CN110461199B - 搅拌容积减小装置 - Google Patents

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Abstract

本文公开了一种搅拌系统。搅拌系统可以包括搅拌器基座、容器和搅拌容积减小装置。搅拌容积减小装置可以可移除地插入搅拌器系统的容器中处于各种位置。这些位置可以在搅拌容积减小装置被插入容器中时改变容器的工作容积。

Description

搅拌容积减小装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年11月1日提交的题为“Blending Volume Reducing Device”的美国临时专利申请No.62/415,535和2017年6月2日提交的题为“Blending VolumeReducing Device”的美国临时专利申请No.62/514,330的优先权，它们通过引用整体并入本文。
技术领域
本技术涉及搅拌增强工具，并且更具体地涉及用于搅拌器组件的搅拌容积减小装置。
背景技术
搅拌器用于通过对食材进行搅拌操作来制备食物产品。搅拌器可包括用于接收食物的容器和可旋转以搅拌被接收在容器内的食物的刀片组件。搅拌容器可包括工作容积，其由容器内大体上暴露于刀片组件的空间容积限定。换言之，工作容积是容器内的可以接收和搅拌食物的空间容积。
有时，将比如调味品等食物产品放置在搅拌器的容器中，以便被研磨并且合并到其它搅拌食物中。然而，容器的工作容积通常大于对待研磨的食物产品来说最佳的工作容积。例如，如果不被限制于较小的容积，则比如胡椒、丁香等全部调味品可能在研磨操作期间在容器内乱跳或覆盖容器的壁。调味品将不会被刀片集中，并且可能需要添加额外的调味品以获得优选的研磨和产量。
类似地，可以将其它食材放置在搅拌器的容器中以便被搅拌。然而，容器的工作容积通常大于对待搅拌的食材来说最佳的工作容积。例如，如果不被限制于较小的容积，则可能需要花费比期望更长的时间来搅拌冰沙或任何其它种类的食材。
此外，在中至高液比的搅拌方案中，由于配料围绕大搅拌区域跳跃和飞溅，配料破碎效率和/或增加的温度上升可能变慢。因此，有必要减小搅拌容积以减少加热配料或要不然仅仅搅拌它们的时间。
发明内容
以下提供本公开的简化概述，以便提供对详细描述中描述的一些示例方面的基本理解。
描述的是一种搅拌系统，其包括：容器，其包括限定腔体的侧壁；刀片组件，其设置在所述腔体内；和搅拌容积减小装置，其能够可操作地插入所述腔体内。所述搅拌容积减小装置包括：覆盖构件，其在插入所述腔体内时可操作地接触所述侧壁，以大体上密封所述容器的工作容积；把手，其从所述覆盖构件延伸；和压力阀，其对于外部环境可操作地密封所述容器的工作容积。所述压力阀包括能在至少第一位置与第二位置之间移动的插塞。所述把手包括致动器，所述致动器可操作地连接至所述插塞，并且可操作地将所述插塞从所述第一位置平移到所述第二位置。在另一方面，所述搅拌系统可以包括设置在致动器中的至少一个磁体。所述至少一个磁体从所述把手排斥所述致动器。根据一示例，所述插塞在形状上大体是半球形的。所述插塞包括弹性体材料。在一些实施例中，所述覆盖构件包括：第一侧，其可操作地朝向所述容器的封闭端设置；第二侧，其与所述第一侧相对地设置；和孔口，其贯穿第一和第二侧形成。所述第二侧朝向孔口倾斜，并且可以是大体上凹入的。所述第一侧可以是大体上凸出的。
在另一方面，一种搅拌容积减小装置被描述并且能够可操作地插入腔体内。所述搅拌容积减小装置包括：覆盖构件，其包括第一侧、第二侧和贯穿第一侧和第二侧形成的孔口；把手，其从所述第二侧延伸；和压力阀，其可操作地密封所述孔口。所述覆盖构件包括围绕所述覆盖构件设置的环形垫圈。所述压力阀允许空气穿过所述孔口，同时防止固体或流体穿过所述孔口。插塞构件包括弹性体垫圈。
一种搅拌系统包括搅拌容积减小装置，其能够可操作地插入容器的腔体内以改变所述容器的工作容积，并且包括：密封件，其可操作地密封所述工作容积；马达，其可操作地控制所述密封件；和一个或更多个传感器，其可操作地指示所述马达改变所述密封件的状态。所述一个或更多个传感器包括运动传感器或热传感器。所述搅拌容积减小装置进一步包括设置在所述搅拌容积减小装置内的无线发射器。
以下描述和附图公开了各种说明性方面。一些改进和新颖方面可以被明确地识别，而其它可以从描述和附图中显而易见。
附图说明
当参考附图阅读以下详细描述时，将更好地理解本公开的这些和其它特征、方面和优点，附图中：
图1是根据各个公开方面的容积减小装置的透视图；
图2是根据各个公开方面的图1的容积减小装置的分解视图；
图3是根据各个公开方面的图1的容积减小装置的底部透视图；
图4是根据各个公开方面的包括容器和处于打开位置的容积减小装置的搅拌器系统的剖视图；
图5是根据各个公开方面的包括容器和处于关闭位置的容积减小装置的搅拌器系统的剖视图；
图6是根据各个公开方面的处于打开位置的容积减小装置的剖视图；
图7是根据各个公开方面的处于关闭位置的容积减小装置的剖视图；
图8是根据各个公开方面的动力式容积减小装置的示意图；
图9是根据各个公开方面的动力式容积减小装置的传感器读数的曲线图；
图10是根据各个公开方面的包括磁性偏压构件的容积减小装置的透视图；
图11是根据各个公开方面的容器的透视图；
图12是根据各个公开方面的图10的容积减小装置的致动器的透视图；
图13是根据各个公开方面的容积减小装置和垫圈的透视图；
图14是根据各个公开方面的图10的容积减小装置的剖视图；并且
图15是根据各个公开方面的可与容积减小装置一起使用的搅拌系统的前视图。
具体实施方式
现在将在下文中参考附图更全面地描述示例，在附图中示出了示例性实施例。只要可能，贯穿附图使用相同的附图标记来表示相同或相似的部件。然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应该被解释为受限于本文中给出的实施例。
