CN110475912A - 表面处理装置 - Google Patents

Abstract

提供表面处理装置，能够维持电解处理液的流通，并且能够容易地缩短表面处理的所需时间。在电极装置(16)，设置有在插入至有底孔(12)的内部时与有底孔(12)的底部(12c)对置的封闭部(15)，并且形成有使电极装置(16)的内外连通的流通孔(17)。在对有底孔(12)的内壁面(12e)实施表面处理时，将中空的电极装置(16)插入至有底孔(12)的内部，并且使电解处理液流通到有底孔(12)的内部空间，对电极装置(16)与有底孔(12)的内壁面(12e)之间通电。封闭部(15)作为电极而与有底孔(12)的底部(12c)以规定的面积对置，因此能够使有底孔(12)的底部(12c)处的电镀与其他的部位同程度地进行。

Description

表面处理装置

技术领域

本发明涉及表面处理装置，例如用于对在铸造用模具中作为冷却通路而形成的有底孔的内壁面实施电镀、电沉积涂装、电解研磨等表面处理。

背景技术

以往，作为这种表面处理装置，提出有具有与铸造用模具的有底孔的内壁面对置的中空(管形状)的电极的结构(例如，参照专利文献1)。

而且，在使用该表面处理装置对铸造用模具的有底孔的内壁面实施表面处理时，使中空的电极隔着规定的间隔插入设置到有底孔的内部。在该状态下，使电解处理液在电极的外周面与有底孔的内壁面之间的空间和中空的电极的内部空间中流通，对电极与铸造用模具之间通电。在该表面处理装置中，电极的形状是中空的，因此通过将该电极的内部空间作为电解处理液的流通路，而存在使电解处理液充分循环至有底孔的底部的优点。

另外，提出有具有所谓的双重管构造的电极的表面处理装置，其中，在铸造用模具的有底孔为带阶梯的形状(即，在有底孔的开口至底部之间，内径的大小不同的形状)的情况下，为了能够应对该带阶梯的形状，具有与有底孔的小径部对应的外形的中空的小径电极管被插入至具有与有底孔的大径部对应的外形的中空的大径电极管的内部空间，并向前端侧突出(例如，参照专利文献2)。

而且，在使用该表面处理装置对带阶梯的形状的有底孔的内壁面实施表面处理时，将电极装置的大径电极管和小径电极管分别隔着规定的间隔插入设置到有底孔的大径部和小径部。在该状态下，使电解处理液在电极装置的大径电极管和小径电极管的外周面与有底孔的内壁面之间的空间以及中空的小径电极管的内部空间中流通，对电极装置的大径电极管和小径电极管与铸造用模具之间通电。在该表面处理装置中，电极装置的小径电极管的形状是中空的，因此，通过将该小径电极管的内部空间作为电解处理液的流通路，而存在使电解处理液充分循环至有底孔的底部的优点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-159832号公报

专利文献2:日本特开2015-030897号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在这些表面处理装置中，电极和电极装置的小径电极管的前端是开口的，因此电极和电极装置的小径电极管中的与有底孔的底部对置的部分的面积不足，因而有底孔的底部上的表面处理不充分。因此，有底孔的底部相比于其他的部位处理层的附着状态变差，覆膜变薄。其结果为，为了在有底孔的内壁面形成规定厚度的覆膜，必须长时间地进行表面处理，存在难以缩短表面处理的所需时间的缺点。

鉴于像这样的情况，本发明的目的在于，提供能够维持电解处理液的流通并且能够容易地缩短表面处理的所需时间的表面处理装置。

用于解决课题的手段

本发明是表面处理装置(例如，后述的表面处理装置10)，将中空的电极装置(例如，后述的电极装置16)插入至有底孔(例如，后述的有底孔12)的内部，并且使电解处理液流通到所述有底孔的内部空间，对所述电极装置与所述有底孔的内壁面(例如，后述的内壁面12d、12e)之间通电，从而对所述有底孔的内壁面实施表面处理，在所述电极装置上，设置有在该电极装置被插入于所述有底孔的内部时与所述有底孔的底部(例如，后述的底部12c)对置的封闭部(例如，后述的封闭部15)，并且形成有使该电极装置的内外连通的流通孔(例如，后述的流通孔17)。

也可以为，所述电极装置具有：中空的大径电极管(例如，后述的大径电极管16a)；以及实心的小径电极管(例如，后述的小径电极管16b)，其被插入于该大径电极管的内部空间中并从该大径电极管向前端侧突出，在所述电极装置被插入于所述有底孔的内部时，在所述大径电极管的外周面与所述有底孔的内壁面之间的空间以及所述大径电极管的内周面与所述小径电极管的外周面之间的空间中，形成有供电解处理液流通的处理液流通路(例如，后述的第2供给路37b、第3供给路37c、第1回收路49以及第2回收路59)。

