CN110519938A - 一种倒装芯片封装的smt钢网及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于SMT钢网技术领域，提供了一种SMT钢网及其制备方法，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件；通过将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。本发明能提高电路板的加工精度，结构简单，使用广泛。
Description
技术领域
本发明属于SMT钢网技术领域，尤其涉及一种SMT钢网及其制备方法。
背景技术
随着人们对电子电器设备的需求在不断的增加，为了适应人们的生活需求。电子电器设备也在不断的改进，然而，电子电器设备中多数设有电路板来进行电路控制等。现在的电路板通过钢网进行漏印形成，但是现在的钢网安装孔之间间隙过宽，安装孔密度小，钢网过厚，加工精度过低，不利于电路板的加工。
发明内容
本发明提供一种SMT钢网及其制备方法，旨在解决电路板加工精度低的问题。
本发明是这样实现的，提供了一种SMT钢网，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件。
更进一步地，所述金属基板上设有安装区和非安装区，所述安装设置在所述显影区上，所述非安装区设置在所述不显影区上。
更进一步地，所述金属薄膜上设有多个凹槽，所述多个凹槽用于包裹所述元器件安装在所述金属基板上的焊点。
更进一步地，所述多个孔阵列分布在所述金属基板上。
更进一步地，所述金属基板为方形结构。
本发明还提供了一种SMT钢网的制备方法，包括步骤：
将刻有图纸的菲林固定在金属基板上；
通过所述菲林在所述金属基板上曝光显影；其中，所述曝光显影包括显影区和不显影区；
将所述曝光显影的金属基板进行电铸；
通过在所述不显影区上电镀一层金属薄膜；
将所述菲林剥离后，在所述金属基板对应安装区域上倒装元器件。
更进一步地，所述安装区域包括安装区和非安装区，所述元器件安装在所述安装区上。
更进一步地，所述金属薄膜上设有多个凹槽，所述多个凹槽用于包裹所述元器件安装在所述金属基板上的焊点。
更进一步地，所述金属基板上设有多个孔，所述多个孔用于安装所述元器件。
本发明所达到的有益效果：将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。
附图说明
图1是本发明提供的一种SMT钢网整体结构示意图；
图2是本发明提供的一种SMT钢网的金属基板俯视图；
图3是本发明提供的一种SMT钢网全剖面结构示意图；
图4是图3中局部剖面结构示意图；
图5是本发明提供的一种SMT钢网的制备方法流程图。
图中，1、SMT钢网，2、框架，3、金属基板，4、调节螺杆，5、多个孔，6、金属薄膜，7、凹槽，8、显影区，9、不显影区，10、连接块。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明将金属基板可拆卸固定设置在框架上，通过在框架两侧上的调节螺杆来调节框架来适应不同大小的金属基板安装；而在金属基板上通过菲林曝光后形成的显影区和不显影区，显影区上设有多个孔用于倒装元器件，并在不显影区上电镀一层金属薄膜，使得金属基板更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。
实施例一
本发明提供了一种SMT钢网1，结合附图1-2所示，包括：框架2、可拆卸固定设置在所述框架2上的金属基板3，所述框架2上设有调节螺杆4，所述金属基板3上设有显影区8和不显影区9，所述不显影区9上电镀一层金属薄膜6，所述显影区8上设有多个孔5，所述多个孔5用于倒装元器件。所述框架2用于固定安装所述金属基板3，所述调节螺杆4用于调节框架2的大小来适应不同的金属基板3。而菲林用于曝光在金属基板3上形成显影区8和不显影区9，通过在不显影区9上电镀一层金属薄膜6，使得金属基板3的强度高，厚度薄。通过在显影区8上设有多个孔5用于倒装元器件，使得元器件的安装效果更佳。例如元器件包括：电阻、电容、电感、二极管、三极管等，元器件上都是通过引脚与模板上的多个孔5倒装设置，安装效率高，同时又不容易发生错误。由于图纸上的多数为倒装元器件的多个孔5，使得曝光显影在金属基板3上的安装区上多个孔5更加密集，多个孔5的密度更高，提高了电路板的加工精度。由于金属基板3上的金属薄膜6通过电镀形成，使得金属基板3整体厚度变得更薄，从而使得能加工更加精密的电路板，使用范围广。
