CN110866583B - 半导体存储装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够降低成本的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备第1基板、环形天线以及磁性体。所述第1基板具有朝向第1方向的第1面。所述环形天线具有：在所述第1面排列的多个第1电极及多个第2电极；多个第1配线，设置于所述第1基板，一方的端部连接于所述第1电极，另一方的端部连接于所述第2电极；以及多个第2配线，设置在所述第1基板外，一方的端部连接于所述第1电极，另一方的端部连接于所述第2电极，并将连接于所述第1电极的一个所述第1配线和连接于所述第2电极的另一个所述第1配线电连接，所述环形天线能够在与所述第1方向交叉的方向上产生磁场。所述磁性体设置于所述第1面，并位于所述环形天线的内侧。

Description

半导体存储装置
本申请享有以日本专利申请2018-158524号(申请日：2018年8月27日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包括基础申请的全部内容。
技术领域
本发明的实施方式涉及半导体存储装置。
背景技术
已知有如下装置：具备环形天线，利用基于外部装置产生的磁场而在该环形天线中产生的电磁感应，与外部装置进行无线通信。
发明内容
实施方式提供一种能够降低成本的半导体存储装置。
一个实施方式的半导体存储装置具备第1基板、环形天线以及磁性体。所述第1基板具有朝向第1方向的第1面。所述环形天线具有：多个第1电极，在所述第1面排列；多个第2电极，在所述第1面排列；多个第1配线，设置于所述第1基板，一方的端部电连接于所述第1电极且另一方的端部电连接于所述第2电极；以及多个第2配线，设置在所述第1基板外，一方的端部连接于所述第1电极且另一方的端部连接于所述第2电极，并将连接于所述第1电极的一个所述第1配线和连接于所述第2电极的另一个所述第1配线电连接，所述环形天线能够在与所述第1方向交叉的方向上产生磁场。所述磁性体设置于所述第1面，并位于所述环形天线的内侧。
附图说明
图1是概略地示出第1实施方式的存储卡的示例性立体图。
图2是概略地示出包括第1实施方式的存储卡的系统的构成的一例的示例性框图。
图3是概略地示出第1实施方式的存储卡的示例性俯视图。
图4是沿着图3的F4—F4线概略地示出第1实施方式的存储卡的一部分的示例性剖视图。
图5是概略地示出第1实施方式的存储卡的一部分的示例性立体图。
图6是概略地示出第2实施方式的存储卡的示例性俯视图。
图7是概略地示出第3实施方式的存储卡的示例性俯视图。
图8是概略地示出第4实施方式的存储卡的示例性俯视图。
图9是概略地示出第5实施方式的存储卡的示例性俯视图。
图10是概略地示出第6实施方式的存储卡的示例性俯视图。
图11是概略地示出第7实施方式的存储卡的一部分的示例性剖视图。
图12是概略地示出第8实施方式的存储卡的一部分的示例性剖视图。
图13是概略地示出第9实施方式的存储卡的一部分的示例性剖视图。
附图标记说明
11…存储卡；22…接口端子；23…无线天线；31…第1基板；31a…第1面；31b…第2面；31c…第1边缘；31d…第2边缘；31e…第3边缘；32…磁性体；32c…第1端部；32d…第2端部；62、62A、62B…内配线；63…过孔；64、64A、64B…外配线；85…凹部；91…柔性印刷电路板；101…第2基板；101a…第3面。
具体实施方式
(第1实施方式)
以下，参照图1至图5对第1实施方式进行说明。此外，在本说明书中，实施方式的构成要素以及该要素的说明有时以多个表达来记载。构成要素及其说明不受本说明书的表达限定。构成要素可以用与本说明书中的名称不同的名称来特别指定。另外，构成要素可以通过与本说明书的表达不同的表达来说明。
图1是概略地示出第1实施方式的存储卡11的示例性立体图。存储卡11是半导体存储装置的一例。在本实施方式中，存储卡11是SD卡。此外，半导体存储装置例如也可以是microSD卡、多媒体卡或者USB闪存这样的其他装置。半导体存储装置包括具有半导体芯片的装置或系统。
如各附图所示，在本说明书中，定义X轴、Y轴以及Z轴。X轴、Y轴及Z轴相互正交。X轴被规定为沿着存储卡11的宽度。Y轴被规定为沿着存储卡11的长度。Z轴被规定为沿着存储卡11的厚度。
无线通信技术被应用于本实施方式的存储卡11。例如，使用13.56MHz的频率的近距离无线通信(Near Field Communication：NFC，近场通信)被应用于存储卡11。也可以将其他无线通信技术应用于存储卡11。
应用了NFC的存储卡11通过电磁感应在无线天线中感应出电流。因此，如以下说明的那样，存储卡11例如具有形成为可以被称为线圈状、螺旋状或涡旋状的形状的无线天线。
图2是概略地示出包括第1实施方式的存储卡11的系统的构成的一例的示例性框图。如图2所示，存储卡11构成为与主机装置12电连接。主机装置12是外部装置的一例。而且，存储卡11构成为与无线通信主机装置13进行无线通信。主机装置12及无线通信主机装置13分别是例如个人计算机、手提式计算机、智能手机、便携电话机、服务器、智能卡、读写器或其他装置。