也可以为，所述电极装置具有：中空有底的大径电极管(例如，后述的大径电极管19a)；以及实心的小径电极部(例如，后述的小径电极部19b)，其被插入于该大径电极管的内部空间中，所述小径电极部的插入方向前端部(例如，后述的插入方向前端部19c)与所述大径电极管的底部(例如，后述的底部19d)连结，在所述大径电极管的插入方向前端侧以使所述大径电极管的内外连通的方式形成有至少1个所述流通孔，所述电解处理液流入所述有底孔与所述大径电极管之间的空间，从所述流通孔流入所述大径电极管的内部空间，并通过与所述小径电极部之间的空间后排出。

也可以为，所述电极装置具有：中空的大径电极管(例如，后述的大径电极管16a)；以及中空的小径电极管(例如，后述的小径电极管16b)，其被插入于该大径电极管的内部空间中并从该大径电极管向前端侧突出，所述流通孔使所述小径电极管的内外连通，在所述电极装置被插入于所述有底孔的内部时，在所述大径电极管的外周面与所述有底孔的内壁面之间的空间以及所述小径电极管的内部空间中，形成有供电解处理液流通的处理液流通路(例如，后述的第2供给路37b、第3供给路37c、第1回收路49、第2回收路59)。

也可以为，所述电极装置构成为，所述小径电极管中的至少形成有所述流通孔的部分被支承为相对于所述大径电极管旋转自如，并以所述流通孔相对于所述小径电极管的径向倾斜的形式在所述小径电极管的周向上非对称配置，从而借助于电解处理液的流通时的反作用力而旋转。

也可以为，所述电极装置的所述小径电极管中的位于所述大径电极管的内部的部分的外周面被遮蔽成与电解处理液隔离。

也可以为，该表面处理装置具有通电控制单元，在对所述电极装置与所述有底孔的内壁面之间通电时，该通电控制单元能够将对所述大径电极管通电的电流值设定为比对所述小径电极管通电的电流值大或小。

也可以为，该表面处理装置构成为，在将所述电极装置插入于所述有底孔的内部、并将该电极装置的大径电极管和小径电极管分别配置于所述有底孔的大径部和小径部时，从所述大径电极管的外周面至所述有底孔的内壁面的距离(例如，后述的距离L1)与从所述小径电极管的前端至所述有底孔的底部的距离(例如，后述的距离L3)彼此大致相等。

也可以为，在对所述电极装置与所述有底孔的内壁面之间通电时，所述电极装置为阳极，并且所述有底孔的内壁面为阴极。

发明效果

根据本发明，能够提供可维持电解处理液的流通并且能够容易地缩短表面处理的所需时间的表面处理装置。

附图说明

图1是示出本发明的第1实施方式的表面处理装置的整体结构的主视图。

图2是图1所示的表面处理装置的处理液供给部的剖视图。

图3是图1所示的表面处理装置的电极装置的剖视图。

图4是图1所示的表面处理装置的处理液排出部的剖视图。

图5是图1所示的表面处理装置的处理液回收部的剖视图。

图6是示出图1所示的表面处理装置的电极装置的小径电极管的主要部分的主视图。

图7是示出本发明的第2实施方式的表面处理装置的电极装置的小径电极管的主要部分的主视图。

图8是示出本发明的第3实施方式的表面处理装置的电极装置的剖视图。

具体实施方式

以下，根据附图，对本发明的第1实施方式进行说明。

[第1实施方式]

图1是示出本发明的第1实施方式的表面处理装置的整体结构的主视图。图2是图1所示的表面处理装置的处理液供给部的剖视图。图3是图1所示的表面处理装置的电极装置的剖视图。图4是图1所示的表面处理装置的处理液排出部的剖视图。图5是图1所示的表面处理装置的处理液回收部的剖视图。图6是示出图1所示的表面处理装置的电极装置的小径电极管的主要部分的主视图。

如图1所示，该第1实施方式的表面处理装置10是用于对在铸造用模具14中作为冷却通路而形成的带阶梯的形状的有底孔12的内壁面12d、12e实施电镀的装置。通过该表面处理装置10能够形成由锌、铬、金、银、铜、锡等单质或合金构成的镀膜(未图示)。例如，能够使用混合氯化锌、氯化镍，氯化铵等调制而成的电解处理液来形成由锌合金构成的镀膜。