进一步的，所述菲林也简称胶卷，也可以指印刷制版中的底片。
进一步的，所述菲林上刻有图纸。通过刻有图纸的菲林曝光在所述金属基板3上，使得所述金属基板3上形成所述显影区8和不显影区9，并将所述金属基板3进行电铸，使得金属基板3上显示效果更佳。
进一步的，所述框架2两侧固定设置一连接块10，所述连接块10内设有螺丝孔，所述调节螺杆4设置在所述螺丝孔内，通过调节所述调节螺杆4旋转运动来实现框架2的固定效果，进一步能对固定在所述框架2内的钢网进行固定。
在本实施例中，结合附图2所示，所述金属基板3上设有安装区和非安装区，所述安装设置在所述显影区8上，所述非安装区设置在所述不显影区9上。使得元器件安装效率高，而非安装区加工精密的电路板，使用广泛。
在本实施例中，结合附图2-4所示，所述金属薄膜6上设有多个凹槽7，所述多个凹槽7用于包裹所述元器件的焊点。从而使得金属薄膜6上重新形成新的平面，便于其他元器件的焊接。同时，所述凹槽7还能用于包裹植球，避开已有物以及印助焊剂等，加工精度更高。由于元器件是安装在安装区上的多个孔5上的，通过将元器件的引脚插接在多个孔5上，但是，为了使得元器件与多个孔5固定效果更好，通过电烙铁焊接引脚在多个孔5内，提高了元器件的安装效果，电烙铁焊接使得元器件的导电效果不受影响。然而，通过电烙铁焊接引脚会产生焊点，通过将焊点包裹在多个凹槽7内，使得基板上重新形成新的平面，便于其他元器件的焊接。
在本实施例中，结合附图1-4所示，所述金属基板3为方形结构。所述框架2也为方形结构，便于将所述金属基板3安装在所述框架2上，通过调节所述调节螺杆4固定所述金属基板3的位置。
实施例二
本发明还提供了一种SMT钢网的制备方法，结合附图5所示，包括步骤：
S101、将刻有图纸的菲林固定在金属基板上。
在该步骤中，通过将金属基板固定在框架上，避免金属基板在加工时发生偏移。将刻有图纸的菲林固定安装在金属基板上，保证菲林与金属基板表面贴合设置，使得菲林在金属基板上曝光时图纸能曝光在金属基板上。
S102、通过所述菲林在所述金属基板上曝光显影；其中，所述曝光显影包括显影区和不显影区。
在该步骤中，菲林上的图纸通过曝光能在金属基板上形成显影区和不显影区。显影区上是通过菲林的图纸曝光得到，而在非图纸区域形成不显影区，使得菲林曝光显影效果更好。
S103、将所述曝光显影的金属基板进行电铸。
在该步骤中，通过在曝光的金属基板上进行电铸，使得金属基板上的能电铸一层保护层，以达到防护的效果。同时，电铸的保护层与金属基板结合固定牢固，不易脱落，使用范围广。
S104、通过在所述不显影区上电镀一层金属薄膜。
在该步骤中，在金属基板上的不显影区上进行电镀，通过电镀使得不显影区上镀上一层金属薄膜，使得钢网能加工更加精密的电路板，加工效果好。
S105、将所述菲林剥离后，在所述金属基板对应安装区域上倒装元器件。
在该步骤中，由于菲林是固定在金属基板上的，通过刻有图纸的菲林在金属基板上曝光后，即可将菲林进行剥离，便于将元器件倒装到所述金属基板上，安装效率高，使用广泛。
具体实施时，通过将金属基板固定在框架上，调节螺杆旋转夹紧框架以使金属基板固定良好。在固定在框架上的金属基板上固定设置一刻有图纸的菲林，所述菲林处在框架内侧壁上，保证了菲林与金属基板之间固定良好，密封性强。通过在菲林上曝光显影，使得金属基板上形成显影区和不显影区，所述显影区是通过菲林图纸显影而成，所述不显影区为图纸边缘空间曝光形成。通过将曝光显影后的金属基板进行电铸，使得金属基板上的能电铸一层保护层，以达到防护的效果。同时，电铸的保护层与金属基板结合固定牢固，不易脱落。在金属基板上的不显影区上进行电镀，通过电镀使得不显影区上镀上一层金属薄膜，使得钢网能加工更加精密的电路板，加工效果好。通过将菲林剥离，此时，金属基板上的安装区域用于倒装元器件，便于将元器件倒装到所述金属基板上，安装效率高，使用广泛。
在本实施例中，所述安装区域包括安装区和非安装区，所述元器件安装在所述安装区上。
具体的，安装区为显影区成形，非安装区为部显影区成形，非安装区上为电镀的一层金属薄膜，通过电镀的金属薄膜使得金属基板强度更高，由于金属薄膜很薄，从而能够加工更加精密的电路板，加工精度高。例如，元器件一般为电阻、电容、电感、二极管、三极管等，元器件上都是通过引脚与模板上的多个孔倒装设置，安装效率高，同时又不容易发生错误。由于图纸上的多数为倒装元器件的多个孔，使得曝光显影在金属基板上的安装区上多个孔更加密集，多个孔的密度更高，提高了电路板的加工精度。