应指出的是，本文描述的各个实施例可以包括其它部件和/或功能。应进一步指出的是，虽然各个实施例涉及搅拌器或搅拌器系统，但鉴于本文中描述的实施例，可以采用各种其它系统。例如，实施例可以用于食物处理器系统、混合系统、手持式搅拌器系统、各种其它食物制备系统和类似者。因此，对搅拌器、搅拌器系统和类似者的提及应理解为包括食物处理器系统和其它混合系统。这种系统大体上包括搅拌器基座，其可以包括马达、控制器、显示器、存储器和处理器。此外，这种系统可以包括容器和旋转组件，例如刀片组件，其可以构造成操控、混合、搅动或以其它方式搅拌产品。刀片组件、容器和搅拌器基座可以可移除地或不可移除地附接。容器可以以任何适当的方式被供电，比如在题为“Powered BlendingContainer”的美国专利申请No.14/213,557中公开的，其通过引用并入本文。
可以将食材添加到搅拌容器。更进一步，虽然各个实施例描述了“配料”、“内容物”或“食材”的搅拌，但应指出的是，也可以混合或搅拌非食材，比如油漆、环氧树脂、建筑材料(例如，灰浆、水泥等)、和类似者。此外，搅拌器系统可以包括任何家用搅拌器和/或任何类型的商用搅拌器系统，包括具有可以封装或部分地封装搅拌器的覆盖件的那些。此外，商用搅拌器系统可以包括整体搅拌器系统，比如模块化搅拌器系统，其可以包括搅拌器以及其它部件，比如清洁器、食材存储装置(包括冰箱)、冰制备机和/或分配器、食材分配器(液体或粉末调味分配器)或其任何其它组合。
另外，食材或配料的搅拌可以得到搅拌产品。这种搅拌产品可以包括饮料、冷冻饮品、冰沙、奶昔、汤、果泥、果汁冰糕、黄油(坚果)、蘸料或类似者。应指出的是，各种其它搅拌产品可以从搅拌配料产生。相应地，比如“搅拌产品”或“饮料”等术语可以可互换地使用，除非上下文另有说明或确保这些术语之间有特定区别。另外，这些术语并不旨在限制可能的搅拌产品，而应被视为可能的搅拌产品的示例。
一些传统的搅拌器包括带盖的容器和搅拌器基座。容器通常具有固定的尺寸或容量。这些固定尺寸的容器具有固定的工作容积。用户可能希望不同的工作容积，以用于不同的搅拌过程。例如，当混合大量食材时，用户可能需要更大的工作容积。同样，当混合较少量的食材时，用户可能需要较小的工作容积。用户通常会使用不同尺寸的容器来满足他们的需求。在另一示例中，用户可能希望搅拌食材以制备烫的或温的产品--比如汤、温饮料或类似者。与较小的工作容积相比，具有较大的工作容积可能需要增加的时间量或能量来加热食材。
根据本文公开的实施例，搅拌器系统可以包括容积减小装置，其包括压力释放阀。容积减小装置可操作地插入搅拌容器内，以减小搅拌容器的工作容积。减少搅拌容器的容积可以改变完成搅拌程序或过程所需的时间量。例如，减小工作容积可以减少施加热量所需的时间量，达到期望的搅拌稠度，或诸如此类。在另一方面，减小工作容积可以允许搅拌器系统更有效地搅拌产品，达到先前不可获得的稠度，或诸如此类。
在另一方面，所描述的容积减小装置可以与搅拌容器形成密封，以密封或加压工作容积。密封可以允许工作容积内的压力增加。容积减小装置可以包括压力释放阀，其可以打破密封或以其它方式允许压力得到释放。阀可以由机械致动器、电子致动器或类似者控制。应指出的是，致动器可以是手动的(例如，用户控制的)和/或自动的(例如，在没有用户干预的情况下受到控制)。应进一步指出的是，所描述的容积减小装置可以包括参考题为“Blending Volume Reducing Device”的美国专利公开No.2016/0045073所描述的各方面，其全部内容通过引用并入本文。
现在参考附图，在图1-7中示出了包括通风口并且可与搅拌器系统(例如，如图15中所示)一起使用的容积减小装置100。容积减小装置100可以插入容器内，以减小容器的工作容积。应指出的是，虽然实施例可能涉及不同的构件或部件，但是这些构件可以一体地形成和/或可以包括单一部件。另外，应指出的是，修改和变型被认为在本公开的范围和精神内。例如，容积减小装置100可以包括多个阀、垫圈、密封件或类似者。
如图所示，容积减小装置100可以包括把手102和护罩或本体110。用户可以抓住把手102并将本体110定位在搅拌器容器160内。本体110和/或把手102可以包括各种形状和尺寸。例如，把手102可以包括一个或更多个臂104。在另一方面，本体110和/或把手102可以包括材料，比如食物级塑料、金属、玻璃、木材、橡胶和类似者，其可以包括聚酯和共聚酯(例如，TRITAN)。应指出的是，本体110可以与把手102一体地形成，可以与把手102是可附接的(例如，不可移除地或可移除地)，单独地可插入容器160中，或诸如此类。另外，把手102可以在高度上是可调节的，可以与本体110锁定，或诸如此类。
应指出的是，本体110可以是大体圆柱形、截头圆锥形、多边形、在形状上不规则或任何期望形状。可以基于容器160的形状和尺寸来选择本体110的形状和尺寸。例如，容器160可以是大体圆柱形的、矩形的、可变的(例如，从矩形转变到圆柱形)，或其它期望形状。因此，本体110可以定尺寸和定形状为与容器的形状大体匹配。然而，应指出的是，本体110可以与容器不同地成形。另外，可以使用其它部件(例如，比如插入件或附接件)，以允许不同地成形的容器和本体配合和/或形成密封。
容器160可以包括壶、碗、杯或其它一般形状。应指出的是，搅拌容器可以构造成用于单份量用途、商业用途、多份量用途、或诸如此类。容器160可以包括刀片组件170或与刀片组件170联接(例如，可移除地或不可移除地)。刀片组件可以包括具有一个或更多个翼状部的一个或更多个刀片。容器160进一步包括工作容积126，其由容器160内的空间容积限定，其暴露于刀片组件170，或要不然可以包括将被刀片组件170搅拌的内容物。换言之，工作容积126是食物可以被接收在容器160内用于搅拌的空间容积。