对铸造用模具14的有底孔12的内壁面12d、12e实施电镀的目的在于，维持铸造用模具14的冷却性能，减少该铸造用模具14的维护次数。即，铸造用模具14例如由合金钢材等形成，通过向有底孔12内供给水等冷媒而被冷却。此时，如果有底孔12的内壁面12d、12e与冷媒直接接触，则会以该内壁面12d、12e为起点产生热收缩或腐蚀以及水垢/污泥的堆积，使铸造用模具14的冷却性能降低，难以进行铸造用模具14的温度调整。因此，需要堆积物的去除和再镀处理等维护，因而不得不使生产线停止。因此，为了避免有底孔12的内壁面12d、12e与冷媒直接接触的情况，使用表面处理装置10，在有底孔12的内壁面12d、12e形成镀膜，由此，来减少铸造用模具14的维护次数。

这里，如图1所示，铸造用模具14的有底孔12呈带阶梯的形状，由形成于开口侧(图1左侧)的大径部12a和形成于底部12c侧(图1右侧)的内径比大径部12a小的小径部12b构成。

＜表面处理装置10的整体结构＞

接下来，对表面处理装置10的整体结构进行说明。表面处理装置10具有电极装置16、处理液供给部18、处理液排出部20、处理液回收部22以及挠性管24。

＜电极装置16的结构＞

电极装置16例如是由涂装有铂的钛等形成的管体，如图1所示，电极装置16在插入于铸造用模具14的有底孔12的内部的状态下，从处理液供给部18突出的前端被插入于有底孔12内。该电极装置16具有所谓的双重管构造，具有外径比有底孔12的大径部12a的内径小的中空的大径电极管16a和外径比该大径电极管16a的内径小的中空的小径电极管16b。

大径电极管16a的前端侧被插入于有底孔12的大径部12a内，后端侧与处理液排出部20连接。小径电极管16b以与大径电极管16a电绝缘的状态被贯插于该大径电极管16a的内部。另外，小径电极管16b的前端侧从大径电极管16a的前端向外部突出，在电极装置16被插入于铸造用模具14的有底孔12的内部的状态下，小径电极管16b的前端侧被插入于有底孔12的小径部12b内。小径电极管16b的后端侧与处理液回收部22连接。

在大径电极管16a的前端安装有绝缘帽50。由此，防止电极装置16与有底孔12的内壁面12d、12e的接触以及大径电极管16a与小径电极管16b的接触。绝缘帽50由硅橡胶或氟树脂等具有绝缘性和耐化学性材料形成为管状。该绝缘帽50的内径形成为比小径电极管16b的外径大，小径电极管16b贯插于该绝缘帽50内。

具体而言，关于绝缘帽50，其中，嵌合于大径电极管16a内的圆管状的插入部52与外径大致等于大径电极管16a的外径的帽部54一体形成。插入部52的外径与大径电极管16a的内径相同或比大径电极管16a的内径稍小，插入部52嵌合于大径电极管16a的内部。

帽部54形成为形状对应于有底孔12的大径部12a与小径部12b的边界部分的形状，在前端形成有半球状的弯曲面。由此，能够有效防止有底孔12的内壁面12d、12e与电极装置16的接触。

在帽部54的侧壁设置有贯通孔56，该贯通孔56贯通该侧壁，与绝缘帽50内连通。即，该贯通孔56连通于小径电极管16b的外周面与绝缘帽50的内壁面之间的空间。

另外，帽部54的比贯通孔56靠前端侧的内壁面与小径电极管16b的外周面之间，由于存在密封部件58从被密封。由此，在作为处理液流通路的第2供给路37b(有底孔12的大径部12a的内壁面与大径电极管16a的外周面之间的空间)中流通的电解处理液通过贯通孔56而流通至形成于大径电极管16a与小径电极管16b之间的第1回收路49。

如图3所示，在绝缘帽50与大径电极管16a之间设置有O型环60。该O型环60在安装绝缘帽50时作为缓冲器而发挥功能。

另外，在有底孔12内，小径电极管16b的前端侧穿过绝缘帽50从大径电极管16a的前端向外部延伸，被配置到小径部12b的内部。在小径电极管16b的外周面与有底孔12的小径部12b的内壁面之间的空间中，形成有作为处理液流通路的第3供给路37c。从第2供给路37b不流入贯通孔56内而分流出的电解处理液流通至该第3供给路37c。

另外，流通至有底孔12的底部12c的电解处理液能够从小径电极管16b的前端向该小径电极管16b的内部流通。即，在小径电极管16b的内部形成有作为处理液流通路的第2回收路59。