存储卡11具有接口(I/F)端子22、无线天线23、控制器24和闪存(闪速存储器)25。无线天线23是环形天线的一例，例如也可以称为线圈。
控制器24包括无线通信控制器26、存储器控制器27及桥控制器28。在本实施方式中，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28作为一个电子部件而包含在控制器24中。但是，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28也可以分别是单独的电子部件。另外，例如，多个电子部件、配线及程序也可以构成无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28中的每一个。即，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28也可以分别由一个电要素、多个电要素、或者一个或多个电要素及程序构成。
无线通信控制器26控制存储卡11与无线通信主机装置13之间的通信。无线通信控制器26具有存储部26a。存储器控制器27控制数据向闪存25的写入以及读取。
桥控制器28控制无线通信控制器26及存储器控制器27。而且，桥控制器28控制存储卡11与主机装置12之间的通信。
当存储卡11与主机装置12电连接时，存储卡11通过从该主机装置12供给的电力进行动作。例如，存储卡11通过主机装置12被写入数据，或者通过主机装置12被读取数据。
存储卡11能够在不与主机装置12那样的其他装置连接且未从该其他装置供给电力的状态下与无线通信主机装置13收发数据。例如，存储卡11能够通过基于电磁感应而由无线天线23产生的感应电动势，与无线通信主机装置13收发数据。存储卡11例如以大约13.56MHz的频率进行遵照NFC标准的通信，在与无线通信主机装置13之间进行数据的收发。这样，存储卡11能够在不从主机装置12接受电力的供给的情况下进行动作。
本实施方式的存储卡11按照SD接口与主机装置12之间收发数据。存储卡11也可以使用其他接口在与主机装置12之间收发数据。存储卡11依照NFC接口在与无线通信主机装置13之间收发数据。存储卡11也可以使用其他无线通信接口在与无线通信主机装置13之间收发数据。此外，主机装置12和无线通信主机装置13也可以是同一装置。
图3是概略地示出第1实施方式的存储卡11的示例性俯视图。如图3所示，存储卡11还具有第1基板31、磁性体32及框体33。图3省略框体33的一部分地示出存储卡11的内部。
图4是沿着图3的F4—F4线概略地示出第1实施方式的存储卡11的一部分的示例性剖视图。第1基板31例如是印刷电路板(PCB)。第1基板31具有第1面31a和第2面31b。
第1面31a是朝向Z轴的正方向(Z轴的箭头所示的方向)的大致平坦的面。Z轴的正方向是第1方向的一例。第2面31b位于第1面31a的相反侧，是朝向Z轴的负方向(Z轴的箭头的相反方向)的大致平坦的面。
如图3所示，存储卡11及第1基板31分别形成为沿Y轴方向延伸的大致矩形。第1基板31还具有第1边缘31c、第2边缘31d、第3边缘31e以及第4边缘31f。
第1边缘31c及第2边缘31d分别沿X轴方向延伸。第1边缘31c朝向Y轴的正方向(Y轴的箭头所示的方向)。Y轴的正方向是第2方向的一例。第2边缘31d位于第1边缘31c的相反侧，朝向Y轴的负方向(Y轴的箭头的相反方向)。
第3边缘31e及第4边缘31f分别位于第1边缘31c与第2边缘31d之间，并大致沿Y轴方向延伸。第3边缘31e以及第4边缘31f也可以形成缺口、突起。
第1边缘31c及第2边缘31d分别比第3边缘31e及第4边缘31f中的每一个短。因此，第1边缘31c及第2边缘31d形成大致矩形的第1基板31的短边。第3边缘31e及第4边缘31f形成大致矩形的第1基板31的长边。
I/F端子22包括多个端子，这些多个端子设置于第2面31b，与第1边缘31c相邻，沿着第1边缘31c排列。即，这些多个端子相比其他边缘离第1边缘31c较近，在第1边缘31c延伸的X轴方向或大致X轴方向上排列。
本实施方式的I/F端子22确保对主机装置12的电连接，例如是SD接口端子。换言之，I/F端子22能够与主机装置12电连接。控制器24及闪存25配置在第1面31a上，并安装于第1基板31。
如图4所示，在本实施方式中，第1基板31具有层叠的多个层。例如，第1基板31具有第1导电层41、第2导电层42、第3导电层43、第4导电层44、多个绝缘层45、第1阻焊层46及第2阻焊层47。此外，第1基板31不限于该例。
第1至第4导电层41～44由金属膜制成，例如包括配线图形、接合区(land)及接地平面。第1导电层41比第2至第4导电层42～44离第1面31a近。第4导电层44比第1至第3导电层41～43离第2面31b近。第2导电层42位于第1导电层41与第3导电层43之间。多个绝缘层45位于第1至第4导电层41～44之间。
第1阻焊层46覆盖第1导电层41，形成第1面31a。此外，通过设置于第1阻焊层46的开口而露出的第1导电层41、绝缘层45也可以包含于第1面31a。
第2阻焊层47覆盖第4导电层44，形成第2面31b。此外，通过设置于第2阻焊层47的开口而露出的第4导电层44、绝缘层45也可以包含于第2面31b。
