CN110461927A - 吸附暂时固定片及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种吸附暂时固定片，其在与表面相同的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。另外，提供了此类吸附暂时固定片的制造方法。本发明的吸附暂时固定片具有发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，其中满足V1<H1、V2<H2和V3<H3，其中V1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片垂直粘接力，V2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力，V3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力，H1(N/1cm□)为发泡层的表面的在‑40℃下20小时后的硅片剪切粘接力，H2(N/1cm□)为其在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力，且H3(N/1cm□)为其在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力。

Description

吸附暂时固定片及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种吸附暂时固定片。另外，本发明涉及一种吸附暂时固定片的制造方法。
背景技术
具有吸附性的发泡片材迄今已经用作例如，用于防止家具或家电的翻倒或滑动的片材、地毯的背衬材料、或可贴附和固定于汽车内饰材料且可容易地剥离的片材。
例如丙烯酸系树脂或橡胶等材料已经主要用于此类具有吸附性的发泡片材(例如专利文献1)。然而，乳液系材料已经为主流，故而片材的再剥离性优异，但涉及以下问题。片材的耐水性差，故而当片材在其脏污时用水洗涤时，片材吸水而溶胀，由此吸附性降低。
另外，在电子工业的例如显示器或有机EL照明的制造中，在向各种膜基板(例如，聚酰亚胺、PET和PEN)、玻璃、Si基板上进行例如各种金属膜或ITO膜的蒸镀、溅射成膜和图案形成加工时，使用用于将基板与固定台彼此暂时固定的材料。可再剥离的压敏粘合带已经用作此类材料，这是因为暂时固定需要在成膜后解除。在该现状下，此类压敏粘合带的实例包括：通过加热进行发泡而剥离的胶带、可在低温下剥离的冷却剥离胶带、和具有弱的压敏粘合性的丙烯酸系或有机硅系的双面胶带。
然而，当在制造步骤中需要在高达150℃以上的温度下加热时，由于压敏粘合剂的剥离强度增加导致粘合剂残留或基板的破损成为问题。另外，忧虑的是，压敏粘合带在贴合时包括气泡，故而基板的平滑性受损，并且妨碍高精度的图案形成加工。
作为轻量、耐热性和耐候性优异且导热率低的发泡材料，最近已经报道了有机硅发泡体。例如，已报道了包含有机硅树脂固化物和分散于该有机硅树脂固化物中且在内部具有空腔部的多个颗粒，且适宜地用于太阳能电池用途的有机硅树脂发泡体(例如专利文献2)；和其中泡孔致密配置，泡孔尺寸的均匀性高，泡孔形状良好，且封闭泡孔率高的有机硅发泡片材(例如专利文献3)。
根据用途在一些情况下，要求吸附暂时固定片在与该吸附暂时固定片的表面平行的方向上具有充分的剪切粘接力，且在与该吸附暂时固定片的表面大致垂直的方向上具有弱的粘接力。此类情况的实例为如下的情况：当将构件安装于沿水平方向配置的吸附暂时固定片的表面上时，要求该片材在横向上牢固地固定构件，同时，当沿向上的方向拾取该构件时，要求该片材能够容易地剥离该构件。
然而，现有的有机硅发泡体未能充分地满足如上所述的要求。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本专利特开平1-259043号公报
专利文献2：日本专利第5702899号公报
专利文献3：日本专利特开2014-167067号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于提供在与其表面平行的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力的吸附暂时固定片。本发明的另一目的在于提供此类吸附暂时固定片的制造方法。
用于解决问题的方案
根据本发明的一个实施方案，提供一种吸附暂时固定片，其包括发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构(open-cell structure)，
其中，当将所述发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V1(N/1cm□)表示，将在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V2(N/1cm□)表示，且将在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V3(N/1cm□)表示，并且
将所述发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H1(N/1cm□)表示，将在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H2(N/1cm□)表示，且将在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H3(N/1cm□)表示时，
满足V1<H1、V2<H2和V3<H3的关系。
其中硅片垂直粘接力如下定义：将吸附暂时固定片的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上；使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造，DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造，DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至吸附暂时固定片，并且将所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时，并于23℃下静置2小时；将硅片的镜面(磨削面的相反面)使用Servopulser(岛津公司制造，控制器4890，载荷元件MMT-250N)于其中双面胶带(日东电工公司制造，No.5000NS)贴附至20mmφ的转接器的前端的状态下以压缩速度0.01N/sec于垂直方向上压缩直至施加0.05N的载荷，接着以10mm/sec剥离硅片；并且将剥离时的最大载荷定义为硅片垂直粘接力，并且
硅片剪切粘接力为如下测量的剪切粘接力：将吸附暂时固定片的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上；使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造，DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造，DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至吸附暂时固定片，并且将所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时，并于23℃下静置2小时；将硅片的侧面使用测力计(日本电产新宝公司制造，FGPX-10)以1mm/sec的速度推压，接着测量剪切粘接力。
在一个实施方案中，上述V1为5N/1cm□以下。
在一个实施方案中，上述H1为0.5N/1cm□以上。
在一个实施方案中，上述V2为6.5N/1cm□以下。
在一个实施方案中，上述H2为0.6N/1cm□以上。
在一个实施方案中，上述V3为10N/1cm□以下。
在一个实施方案中，上述H3为0.7N/1cm□以上。
在一个实施方案中，上述发泡层的表观密度为0.15g/cm3～0.90g/cm3。
在一个实施方案中，上述发泡层的表面的算术平均表面粗糙度Ra为1μm～10μm。
根据本发明的一个实施方案，提供一种吸附暂时固定片的制造方法，所述吸附暂时固定片包括发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，所述方法包括：
将形成所述发泡层的树脂组合物施涂于隔片A上；
将隔片B安装于所施涂的树脂组合物的与所述隔片A相反侧的表面上；
使所述树脂组合物热固化；和
然后剥离选自所述隔片A和所述隔片B中的至少1种，
其中所剥离的隔片中的至少1种包括具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片。
发明的效果