另外，如图3和图6所示，在电极装置16的小径电极管16b中，仅该小径电极管16b的前端部16c经由轴承(bearing)16d被支承为以小径电极管16b的轴心CT1为中心沿箭头M方向旋转自如。在该前端部16c上，设置有在电极装置16被插入于铸造用模具14的有底孔12的内部时与该有底孔12的底部12c对置的封闭部15，并且以在圆周上以等角度(例如，90°)的间隔配置的方式形成有使小径电极管16b的内外连通的多个(例如，4个)流通孔17。

另外，封闭部15与有底孔12的底部12c的形状对应而形成为半球状。另外，小径电极管16b的前端部16c构成为，以各流通孔17相对于小径电极管16b的径向倾斜的形式在小径电极管16b的周向上非对称(例如，三角形、眼泪形)配置，从而借助于电解处理液流通时的反作用力进行旋转。

此外，电极装置16的小径电极管16b中的位于大径电极管16a的内部的部分的外周面被遮蔽成与电解处理液隔离。

＜处理液供给部18的结构＞

如图2所示，处理液供给部18具有：主体部件26，其相对于有底孔12被安装为能够装卸；以及第1阳螺纹管接头28，其将电极装置16相对于该主体部件26固定。

在主体部件26分别突出形成有被插入至有底孔12内的圆管状的插入部30和与处理液供给单元连接的处理液供给管32。插入部30的外径形成为与有底孔12的开口附近(大径部12a)的内径相等或稍小。通过使该插入部30与有底孔12嵌合，能够将主体部件26相对于有底孔12安装为能够装卸。

在主体部件26形成有环状槽33，在环状槽33中安装有密封部件34。通过该密封部件34实现铸造用模具14与主体部件26之间的密封。

在主体部件26形成有贯通该主体部件26的内部的电极贯插孔36。通过将插入部30插入至有底孔12内，该有底孔12与电极贯插孔36连通。该电极贯插孔36是内径比大径电极管16a的外径大的贯通孔，在电极贯插孔36的内部贯插有电极装置16(大径电极管16a和小径电极管16b)。另外，在电极贯插孔36的左端部安装有第1阳螺纹管接头28。由此，大径电极管16a的相对于电极贯插孔36的相对位置被固定，并且大径电极管16a的外周面与电极贯插孔36的内壁面之间被密封。

电极贯插孔36在主体部件26的内部还与处理液供给管32的内部连通。因此，从处理液供给单元经由处理液供给管32供给的电解处理液通过大径电极管16a的外周面与电极贯插孔36的内壁面之间的空间而被供给至有底孔12内。

即，在大径电极管16a的外周面与电极贯插孔36和有底孔12的内壁之间形成有电解处理液的供给路。以下，为了便于说明，将大径电极管16a的外周面与电极贯插孔36的内壁面之间的供给路、大径电极管16a的外周面与大径部12a的内壁面12d之间的供给路、以及小径电极管16b的外周面与小径部12b的内壁面12e之间的供给路分别记为“第1供给路”、“第2供给路”以及“第3供给路”，并分别标注标号37a、37b、37c。

第1阳螺纹管接头28由接头主体38和紧固部件40构成，在第1阳螺纹管接头28的内部贯插有电极装置16(大径电极管16a和小径电极管16b)。在接头主体38的一端侧的外周面形成有阳螺纹42，通过使该阳螺纹42与电极贯插孔36螺合，接头主体38与主体部件26被连接。同时，能够密封电极贯插孔36的左端的内壁面与大径电极管16a的外周面之间。

另外，在接头主体38的左端的外周面形成有阳螺纹44。通过使该阳螺纹44与形成于紧固部件40的内周面的阴螺纹46螺合，从而，在第1阳螺纹管接头28内，对电极装置16的大径电极管16a赋予紧固力。即，在对大径电极管16a的相对于有底孔12的深度方向的插入长度进行调整之后，通过紧固部件40赋予紧固力。由此，大径电极管16a以插入长度被调整后的状态被定位。

另外，在电极装置16中，在被赋予了紧固力的部分的大径电极管16a与小径电极管16b之间，配设有用于防止相互接触的间隔件48。大径电极管16a与小径电极管16b之间的空间为用于回收电解处理液的第1回收路49。因此，为了不妨碍电解处理液的流通，在间隔件48形成有沿着流通方向(第1回收路49的延伸方向)的贯通孔。

＜处理液排出部20的结构＞

如图4所示，处理液排出部20具有主体部件62、第2阳螺纹管接头64、第3阳螺纹管接头66以及第4阳螺纹管接头68。在主体部件62突出形成有与处理液箱连接的处理液排出管70。另外，在该处理液排出管70的侧壁突出形成有合流管72。在主体部件62形成有小径电极管贯插孔74，该小径电极管贯插孔74贯通该主体部件62的内部，小径电极管16b贯插其中。该小径电极管贯插孔74与处理液排出管70的内部连通。另外，处理液排出管70的内部也与合流管72的内部连通。