磁性体32例如是铁氧体。此外，磁性体32也可以是其他磁性体。在本实施方式中，磁性体32具有大致梯形的截面，形成为沿X轴方向延伸的棒状。此外，磁性体32也可以具有四边形、半圆形这样的其他截面。另外，也可以省略磁性体32。
磁性体32具有底面32a和外表面32b。底面32a是朝向第1基板31的第1面31a的大致平坦的面。外表面32b包括朝向Z轴的正方向的面和朝向大致Y轴方向的面。
图5是概略地示出第1实施方式的存储卡11的一部分的示例性立体图。图5用双点划线假想地示出磁性体32的一部分。如图5所示，磁性体32设置于第1面31a。在本实施方式中，在第1基板31的第1面31a设置有固定焊盘(pad)51。固定焊盘51是金属膜，是从第1导电层41的配线断开(绝缘)的冗余焊盘。固定焊盘51也可以与第1导电层41的配线连接。
如图4所示，在磁性体32的底面32a设置有金属膜52。金属膜52通过焊料53安装于固定焊盘51。由此，磁性体32设置于第1面31a。此外，磁性体32也可以通过粘接剂那样的其他手段安装于第1面31a。
在本实施方式中，无线天线23具有绕磁性体32设置成螺旋状的线圈。螺旋状的无线天线23的中心Ax在X轴方向上延伸。因此，无线天线23能够在X轴方向上产生磁场。X轴方向是与第1方向交叉的方向的一例，包括X轴的正方向(X轴的箭头所示的方向)和X轴的负方向(X轴的箭头的相反方向)。这样，无线天线23能够在第1基板31的第3边缘31e以及第4边缘31f所朝向的方向上产生磁场。
X轴方向上的无线天线23的长度比Y轴方向上的无线天线23的长度长，且比Z轴方向上的无线天线23的长度长。此外，无线天线23的尺寸不限于该例。另外，无线天线23的中心Ax延伸的方向也可以局部地变化。
如图3所示，无线天线23与第1基板31的第2边缘31d相邻，沿着第2边缘31d延伸。即，无线天线23相比其他边缘离第2边缘31d较近，在第2边缘31d延伸的X轴方向或大致X轴方向上延伸。另外，无线天线23从I/F端子22向Y轴的负方向离开，相比第1边缘31c离第2边缘31d较近。
例如，无线天线23与第2边缘31d之间的距离比第1基板31的第1边缘31c与第2边缘31d之间的距离的四分之一短。此外，无线天线23的位置不限于该例。
如图4所示，无线天线23具有多个焊盘61、多个内配线62、多个过孔(via)63以及多个外配线64。焊盘61例如也可以称为电极。内配线62是第1配线的一例。例如，过孔63例如也可以称为导通孔。外配线64是第2配线的一例。
如图5所示，多个焊盘61设置于第1基板31的第1面31a，在X轴方向上排列成两列。多个焊盘61包括形成一方的列的多个焊盘61A和形成另一方的列的多个焊盘61B。焊盘61A是第1电极的一例。焊盘61B是第2电极的一例。
焊盘61A相比磁性体32离第1基板31的第1边缘31c较近。多个焊盘61A在第1面31a沿X轴方向隔着间隔排列。焊盘61B相比磁性体32离第1基板31的第2边缘31d较近。多个焊盘61B在第1面31a沿X轴方向隔着间隔排列。磁性体32及固定焊盘51位于多个焊盘61A与多个焊盘61B之间。
如图4所示，多个内配线62设置于第1基板31。多个内配线62包括多个内配线62A和多个内配线62B。内配线62A是包含在第1导电层41中的配线。内配线62B是包含在第3导电层43中的配线。此外，内配线62A、62B不限于该例，也可以包含在第2导电层42、第4导电层44中。
内配线62B与对应的内配线62A大致平行地延伸，并与对应的内配线62A在Z轴方向上重叠。此外，内配线62A与内配线62B的形状也可以不同。在该情况下，通过将内配线62A设置得比内配线62B长，从而使无线天线23中的通过内配线62A的电路径的长度与通过内配线62B的电路径的长度相互一致，或者相互接近。
过孔63设置于第1基板31，将第1导电层41与第3导电层43连接。过孔63可以是如镀敷通孔那样的各种过孔。过孔63将内配线62A、内配线62B及焊盘61连接。多个过孔63包括与多个焊盘61A连接了的多个过孔63A和与多个焊盘61B连接了的多个过孔63B。过孔63A是第1过孔的一例。过孔63B是第2过孔的一例。
内配线62的一方的端部与过孔63A连接，经由过孔63A与焊盘61A电连接。内配线62的另一方的端部与过孔63B连接，经由过孔63B与焊盘61B电连接。因此，多个内配线62跨磁性体32地在焊盘61A与焊盘61B之间延伸。内配线62经由过孔63将焊盘61A与焊盘61B电连接。
在本实施方式中，多个外配线64是键合引线(bonding wire)。键合引线例如也可以称为引线、金属线或配线件。键合引线只要能够用于引线键合，也可以不是引线键合用的引线。
外配线64与设置于第1基板31的配线图形不同，设置在第1基板31外。外配线64分别将焊盘61A与焊盘61B连接。因此，外配线64分别将多个内配线62相互电连接。
详细而言，外配线64的一方的端部与焊盘61A连接。因此，外配线64的一方的端部经由焊盘61A连接于与该焊盘61A连接了的过孔63A及内配线62。外配线64的另一方的端部与焊盘61B连接。因此，外配线64的另一方的端部经由焊盘61B连接于与该焊盘61B连接了的过孔63B及内配线62。过孔63将内配线62与外配线64连接。