根据本发明，可提供在与其表面平行的方向上具有充分的剪切粘接力且在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力的吸附暂时固定片。还可提供此类吸附暂时固定片的制造方法。
具体实施方式
《吸附暂时固定片》
本发明的吸附暂时固定片为包括发泡层的吸附暂时固定片，所述发泡层具有开放泡孔结构。
本发明的吸附暂时固定片的形式的实例包括：片材在其整个中包括发泡层的此类形式；和片材部分地包括发泡层且该片材的最外层的至少之一为该发泡层的此类形式。
在本发明的吸附暂时固定片中，隔片可贴合于发泡层的表面，例如直至使用该片材。当此类隔片不起到支承体的功能时，隔片较佳地在将欲暂时固定的构件安装于本发明的吸附暂时固定片之前从发泡层的表面剥离。
本发明的吸附暂时固定片由于片材中的发泡层具有开放泡孔结构而具有以下特征：在防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至片材。
在本发明的吸附暂时固定片中，当将片材中的发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V1(N/1cm□)表示，将在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V2(N/1cm□)表示，且将在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V3(N/1cm□)表示，并且将片材中的发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H1(N/1cm□)表示，将在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H2(N/1cm□)表示，且将在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H3(N/1cm□)表示时，满足V1<H1、V2<H2、V3<H3的关系。通过具有如上所述的V1<H1、V2<H2、V3<H3的关系，本发明的吸附暂时固定片可在与表面平行的方向上具有充分的剪切粘接力且可在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。
如上所述，在本发明的吸附暂时固定片中，硅片垂直粘接力在以下任意一个条件下小于硅片剪切粘接力：在-40℃下20小时后；在23℃下20小时后；在125℃下20小时后。因此，较佳地在从低温至高温的宽温度范围内，片材可在与表面平行的方向上具有充分的剪切粘接力且可在与表面垂直的方向上具有弱的粘接力。
硅片垂直粘接力如下定义：将吸附暂时固定片的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上；使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造，DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造，DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至吸附暂时固定片，并且将所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时，并于23℃下静置2小时；将硅片的镜面(磨削面的相反面)使用Servopulser(岛津公司制造，控制器4890，载荷元件MMT-250N)于其中双面胶带(日东电工公司制造，No.5000NS)贴附至20mmφ的转接器的前端的状态下以压缩速度0.01N/sec于垂直方向上压缩直至施加0.05N的载荷，接着以10mm/sec剥离硅片；并且将剥离时的最大载荷定义为硅片垂直粘接力。
硅片剪切粘接力为如下测量的剪切粘接力：将吸附暂时固定片的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上；使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造，DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造，DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至吸附暂时固定片，并且将所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时，并于23℃下静置2小时；将硅片的侧面使用测力计(日本电产新宝公司制造，FGPX-10)以1mm/sec的速度推压，接着测量剪切粘接力。
V1(发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片垂直粘接力)较佳为5N/1cm□以下，更佳为0.1N/1cm□～4.5N/1cm□，进而更佳为0.2N/1cm□～4N/1cm□，尤佳为0.3N/1cm□～3.5N/1cm□。当V1落入上述范围内时，本发明的吸附暂时固定片可暂时固定欲吸附和暂时固定的构件，并且在低温范围内，可在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
H1(发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片剪切粘接力)较佳为0.5N/1cm□以上，更佳为0.7N/1cm□～40N/1cm□，进而更佳为0.8N/1cm□～35N/1cm□，尤佳为0.9N/1cm□～30N/1cm□。当H1落入上述范围内时，本发明的吸附暂时固定片可暂时固定欲吸附和暂时固定的构件，并且在低温范围内，可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力。
V2(发泡层的表面的在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力)较佳为6.5N/1cm□以下，更佳为0.1N/1cm□～5.5N/1cm□，进而更佳为0.2N/1cm□～5N/1cm□，尤佳为0.3N/1cm□～4.5N/1cm□。当V2落入上述范围内时，本发明的吸附暂时固定片可暂时固定欲吸附和暂时固定的构件，并且在室温附近的温度范围内，可在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
H2(发泡层的表面的在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力)较佳为0.6N/1cm□以上，更佳为0.7N/1cm□～40N/1cm□，进而更佳为0.8N/1cm□～35N/1cm□，尤佳为0.9N/1cm□～30N/1cm□。当H2落入上述范围内时，本发明的吸附暂时固定片可暂时固定欲吸附和暂时固定的构件，并且在室温附近的温度范围内，可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力。
V3(发泡层的表面的在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力)较佳为10N/1cm□以下，更佳为0.1N/1cm□～9.6N/1cm□，进而更佳为0.2N/1cm□～9.2N/1cm□，尤佳为0.3N/1cm□～8.8N/1cm□。当V3落入上述范围内时，本发明的吸附暂时固定片可暂时固定欲吸附和暂时固定的构件，并且在高温范围内，可在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
H3(发泡层的表面的在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力)较佳为0.7N/1cm□以上，更佳为0.8N/1cm□～40N/1cm□，进而更佳为0.9N/1cm□～35N/1cm□，尤佳为1N/1cm□～30N/1cm□。当H3落入上述范围内时，本发明的吸附暂时固定片可暂时固定欲吸附和暂时固定的构件，并且在高温范围内，可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力。
任意适当的厚度可依照目的用作发泡层的厚度。发泡层的厚度较佳为10μm～3500μm，更佳为20μm～2500μm，进而更佳为30μm～1500μm，尤佳为40μm～950μm，最佳为50μm～800μm。即便当发泡层的厚度如此薄时，本发明的吸附暂时固定片也可表现出优异的暂时固定性。
发泡层较佳地具有泡孔(球状气泡)。泡孔(球状气泡)不会严格地是圆球状气泡，并且例如可为部分地具有形变的大致球状气泡或由具有大形变的空间形成的气泡。
发泡层较佳地具有开放泡孔结构。即，发泡层较佳地具有在相邻的泡孔间具有贯通孔的开放泡孔结构。当发泡层具有开放泡孔结构时，通过该特征与发泡层的任意其他特征的组合，吸附暂时固定片表现出以下效果：该片材可以表现出优异的脱气泡性；在进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。另外，即便当发泡层的厚度减小时，也可维持那些效果的表现。