小径电极管贯插孔74经由第2阳螺纹管接头64与大径电极管16a的后端部连接。另外，合流管72经由第4阳螺纹管接头68与挠性管24的一端部连接。

第2阳螺纹管接头64、第3阳螺纹管接头66、第4阳螺纹管接头68都基本上与上述第1阳螺纹管接头28结构相同。即，第2阳螺纹管接头64具有接头主体76和紧固部件78。在接头主体76的内部形成有高度与大径电极管16a的壁厚大致相等的阶梯部80，大径电极管16a的后端部与该阶梯部80抵接。由此，大径电极管16a相对于接头主体76被定位。

另外，使形成于接头主体76的左端外周面的阳螺纹82与小径电极管贯插孔74螺合，从而使接头主体76与主体部件62连接。另一方面，通过使形成于接头主体76的右端外周面的阳螺纹84与紧固部件78的阴螺纹86螺合，而对贯插于第2阳螺纹管接头64内的大径电极管16a赋予紧固力。由此，主体部件62的小径电极管贯插孔74与大径电极管16a的内部以相对于外部被密封的状态连通。因此，在第1回收路49中流通的电解处理液经由第2阳螺纹管接头64向小径电极管贯插孔74内流通，从而被送至处理液排出管70内。

另外，在电极装置16中，在被赋予紧固力的部分的大径电极管16a与小径电极管16b之间配设有用于防止相互接触的间隔件51。大径电极管16a与小径电极管16b之间的空间成为用于回收电解处理液的第1回收路49。因此，为了不妨碍电解处理液的流通，在间隔件51形成有沿着流通方向(第1回收路49的延在方向)的贯通孔。

第3阳螺纹管接头66具有接头主体88和紧固部件90。通过使接头主体88与小径电极管贯插孔74螺合，而使第3阳螺纹管接头66安装于主体部件62。另外，通过使紧固部件90与接头主体88螺合，而对小径电极管16b赋予紧固力。即，通过在对小径电极管16b的相对于有底孔12的插入长度进行调整之后，用紧固部件90赋予紧固力，从而使小径电极管16b的相对于有底孔12的插入长度调整自如。另外，能够在密封小径电极管16b的外周面与小径电极管贯插孔74的内壁面之间的状态下，使小径电极管16b相对于主体部件62固定。

第4阳螺纹管接头68具有接头主体92和紧固部件94。通过使接头主体92与合流管72螺合，而使第4阳螺纹管接头68安装于主体部件62。另外，在接头主体92的内部形成有高度与挠性管24的壁厚大致相等的阶梯部96。通过使挠性管24的一端部与该阶梯部96抵接，而使该挠性管24相对于接头主体92被固定。

即，经由第4阳螺纹管接头68，挠性管24的内部与合流管72以相对于外部被密封的状态连结。由此，在挠性管24的内部流通的电解处理液经由第4阳螺纹管接头68流通向合流管72内，并被送至处理液排出管70内。

＜处理液回收部22的结构＞

如图5所示，处理液回收部22具有所谓的弯头型的主体部件98、第5阳螺纹管接头100以及第6阳螺纹管接头102。在主体部件98的内部贯通形成有回收孔104。

第5阳螺纹管接头100具有接头主体106和紧固部件108。通过使接头主体106与回收孔104的右端侧螺合，而使第5阳螺纹管接头100安装于主体部件98。另外，通过使紧固部件108与接头主体106螺合，而对小径电极管16b赋予紧固力。

第6阳螺纹管接头102具有接头主体110和紧固部件112。通过使接头主体110与回收孔104的下端侧螺合，而使第6阳螺纹管接头102安装于主体部件98。另外，通过使紧固部件112与接头主体110螺合，而对挠性管24赋予紧固力。

＜挠性管24的结构＞

挠性管24是由树脂、橡胶、金属以及其他材料构成的具有挠性的管体。处理液回收部22与处理液排出部20经由该挠性管24而连接。

另外，除此以外，表面处理装置10还具有处理液供给单元、处理液箱以及外部电源(均未图示)。处理液供给单元经由处理液供给部18向有底孔12内供给电解处理液。处理液箱中贮存经由处理液排出部20排出的电解处理液。外部电源向电极装置16与铸造用模具14之间供给电流，使得在电极装置16与有底孔12的内壁面12d、12e之间产生电位差。此时，外部电源能够分别向电极装置16的大径电极管16a和小径电极管16b供给大小彼此不同的电流。