外配线64将与焊盘61A连接了的一个内配线62和与焊盘61B连接了的另一个内配线62电连接。这样，外配线64分别将与焊盘61A连接了的内配线62和与焊盘61B连接了的内配线62相互电连接。此外，外配线64也可以不经由过孔63而使与焊盘61A连接了的内配线62和与焊盘61B连接了的内配线62相互连接。
多个外配线64跨磁性体32地在焊盘61A与焊盘61B之间延伸。外配线64一边从磁性体32离开一边大致沿着磁性体32的外表面32b延伸。此外，外配线64也可以与磁性体32接触。
如图5所示，通过多个外配线64将多个内配线62相互连接，从而形成呈螺旋状地设置的线圈。在该线圈中，内配线62和外配线64经由焊盘61及过孔63交替地设置。磁性体32位于作为该线圈的无线天线23的内侧。
如图4所示，多个外配线64包括多个外配线64A和多个外配线64B。此外，图5省略外配线64A、64B中的一方地示出外配线64。
外配线64A的一方的端部和外配线64B的一方的端部与共用的焊盘61A连接。外配线64A的另一方的端部和外配线64B的另一方的端部与共用的焊盘61B连接。因此，对各个内配线62并联电连接有外配线64A和外配线64B。此外，对各个内配线62，既可以电连接一个外配线64，也可以并联地电连接三个以上的外配线64。
而且，对各个外配线64并联电连接有内配线62A和内配线62B。此外，对各个外配线64，既可以电连接一个内配线62，也可以并联地电连接三个以上的内配线62。
多个外配线64及磁性体32由绝缘体67填埋。绝缘体67例如是合成树脂。绝缘体67介于多个外配线64之间，抑制多个外配线64相互短路。此外，与共用的焊盘61连接了的外配线64A和外配线64B也可以相互接触。
如图2所示，无线天线23与无线通信控制器26电连接。基于磁通通过无线天线23的内部而产生的电磁感应，无线天线23将感应电动势供给至无线通信控制器26。这样，无线天线23基于电磁感应在与外部的装置之间进行通信。
例如，当无线天线23接收到从无线通信主机装置13发送了的电波时，基于电磁感应产生电流或电压。无线天线23将所产生的电力供给至无线通信控制器26。
本实施方式的无线天线23对应于与NFC对应的预定的频率或频段而设定。例如，将无线天线23的谐振频率设定为约13.56MHz。
无线天线23将从无线通信主机装置13接收到的数据发送到无线通信控制器26。而且，无线天线23将从无线通信控制器26接收到的数据发送到无线通信主机装置13。
无线通信控制器26能够经由无线天线23与无线通信主机装置13进行通信。无线通信控制器26控制针对无线通信主机装置13的使用了无线天线23的NFC。
无线通信控制器26能够通过基于所述电磁感应而在无线天线23中产生了的电力进行动作。无线通信控制器26接收以基于来自无线通信主机装置13的电波在无线天线23中产生了的电流或电压所表示的信号或数据，并与该信号或数据相应地进行动作。例如，无线通信控制器26在动作时从无线通信主机装置13经由无线天线23以与NFC对应的预定的频率接收数据，并将数据写入存储部26a。另外，无线通信控制器26在动作时读取写入在存储部26a的数据，经由无线天线23将该数据向无线通信主机装置13发送。更具体而言，当无线通信控制器26经由无线天线23接收与NFC对应的预定的频率的信号时，能够进行基于NFC的通信。
桥控制器28能够经由I/F端子22与主机装置12进行通信。在对闪存25进行写入时，桥控制器28将经由I/F端子22从主机装置12接收到的数据向存储器控制器27发送。在对闪存25进行读取时，桥控制器28将从存储器控制器27接收到的数据经由I/F端子22向主机装置12发送。
例如，在存储卡11与主机装置12电连接着的情况下，向无线通信控制器26供给足够的电力。在该情况下，无线通信控制器26可以经由桥控制器28及存储器控制器27将经由无线天线23从无线通信主机装置13由NFC接收到的数据写入闪存25。
在向无线通信控制器26供给足够的电力的情况下，无线通信控制器26也可以经由桥控制器28及存储器控制器27读取写入在闪存25的数据，生成数据，并将该数据写入存储部26a。
在向无线通信控制器26供给足够的电力的情况下，无线通信控制器26也可以经由桥控制器28及存储器控制器27读取写入在闪存25的数据的一部分或全部，将读取到的数据经由无线天线23发送到无线通信主机装置13。
存储部26a是能够通过由无线天线23产生的电力进行动作的低电力消耗存储器。数据对于存储部26a的写入以及读取的消耗电力比数据对于闪存25的写入以及读取的消耗电力少。
存储部26a例如是非易失性存储器。存储部26a基于无线通信控制器26的控制来存储数据。此外，存储部26a也可以是暂时存储数据的存储器。存储部26a例如是EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory：电可擦可编程只读存储器)。存储部26a也可以是其他存储器。
如上所述，无线通信控制器26以及存储部26a能够通过由来自无线通信主机装置13的电波在无线天线23中感应出的电力进行动作。但是，无线通信控制器26及存储部26a在存储卡11被从主机装置12供给着电力的情况下，也可以通过从主机装置12供给的电力进行动作。