开放泡孔结构是否存在可通过如下来确认：利用低真空扫描电子显微镜(“S-3400N型扫描电子显微镜”，Hitachi High-Tech Fielding公司制造)捕获发泡层的截面的放大图像，并且观察在泡孔壁上有无贯通孔。
发泡层的开放泡孔率较佳为90％以上，更佳为90％～100％，进而更佳为92％～100％，进而仍更佳为95％～100％，尤佳为99％～100％，最佳为实质上100％。当发泡层的开放泡孔率落入上述范围内时，通过该特征与发泡层的任意其他特征的组合，吸附暂时固定片表现出以下效果：该片材可以表现出更优异的脱气泡性；在甚至进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以甚至更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。另外，即便当发泡层的厚度减小时，也可进一步维持那些效果的表现。
例如，开放泡孔率可如下所述来测量。具体地，使发泡层沉入水中，在-750mmHg的减压下放置3分钟，以致将气泡中的空气用水替换。测量所吸收的水的质量，所吸收的水的体积通过将水的密度定义为1.0g/cm3而算出，接着从下述式算出开放泡孔率。
开放泡孔率(％)＝{(所吸收的水的体积)/(气泡部分体积)}×100
例如，气泡部分体积从下述式算出。此处，树脂密度为通过测量由除去形成发泡层的树脂中的乳化剂生产的树脂成形体的密度而获得的值。
气泡部分体积(cm3)＝{(发泡体(发泡片材)的质量)/(发泡体(发泡片材)的表观密度)}-{(发泡体(发泡片材)的质量)/(树脂密度)}
发泡层的平均泡孔直径较佳为1μm～200μm，更佳为1.5μm～180μm，进而更佳为2μm～170μm，尤佳为2.5μm～160μm，最佳为3μm～150μm。当发泡层的平均泡孔直径落入上述范围内时，通过该特征与发泡层的任意其他特征的组合，吸附暂时固定片表现出以下效果：该片材可以表现出更优异的脱气泡性；在甚至进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以甚至更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。另外，即便当发泡层的厚度减小时，也可进一步维持那些效果的表现。
在发泡层中，较佳的是，所有泡孔的90％以上的泡孔直径为300μm以下，更佳的是，所有泡孔的92％以上的泡孔直径为300μm以下，进而更佳的是，所有泡孔的95％以上的泡孔直径为300μm以下，尤佳的是，所有泡孔的97％以上的泡孔直径为300μm以下，并且最佳的是，所有泡孔的实质上100％的泡孔直径为300μm以下。另外，在发泡层中，更佳的是，所有泡孔的90％以上的泡孔直径为250μm以下，进而更佳的是，所有泡孔的90％以上的泡孔直径为200μm以下，尤佳的是，所有泡孔的90％以上的泡孔直径为180μm以下，并且最佳的是，所有泡孔的90％以上的泡孔直径为150μm以下。当在发泡层中各自的泡孔直径为300μm以下的泡孔的比率和发泡层中所有泡孔的90％以上的泡孔直径落入上述范围内时，通过该特征与发泡层的任意其他特征的组合，吸附暂时固定片表现出以下效果：该片材可以表现出更优异的脱气泡性；在甚至进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以甚至更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。另外，即便当发泡层的厚度减小时，也可进一步维持那些效果的表现。
发泡层的所有泡孔中的最大泡孔直径较佳为300μm以下，更佳为250μm以下，进而更佳为200μm以下，尤佳为180μm以下，最佳为150μm以下。当发泡层的所有泡孔中的最大泡孔直径落入上述范围内时，通过该特征与发泡层的任意其他特征的组合，吸附暂时固定片表现出以下效果：该片材可以表现出更优异的脱气泡性；在甚至进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以甚至更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。另外，即便当发泡层的厚度减小时，也可进一步维持那些效果的表现。
发泡层的所有泡孔中的最小泡孔直径较佳为100μm以下，更佳为80μm以下，进而更佳为70μm以下，尤佳为60μm以下，最佳为50μm以下。当发泡层的所有泡孔中的最小泡孔直径落入上述范围内时，通过该特征与发泡层的任意其他特征的组合，吸附暂时固定片表现出以下效果：该片材可以表现出更优异的脱气泡性；在甚至进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以甚至更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。另外，即便当发泡层的厚度减小时，也可进一步维持那些效果的表现。
因而，当发泡层较佳地具有开放泡孔结构并且其泡孔直径较佳地如上所述的微细时，本发明的吸附暂时固定片适合作为吸附暂时固定片，这是因为该片材表现出以下效果：该片材可以表现出优异的脱气泡性；在防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以剥离而没有任何粘合剂残留。
平均泡孔直径可以通过以下来测定：例如，利用低真空扫描电子显微镜(“S-3400N型扫描电子显微镜”，Hitachi High-Tech Science Systems公司制造)捕获发泡层的截面的放大图像，并且分析图像。所分析的泡孔数例如为20个。最小泡孔直径(μm)及最大泡孔直径(μm)可各自通过同样的方法来测定。
发泡层较佳地具有表面开口部。此处使用的术语“表面开口部”意指存在于发泡层的表面中且具有特定尺寸的平均孔径的开口部。当发泡层具有表面开口部时，本发明的吸附暂时固定片表现出以下效果：在进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。这可能是因为：表面开口部用作适当的吸盘。因而，包括发泡层的本发明的吸附暂时固定片可进一步表现出如上所述的优异的暂时固定性。
表面开口部的开口率较佳为1％～99％，更佳为2％～95％，进而更佳为3％～90％，尤佳为4％～85％，最佳为5％～80％。当表面开口部的开口率落入上述范围内时，本发明的吸附暂时固定片表现出以下效果：在进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。
表面开口部的平均孔径较佳为150μm以下，更佳为0.5μm～145μm，进而更佳为1.0μm～140μm，尤佳为1.5μm～135μm，最佳为2.0μm～130μm。当表面开口部的平均孔径落入上述范围内时，本发明的吸附暂时固定片表现出以下效果：在进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。
表面开口部的平均孔径可以通过以下来测定：例如，利用低真空扫描电子显微镜(“S-3400N型扫描电子显微镜”，Hitachi High-Tech Fielding公司制造)捕获发泡层的表面的放大图像，并且分析图像。所分析的孔数例如为20个。
发泡层的表观密度较佳为0.15g/cm3～0.90g/cm3，更佳为0.20g/cm3～0.85g/cm3，进而更佳为0.25g/cm3～0.80g/cm3，尤佳为0.30g/cm3～0.75g/cm3。当发泡层的表观密度落入上述范围内时，通过该特征与发泡层的任意其他特征的组合，吸附暂时固定片表现出以下效果：在进一步防止引入气泡的同时，被粘物可贴合并暂时固定至该片材；且当解除暂时固定时，该片材可以更容易地剥离而没有任何粘合剂残留。另外，即便当发泡层的厚度减小时，也可维持那些效果的表现。
发泡层的表面的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～10μm，更佳为0.2μm～9μm，进而更佳为0.3μm～8.5μm，尤佳为0.4μm～8μm。当发泡层的表面的算术平均表面粗糙度Ra落入此类范围内时，本发明的吸附暂时固定片可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力，且可在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
隔片可以例如在使用之前贴合于发泡层的表面。当此类隔片不起到支承体的功能时，隔片较佳地在将欲暂时固定的构件载置于本发明的吸附暂时固定片之前从发泡层的表面剥离。
隔片的厚度较佳为1μm～500μm，更佳为3μm～450μm，进而更佳为5μm～400μm，尤佳为10μm～300μm。
隔片的实例包括：纸、塑料膜、聚四氟乙烯(PTFE)膜、表面经过有机硅处理或氟化有机硅处理的塑料膜。