＜电镀的顺序＞

表面处理装置10具有像以上那样的结构，因此在使用该表面处理装置10对铸造用模具14的有底孔12的内壁面12d、12e实施电镀时，顺序如下。

首先，以使大径电极管16a配置在大径部12a内的方式，在大径电极管16a从处理液供给部18的插入部30突出规定长度的状态下对大径电极管16a赋予基于第1阳螺纹管接头28和第2阳螺纹管接头64的紧固力。由此，将大径电极管16a相对于处理液供给部18和处理液排出部20固定。

接下来，以使小径电极管16b配置在小径部12b内的方式，在小径电极管16b从大径电极管16a的前端突出规定长度的状态下对小径电极管16b赋予基于第3阳螺纹管接头66和第5阳螺纹管接头100的紧固力。由此，将小径电极管16b相对于处理液排出部20和处理液回收部22固定。

此外，将绝缘帽50安装于大径电极管16a的前端。

在该状态下，如图1所示，将电极装置16插入于带阶梯的形状的有底孔12内，使插入部30嵌合于有底孔12的开口附近。这样，电极装置16成为如下状态：大径电极管16a与有底孔12的大径部12a的内壁面12d分离规定的距离L1而电绝缘，并且小径电极管16b与有底孔12的小径部12b的内壁面12e分离规定的距离L2而电绝缘。

此时，电极装置16构成为，根据有底孔12的小径部12b的深度，而预先对小径电极管16b的突出长度进行适当调整，从而使从大径电极管16a的外周面至有底孔12的内壁面12d的距离L1与从小径电极管16b的前端至有底孔12的底部12c的距离L3彼此大致相等(L1≈L3)。

接下来，使电解处理液流通向有底孔12的内部空间。而且，从处理液供给单元向处理液供给管32供给电解处理液。这样，如图2所示，该电解处理液通过第1供给路37a供给向有底孔12内。之后，如图3所示，该电解处理液流通至大径电极管16a的前端后，该电解处理液的一部分通过贯通孔56而流通向第1回收路49，剩余部分的电解处理液在流通到第3供给路37c之后，从多个流通孔17流通向小径电极管16b内的第2回收路59。

然后，如图4所示，在第1回收路49中流通的电解处理液经由处理液排出部20内的小径电极管贯插孔74向处理液排出管70内流通，并从处理液排出管70向处理液箱排出。

另一方面，如图5所示，在第2回收路59中流通的电解处理液经由处理液回收部22内的回收孔104流入挠性管24内。由此，如图4所示，经由挠性管24而流通到处理液排出部20的合流管72内，在处理液排出管70内，与来自小径电极管贯插孔74的电解处理液汇合，并向处理液箱排出。

当这样使电解处理液流通到有底孔12的内部空间时，在电解处理液从第3供给路37c通过小径电极管16b的流通孔17并流通向小径电极管16b内的第2回收路59时，借助于该电解处理液的流通时的反作用力，小径电极管16b的前端部16c沿箭头M方向旋转。

在该状态下，通过外部电源对电极装置16与有底孔12的内壁面12d、12e之间通电。此时，使电极装置16为阳极，并且使有底孔12的内壁面12d、12e(铸造用模具14)为阴极。另外，通过未图示的通电控制单元，将向大径电极管16a通电的电流值设定为比向小径电极管16b通电的电流值大或小。

这样，通过电镀在铸造用模具14的有底孔12的内壁面12d、12e形成镀膜。此时，在小径电极管16b的前端部16c设置有封闭部15，因此，该封闭部15作为电极与有底孔12的底部12c以规定的面积对置。因此，在对有底孔12的内壁面12d、12e实施电镀时，能够使有底孔12的底部12c的电镀与其他的部位的电镀同程度地进行。而且，在小径电极管16b的前端部16c形成有流通孔17，因此，能够通过该流通孔17维持电解处理液的流通。因此，能够维持电解处理液的流通，并且能够容易地缩短电镀的所需时间。

另外，从大径电极管16a的外周面至有底孔12的内壁面12d的距离L1与从小径电极管16b的前端至有底孔12的底部12c的距离L3彼此大致相等，因此能够在有底孔12的深度方向上均匀地形成镀膜。

而且，在小径电极管16b中，该小径电极管16b的前端部16c进行旋转，因此形成于该前端部16c的多个流通孔17也进行旋转，因此能够在有底孔12的周向上也均匀地形成镀膜。

此外，在电极装置16中，小径电极管16b中的位于大径电极管16a的内部的部分的外周面被遮蔽而与电解处理液隔离，因此阻止了该遮蔽部分处的电化学反应，专门在小径电极管16b的突出部分(即，与有底孔12的小径部12b的内壁面12e对置的部分)集中发生电化学反应。因此，能够对有底孔12的小径部12b的内壁面12e充分进行电镀。