闪存25例如是NAND型闪存。此外，存储卡11也可以具有NOR型闪存、磁阻存储器(Magnetoresistive Random Access Memory：MRAM)、相变存储器(Phase change RandomAccess Memory：PRAM)、电阻变化型存储器(Resistive Random Access Memory：ReRAM)或铁电体存储器(Ferroelectric Random Access Memory：FeRAM)那样的其他非易失性存储器，来取代闪存25。
存储器控制器27控制数据向闪存25的写入及读取。更具体而言，存储器控制器27在从主机装置12经由I/F端子22及桥控制器28接收到写入命令及数据的情况下将该数据写入闪存25。存储器控制器27在从主机装置12经由I/F端子22及桥控制器28接收到读取命令的情况下，从闪存25读取数据，将该数据经由桥控制器28及I/F端子22向主机装置12发送。
例如，在存储卡11与主机装置12电连接着的情况下，向存储器控制器27供给足够的电力。在该情况下，存储器控制器27也可以将从无线通信主机装置13经由无线天线23、无线通信控制器26及桥控制器28接收到的数据写入闪存25。在向存储器控制器27供给足够的电力的情况下，存储器控制器27也可以将从闪存25读取出的数据经由桥控制器28、无线通信控制器26及无线天线23向无线通信主机装置13发送。
闪存25及存储器控制器27通过从主机装置12供给的电力进行动作。
所述的数据例如可以是按照NFC接口在无线通信主机装置13与存储卡11之间发送及接收的数据，也可以是要写入闪存25的数据的特征数据，也可以是从无线通信主机装置13经由无线天线23由无线通信控制器26接收到的特征数据，也可以是与闪存25有关的特征数据，也可以是与存储卡11有关的特征数据。更具体而言，数据例如是要写入闪存25的图像数据中的一部分(例如最初或最后)的数据、缩略图数据、要写入闪存25的数据的管理信息、闪存25的存储容量、闪存25的剩余容量、写入到闪存25的文件的名称、数据的生成时间、数据为图像数据的情况下的拍摄时间数据、写入在闪存25中的文件数。
在本实施方式中，来自主机装置12的写入指示及数据首先由桥控制器28接收，之后，由存储器控制器27接收。这是因为:首先，桥控制器28判断写入指示及数据是从主机装置12接收到还是从无线通信主机装置13接收到，并根据其判断结果来切换动作。
在本实施方式中，例如，存储卡11和无线通信主机装置13收发:与数据对于闪存25的写入及读入的许可或禁止相关的数据(以下，称为锁定功能的数据)。在存储部26a中存储锁定功能的数据。此外，存储卡11及存储部26a不限于该例。
无线通信控制器26基于从无线通信主机装置13接收到的数据，将锁定功能的数据写入到存储部26a。桥控制器28在从主机装置12接收到数据时，参照存储于存储部26a的锁定功能的数据。桥控制器28在禁止数据对于闪存25的写入及读入的情况下，不进行与存储器控制器27之间的数据的收发。桥控制器28在许可数据对于闪存25的写入及读入的情况下，如上所述进行与存储器控制器27之间的数据的收发。
存储卡11例如有时在收纳在主机装置12的连接器的槽中的状态下与其他无线通信主机装置13之间进行通信。无线天线23位于连接器外或连接器的开口端的附近。因此，磁通能够通过无线天线23的内部，存储卡11能够在与无线通信主机装置13之间进行通信。
如图3所示，框体33收纳第1基板31。框体33例如由作为非磁性体且绝缘体的合成树脂制成。框体33也可以由其他材料制成。
如图1所示，框体33具有第1外表面33a和第2外表面33b。第1外表面33a是朝向Z轴的正方向的大致平坦的面。第2外表面33b位于第1外表面33a的相反侧，是朝向Z轴的负方向的大致平坦的面。
I/F端子22不由框体33覆盖，在第2外表面33b露出。另外，在第1外表面33a贴附标签71。标签71例如也可以被称为密封件。标签71由金属制成或者包含金属。标签71在Z轴方向上覆盖无线天线23的至少一部分。
如图4所示，第4导电层44具有整面图形(平面)72。整面图形72在Z轴方向上覆盖无线天线23的至少一部分。因此，在Z轴方向上，无线天线23的至少一部分位于标签71与整面图形72之间。
标签71及整面图形72例如通过主机装置12、连接器的金属框体来抑制产生电磁波的频率偏差。此外，存储卡11也可以不具有标签71及整面图形72。
所述无线天线23例如以如下方式制成。首先，在第1基板31的固定焊盘51通过焊料53安装磁性体32。同时，控制器24及闪存25也可以通过表面安装技术搭载于第1基板31。
接着，通过引线键合器将外配线64连接于焊盘61A和焊盘61B。同时，控制器24及闪存25也可以通过引线键合而搭载于第1基板31。
接着，由绝缘体67填埋磁性体32和外配线64。控制器24及闪存25也可以由绝缘体67填埋。通过以上，制作出无线天线23。
如上所述，如焊接、引线键合那样，无线天线23能够通过用于将控制器24、闪存25这样的电子部件搭载于第1基板31的技术来制作。因此，即使没有绕线器那样的用于制造线圈的设备也能够进行无线天线23的制作。