塑料膜的实例包括：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、芳香族聚酰胺(芳纶)膜。
尤其，就可进一步表现出本发明的效果的方面而言，较佳的是，将没有经过例如有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的任意此类塑料膜作为隔片而贴合至发泡层的至少一个表面。此类隔片尤佳为没有经过例如有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
此类隔片在其表面的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm，更佳为0.15μm～4.5μm，进而更佳为0.2μm～4μm，尤佳为0.22μm～3.5μm。当采用具有算术平均表面粗糙度Ra落入此类范围内的表面的隔片时，通过在将欲暂时固定的构件载置于本发明的吸附暂时固定片之前从发泡层的表面剥离此类隔片，本发明的吸附暂时固定片可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力，且可在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
根据本发明的一个实施方案的吸附暂时固定片在发泡层的一个表面侧包括支承体。在该实施方案中，隔片可以例如在使用之前贴合于发泡层的另一表面。此类隔片较佳为如上所述的具有算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm的表面的隔片。
根据本发明的一个实施方案的吸附暂时固定片在发泡层的一个表面侧包括压敏粘合剂层。在该实施方案中，隔片可以例如在使用之前贴合于发泡层的另一表面和压敏粘合剂层的另一表面。这些隔片当中，贴合于发泡层的另一表面的隔片较佳为如上所述的具有算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm的表面的隔片。
根据本发明的一个实施方案的吸附暂时固定片在发泡层的一个表面侧包括支承体，进而在该支承体的与该发泡层相反一侧的表面包括压敏粘合剂层。即，吸附暂时固定片具有发泡层/支承体/压敏粘合剂层的形式。在该实施方案中，隔片可以例如在使用之前贴合于发泡层的另一表面和压敏粘合剂层的另一表面。这些隔片当中，贴合于发泡层的另一表面的隔片较佳为如上所述的具有算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm的表面的隔片。
根据本发明的一个实施方案的吸附暂时固定片在发泡层的一个表面侧包括支承体，进而在该支承体的与该发泡层相反一侧的表面包括另一发泡层。即，吸附暂时固定片具有发泡层/支承体/发泡层的形式。在该实施方案中，隔片可以例如在使用之前贴合于一个发泡层的另一表面。此类隔片较佳为如上所述的具有算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm的表面的隔片。
任意适当的支承体可以用作支承体，只要支承体可支承发泡层即可。此类支承体的实例包括：塑料膜、片材或胶带；纸；无纺布；金属箔或金属网；玻璃或玻璃布。支承体的数量可为1层，或可为2层以上。另外，为了可以改善支承体与发泡层的锚固性，较佳的是，将例如硅烷偶联剂等底涂剂施涂于支承体的表面，或将表面进行例如电晕处理或等离子体处理等表面处理。
塑料膜的实例包括：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、芳香族聚酰胺(芳纶)膜。
由任意适当的压敏粘合剂形成的层可以用作压敏粘合剂层。此类压敏粘合剂的实例包括：橡胶系压敏粘合剂(例如，合成橡胶系压敏粘合剂或天然橡胶系压敏粘合剂)、氨基甲酸酯系压敏粘合剂、丙烯酸氨基甲酸酯系压敏粘合剂、丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、聚酯系压敏粘合剂、聚酰胺系压敏粘合剂、环氧系压敏粘合剂、乙烯基烷基醚系压敏粘合剂、氟系压敏粘合剂。这些压敏粘合剂可单独或以其组合使用。压敏粘合剂层的数量可为1层，或可为2层以上。
鉴于压敏粘合形式，压敏粘合剂分类为，例如，乳液型压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、紫外线交联型(UV交联型)压敏粘合剂、电子束交联型(EB交联型)压敏粘合剂、热熔融型压敏粘合剂(热熔型压敏粘合剂)。这些压敏粘合剂可单独或以其组合使用。
在根据本发明的一个实施方案的吸附暂时固定片中，在不损害本发明的效果的程度上，可采用任意适当的发泡层。此类发泡层的实例包括：有机硅发泡层和丙烯酸系发泡层。
在一个实施方案中，发泡层为有机硅发泡层。
有机硅发泡层较佳地通过使有机硅树脂组合物热固化而形成。
有机硅树脂组合物较佳为如下所述的组成。
有机硅树脂组合物至少包括：(A)在其分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷100质量份；(B)在其分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷(相对于组分(A)中的烯基1mol，组分(B)中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数为0.4mol～20mol的量)；(C)包含水和无机增粘剂的混合物100质量份～1000质量份；(D)包含(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂和(D-2)HLB值为小于3的非离子系表面活性剂的表面活性剂0.1质量份～15质量份，条件是组分(D-1)与组分(D-2)的质量比至少为1；(E)氢化硅烷化反应催化剂；和(F)固化延迟剂0.001质量份～5质量份。
组分(A)为在其分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，并且为该组合物的主要试剂。组分(A)中的烯基的实例包括乙烯基、烯丙基、己烯基。其中，较佳为乙烯基。另外，组分(A)中的除了烯基以外的与硅原子键合的有机基团的实例包括：如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；如苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；如苄基、苯乙基等芳烷基；如3,3,3-三氟丙基等卤素取代的烷基。其中，较佳为甲基。
组分(A)的具体实例包括：由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷、由二甲基乙烯基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、由三甲基硅氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物。其中，较佳为主链实质上为直链状的二有机聚硅氧烷。
组分(B)为在其分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，并且为该组合物的交联剂。组分(B)中的与硅原子键合的氢原子的键合位置并无限定，并且例如为分子链末端和/或分子链侧链。组分(B)中的除了氢原子以外的与硅原子键合的有机基团的实例包括：如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；如苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；如苄基、苯乙基等芳烷基；如3,3,3-三氟丙基等卤素取代的烷基。其中，较佳为甲基。
此类组分(B)的实例包括：由二甲基氢硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，由二甲基氢硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，由三甲基硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，由三甲基硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，包含由(CH3)3SiO1/2所表示的硅氧烷单元、由H(CH3)2SiO1/2所表示的硅氧烷单元和由SiO4/2所表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷。其中，较佳为直链状的有机聚硅氧烷。