另外，向大径电极管16a通电的电流值比向小径电极管16b通电的电流值大，因此能够使形成于有底孔12的底部12c的镀膜的厚度比形成于其他部位的镀膜的厚度厚。

这里，结束表面处理装置10的电镀。

[第2实施方式]

图7是示出本发明的第2实施方式的表面处理装置的电极装置的小径电极管的主要部分的主视图。

如图7所示，该第2实施方式的表面处理装置10除了构成为电极装置16的小径电极管16b整体利用马达(未图示)进行旋转这一点之外，具有与上述第1实施方式相同的结构。另外，对与第1实施方式相同的部件标注相同的标号并省略其说明。

因此，在该第2实施方式中，实现了与上述第1实施方式相同的作用效果。在此基础上，在电极装置16的小径电极管16b中，能够省略轴承16d，因此能够使小径电极管16b相应地简化。

[第3实施方式]

图8是示出本发明的第3实施方式的表面处理装置的电极装置剖视图。

如图8所示，该第3实施方式的表面处理装置10是用于对没有阶梯的形状(即，在有底孔的开口至底部之间内径的大小恒定的形状)的有底孔13的内壁面13d实施电镀的装置。该表面处理装置10具有电极装置19。如图8所示，电极装置19具有中空有底的大径电极管19a和插入于该大径电极管19a的内部空间中的实心的小径电极部19b。小径电极部19b的插入方向前端部19c以与大径电极管19a的底部19d螺合的形式与大径电极管19a的底部19d连结并电连接。在大径电极管19a的插入方向前端侧以使大径电极管19a的内外连通的方式形成有至少一个流通孔17。另外，大径电极管19a构成为在圆筒状的管部件19e上螺合有大致半球状的前端部件19f。

其他的结构(例如、表面处理装置10除电极装置19以外还具有处理液供给部18、处理液排出部20、处理液回收部22以及挠性管24等)与上述的第1实施方式相同。

而且，在使用该第3实施方式的表面处理装置10对有底孔13的内壁面13d实施电镀时，与上述第1实施方式的顺序相同。

但是，当使电解处理液流通向有底孔13的内部空间时，如图8的箭头所示，使电解处理液流入有底孔13与大径电极管19a之间的空间，并从流通孔17流入大径电极管19a的内部空间，通过大径电极管19a与小径电极部19b之间的空间并排出。

在该状态下，在对电极装置19与有底孔13的内壁面13d之间通电时，对有底孔13的内壁面13d实施电镀。此时，小径电极部19b像上述那样使其插入方向前端部19c与大径电极管19a的底部19d电连接，因此能够以该底部19d的电流值较大的状态进行通电。其结果为，能够使有底孔13的与大径电极管19a的底部19d对置的底部13c的电镀较厚。

[其他的实施方式]

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述的实施方式。另外，本实施方式所记载的效果不过是列举了由本发明产生的最合适的效果，本发明的效果不限定于本实施方式所记载的内容。

例如，在上述的第1实施方式、第2实施方式中，对构成为使电解处理液从第3供给路37c通过小径电极管16b的流通孔17并流通向小径电极管16b内的第2回收路59的表面处理装置10进行了说明。但是，反之，在电解处理液从小径电极管16b内的第2回收路59通过小径电极管16b的流通孔17流通向第3供给路37c的情况下，也能够同样应用本发明。

另外，在上述的第1实施方式、第2实施方式中，对具有在中空的大径电极管16a的内部贯插有中空的小径电极管16b的双重管构造的电极装置16的表面处理装置10进行了说明。但是，该小径电极管16b也可以形成为实心。在该情况下，通过将大径电极管16a的外周面与有底孔12的内壁面12d之间的空间、以及大径电极管16a的内周面与小径电极管16b的外周面之间的空间作为处理液流通路来利用，从而能够使电解处理液流通到有底孔12的内部空间。

另外，在上述的第1实施方式、第2实施方式中，对为了能够应对带阶梯的形状的有底孔12而具有双重管构造的电极装置16的表面处理装置10进行了说明。但是，在对没有阶梯的形状(即，在从有底孔的开口至底部之间，内径的大小恒定的形状)的有底孔的内壁面实施表面处理的情况下，也能够同样地应用本发明。

另外，在上述的第1实施方式～第3实施方式中，针对对在铸造用模具14中作为冷却通路而形成的有底孔12、13的内壁面12d、12e、13d实施电镀的情况进行了说明。但是，不限于像这样的有底孔12、13，在对其他的有底孔的内壁面实施电镀的情况下，也能够同样应用本发明。