在以上说明的第1实施方式的存储卡11中，无线天线23通过在与第1基板31的第1面31a所朝向的Z轴的正方向交叉的方向上产生磁场，从而即使在第1面31a上由主机装置12的框体那样的金属覆盖，也能够与无线通信主机装置13进行无线通信。该无线天线23具有设置于第1基板31的多个内配线62、以及设置于第1基板31外并且将一个内配线62与另一个内配线62电连接的多个外配线64。即，由于能够将设置于第1基板31的内配线62用作无线天线23的一部分，所以即使没有卷绕引线的绕线机那样的特别的装置，也能够容易地设置无线天线23。因此，能够降低存储卡11的成本。
I/F端子22的多个端子沿着第1边缘31c排列。因此，当存储卡11插入到主机装置12的连接器时，第1边缘31c位于比第2边缘31d靠主机装置12的内侧的位置，第2边缘31d位于连接器外或连接器的开口端的附近。无线天线23相比第1边缘31c离第2边缘31d较近。因此，无线天线23能够位于连接器外或连接器的开口端的附近，即使在第1面31a上由金属覆盖，也能够与无线通信主机装置13进行无线通信。
无线天线23沿着第2边缘31d延伸。由此，能够使无线天线23的两端位于连接器外或连接器的开口端的附近，抑制在无线天线23的一端出入的磁场受到在第1面31a上覆盖的金属的影响。因此，即使在第1面31a上由金属覆盖，无线天线23也能够与无线通信主机装置13进行无线通信。
多个外配线64具有多个键合引线。由此，能够通过引线键合器设置多个外配线64，能够容易地设置无线天线23。因此，能够降低存储卡11的成本。
对各个外配线64并联电连接两个以上的内配线62A、62B。由此，无线天线23中的电阻降低，能够扩大能够基于无线天线23进行无线通信的范围。
对各个内配线62并联电连接两个以上的外配线64A、64B。由此，无线天线23中的电阻降低，能够扩大能够基于无线天线23进行无线通信的范围。
无线天线23具有设置于第1基板31并且与多个焊盘61A连接了的多个过孔63A和与多个焊盘61B连接了的多个过孔63B。多个内配线62的一方的端部与过孔63A连接，另一方的端部与过孔63B连接。由此，能够扩大无线天线23的线圈的直径，扩大能够基于无线天线23进行无线通信的范围。
(第2实施方式)
以下，参照图6对第2实施方式进行说明。此外，在以下的多个实施方式的说明中，有时对具有与已经说明的构成要素相同的功能的构成要素标注与该已述的构成要素相同的附图标记，而且省略说明。另外，被标注相同附图标记的多个构成要素并不限于全部的功能以及性质共通的情况，也可以具有与各实施方式相应的不同的功能以及性质。
图6是概略地示出第2实施方式的存储卡11的示例性俯视图。如图6所示，第2实施方式的存储卡11具有两个无线天线23和两个磁性体32。
一方的无线天线23及磁性体32沿着第1基板31的第3边缘31e延伸。即，一方的无线天线23相比其他边缘离第3边缘31e较近，在第3边缘31e延伸的Y轴方向或大致Y轴方向上延伸。
另一方的无线天线23及磁性体32沿着第1基板31的第4边缘31f延伸。即，另一方的无线天线23相比其他边缘离第4边缘31f较近，在第4边缘31f延伸的Y轴方向或大致Y轴方向上延伸。
两个无线天线23从I/F端子22向Y轴的负方向离开，相比第1边缘31c离第2边缘31d较近。例如，无线天线23的中心与第2边缘31d之间的距离比第1基板31的第1边缘31c与第2边缘31d之间的距离的四分之一短。
磁性体32具有第1端部32c和第2端部32d。第1端部32c以及第2端部32d是磁性体32的长边方向上的端部，在本实施方式中是Y轴方向的端部。
第1端部32c以及第2端部32d位于无线天线23外。即，磁性体32比无线天线23长。第1端部32c是在Y轴的正方向上的磁性体32的端部。第2端部32d是Y轴的负方向上的磁性体32的端部，位于第1端部32c的相反侧。第2端部32d相比第1端部32c离第2边缘31d较近。例如，第2端部32d与第2边缘31d之间的距离比第1基板31的第1边缘31c与第2边缘31d之间的距离的四分之一短。
第1端部32c与无线天线23之间的距离比第2端部32d与无线天线23之间的距离长。换言之，从无线天线23突出的磁性体32的包括第1端部32c的一部分的长度比从无线天线23突出的磁性体32的包括第2端部32d的一部分的长度长。
在以上说明的第2实施方式的存储卡11中，第1端部32c与无线天线23之间的距离比第2端部32d与无线天线23之间的距离长。由此，能够进一步延长磁性体32而增强无线天线23的指向性，扩大能够基于无线天线23进行无线通信的范围。在此基础上，能够使离第1端部32c近的无线天线23的端部与第2边缘31d之间的距离比较短，降低主机装置12的框体这样的金属对在无线天线23的该端部出入的磁场的影响。因此，即使在第1面31a上由金属覆盖，无线天线23也能够与无线通信主机装置13进行无线通信。
(第3实施方式)
以下，参照图7对第3实施方式进行说明。图7是概略地示出第3实施方式的存储卡11的示例性俯视图。如图7所示，第3实施方式的存储卡11与第1实施方式的不同之处在于，磁性体32具有第1部分81、第2部分82及第3部分83。
第1部分81沿X轴方向延伸。第2部分82从第1部分81的X轴方向的一方的端部向Y轴的正方向延伸。第3部分83从第1部分81的X轴方向的另一方的端部向Y轴的负方向延伸。
第1部分81位于无线天线23的内侧。第2部分82及第3部分83位于无线天线23外。此外，第2部分82及第3部分83也可以位于无线天线23的内侧。