组分(B)的含量为如下：相对于组分(A)中的烯基1mol，组分(B)中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数落入0.4mol～20mol的范围内的量，较佳为该摩尔数落入1.5mol～20mol的范围内的量，更佳为该摩尔数落入1.5mol～10mol的范围内的量。这是因为，当组分(B)中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数落入上述范围内时，改善所获得的有机硅发泡片材的压缩永久变形。
组分(C)为包含水和无机增粘剂的混合物，并且为用于通过从借助使组合物交联获得的有机硅橡胶中除去组分(C)中的水而提供有机硅橡胶海绵的组分。组分(C)中的水较佳为离子交换水，这是因为组分(C)稳定地分散于组分(A)中。
配混组分(C)中的无机增粘剂以提高水的粘度，以致组分(C)可容易地分散于组分(A)中，由此可以使组分(C)的分散状态稳定。作为该无机增粘剂，给出天然或合成的无机增粘剂。其实例包括：如膨润土、蒙脱土、锂蒙脱石、皂石、锌蒙脱石、贝德石和囊脱石等天然或合成的蒙皂石族粘土；硅酸铝镁；和那些化合物与如羧基乙烯基聚合物等水溶性有机聚合物的复合物。其中，较佳为如膨润土和蒙脱石等蒙皂石族粘土。例如，作为水热合成品的SUMECTON SA(Kunimine Industries Co.,Ltd.制造)或作为天然精制品的BENGEL(HojunCo.,Ltd.制造)可作为此类蒙皂石族粘土。就维持有机硅橡胶海绵的耐热性的方面而言，此类蒙皂石族粘土的pH较佳地落入5.0～9.0的范围内。另外，相对于100质量份的水，组分(C)中的无机增粘剂的含量较佳地落入0.1质量份～10质量份的范围内，更佳地落入0.5质量份～5质量份的范围内。
相对于100质量份组分(A)，组分(C)的含量落入100质量份～1000质量份的范围内，较佳地落入100质量份～800质量份的范围内，更佳地落入100质量份～500质量份的范围，进而更佳地落入200质量份～500质量份的范围内，尤佳地落入200质量份～350质量份的范围内。这是因为以下原因：当组分(C)的含量为等于或大于上述范围的下限时，可形成低密度的有机硅发泡片材；同时，当该含量等于或小于上述范围的上限时，可形成具有均匀且微细的开放泡孔结构的有机硅发泡片材。
用作组分(D)的表面活性剂包含(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂和(D-2)HLB值为小于3的非离子系表面活性剂。用作组分(D)的表面活性剂的实例包括：甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚乙二醇脂肪酸酯、聚丙二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段共聚物、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酰胺。
组分(D)包含组分(D-1)和组分(D-2)，并且组分(D-1)与组分(D-2)的质量比至少为1，较佳为至少为5，更佳为至少为8，进而更佳为至少为10，尤佳为至少为15。另外，组分(D-1)与组分(D-2)的质量比较佳为至多为100，更佳为至多为80，至多为70，至多为60，或至多为50。这是因为以下原因：当该质量比大于上述下限时，可形成具有均匀且微细的开放泡孔结构的低密度的有机硅发泡片材；同时，当该质量比小于上述上限时，组分(C)可以以良好的稳定性分散于组分(A)和组分(B)中，结果，可形成具有均匀且微细的开放泡孔结构的有机硅发泡片材。
相对于100质量份组分(A)，组分(D)的含量落入0.1质量份～15质量份的范围内，较佳地落入0.2质量份～3质量份的范围内。这是因为以下原因：当组分(D)的含量等于或大于上述范围的下限时，可形成具有均匀且微细的开放泡孔结构的有机硅发泡片材；同时，当该含量等于或小于上述范围的上限时，可形成耐热性优异的有机硅发泡片材。
组分(E)为用于促进有机硅树脂组合物的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化反应催化剂，并且其实例包括：铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂。其中，较佳为铂系催化剂。此类组分(E)的实例包括：氯铂酸；醇改性的氯铂酸；氯铂酸和烯烃、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物；铂和烯烃、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物；四(三苯基膦)钯；三(三苯基膦)氯化铑。
组分(E)的含量为足以使有机硅树脂组合物交联的量。具体而言，上述含量较佳为如下：相对于组分(A)和组分(B)的合计量，组分(E)中的催化剂金属的含量落入以质量换算为0.01ppm～500ppm的范围内的量，更佳为该含量落入0.1ppm～100ppm的范围内的量。
可引入(F)固化延迟剂，以调整有机硅树脂组合物的固化速度或作业使用寿命。此类组分(F)的实例包括：如3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇等炔醇。组分(F)的含量根据有机硅树脂组合物的使用方法和成形方法而适当选择，相对于100质量份组分(A)，通常落入0.001质量份～5质量份的范围内。
就改善所获得的有机硅发泡片材的强度的方面而言，(G)增强性二氧化硅细粉末可以进一步引入有机硅树脂组合物中。此类组分(G)为BET比表面积较佳为50m2/g～350m2/g、更佳为80m2/g～250m2/g的二氧化硅细粉末，并且其实例包括气相二氧化硅和沉淀二氧化硅。另外，此类二氧化硅细粉末可利用有机硅烷等进行表面处理。
相对于100质量份组分(A)，组分(G)的含量至多为20质量份，较佳为至多为15质量份，更佳为至多为10质量份。另外，相对于100质量份组分(A)，组分(G)的含量较佳为至少为0.1质量份。
在不损害本发明的目的的程度上，如炭黑或铁丹(red oxide)等颜料可以引入有机硅树脂组合物中。
有机硅树脂组合物可通过利用公知的混炼手段来使各组分或借助将各组分按需要与各种添加剂配混得到的组合物均匀地混合而容易地制造。在此情况下所使用的混合机的实例包括：均质混合机、桨式混合机、匀相分散机、胶体磨、真空混合/搅拌混合机、自转-公转混合机。然而，混合机并无特别限定，只要组分(C)和组分(D)可充分地分散于组分(A)中即可。
《吸附暂时固定片的制造方法》
本发明的吸附暂时固定片的制造方法为如下的吸附暂时固定片的制造方法，所述吸附暂时固定片包括发泡层，所述发泡层具有开放泡孔结构，所述方法包括：将形成发泡层的树脂组合物施涂于隔片A上；将隔片B安装于所施涂的树脂组合物的与隔片A相反侧的表面上；使树脂组合物热固化；和然后剥离选自隔片A和隔片B中的至少1种，其中所剥离的隔片中的至少1种包括具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片。
算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.15μm～4.5μm，更佳为0.2μm～4μm，进而更佳为0.22μm～3.5μm。当采用具有算术平均表面粗糙度Ra落入此类范围内的表面的隔片时，通过本发明的制造方法获得的吸附暂时固定片可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力，且可在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
在本发明的吸附暂时固定片的制造方法中，在热固化后剥离的隔片中的至少1种为具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片，由此在剥离后所获得的本发明的吸附暂时固定片的表面的算术平均表面粗糙度Ra较佳为成为0.1μm～10μm，更佳为成为0.2μm～9μm，进而更佳为成为0.3μm～8.5μm，尤佳为成为0.4μm～8μm。当如上所述的在剥离后所获得的本发明的吸附暂时固定片的表面的算术平均表面粗糙度Ra落入此类范围内时，通过本发明的制造方法获得的吸附暂时固定片可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力，且可在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片的实例包括纸、塑料膜、聚四氟乙烯(PTFE)膜、表面经过有机硅处理或氟化有机硅处理的塑料膜。塑料膜的实例包括：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、芳香族聚酰胺(芳纶)膜。尤其，就可进一步表现出本发明的效果的方面而言，较佳为没有经过例如有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的塑料膜。此类隔片尤佳为没有经过例如有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