根据至少一个实施例，本体110可以包括第一或底部表面114。底部表面114可以是大体平坦的、弯曲的(例如，凹入或凸出)或其它期望的形状。在一示例中，底部表面114可以朝向开口或孔口116凹入。底部表面114可以大体上面向或指向容器160内的食材。因此，底部表面114可以包括非粘性表面或涂层。应指出的是，底部表面114可以包括其它或不同的特征。例如，底部表面114可以包括一个或更多个突起(未示出)，其在容积减小装置100被插入容器160内时沿食材的方向延伸。突起可以扰乱食材的流动，以减少或消除涡流在容器160的工作容积内的形成。在另一示例中，底部表面114可以包括弹性体材料，其可以与容器形成密封。
本体110可以包括围绕本体110的周缘118设置的密封构件或垫圈112。垫圈112可以包括弹性、滞弹性、粘弹性或其它材料，其可以变形以建立紧密配合密封。在一些实施例中，材料可以包括橡胶、泡沫、塑料、或类似者。应指出的是，“密封”可以是气密密封、水密或液密密封、或类似者。垫圈112可以可操作地附接(例如，可移除地或不可移除地)到本体110。例如，垫圈112可以包括橡胶材料，其可以被拉伸并放置在周缘118上。垫圈112于是可以收缩以与本体110形成紧密或摩擦配合。在另一示例中，垫圈112可以胶合、粘附或以其它方式联接到本体110。应指出的是，可以采用各种其它机制来将垫圈112附接至本体110，比如包覆模制、化学处置、磁性附接、或诸如此类。在至少一个实施例中，如图6和7中所描述的，垫圈112可以设置在本体110的凹槽120内。凹槽120可以大体上调准垫圈112并将垫圈112保持在其调准状态。应进一步指出的是，本体110可以包括或支撑其它或不同的垫圈112。例如，本体110可以本身包括弹性体材料，使得周缘118可以与容器160形成密封。
如本文所描述的，本体110可以插入容器160内。本体110和/或垫圈112可以与容器160的内周缘162紧密配合或摩擦配合。垫圈112可以包括凸缘122，其可以在从本体110的大体中心测量时延伸超过本体110的最远点103。在一示例中，本体110可以包括外周边124，其可以大体上等于或略小于容器160的内周边162。当凸缘122延伸超过外周边124时，凸缘122的周边可以大体上等于或大于容器160的内周边162。这可能导致凸缘122被压缩或以其它方式变形。该变形可以在容器160上施加压力，从而形成密封。
虽然本体110被描述为朝向容器160径向地按压，但是可以采用各种其它机构来将本体110保持就位。这种机构可以包括紧固件、磁体、止挡件(例如，物理构型)、或类似者。例如，容器160可以包括钩，其固定到容器侧壁的顶部边缘，把手和/或容器160的覆盖件。钩可以钩到容积减小装置100。在另一示例中，容积减小装置100可以附加地或替代地由容器160内的支腿、止挡件或其它构型支撑。应指出的是，上述机构可以防止容积减小装置100接触刀片组件170。
应指出的是，实施例可以包括其它形状、尺寸和构造的一个或更多个垫圈。在一些实施例中，垫圈112可以定尺寸为使得它可以与具有不与水平面正交或垂直的侧壁的容器形成密封。例如，容器160可以包括这样的壁，其倾斜或以其它方式构造成使得内周边162朝向容器160的底部减小(例如，圆锥形容器或类似者)。因此，垫圈112可以定尺寸和定形状为使得它可以在容器160内的各个位置处和/或与各种不同形状或尺寸的内周边162形成密封。
容积减小装置100可以包括压力阀130，其可以经由致动器140允许释放压力。致动器140可以在比如打开状态和关闭状态等状态之间可操作地致动阀130。如图4和6中所示，在打开状态中，阀130可以允许空气流动穿过本体110的孔口116。在关闭状态中，如图5和7中所示，阀130可以与孔口116形成密封，以防止空气流动或压力释放。在一示例中，用户可以挤压把手102和致动器140以打开阀130。当用户释放把手102和/或致动器140时，阀130可以关闭。应指出的是，虽然可以参考单个阀来描述实施例，但是其它实施例可以包括其它或不同的阀。另外，可以采用其它或不同的致动器，比如按钮、动力式(例如，电动)、曲柄或类似者。
致动器140可以主要包括接合或抓握部分142(其可以允许用户与致动器140相互作用)、框架144(其可以支撑致动器140的部分)、阀臂146和一个或更多个偏压构件148。偏压构件148可以包括一个或更多个弹簧，其可以偏压致动器140到特定位置。应指出的是，偏压构件148可以包括m个偏压构件，其中m是数字。在一个方面，偏压构件148可以包括螺旋弹簧、磁体、配重体、弹簧片、弹性体材料(例如，橡胶)、或类似者。偏压构件148可以从把手102和/或本体110偏压致动器140，使得致动器140打开或关闭阀130。虽然偏压构件148被示出为设置在抓握部分142与把手102之间，但是偏压构件可以设置在臂104内，在臂104与框架144之间，或诸如此类。相应地，各种修改被认为在本实施例的范围和精神内。
在另一方面，抓握部分142可以包括致动器140的构造成与用户相互作用的部分。在一个方面，抓握部分142可以由模制塑料、衬垫或类似者构成。这可以包括框架144的符合人体工程学形状的部分、按钮或类似者。框架144可以将抓握部分142连接至阀臂146。因此，抓握部分142的移动可以使框架144和阀臂146移位。在一些实施例中，框架144可以设置在臂104内的一个或更多个凹槽或通道108内或被其引导。通道108可以调准致动器140和/或允许致动器沿期望的方向移动。在一个方面，致动器可以经由一个或更多个紧固件134保持在通道108内，所述紧固件134可以将把手102紧固到臂104。应指出的是，实施例可以包括用于固定致动器140的其它机制，比如将把手102模制到臂104或类似者。