第2部分82具有磁性体32的第1端部32c。在本实施方式中，第1端部32c朝向Y轴的正方向。第3部分83具有磁性体32的第2端部32d。在本实施方式中，第2端部32d朝向Y轴的负方向。
在以上说明了的第3实施方式的存储卡11中，磁性体32的第2部分82从第1部分81向Y轴的正方向延伸。而且，第3部分83从第1部分81向Y轴的负方向延伸。由此，能够增强Y轴方向上的无线天线23的指向性，扩大能够基于无线天线23进行无线通信的范围。
(第4实施方式)
以下，参照图8对第4实施方式进行说明。图8是概略地示出第4实施方式的存储卡11的示例性俯视图。如图8所示，第3实施方式的存储卡11与第3实施方式的不同之处在于：第2部分82从第1部分81向Y轴的负方向延伸。
在本实施方式中，磁性体32的第1端部32c以及第2端部32d朝向Y轴的负方向。因此，与第1实施方式相比，无线天线23的磁场偏向Y轴的负方向。
在以上说明了的第4实施方式的存储卡11中，磁性体32的第1端部32c以及第2端部32d朝向Y轴的负方向。由此，在存储卡11收纳于主机装置12的连接器的状态下，无线天线23能够朝向连接器的开口端外产生磁场。因此，无线天线23能够与无线通信主机装置13进行无线通信。
(第5实施方式)
以下，参照图9对第5实施方式进行说明。图9是概略地示出第5实施方式的存储卡11的示例性俯视图。如图9所示，第5实施方式的存储卡11与第1实施方式的不同之处在于：磁性体32具有第1部分81和第2部分82。
第1部分81沿X轴方向延伸。第2部分82从第1部分的X轴方向上的一方的端部向Y轴的正方向延伸。第1部分81和第2部分82位于无线天线23的内侧。此外，第1部分81和第2部分82也可以位于相互不同的两个无线天线23的内侧。
在以上说明了的第5实施方式的存储卡11中，第1部分81和第2部分82位于无线天线23的内侧。由此，能够延长无线天线23，能够扩大能够基于无线天线23进行无线通信的范围。
(第6实施方式)
以下，参照图10对第6实施方式进行说明。图10是概略地示出第6实施方式的存储卡11的示例性俯视图。如图10所示，第6实施方式的存储卡11与第1实施方式的不同之处在于：无线天线23沿Y轴方向延伸这一点、和无线天线23以及磁性体32的尺寸。
无线天线23的中心Ax沿Y轴方向延伸。但是，在本实施方式中，Y轴方向上的无线天线23的长度比X轴方向上的无线天线23的长度短。另外，Y轴方向上的磁性体32的长度比X轴方向上的磁性体32的长度短。
另外，与第2实施方式相同，磁性体32的第1端部32c与无线天线23之间的距离比第2端部32d与无线天线23之间的距离长。
在以上说明了的第6实施方式的存储卡11中，Y轴方向上的无线天线23的长度比X轴方向上的无线天线23的长度短。由此，无线天线23的线圈的直径变大，能够扩大能够基于无线天线23进行无线通信的范围。
(第7实施方式)
以下，参照图11对第7实施方式进行说明。图11是概略地示出第7实施方式的存储卡11的一部分的示例性剖视图。如图11所示，在第7实施方式中，在第1基板31的第1面31a设置凹部85。凹部85例如也可以称为凹处、槽或收纳部。
凹部85例如通过对第1导电层41及绝缘层45这样的第1基板31的层的一部分进行切削而形成。凹部85沿X轴方向延伸。在凹部85配置磁性体32。磁性体32例如通过粘接剂86安装在凹部85的底部。此外，磁性体32也可以与第1实施方式同样地通过焊料53安装在凹部85的底部。
在以上说明了的第7实施方式的存储卡11中，在第1面31a设置凹部85，磁性体32配置于凹部85。由此，减少了由磁性体32引起的存储卡11的厚度的增加量。此外，第7实施方式也能够应用于第1至第6实施方式中的任一个。
(第8实施方式)
以下，参照图12对第8实施方式进行说明。图12是概略地示出第8实施方式的存储卡11的一部分的示例性剖视图。如图12所示，第8实施方式的存储卡11具有柔性印刷电路板(FPC)91。FPC91例如也可以被称为柔性缆线。
在第8实施方式中，多个外配线64设置于FPC91。外配线64是设置于FPC91的配线图形。FPC91具有多个层。外配线64A和外配线64B设置于FPC91的相互不同的层。
FPC91具有多个过孔92和多个焊盘93。过孔92将外配线64A的端部与外配线64B的端部连接。焊盘93经由过孔92而与外配线64的端部连接，并通过焊料94而与焊盘61连接。由此，多个外配线64分别使多个内配线62相互连接。
在以上说明了的第8实施方式的存储卡11中，多个外配线64设置于FPC91。由此，能够通过将FPC91安装于第1基板31而形成无线天线23，因此能够容易地设置无线天线23。此外，第8实施方式也能够应用于第1至第7实施方式中的任一个。
(第9实施方式)
以下，参照图13对第9实施方式进行说明。图13是概略地示出第9实施方式的存储卡11的一部分的示例性剖视图。如图13所示，存储卡11还具有第2基板101。
第2基板101例如是PCB。第2基板101具有第3面101a和第4面101b。第3面101a是朝向Z轴的负方向的大致平坦的面。第4面101b位于第3面101a的相反侧，是朝向Z轴的正方向的大致平坦的面。
在本实施方式中，在第2基板101的第3面101a设置I/F端子22。在第2基板101的第4面101b上配置控制器24及闪存25。即，I/F端子22、控制器24以及闪存25也可以设置于与第1基板31不同的基板。