隔片A和隔片B各自的厚度较佳为1μm～500μm，更佳为3μm～450μm，进而更佳为5μm～400μm，尤佳为10μm～300μm。
其中发泡层为有机硅发泡层的情况记载为本发明的吸附暂时固定片的制造方法的一个实例。在发泡层为任意的其他发泡层的情况下，制造方法的以下说明仅需要在例如将有机硅树脂组合物由作为其他发泡层的原料的组合物替换的同时来解读。在其中发泡层为有机硅发泡层的情况下所生产的吸附暂时固定片有时称为“有机硅发泡片材”。
根据一个实施方案的有机硅发泡片材的制造方法包括：将至少包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物施涂于隔片A上(该步骤在下文中称为“步骤(1)”)；将隔片B安装于所施涂的有机硅树脂组合物的与隔片A相反侧的表面上(该步骤在下文中称为“步骤(2)”)；使有机硅树脂组合物热固化(该步骤在下文中称为“步骤(3)”)；剥离选自隔片A和隔片B中的至少1种，接着加热干燥(该步骤在下文中称为“步骤(4)”)以形成有机硅发泡片材。在此情况下，所剥离的隔片中的至少1种为具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片。
根据另一实施方案的有机硅发泡片材的制造方法包括：将至少包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物施涂于隔片A上(该步骤在下文中称为“步骤(1)”)；将隔片B安装于所施涂的有机硅树脂组合物的与隔片A相反侧的表面上(该步骤在下文中称为“步骤(2)”)；使有机硅树脂组合物热固化(该步骤在下文中称为“步骤(3)”)；剥离选自隔片A和隔片B中的至少1种，接着加热干燥(该步骤在下文中称为“步骤(4)”)；将所得物贴合至支承体(该步骤在下文中称为“步骤(5)”)以形成有机硅发泡片材。在此情况下，所剥离的隔片中的至少1种为具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片。然后，将上述支承体设置于经热固化和加热干燥的有机硅树脂组合物的、与已剥离具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片的表面侧相反的表面侧。
当隔片A或隔片B直接用作支承体时，为了可以改善与发泡层的锚固性，较佳的是，将例如硅烷偶联剂等底涂剂施涂于用作支承体的隔片A或隔片B的表面，或将表面进行例如电晕处理或等离子体处理等表面处理。
当除了具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片以外的隔片用作隔片A或隔片B时，例如，不具有透气性的塑料、金属、或玻璃片材或膜较佳地作为此类隔片。作为此类片材或膜的材料，给出例如：如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等各自包含α-烯烃作为单体组分的烯烃系树脂；如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系树脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系树脂；聚苯硫醚(PPS)；如聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳纶)等酰胺系树脂；聚酰亚胺系树脂；聚醚醚酮(PEEK)；铜；铝；任意适当的玻璃。还给出，例如：通过使如聚四氟乙烯(PTFE)膜、纸或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面进行有机硅处理或氟化有机硅处理获得的剥离衬垫。作为衬垫基材的塑料膜的实例包括：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、芳香族聚酰胺(芳纶)膜。
在其中存在于步骤(4)中的加热干燥时未除去的隔片的情况下，可用作隔片的剥离衬垫较佳为通过使如聚四氟乙烯(PTFE)膜、纸或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面进行氟化有机硅处理获得的剥离衬垫。在其中存在于步骤(4)中的加热干燥时未除去的隔片的情况下，当通过使如聚四氟乙烯(PTFE)膜、纸或塑料膜等基材(衬垫基材)的表面进行氟化有机硅处理获得的剥离衬垫用作该隔片时，可容易地进行加热干燥后的剥离。另外，上述压敏粘合剂层可设置于隔片A或隔片B上。
步骤(1)中所使用的隔片A与步骤(2)中所使用的隔片B可彼此相同，或可彼此不同。另外，步骤(1)中所使用的隔片A与步骤(2)中所使用的隔片B各自可仅由1层形成，或可由2层以上形成。
根据步骤(1)中所使用的隔片A和步骤(2)中所使用的隔片B各自的与有机硅树脂组合物接触的表面的亲水性或疏水性的程度，与该表面接触的有机硅树脂组合物的表面形状变化。例如，当如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜等具有高的亲水性的隔片用作隔片A或隔片B时，可使很多的各自具有微细直径的表面开口部存在于与隔片接触的有机硅树脂组合物的表面中。另外，例如，当如经过氟化有机硅处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)剥离衬垫等具有高的疏水性的隔片用作隔片A或隔片B时，可使少量的各自具有微细直径的表面开口部存在于与隔片接触的有机硅树脂组合物的表面中。因此，当欲使有机硅发泡片材表现出高的透气性或高的吸附性时，较佳为使用具有高的亲水性的隔片；并且当欲使有机硅发泡片材表现出高的止水性(cut-off performance)或高的防尘性时，较佳为使用具有高的疏水性的隔片。另外，当要求有机硅发泡片材与隔片之间的再剥离性时，较佳为使用具有高的疏水性的隔片。亲水性或疏水性的程度可以由例如与水的接触角来定义。例如，当与水的接触角为小于90度时，隔片可以定义为亲水性的，并且当与水的接触角为90度以上时，隔片可以定义为疏水性的。
在步骤(3)中，使有机硅树脂组合物热固化。就可有效率地使有机硅树脂组合物热固化的方面而言，热固化的温度较佳为50℃以上且小于100℃。当热固化的温度为小于50℃时，会花费过长时间来进行热固化。当热固化的温度为100℃以上时，夹持在隔片A与隔片B之间而呈现大致密闭状态的有机硅树脂组合物中的水分会挥发，从而引起所形成的泡孔的粗大化或其密度的增加。通过步骤(3)由有机硅树脂组合物所形成的产品称为“有机硅发泡片材前体”。
当进行如步骤(3)那样的其中将有机硅树脂组合物在夹持在隔片A与隔片B之间而呈现大致密闭状态的同时热固化的特殊的热固化方法时，使有机硅树脂组合物在未除去其中的水分的状态下热固化，并且与后续的步骤(4)协作，可有效地获得具有开放泡孔结构和微细的泡孔直径的有机硅发泡片材。
在步骤(4)中，将已经剥离选自隔片A和隔片B中的至少1种的有机硅发泡片材前体加热干燥。剥离选自隔片A和隔片B中的至少1种而解除步骤(3)中的大致密闭状态，并在解除状态下的加热干燥使得水分从步骤(3)中所形成的有机硅发泡片材前体中有效地挥发并除去，从而提供有机硅发泡片材。就可以有效地形成有机硅发泡片材的方面而言，步骤(4)中的加热干燥温度较佳为120℃～250℃。当步骤(4)中的加热干燥温度为小于120℃时，会花费过长时间来进行干燥和固化，并且不会获得具有开放泡孔结构和微细的泡孔直径的有机硅发泡片材。当步骤(4)中的加热干燥温度为大于250℃时，会由于基材的收缩或膨胀而变得难以形成片材。
在步骤(5)中，在步骤(4)后将所得物贴合至支承体，从而形成有机硅发泡片材。
[实施例]
现在，通过实施例具体地说明本发明，然而，本发明绝不限于实施例。实施例等中的试验和评价方法如下所述。以下说明中的术语“份”意指“质量份”，除非另有说明；以下说明中的术语“％”意指“质量％”，除非另有说明。
<厚度的测量＞
将测量对象(例如吸附暂时固定片)放置于在高精度和物镜为10倍的设定下的3D测量激光显微镜(LEXT OLS4000，Olympus Corporation制造)中的玻璃板(Micro SlideGlass S，Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造)上。测量从玻璃板表面至测量对象的最上部的3D图像，并且所得高度用作测量对象的厚度。
<表观密度的测量＞
将测量对象(例如吸附暂时固定片)用尺寸为50mm×50mm的冲压刀模(punchingblade die)来冲压。<厚度的测量＞部分中所获得的厚度值用作测量对象的厚度。从这些值算出测量对象的体积。
接下来，测量对象的质量用最小刻度为0.01g以上的上皿天平来测量。从这些值算出测量对象的表观密度(g/cm3)。
<算术平均表面粗糙度Ra的测量＞
对象的3D图像利用3D测量激光显微镜(LEXT OLS4000，Olympus Corporation制造)在高精度和物镜为10倍的设定下捕获，并且依据JIS B0601(1994)测定算术平均粗糙度Ra。