阀臂146可以可操作地附接至插塞132。插塞132可以粘附或以其它方式附接至阀臂146，比如经由磁体、包覆模制、或诸如此类。在一些实施例中，插塞132可以包括弹性体材料或其它材料，其可以与孔口116形成密封。例如，孔口116可以包括橡胶或塑料材料，其与刚性插塞132形成密封。另外，孔口116和插塞132可以构造成摩擦配合或紧密配合。偏压构件148可以施加压力到插塞132(例如，经由致动器140)，以使得插塞132和孔口116被按压或密封在一起。用户可以通过将插塞132平移离开孔口116来操控致动器140以打破密封。如本文所描述的，致动器140可以包括各种修改。因此，虽然插塞132可以示出为向本体110上方平移，但应指出的是，插塞132可以设置在本体110下方(例如，邻近底部表面114)，使得致动器140的致动可以向本体110下方平移插塞132。根据另一实施例，插塞132可以在本体118内滑动或以其它方式移位。在一个方面，阀130可以指插塞132、孔口116和/或致动器140中的至少一个。然而，应指出的是，阀130可以包括其它构造或机构。
孔口116可以以各种方式成形、定尺寸和设置。例如，孔口116可以设置在容积减小装置100的中心或轴Y附近。孔口116可以是大体圆柱形(例如，圆形)、n边多边形(其中n是数字)、在形状上不规则(例如，比如圆柱形形状的一部分)，或诸如此类。在另一方面，孔口116可以垂直地穿过本体110和/或以其它角度形成。在另一方面，孔口116可以有螺纹或诸如此类，并且可以构造成与插塞132(其可以有螺纹以与螺纹孔口116配合)配合。在至少一个示例中，插塞132可以定位在孔口116中和/或可以覆盖孔口116。例如，插塞132可以构造成在不定位于孔口116中的情况下覆盖孔口116。应指出的是，容积减小装置100可以包括其它或不同的孔口(例如，更多、更少、不同地成形等)。
把手102可以协助用户操控容积减小装置100进出容器160。此外，把手102可以允许用户打破可能在搅拌操作期间建立的任何类型的密封，尤其是搅拌容积减小装置100和容器160之间的密封。例如，工作容积126可以在搅拌过程期间变得被加压。用户可以采用把手102来操控搅拌容积减小装置100并打破密封以释放压力。
应指出的是，把手102可以与本体112一体地形成，可以选择性地附接至其上(例如，可移除地或不可移除地)，或诸如此类。应进一步指出的是，把手102可以用于本文所述的其它实施例。例如，把手102可以比如经由孔口116选择性地附接至容积减小装置100。应指出的是，把手102可以与本体110一体地形成和/或可以附接到(例如，可移除地或不可移除地)搅拌容积减小装置100。在至少一个方面，把手102可以插塞或覆盖穿过本体112形成的孔口。应进一步指出的是，把手102可以联接至或包括一个或更多个臂104，如本文所描述的。这种臂104可以大体上将把手102联接到本体110。另外，臂104可以包括固定长度和/或可以在长度上是可调节的。
转到图4-7，存在容积减小装置100的各种图示，其中阀130处于关闭位置(例如，图5和7)和打开位置(例如，图4和6)。如本文所描述的，当待机时，致动器140可以经由偏压构件148被向下偏压或施力(相对于附图)。下向力可以使阀臂146向插塞132施加压力。插塞132可以与孔口116形成密封。用户可以抓住把手102和致动器140的抓握部分142。用户可以施加压力以挤压把手102和抓握部分142。该压力可以使致动器140朝向把手102平移。当致动器140平移时，阀臂146可以提升插塞132。作为响应，插塞132可以打破与孔口116形成的密封。这可以允许空气或压力从工作容积126逸出。
在一示例中，用户可以在容积减小装置100在容器160内移动(例如，重新定位、移除、插入等)时，允许空气从工作容积126逸出。一旦用户将容积减小装置100放置在容器160内的期望位置，用户就可以关闭阀130。期望位置可以包括底部表面114大体上接触食材处的位置、底部表面接触容器的止挡件(未示出)处的位置、或任何其它期望位置。用户可以接通搅拌器以使刀片组件170搅拌食材。例如，用户可以选择搅拌并加热食材以制作汤的过程。相对于没有容积减小装置100的搅拌器，工作容积126的密封且减小的容积可以减小达到期望搅拌稠度所需的时间量，在食材内施加热量(例如，当制作汤或类似者时)，或除此之外更有效地搅拌食材。当搅拌过程完成时或者当用户除此之外希望移动容积减小装置100时，用户可以用致动器140打破密封。在一些实施例中，孔口116的位置可以允许用户释放热量或蒸汽并避免与热量/蒸汽接触。
在另一示例中，在容积减小装置100定位到容器160中之前，可以在工作容积126中提供冰沙配料(例如，水果、冰、蔬菜等)或其它食物。附加地或在替代方案中，孔口116可以定尺寸和定形状为使得用户可以通过打开阀130并穿过孔口116沉积食材来将食材插入工作容积126中。
搅拌容积减小装置100特别有利于搅拌冰沙。搅拌容积减小装置100可以减少工作容积126中的空气量。通过减少其中的空气量，当搅拌操作开始时，可以建立附加的剪切力。这可以建立类似泵的作用，从而更高效地和有效地搅拌食材。通过一个非限制性示例，搅拌冰沙的总时间可以减小到大约六或八秒。当然，应指出的是，该时间可以取决于配料的类型、配料的量或类似者。在一个方面，搅拌时间可以减少达传统搅拌器所需时间的约60％-70％。容积减小装置100可以定位直到其与设置在其中的食材接触。用户于是可以开始搅拌过程。在另一方面，容积减小装置100可以被锁定或固定在期望位置，可以接触硬止挡件。在至少一个实施例中，容积减小装置100可以经由摩擦、紧固件、止挡件或本文所述的其它机构得到锁定。
应指出的是，容积减小装置100可以定位成适于工作容积126内的配料的各种量。这在用户希望制作不同份量的饮料(比如冰沙)或类似者的情况下可能是有用的。用户仅需要将适量的食材添加到容器中，并将搅拌容积减小装置100插入直到它邻近或要不然接触食材。这样，单个容器和搅拌容积减小装置可以制作多种不同份量的饮料。在另一方面，容积减小装置100的位置可以指示工作容积126内的食材量。例如，臂104、容器160或其它部件可以包括指示工作容积126的测量容积的标记。基于所述位置，可以确定工作容积126中的配料的量。