另外，在上述的第1实施方式～第3实施方式中，对于在铸造用模具14的有底孔12、13实施电镀的情况进行了说明。但是，不仅是有底孔12、13，也能够将本发明同样应用于作为在铸造用模具14的内部屈曲的冷却连通路的线冷却通路。

此外，在上述的第1实施方式～第3实施方式中，对用于实施电镀的表面处理装置10进行了说明。但是，也可以将本发明同样应用到用于实施电镀以外的表面处理(例如，电解蚀刻、电解脱脂、电沉积涂装、阳极氧化、阴极氧化、电解研磨等)的表面处理装置。

标号说明

10：表面处理装置；

12：有底孔；

12a：大径部；

12b：小径部；

12c：底部；

12d、12e：内壁面；

13：有底孔；

13d：内壁面；

14：铸造用模具；

15：封闭部；

16：电极装置；

16a：大径电极管；

16b：小径电极管；

16c：前端部；

17：流通孔；

19：电极装置；

19a：大径电极管；

19b：小径电极部；

19c：插入方向前端部；

19d：底部；

L1：从大径电极管的外周面至有底孔的内壁面的距离；

L2：从小径电极管的外周面至有底孔的内壁面的距离；

L3：从小径电极管的前端至有底孔的底部的距离；

37b：第2供给路(处理液流通路)；

37c：第3供给路(处理液流通路)；

49：第1回收路(处理液流通路)；

59：第2回收路(处理液流通路)。

Claims (9)

1.一种表面处理装置，将中空的电极装置插入至有底孔的内部，并且使电解处理液流通到所述有底孔的内部空间，对所述电极装置与所述有底孔的内壁面之间通电，从而对所述有底孔的内壁面实施表面处理，

其中，

在所述电极装置中，设置有在该电极装置被插入于所述有底孔的内部时与所述有底孔的底部对置的封闭部，并且形成有使该电极装置的内外连通的流通孔。

2.根据权利要求1所述的表面处理装置，其中，

所述电极装置具有：中空的大径电极管；以及实心的小径电极管，其被插入于该大径电极管的内部空间中并从该大径电极管向前端侧突出，

在所述电极装置被插入于所述有底孔的内部时，在所述大径电极管的外周面与所述有底孔的内壁面之间的空间以及所述大径电极管的内周面与所述小径电极管的外周面之间的空间中，形成有供电解处理液流通的处理液流通路。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理装置，其中，

所述电极装置具有：中空有底的大径电极管；以及实心的小径电极部，其被插入于该大径电极管的内部空间中，

所述小径电极部的插入方向前端部与所述大径电极管的底部连结，

在所述大径电极管的插入方向前端侧以使所述大径电极管的内外连通的方式形成有至少1个所述流通孔，

所述电解处理液流入所述有底孔与所述大径电极管之间的空间，从所述流通孔流入所述大径电极管的内部空间，并通过所述大径电极管与所述小径电极部之间的空间后排出。

4.根据权利要求1所述的表面处理装置，其中，

所述电极装置具有：中空的大径电极管；以及中空的小径电极管，其被插入于该大径电极管的内部空间中并从该大径电极管向前端侧突出，

所述流通孔使所述小径电极管的内外连通，

在所述电极装置被插入于所述有底孔的内部时，在所述大径电极管的外周面与所述有底孔的内壁面之间的空间以及所述小径电极管的内部空间中，形成有供电解处理液流通的处理液流通路。

5.根据权利要求4所述的表面处理装置，其中，

所述电极装置构成为，所述小径电极管中的至少形成有所述流通孔的部分被支承为相对于所述大径电极管旋转自如，并借助于电解处理液的流通时的反作用力而旋转。

6.根据权利要求2、4或5所述的表面处理装置，其中，

所述电极装置的所述小径电极管中的位于所述大径电极管的内部的部分的外周面被遮蔽成与电解处理液隔离。

7.根据权利要求2、4、5或6所述的表面处理装置，其中，

该表面处理装置具有通电控制单元，在对所述电极装置与所述有底孔的内壁面之间通电时，该通电控制单元能够将对所述大径电极管通电的电流值设定为比对所述小径电极管通电的电流值大或小。

8.根据权利要求2、4、5、6或7所述的表面处理装置，其中，

该表面处理装置构成为，在将所述电极装置插入于所述有底孔的内部、并将该电极装置的大径电极管和小径电极管分别配置于所述有底孔的大径部和小径部时，从所述大径电极管的外周面至所述有底孔的内壁面的距离与从所述小径电极管的前端至所述有底孔的底部的距离彼此大致相等。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的表面处理装置，其中，

在对所述电极装置与所述有底孔的内壁面之间通电时，所述电极装置为阳极，并且所述有底孔的内壁面为阴极。