在本实施例中，所述金属薄膜上设有多个凹槽，所述多个凹槽用于包裹所述元器件的焊点。
具体的，由于元器件是安装在安装区上的多个孔上的，通过将元器件的引脚插接在多个孔上，但是，为了使得元器件与多个孔固定效果更好，通过电烙铁焊接引脚在多个孔内，提高了元器件的安装效果，电烙铁焊接使得元器件的导电效果不受影响。然而，通过电烙铁焊接引脚会产生焊点，通过将焊点包裹在多个凹槽内，使得基板上重新形成新的平面，便于其他元器件的焊接。同时，所述凹槽还能包裹植球、印助焊剂及避开已有物等。
在本实施例中，所述金属基板上设有多个孔，所述多个孔用于安装所述元器件。由于所述金属基板上的多个孔之间密度高，便于加工更加精密的电路板，同时，所述多个孔上也能提高元器件的安装效率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种SMT钢网，其特征在于，包括：框架、可拆卸固定设置在所述框架上的金属基板，所述框架上设有调节螺杆，所述金属基板上设有显影区和不显影区，所述不显影区上电镀一层金属薄膜，所述显影区上设有多个孔，所述多个孔用于倒装元器件。
2.如权利要求1所述的SMT钢网，其特征在于，所述金属基板上设有安装区和非安装区，所述安装设置在所述显影区上，所述非安装区设置在所述不显影区上。
3.如权利要求2所述的SMT钢网，其特征在于，所述金属薄膜上设有多个凹槽，所述多个凹槽用于包裹所述元器件安装在所述金属基板上的焊点。
4.如权利要求1所述的SMT钢网，其特征在于，所述多个孔阵列分布在所述金属基板上。
5.如权利要求1所述的SMT钢网，其特征在于，所述金属基板为方形结构。
6.一种SMT钢网的制备方法，其特征在于，包括步骤：
将刻有图纸的菲林固定在金属基板上；
通过所述菲林在所述金属基板上曝光显影；其中，所述曝光显影包括显影区和不显影区；
将所述曝光显影的金属基板进行电铸；
通过在所述不显影区上电镀一层金属薄膜；
将所述菲林剥离后，在所述金属基板对应安装区域上倒装元器件。
7.如权利要求6所述的SMT钢网的制备方法，其特征在于，所述安装区域包括安装区和非安装区，所述元器件安装在所述安装区上。
8.如权利要求6所述的SMT钢网的制备方法，其特征在于，所述金属薄膜上设有多个凹槽，所述多个凹槽用于包裹所述元器件安装在所述金属基板上的焊点。
9.如权利要求6所述的SMT钢网的制备方法，其特征在于，所述金属基板上设有多个孔，所述多个孔用于安装所述元器件。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| CN1341513A (zh) * | 2001-08-22 | 2002-03-27 | 魏志凌 | 表面贴装技术模板的制做方法 |
| CN103451598A (zh) * | 2013-09-05 | 2013-12-18 | 中山新诺科技有限公司 | 一种oled显示面板生产用新型精细金属掩膜版及制作方法 |
| CN105599430A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-05-25 | 东莞市秦智工业设计有限公司 | 一种smt激光模板 |
| CN210807837U (zh) * | 2019-08-29 | 2020-06-19 | 光宏光电技术（深圳）有限公司 | 一种倒装芯片封装的smt钢网 |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1341513A (zh) * | 2001-08-22 | 2002-03-27 | 魏志凌 | 表面贴装技术模板的制做方法 |
| CN103451598A (zh) * | 2013-09-05 | 2013-12-18 | 中山新诺科技有限公司 | 一种oled显示面板生产用新型精细金属掩膜版及制作方法 |
| CN105599430A (zh) * | 2015-12-17 | 2016-05-25 | 东莞市秦智工业设计有限公司 | 一种smt激光模板 |
| CN210807837U (zh) * | 2019-08-29 | 2020-06-19 | 光宏光电技术（深圳）有限公司 | 一种倒装芯片封装的smt钢网 |
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