如本文所描述的，容积减小装置100可以包括一个或更多个传感器(例如，温度、近程、振动、压力等)，其可以感测或测量用于搅拌的参数。应进一步指出的是，容积减小装置100可以比如通过NFC装置、感应线圈或类似者与搅拌系统的其它部件通信。例如，容积减小装置100可以包括NFC装置，并且搅拌器基座可以包括其自己的NFC装置。当容积减小装置100以阈值距离可操作地设置在容器内时，容器的NFC装置可以感测容积减小装置100的NFC装置或与其通信。搅拌器装置可以确定待允许、选择或防止的适当搅拌程序。例如，当感测到容积减小装置100时，搅拌器装置可以禁用汤程序。应进一步指出的是，容积减小装置100可以与搅拌器装置沟通信息，比如感测到的信息。
现在转向图8，存在动力式容积减小装置200，其可以包括一个或更多个传感器，其用于自动地调节容器(未示出)的工作容积(未示出)内的压力。容积减小装置200可以主要包括壳体202，其容纳各种操作部件，比如动力源220、传感器224、马达228和/或传感器232。根据各个公开的实施例，壳体202可以包括各种尺寸和形状。壳体202可以包括任何合适的材料，比如塑料、金属、玻璃、橡胶、木材或类似者。在另一方面，壳体202可以包括抓握或把手部分204以及密封本体部分206。容积减小装置200可以放置在搅拌器容器内，并且马达228可以自动地控制密封件214的状态(例如，关闭或打开)，如本文更详细描述的。马达228可以由动力源220提供动力。动力源220可以包括电池、感应线圈、电力干线或类似者。
容积减小装置200可以由用户、自动或机械手组件或类似者放置在容器中。在一个方面，容积减小装置200可以是较大的搅拌系统的一部分。例如，搅拌系统可以包括搅拌器基座、搅拌器容器、搅拌器盖、覆盖件或其它部件。在另一方面，搅拌系统可以包括自动搅拌系统。根据示例性实施例，容积减小装置200可以附接至盖、覆盖件或类似者。当用户关闭盖或覆盖件时，容积减小装置200可以设置在容器内。在一示例中，把手204可以包括伸缩把手，其可以包括可调节长度。在其它实施例中，用户可以将容积减小装置200手动地定位在搅拌器容器中。
传感器232可以确定或检测容积减小装置200何时处于其应保持用于搅拌过程的位置。例如，传感器232可以包括热电偶传感器。热电偶传感器可以检测温度变化。在一示例中，热电偶传感器可以确定密封件214是否接触或靠近冷物质(例如，冰、冰淇淋等)或热物质(例如，热咖啡、热水等)。应指出的是，热电偶传感器可以构造成检测期望范围内的温度。在另一方面，热电偶传感器可以构造成根据冷或暖传感模式进行操作。
应指出的是，可以采用各种附加或其它传感器。例如，传感器232可以包括近程传感器，其可以检测与食材、搅拌器容器的一部分(例如，容器的刀片组件、止挡件或突台，或诸如此类)的接近度。传感器232可以附加地或替代地包括光传感器、摄像头、触摸传感器、RFID传感器、NFC传感器或类似者。
当传感器232确定密封件214处于期望位置时，传感器232可以启动马达228，其可以由动力源220提供动力。马达228可以包括构造成关闭或打开密封件214的螺线管。例如，马达228可以打开或关闭阀(未示出)，其可以控制空气或压力是否可以从工作容积减轻。在另一方面，马达228可以操控密封件214。例如，密封件232可以包括弹性体材料(例如，橡胶、塑料等)。密封件232可以是弯曲的(例如，凹入或凸出)。马达228可以向密封件232施加压力以使密封件232径向向外挠曲(例如，朝向容器壁)。在一个方面，从密封件232作用于容器的压力可以形成密封，其可以是气密或水密的。马达228可以通过施加力以使密封件沿相反方向弯曲或挠曲来打开密封件232。例如，马达228可以向上拉动密封件232，使得压力减轻或减小。
应指出的是，各个实施例可以采用其它或不同的密封件或阀。例如，本体206的周边可以包括垫圈，其可以与容器壁形成密封。马达228可以按压或迫使垫圈抵靠容器壁以形成密封。在另一示例中，容积减小装置200可以包括由马达228控制的阀(未示出)。马达228可以打开或关闭阀，如本文所描述的。
传感器224可以监测搅拌器系统的参数，以确定搅拌过程何时完成。在一个方面，传感器224可以包括运动传感器。运动传感器可以包括陀螺仪、加速度计(例如，单轴、多轴等)或类似者。运动传感器可以包括n自由度(n-DOF)传感器，比如6-DOF、9-DOF或类似者。传感器224可以监测运动和振动，以确定搅拌器是否正在进行搅拌器操作。传感器224可以分析运动和振动，以确定搅拌器过程何时开始和/或结束。在一示例中，如果搅拌过程结束，则传感器224可以指示马达228打开密封件214。作为响应，马达228可以打开密封件，如本文所述。
图9示出了在一示例性搅拌过程期间来自9-DOF传感器的读数的曲线图900。每条线代表加速度计或陀螺仪的轴。曲线图900示出了来自各个周期的读数。在时间902之前，用户可以将容积减小装置200放置在容器中。传感器224可以识别到读数不表示搅拌过程。此外，密封件214可以不是关闭的。在时间902和904之间，用户可以在搅拌器系统相对较稳定的同时执行一些操作。在时间904，马达可以处于搅拌过程中。该过程可以继续直到时间906。传感器224可以识别到搅拌过程已经开始并且已经终止于时间906。在时间906之后，传感器224可以指示马达228打开或释放密封件214。
如上所述，传感器224可以在传感器224确定搅拌过程已启动然后终止之后指示马达228打开密封件214。在另一示例中，传感器224可以延迟指示马达228达一段时间，比如直到时间908。例如，在传感器224确定搅拌过程完成之后，传感器224可以等待j秒发送指令，其中j是数字。这可以允许密封件214在用户执行脉冲式搅拌过程的同时保持关闭。