<硅片垂直粘接力的测量＞
将有机硅发泡片材的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上。使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造，DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造，DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至有机硅发泡片材，并且将所得物在-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时，并于23℃下静置2小时。将硅片的镜面(磨削面的相反面)使用Servopulser(岛津公司制造，控制器4890，载荷元件MMT-250N)于其中双面胶带(日东电工公司制造，No.5000NS)贴附至20mmφ的转接器的前端的状态下以压缩速度0.01N/sec于垂直方向上压缩直至施加0.05N的载荷，接着以10mm/sec剥离硅片。将剥离时的最大载荷定义为垂直粘接力。
<硅片剪切粘接力的测量＞
将有机硅发泡片材的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上。使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造，DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造，DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至有机硅发泡片材，并且将所得物在-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时，并于23℃下静置2小时。将硅片的侧面使用测力计(日本电产新宝公司制造，FGPX-10)以1mm/sec的速度推压，接着测量剪切粘接力。
[实施例1]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的与硅原子键合的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量为如下：相对于二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1mol，甲基氢聚硅氧烷中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数为5mol)、1.58质量份的蒙皂石族粘土(水系添加剂，复合有有机聚合物的精制膨润土，Hojun Co.,Ltd.制造)、184.16质量份的离子交换水、6.50质量份的经过利用六甲基二硅氮烷的表面处理的BET比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：Bayferrox，Bayer公司制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O10V，花王公司制造，HLB：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O30V，花王公司制造，HLB：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇、和铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的溶液0.22质量份(铂金属含量：约4000ppm)用AWATORI RENTARO(Thinky公司制造)乳化15分钟。接下来，将乳化液在室温下减压干燥5分钟以进行消泡，从而提供树脂组合物(1)。
将该树脂组合物(1)使用涂布器施涂于氟化有机硅处理的PET膜(NIPPA SHEETPET38×1-SS4A，Nippa公司制造)上，将PET膜(Lumirror S10，Toray公司制造，算术平均表面粗糙度Ra＝0.28μa)从组合物的上方载置，接着利用热风烘箱于85℃下加热6分钟，从而使树脂组合物(1)固化。固化后，剥离一侧的PET膜，在200℃下进行加热干燥3分钟，从而提供厚度200μm、表观密度0.75g/cm3、其剥离了PET膜的一侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra＝6.68μm的有机硅发泡片材(1)。
所得的有机硅发泡片材(1)的各种测量结果和其评价结果示于表1中。
[实施例2]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的与硅原子键合的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量为如下：相对于二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1mol，甲基氢聚硅氧烷中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数为5mol)、0.57质量份的蒙皂石族粘土(水系添加剂，复合有有机聚合物的精制膨润土，Hojun Co.,Ltd.制造)、66.11质量份的离子交换水、6.50质量份的经过利用六甲基二硅氮烷的表面处理的BET比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：Bayferrox，Bayer公司制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O10V，花王公司制造，HLB：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O30V，花王公司制造，HLB：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇、和铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的溶液0.22质量份(铂金属含量：约4000ppm)用AWATORI RENTARO(Thinky公司制造)乳化15分钟。接下来，将乳化液在室温下减压干燥5分钟以进行消泡，从而提供树脂组合物(2)。
将该树脂组合物(2)使用涂布器施涂于氟化有机硅处理的PET膜(NIPPA SHEETPET38×1-SS4A，Nippa公司制造)上，将PET膜(Lumirror S10，Toray公司制造，算术平均表面粗糙度Ra＝0.28μa)从组合物的上方载置，接着利用热风烘箱于85℃下加热6分钟，从而使树脂组合物(2)固化。固化后，剥离一侧的PET膜，在200℃下进行加热干燥3分钟，从而提供厚度200μm、表观密度0.63g/cm3、其剥离了PET膜的一侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra＝3.03μm的有机硅发泡片材(2)。
所得的有机硅发泡片材(2)的各种测量结果和其评价结果示于表1中。
[实施例3]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的与硅原子键合的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量为如下：相对于二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1mol，甲基氢聚硅氧烷中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数为5mol)、0.57质量份的蒙皂石族粘土(水系添加剂，复合有有机聚合物的精制膨润土，Hojun Co.,Ltd.制造)、66.11质量份的离子交换水、6.50质量份的经过利用六甲基二硅氮烷的表面处理的BET比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：Bayferrox，Bayer公司制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O10V，花王公司制造，HLB：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O30V，花王公司制造，HLB：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇、和铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的溶液0.22质量份(铂金属含量：约4000ppm)用AWATORI RENTARO(Thinky公司制造)乳化15分钟。接下来，将乳化液在室温下减压干燥5分钟以进行消泡，从而提供树脂组合物(3)。
