线32的内侧的截面的方式配置。因此，中间天线32的内侧的截面及电感会增大，能够扩大存储卡11的通信范围。

在第一、二、四、五、六实施方式中，中间天线32设置于一层。但是，中间天线32也可以设置于多个层。由此，例如即使在存储卡11中对布线及安装存在面积上的限制，也能够使中间天线32的匝数增大，并且能够抑制中间天线32的内侧的截面缩小。因此，能够扩大存储卡11的通信范围。

在以上说明了的多个实施方式中，无线天线23是芯片天线，中间天线32由基板31的导体图形45形成。但是，无线天线23也可以与中间天线32同样地由设置于基板31的导体图形45形成。另外，中间天线32也可以与无线天线23同样地是安装于基板31的芯片天线。在该情况下，无线通信控制器26能够在第一磁场M1的磁通直接通过了无线天线23的内部的情况和通过第一磁场M1的磁通经过中间天线32的内部而该中间天线32产生第二磁场M2且该第二磁场M2的磁通经过了无线天线23的内部的情况这双方下与无线通信主机装置13进行通信。由此，与缺少中间天线32的情况相比，能够扩大存储卡11的通信范围。

根据以上说明了的至少一个实施方式，第一环形天线基于通过第一磁场而产生的电磁感应来产生第二磁场。第二环形天线基于通过第二磁场而产生的电磁感应来产生感应电动势。控制器能够基于在第二环形天线产生的感应电动势来工作，进行经由第二环形天线的与第一外部装置的通信。即，第一环形天线将第一磁场转换成与第二环形天线的电磁感应相适合的第二磁场。由此，与缺少第一环形天线的情况相比，能够扩大半导体存储装置的通信范围。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并不旨在限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种各样的方式来实施，能够在不脱离发明主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和/或其变形包含于发明的范围和/或主旨，并且包含于权利要求书所记载的发明及其均等的范围。

Claims (20)

1.一种半导体存储装置，具备：

第一环形天线，其基于由第一外部装置产生的第一磁场而产生的电磁感应产生第二磁场；

第二环形天线，其基于由所述第二磁场产生的电磁感应产生感应电动势；以及

控制器，其能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势工作，在所述第二环形天线与所述第一外部装置之间直接进行通信。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，

所述第二环形天线能够基于由所述第一磁场产生的电磁感应产生感应电动势。

3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述第一环形天线的中心延伸的方向与所述第二环形天线的中心延伸的方向交叉。

4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，

在沿着所述第一环形天线的中心延伸的方向观察的俯视图中，所述第二环形天线的一方的端部位于所述第一环形天线的外缘的内侧。

5.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

与所述第一环形天线的中心延伸的方向正交的该第一环形天线的内侧的截面比与所述第二环形天线的中心延伸的方向正交的该第二环形天线的内侧的截面大。

6.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述第一环形天线与所述第二环形天线彼此电分离。

7.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，还具备：

具有外表面并且覆盖所述控制器的盖；和

在所述外表面露出的多个端子，

所述控制器经由所述端子进行与第二外部装置的通信，

所述第一环形天线位于所述第二环形天线与所述外表面之间。

8.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

还具备设置有导体图形的基板，

所述控制器安装于所述基板，

所述导体图形形成所述第一环形天线。

9.根据权利要求8所述的半导体存储装置，

所述第一环形天线包括串联连接的多个线圈。

10.根据权利要求8所述的半导体存储装置，

所述第二环形天线安装于所述基板。

11.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，还具备：

具有外表面并且覆盖所述控制器的盖；

在所述外表面露出的多个端子；以及

设置有所述第一环形天线的膜，

所述控制器经由所述端子进行与第二外部装置的通信，

所述膜粘贴于所述外表面。

12.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，

所述第一环形天线的共振频率为10MHz以上且20MHz以下。

13.根据权利要求1所述的半导体存储装置，

所述第二环形天线位于所述第一环形天线的导线附近。

14.根据权利要求13所述的半导体存储装置，

所述第二环形天线沿着所述导线的一部分延伸，并且在沿着所述第一环形天线的中心延伸的方向观察的俯视图中重叠于该导线的一部分。

15.根据权利要求14所述的半导体存储装置，

所述第二环形天线具有第一端部和位于所述第一端部的相反侧的第二端部，

在沿着所述第一环形天线的中心延伸的方向观察的俯视图中，所述第一端部的至少一部分位于所述第一环形天线的外缘的内侧，所述第二端部位于所述第一环形天线的外缘的外侧。

16.根据权利要求15所述的半导体存储装置，

所述第一端部与所述导线之间的距离比所述第二端部与所述导线之间的距离短。

17.根据权利要求15所述的半导体存储装置，

在沿着所述第一环形天线的中心延伸的方向观察的俯视图中，与所述导线的一部分重叠的所述第二环形天线的长度比所述第二端部与所述导线之间的距离长。

18.根据权利要求15所述的半导体存储装置，

所述导线具有朝向所述第一环形天线的内侧凹陷的凹部，

在沿着所述第一环形天线的中心延伸的方向观察的俯视图中，所述第二环形天线的至少一部分与所述凹部交叉。

19.根据权利要求13所述的半导体存储装置，

所述导线包括第一导线和比所述第一导线粗的第二导线。

20.一种半导体存储装置，具备：

盖，其具有外表面、第一边缘以及位于所述第一边缘的相反侧的第二边缘；

多个端子，其在所述外表面露出并且沿着所述第一边缘排列；

第一环形天线；

第二环形天线，其沿着所述第二边缘延伸；以及

控制器，其被所述盖覆盖，在所述第二环形天线与第一外部装置之间直接进行通信，经由所述端子进行与第二外部装置的通信，

所述第一环形天线的中心延伸的方向与所述第二环形天线的中心延伸的方向交叉，

所述第一环形天线位于所述第二环形天线与所述外表面之间，

在沿着所述第一环形天线的中心延伸的方向观察的俯视图中，所述第二环形天线的一方的端部位于所述第一环形天线的外缘的内侧。

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