虽然实施例可以涉及传感器232激活或发送信号以开启密封件214的关闭，但应指出的是，可以采用各种其它机制来关闭密封件。例如，用户可以按压按钮或致动器，其发送信号以指示马达228关闭密封件。在另一示例中，容器或搅拌器基座可以包括NFC传感器(未示出)，其构造成与传感器232通信，其可以包括NFC传感器。当容积减小装置200在基座和/或容器的底部的期望范围内时，基座或容器的NFC传感器可以与传感器232通信。NFC传感器的范围可以构造为期望距离。例如，搅拌器系统可以用在商业厨房中，其可以根据配方重复地生产食材。因此，容积减小装置200对于多个搅拌过程来说可以设置在大体上相同的位置。可以基于该位置构造NFC传感器的范围。在另一方面，用户可以移除容器，这可能导致传感器232超出范围，从而可能导致马达228打开密封件214。
在至少一个实施例中，容积减小装置200可以不包括运动传感器。相反，NFC传感器232与基座通信。基座可以发送信号到传感器232，其可以启动计时器。计时器可以在给定时间之后打开密封件，所述给定时间可以基于由基座执行的搅拌过程的时间。应指出的是，基座可以发射一定的时间量来保持密封件214关闭，和/或可以预先确定时间量。应进一步指出的是，基座可以发射用以打开/关闭密封件214的信号，其被传感器232接收。例如，当用户开启搅拌过程时，基座可以发射信号到传感器232。作为响应，传感器232可以指示马达228关闭密封件。当基座完成搅拌过程时，基座可以向传感器232发送信号，并且作为响应，传感器232可以指示马达228打开密封件214。
转到图10和12-14所示，存在容积减小装置1000，其可以减小搅拌容器比如图11的搅拌容器1160内的工作容积。应指出的是，各个所公开的容积减小装置(例如，容积减小装置100、200等)和容积减小装置1000的类似命名部件可以包括相似的方面、材料或类似者。应进一步指出的是，虽然实施例可能涉及不同的构件或部件，但是这些构件可以一体地形成和/或可以包括单一部件。例如，容积减小装置1000可以包括多个阀、垫圈、密封件或类似者。另外，应指出的是，修改和变型被认为在本公开的范围和精神内。例如，容积减小装置1000的形状可以被修改为可操作地装配在不同地成形的容器内。
容积减小装置1000可以主要包括把手1002和护罩或本体1010。用户可以抓住把手1002并将本体1010可操作地定位在搅拌器容器1060内。本体1010和/或把手1002可以包括各种形状和尺寸。例如，把手1002可以包括一个或更多个臂1004。在另一方面，本体1010和/或把手1002可以包括材料，比如食物级塑料、金属、玻璃、木材、橡胶和类似者，其可以包括聚酯和共聚酯(例如，TRITAN)。应指出的是，本体1010可以与把手1002一体地形成，可以与把手1002是可附接的(例如，不可移除地或可移除地)，单独地可插入容器1060中，或诸如此类。另外，把手1002可以在高度上是可调节的，可以与本体1010锁定，或诸如此类。
本体1010可以包括第一或底部表面1014和第二或顶部表面1015。在一些实施例中，顶部表面1015或底部表面1014可以是大致平坦的、弯曲的(例如，凹入或凸出)、圆锥形的、渐缩的或其它期望的形状。在另一方面，顶部表面1015或底部表面1014可以包括各种材料，比如食物级材料、非粘性材料等。例如，顶部表面1015可以大体上向下朝向本体1010的孔口1016倾斜。这可以允许食材从顶部表面1015流动到孔口1016。在一示例中，食材可以溢出、飞溅或以其它方式设置在顶部表面1015上。顶部表面1015的角度可以允许重力朝向孔口1016吸取食材，使得食材可以从其中穿过并进入容器的工作容积中，这可以减小搅拌循环期间的浪费。在一示例中，底部表面1014可以朝向开口或孔口1016凹入。底部表面1014可以大体上面向或指向容器1060内的食材。在搅拌期间，底部表面1014可以迫使食材趋向刀片组件。
在一个或更多个实施例中，本体1010可以包括密封构件或垫圈1012。垫圈1012可以围绕本体1010的周缘1018设置。在另一方面，垫圈1012可以包括本体1010的全部或一部分。垫圈1012可以可操作地附接(例如，可移除地或不可移除地)到本体1010。如本文中所描述的，垫圈1012可以包括弹性、滞弹性、粘弹性或其它材料，其可以变形以建立紧密配合密封。例如，垫圈1012可以包括橡胶材料，其可以被拉伸并放置在周缘1018上。垫圈1012于是可以收缩以与本体1010形成紧密或摩擦配合。在另一示例中，垫圈1012可以胶合、粘附或以其它方式联接到本体1010。应指出的是，可以采用各种其它机制来将垫圈1012附接至本体1010，比如包覆模制、化学处置、磁性附接、或诸如此类。应指出的是，实施例可以包括其它形状、尺寸和构造的一个或更多个垫圈。例如，垫圈1012可以定尺寸为与周缘1018摩擦配合。
根据一些实施例，容积减小装置1000可以包括压力阀1030，其可以经由致动器1040允许释放压力。致动器1040可以在比如打开状态和关闭状态等状态之间可操作地致动阀1030。例如，当用户将容积减小装置1000放置在容器1100内时，向下推压容积减小装置1000会压缩容器1100内的空气。为了减轻压力，用户可以向致动器1040施加力(例如，挤压)，使得它打开压力阀1030以允许空气穿过孔口1016。应指出的是，虽然可以参考单个阀来描述实施例，但是其它实施例可以包括其它或不同的阀。另外，可以采用其它或不同的致动器，比如按钮、动力式(例如，电动)、曲柄或类似者。
致动器1040可以主要包括接合或抓握部分1042(其可以允许用户与致动器1040相互作用)、框架1044(其可以支撑致动器1040的部分)、阀臂1046和一个或更多个偏压构件1048。柱或臂1004可以从本体1010延伸。臂1004可以包括一个或更多个凹槽或通道1008。通道1008可以调准致动器1040和/或允许致动器沿期望的方向移动。在一个方面，致动器1040可以经由一个或更多个紧固件、扭锁机构或类似者保持在通道1008内。在另一方面，致动器1040可以选择性地从臂1004可拆卸，使得用户可以清洁或更换容积减小装置1000的部分，或诸如此类。