在第4面101b设置多个焊盘102。焊盘102包含在设置于第2基板101的电路中，例如与控制器24连接。
在第1基板31的第2面31b设置多个焊盘105。焊盘105与无线天线23连接。焊盘105通过焊料106而与第2基板101的焊盘102连接。由此，第1基板31安装于第2基板101，无线天线23与第2基板101的电路连接。例如，无线天线23与控制器24电连接。
在以上说明了的第9实施方式的存储卡11中，第2基板101具有朝向Z轴的正方向的相反方向的第3面101a和设置于第3面101a并能够与主机装置12电连接的I/F端子22。第1基板31安装于该第2基板101。由此，能够将设置有无线天线23的第1基板31与设置有I/F端子22的第2基板101分别设置，因此能够容易地制造存储卡11。此外，第9实施方式也能够应用于第1至第8实施方式中的任一个。另外，在第9实施方式中，第1基板31也可以是FPC。
根据以上说明了的至少一个实施方式，通过环形天线在与第1基板的第1面朝向的第1方向交叉的方向上产生磁场，即使在第1面上由主机装置的框体那样的金属覆盖，也能够与外部装置进行无线通信。该环形天线具有设置于第1基板的多个第1配线和设置在第1基板外并且将一个第1配线与另一个第1配线电连接的多个第2配线。即，由于能够将设置于第1基板的第1配线用作环形天线的一部分，所以即使没有卷绕引线的绕线机那样的特别的装置，也能够容易地设置环形天线。因此，能够降低半导体存储装置的成本。
对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式实施，在不脱离发明的主旨的范围内能够进行各种省略、置换、变更。这些实施方式、其变形包含在发明的范围、主旨中，并且包含在技术方案所记载的发明及与其等同的范围内。

Claims (11)

1.一种半导体存储装置，具备：
第1基板，具有朝向第1方向的第1面；
环形天线，能够在与所述第1方向交叉的方向上产生磁场，具有：多个第1电极，在所述第1面排列；多个第2电极，在所述第1面排列；多个第1配线，设置于所述第1基板，一方的端部电连接于所述第1电极且另一方的端部电连接于所述第2电极；以及多个第2配线，设置在所述第1基板外，一方的端部连接于所述第1电极且另一方的端部连接于所述第2电极，并将连接于所述第1电极的一个所述第1配线和连接于所述第2电极的另一个所述第1配线电连接；以及
磁性体，设置于所述第1面，并位于所述环形天线的内侧。
2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，
所述第1基板具有：第2面，位于所述第1面的相反侧；第1边缘，朝向与所述第1方向交叉的第2方向；第2边缘，位于所述第1边缘的相反侧；以及多个接口端子，设置于所述第2面并且沿着所述第1边缘排列，能够与外部装置电连接，
所述环形天线，相比所述第1边缘离所述第2边缘较近。
3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，
所述环形天线沿着所述第2边缘延伸。
4.根据权利要求2所述的半导体存储装置，
所述第1基板具有位于所述第1边缘与所述第2边缘之间的第3边缘，
所述环形天线沿着所述第3边缘延伸，
所述磁性体具有：第1端部，位于所述环形天线外；以及第2端部，位于所述第1端部的相反侧并且位于所述环形天线外，相比所述第1端部离所述第2边缘较近，
所述第1端部与所述环形天线之间的距离比所述第2端部与所述环形天线之间的距离长。
5.根据权利要求1所述的半导体存储装置，
还具有第2基板，所述第2基板具有朝向所述第1方向的相反方向的第3面、和设置于所述第3面并能够与外部装置电连接的接口端子，
所述第1基板安装于所述第2基板。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置，
所述多个第2配线具有多个键合引线。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置，
还具备柔性印刷电路板，
所述多个第2配线设置于所述柔性印刷电路板。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置，
在所述第1面设置有凹部，
所述磁性体配置于所述凹部。
9.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置，
对各个所述第2配线并联地电连接有两个以上的所述第1配线。
10.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置，
对各个所述第1配线并联地电连接有两个以上的所述第2配线。
11.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体存储装置，
所述环形天线具有：多个第1过孔，设置于所述第1基板并且连接于所述多个第1电极；和多个第2过孔，设置于所述第1基板并且连接于所述多个第2电极，
所述多个第1配线的一方的端部连接于所述第1过孔，所述多个第1配线的另一方的端部连接于所述第2过孔。
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