将该树脂组合物(3)使用涂布器施涂于氟化有机硅处理的PET膜(NIPPA SHEETPET38×1-SS4A，Nippa公司制造)上，将PET膜(Lumirror QV15，Toray公司制造，算术平均表面粗糙度Ra＝2.44μm)从组合物的上方载置，接着利用热风烘箱于85℃下加热6分钟，从而使树脂组合物(3)固化。固化后，剥离一侧的PET膜，在200℃下进行加热干燥3分钟，从而提供厚度200μm、表观密度0.65g/cm3、其剥离了PET膜的一侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra＝4.90μm的有机硅发泡片材(3)。
所得的有机硅发泡片材(3)的各种测量结果和其评价结果示于表1中。
[实施例4]
将83.45质量份的乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷、6.40质量份的与硅原子键合的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷(甲基氢聚硅氧烷的量为如下：相对于二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1mol，甲基氢聚硅氧烷中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数为5mol)、0.85质量份的蒙皂石族粘土(水系添加剂，复合有有机聚合物的精制膨润土，Hojun Co.,Ltd.制造)、99.16质量份的离子交换水、6.50质量份的经过利用六甲基二硅氮烷的表面处理的BET比表面积为225m2/g的气相二氧化硅、2.40质量份的铁丹(商品名：Bayferrox，Bayer公司制造)、0.98质量份的非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O10V，花王公司制造，HLB：4.3)、0.045质量份的非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O30V，花王公司制造，HLB：1.8)、0.02质量份的1-乙炔基-1-环己醇、和铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物在1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷中的溶液0.22质量份(铂金属含量：约4000ppm)用AWATORI RENTARO(Thinky公司制造)乳化15分钟。接下来，将乳化液在室温下减压干燥5分钟以进行消泡，从而提供树脂组合物(4)。
将该树脂组合物(4)使用涂布器施涂于氟化有机硅处理的PET膜(NIPPA SHEETPET38×1-SS4A，Nippa公司制造)上，将PET膜(Lumirror QV15，Toray公司制造，算术平均表面粗糙度Ra＝2.44μm)从组合物的上方载置，接着利用热风烘箱于85℃下加热6分钟，从而使树脂组合物(4)固化。固化后，剥离一侧的PET膜，在200℃下进行加热干燥3分钟，从而提供厚度200μm、表观密度0.48g/cm3、其剥离了PET膜的一侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra＝3.46μm的有机硅发泡片材(4)。
所得的有机硅发泡片材(4)的各种测量结果和其评价结果示于表1中。
[比较例1]
将100质量份的有机硅(SE1700，Dow Corning Toray公司制造)主要试剂、10质量份的催化剂、52.8质量份的乙酸乙酯混合，并且将混合物搅拌10分钟。将该液体使用涂布器施涂于氟化有机硅处理的PET膜(NIPPA SHEET PET38×1-SS4A，Nippa公司制造)上，将PET膜(Lumirror S10，Toray公司制造，算术平均表面粗糙度Ra＝0.28μa)从组合物的上方载置，接着利用热风烘箱于85℃下加热6分钟，从而使有机硅固化。固化后，剥离一侧的PET膜，在180℃下进行加热5分钟，从而提供厚度200μm、表观密度1.14g/cm3、其剥离了PET膜的一侧的表面的算术平均表面粗糙度Ra＝0.46μm的有机硅片材(C1)。
所得的有机硅片材(C1)的各种测量结果和其评价结果示于表1中。
[表1]
产业上的可利用性
本发明的吸附暂时固定片可用作各种领域中的暂时固定材料。

Claims (10)

1.一种吸附暂时固定片，其包括发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，
其中，当将所述发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V1(N/1cm□)表示，将在23℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V2(N/1cm□)表示，且将在125℃下20小时后的硅片垂直粘接力由V3(N/1cm□)表示，并且
将所述发泡层的表面的在-40℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H1(N/1cm□)表示，将在23℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H2(N/1cm□)表示，且将在125℃下20小时后的硅片剪切粘接力由H3(N/1cm□)表示时，
满足V1<H1、V2<H2和V3<H3的关系；
其中硅片垂直粘接力如下定义：将吸附暂时固定片的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上；使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造，DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造，DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至吸附暂时固定片，并且将所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时，并于23℃下静置2小时；将硅片的镜面(磨削面的相反面)使用Servopulser(岛津公司制造，控制器4890，载荷元件MMT-250N)于其中双面胶带(日东电工公司制造，No.5000NS)贴附至20mmφ的转接器的前端的状态下以压缩速度0.01N/sec于垂直方向上压缩直至施加0.05N的载荷，接着以10mm/sec剥离硅片；并且将剥离时的最大载荷定义为硅片垂直粘接力；并且
硅片剪切粘接力为如下测量的剪切粘接力：将吸附暂时固定片的评价面的相反面利用有机硅压敏粘合带固定于平滑的不锈钢板上；使2kg辊往返一次从而将通过利用研磨机(DISCO公司制造，DFG8560)磨削硅晶圆并利用切割锯(DISCO公司制造，DFD6450)将硅晶圆单片化为1cm□获得的厚度为300μm的硅片的磨削面贴合至吸附暂时固定片，并且将所得物于-40℃、23℃、125℃下各自老化20小时，并于23℃下静置2小时；将硅片的侧面使用测力计(日本电产新宝公司制造，FGPX-10)以1mm/sec的速度推压，接着测量剪切粘接力。
2.根据权利要求1所述的吸附暂时固定片，其中所述V1为5N/1cm□以下。
3.根据权利要求1或2所述的吸附暂时固定片，其中所述H1为0.5N/1cm□以上。
4.根据权利要求1至3任一项所述的吸附暂时固定片，其中所述V2为6.5N/1cm□以下。
5.根据权利要求1至4任一项所述的吸附暂时固定片，其中所述H2为0.6N/1cm□以上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的吸附暂时固定片，其中所述V3为10N/1cm□以下。
7.根据权利要求1至6任一项所述的吸附暂时固定片，其中所述H3为0.7N/1cm□以上。
8.根据权利要求1至7任一项所述的吸附暂时固定片，其中所述发泡层的表观密度为0.15g/cm3～0.90g/cm3。
9.根据权利要求1至8任一项所述的吸附暂时固定片，其中所述发泡层的表面的算术平均表面粗糙度Ra为1μm～10μm。
10.一种吸附暂时固定片的制造方法，所述吸附暂时固定片包括发泡层，所述发泡层包括开放泡孔结构，所述方法包括：
将形成所述发泡层的树脂组合物施涂于隔片A上；
将隔片B安装于所施涂的树脂组合物的与所述隔片A相反侧的表面上；
使所述树脂组合物热固化；和
然后剥离选自所述隔片A和所述隔片B中的至少1种，
其中所剥离的隔片中的至少1种包括具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔片。
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