偏压构件1048可以包括一个或更多个磁体，其可以偏压致动器1040到特定位置。应指出的是，偏压构件1048可以包括p个偏压构件，其中p是数字。在一个方面，偏压构件1048可以包括磁体、配重体、弹性体材料(例如，橡胶)、或类似者。偏压构件1048可以从把手1002和/或本体1010偏压致动器1040，使得致动器1040打开或关闭阀1030。虽然偏压构件1048被示出为设置在抓握部分1042与把手1002之间，但是偏压构件可以设置在臂1004内，在臂1004与框架1044之间，或诸如此类。在另一方面，把手1002可以包括一个或更多个磁体1049，其可以排斥(或在某些实施例中吸引)磁性偏压构件1048。
在一示例中，偏压构件1048可以包括一个或更多个磁体，并且把手的一个或更多个磁体1049设置成使得它们的极性彼此排斥。在该配置中，致动器1040的偏压构件1048和把手的磁体1049迫使致动器下移(例如，趋向本体1010)。因此，致动器1040被偏压成使得阀1030处于关闭状态。
在另一方面，抓握部分1042可以包括致动器1040的构造成与用户相互作用的部分。在一个方面，抓握部分1042可以由符合人体工程学形状的模制塑料、衬垫或类似者构成。框架1044可以将抓握部分1042连接至阀臂1046。因此，抓握部分1042的移动可以使框架1044和阀臂1046移位。
阀臂1046可以可操作地附接至密封件插塞1032。插塞1032可以摩擦配合或以其它方式附接至阀臂1046，比如经由磁体、粘合剂、包覆模制、或诸如此类。应指出的是，插塞1032可以是可移除的(例如，用于清洁、更换等)。在一些实施例中，插塞1032可以包括弹性体材料或其它材料，其可以与孔口1016形成密封。例如，孔口1016可以包括橡胶或塑料材料，其与插塞1032形成密封。在一个方面，插塞可以包括圆形的、球形的、锥体形的、圆锥形的或其它形状。根据一示例，插塞1032包括球样形状，其可以由圆形孔口1016接收。当接收球形插塞1032时，倾斜的顶部表面1015可以将插塞1032引导至孔口1016。应指出的是，即使对齐失位时，插塞1032的球形状和顶部表面1015的锥体样形状也可以允许紧密密封。
另外，孔口1016和插塞1032可以构造成摩擦配合或紧密配合(或真空配合)。偏压构件1048可以施加压力到插塞1032(例如，经由致动器1040)，使得插塞1032和孔口1016被按压或密封在一起。用户可以通过将插塞1032平移离开孔口1016来操控致动器1040以打破密封。如本文所描述的，致动器1040可以包括各种修改。因此，虽然插塞1032可以示出为向本体1010上方平移，但应指出的是，插塞1032可以设置在本体1010下方(例如，邻近底部表面1014)，使得致动器1040的致动可以向本体1010下方平移插塞1032。在一个方面，阀1030可以指插塞1032、孔口1016和/或致动器1040中的至少一个。然而，应指出的是，阀1030可以包括其它构造或机构。
容积减小装置1000可以设置在图11的容器1062内。容器1060可以主要包括侧壁1063和开口1065。用户可以经由开口1065将食材和容积减小装置1000放置在侧壁1063内。应指出的是，侧壁1063可以与水平面大体上垂直或正交。在另一方面，容器1060可以包括再多一个止挡件1067。止挡件1067可以包括突台、突起或类似者。止挡件1067可以大体上防止容积减小装置1000接触容器1060内的刀片组件(未示出)。
根据一些实施例，容积减小装置1000可以设置在搅拌容器1060内。用户可以将容积减小装置1000定位在期望高度和/或与止挡件1067接触。在一个方面，用户可以在将容积减小装置1000移入或移出容器1060的同时经由致动器1040打开阀1030。这可以允许压力得到释放。
在搅拌过程期间，刀片组件的旋转可以改变容器1060的工作容积内的压力。这可以朝向刀片组件吸取容积减小装置1000，或者可以增加容积减小装置1000和容器1060之间的操作密封。在一个方面，底部表面1014可以接触食材和/或止挡件1067，以大体上防止容积减小装置1000被吸入刀片组件中。在另一方面，压力可以迫使插塞1032下移。用户为了减轻压力并移除容积减小装置1000，可能需要挤压把手1002，并且致动器1040可以打开阀1030。阀1030的打开可以减轻容积减小装置1000和容器1060之间的压力。这可以在比如搅拌循环完成之后使容积减小装置1000从容器1060的移除对于用户来说变得更容易。
图15示出了根据各个公开的实施例的示例性搅拌系统1500。系统1500可以采用各个所公开的方面。例如，系统1500可以包括如本文所描述的容积减小装置。
系统1500主要包括搅拌器基座1502、能够可操作地附接至搅拌器基座1502的容器1520、刀片组件1530和可以可操作地附接至容器的盖1540。容器1520可以包括壁1524和把手1522。可以将食材添加到容器1520用于搅拌。应指出的是，容器1520可以包括各种材料，比如塑料、玻璃、金属或类似者。在另一方面，容器1520可以以任何适当的方式被提供动力。
刀片组件1530、容器1520和基座1502可以可移除地或不可移除地附接。容器1520可以以任何适当的方式被提供动力。虽然示出为大规格系统，但系统1500可以包括单份量式系统，其中容器被充注，搅拌器基座附接至容器，然后容器被倒置并放置在基座上。
基座1502包括设置在壳体内的马达。马达选择性地驱动刀片组件1530(例如，切割刀片、切碎刀片、搅打刀片、螺旋刀片等)。刀片组件1530可以搅动、施加热量或以其它方式与容器内的内容物相互作用。搅拌器系统1500的操作可以将热量施加到容器1520内的内容物中。
在至少一个实施例中，搅拌系统1500可以通过机械检测(例如，推压杆)、用户输入、图像识别、磁性检测(例如，簧片开关)、电子检测(例如，感应线圈、近场通信(NFC)部件)或诸如此类来识别或检测系统1500是否被互锁。
本文描述的系统1500和过程总体涉及搅拌或食物处理系统，包括食物处理盘，其包括一个或更多个感应线圈。在另一方面，盘和/或盖中的一个或更多个可以包括NFC部件，其可以与搅拌器基座的NFC部件相互作用。搅拌器基座的NFC部件可以接收关于盘的类型的信息，并且可以采用搅拌器基座可以采用该信息来确定将被系统采用的搅拌过程。
应指出的是，本文描述的各个实施例可以包括其它部件和/或功能。应进一步指出的是，虽然描述的实施例涉及搅拌器或搅拌器系统，但鉴于所描述的实施例，可以采用各种其它系统。例如，实施例可以用于食物处理器系统、混合系统、手持式搅拌器系统、各种其它食物制备系统和类似者。因此，对搅拌器、搅拌器系统和类似者的提及应理解为包括食物处理器系统和其它混合系统。这种系统大体上包括搅拌器基座，其可以包括马达、刀片组件和控制器。此外，这种系统可以包括容器、显示器、存储器或处理器。
如本文所使用的，短语“搅拌过程”、“搅拌程序”等等被可互换地使用，除非上下文另有说明或保证这些术语之间的特定区别。搅拌过程可以包括由系统1500实施的一系列或一序列搅拌器设定和操作。在一个方面，搅拌过程可以包括至少一个马达速度和用于给定马达速度的至少一个时间间隔。例如，搅拌过程可以包括用于以给定速度操作搅拌器刀片的一系列搅拌器马达速度，对应于给定马达速度的一系列时间间隔，以及其它搅拌器参数和定时设定。搅拌过程可以进一步包括上升速度，其限定马达达到其预定马达速度所花费的时间量。搅拌过程可以被储存在存储器上，并由搅拌装置调用或传送到搅拌装置。
应该明白的是，搅拌容积减小装置可以采用任何适当的构造。本文中示出的那些仅仅是示例性的。搅拌容积减小装置有利于减小容器的工作容积，使得当搅拌装置以减小的工作容积进行搅拌时，搅拌操作更高效和有效。在不背离本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开做出各种修改和变型。因此，所意图的是本公开覆盖本公开的修改和变型，前提是它们落入所附权利要求书及其等同方案的范围内。
如本文中使用的，词语“示例”和“示例性”意指实例或例证。词语“示例”或“示例性”不指示关键或优选的方面或实施例。词语“或”旨在是包容性的而非排他性的，除非上下文另有说明。作为一个示例，表述“A采用B或C”包括任何包容性组合(例如，A采用B；A采用C；或A采用B和C)。作为另一方面，冠词“一”和“一个”通常。此外，就在说明书或权利要求书中使用术语“包含”而言，这种术语旨在是包容性的，方式类似于术语“包括”，如“包括”当在权利要求中作为过渡词语被采用时所解释的那样。如下的权利要求书旨在包括所有修改和变化，只要它们落入权利要求书或其等同方案的范围内。

Claims (17)

1.一种搅拌系统，包括：
容器，其包括限定腔体的侧壁；
刀片组件，其设置在所述腔体内；和
搅拌容积减小装置，其能够可操作地插入所述腔体内，其中所述搅拌容积减小装置包括：
覆盖构件，其在插入所述腔体内时可操作地接触所述侧壁，以大体上密封所述容器的工作容积；
把手，其从所述覆盖构件延伸；和
压力阀，其对于外部环境可操作地密封所述容器的工作容积，
其中，所述压力阀包括能在至少第一位置与第二位置之间移动的插塞，
其中，所述把手包括致动器，所述致动器可操作地连接至所述插塞，并且可操作地将所述插塞从所述第一位置平移到所述第二位置，并且
其中，至少一个磁体设置在所述致动器中。
2.根据权利要求1所述的搅拌系统，其中，所述至少一个磁体从所述把手排斥所述致动器。
3.根据权利要求1所述的搅拌系统，其中，所述插塞在形状上大体是半球形的。
4.根据权利要求1所述的搅拌系统，其中，所述插塞包括弹性体材料。
5.根据权利要求1所述的搅拌系统，其中，所述覆盖构件包括：
第一侧，其可操作地朝向所述容器的封闭端设置；
第二侧，其与所述第一侧相对地设置；和
孔口，其贯穿第一和第二侧形成。
6.根据权利要求5所述的搅拌系统，其中，所述第二侧朝向所述孔口倾斜。
7.根据权利要求5所述的搅拌系统，其中，所述第二侧大体上是凹入的。
8.根据权利要求5所述的搅拌系统，其中，所述第一侧大体上是凸出的。
9.一种能够可操作地插入腔体内的搅拌容积减小装置，其中所述搅拌容积减小装置包括：
覆盖构件，其包括第一侧、第二侧和贯穿第一侧和第二侧形成的孔口；
把手，其从所述第二侧延伸；和
压力阀，其可操作地密封所述孔口，
其中，所述压力阀包括能在至少第一位置与第二位置之间移动的插塞，
其中，所述把手包括致动器，所述致动器可操作地连接至所述插塞，并且可操作地将所述插塞从所述第一位置平移到所述第二位置，并且
其中，至少一个磁体设置在所述致动器中。
10.根据权利要求9所述的搅拌容积减小装置，其中，所述覆盖构件包括围绕所述覆盖构件设置的环形垫圈。
11.根据权利要求9所述的搅拌容积减小装置，其中，所述孔口贯穿所述第一侧和第二侧的大体中心形成。
12.根据权利要求9所述的搅拌容积减小装置，其中，所述压力阀允许空气穿过所述孔口，同时防止固体或流体穿过所述孔口。
13.根据权利要求9所述的搅拌容积减小装置，其中，所述插塞包括弹性体垫圈。
14.一种搅拌系统，包括：
搅拌容积减小装置，其能够可操作地插入容器的腔体内以改变所述容器的工作容积，并且包括：
密封件，其可操作地密封所述工作容积；
马达，其可操作地控制所述密封件；
一个或更多个传感器，其可操作地指示所述马达改变所述密封件的状态；
压力阀，其包括能在至少第一位置与第二位置之间移动的插塞；
把手，其包括致动器，所述致动器可操作地连接至所述插塞，并且可操作地将所述插塞从所述第一位置平移到所述第二位置；和
至少一个磁体，其设置在所述致动器中。
15.根据权利要求14所述的搅拌系统，其中，所述一个或更多个传感器包括运动传感器。
16.根据权利要求14所述的搅拌系统，其中，所述一个或更多个传感器包括热传感器。
17.根据权利要求14所述的搅拌系统，其中，所述搅拌容积减小装置进一步包括设置在所述搅拌容积减小装置内的无线发射器。
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