CN110461084A - 厚铜金属基板压铜块方法 - Google Patents

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CN110461084A
CN110461084A CN201910652618.9A CN201910652618A CN110461084A CN 110461084 A CN110461084 A CN 110461084A CN 201910652618 A CN201910652618 A CN 201910652618A CN 110461084 A CN110461084 A CN 110461084A
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copper
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billet
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陈荣贤
梁少逸
程有和
陈启涛
舒波宗
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Enda Circuit (Shenzhen) Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)

Abstract

本发明提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，包括：在金属基板上开设通孔；制作与所述通孔形状及大小匹配的铜块；在所述铜块的压入端面的周向边缘处形成导角；将所述铜块的所述压入端面置于所述通孔处；仅将所述铜块的一部分预压入所述通孔中；再将所述铜块的全部压入所述通孔中。本发明在压嵌铜块工艺上保证了铜块与板件之间的结合力、铜块在下压过程的平整性、及铜块凸出板件的高度。

Description

厚铜金属基板压铜块方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种厚铜金属基板压铜块方法。
背景技术
为了提高产品在长期使用过程中的散热功能，需要在电路板内压嵌铜块，以利于产品贴装元器件后的长期使用散热。传统的PCB生产技术采用一次性冲压的方式将铜块压入电路板的槽口中，这种一次冲压的作业方式制作的产品铜基与板的间隙不均匀，部分铜基与板的高度差较大从而铜基与PCB板的结合力较差，导致在产品使用过程中部分铜基受热时发生散热不太均匀，从而影响了产品的散热稳定性。
发明内容
本发明提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，以解决至少一个上述技术问题。
为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，包括：在金属基板上开设通孔；制作与所述通孔形状及大小匹配的铜块；在所述铜块的压入端面的周向边缘处形成导角；将所述铜块的所述压入端面置于所述通孔处；仅将所述铜块的一部分预压入所述通孔中；再将所述铜块的全部压入所述通孔中。
优选地，所述预压的深度为所述铜块厚度的20％。
优选地，如果要求从所述金属基板的上表面检查所述铜块不可突出所述金属基板的表面，则所述铜块从所述金属基板的下表面压入。
优选地，在所述预压之后，检查所述铜块的平整度，待平整度合格后，再将所述铜块完全压入。
由于采用了上述技术方案，本发明在压嵌铜块工艺上保证了铜块与板件之间的结合力、铜块在下压过程的平整性、及铜块凸出板件的高度。
附图说明
图1示意性地示出了本发明预压时的示意图；
图2示意性地示出了本发明全部压入时的示意图；
图3示意性地示出了铜块的俯视图。
图中附图标记：1、金属基板；2、通孔；3、铜块；4、导角。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明的一个方面，提供了一种厚铜金属基板压铜块方法，主要应用于在电动汽车的充电模块，包括：在金属基板1上开设通孔2；制作与所述通孔2形状及大小匹配的铜块3；在所述铜块3的压入端面的周向边缘处形成导角4；将所述铜块3的所述压入端面置于所述通孔2处；仅将所述铜块3的一部分预压入所述通孔2中；再将所述铜块3的全部压入所述通孔2中。
优选地，所述预压的深度为所述铜块3厚度的20％。
优选地，如果要求从所述金属基板1的上表面检查所述铜块3不可突出所述金属基板1的表面，则所述铜块3从所述金属基板1的下表面压入。
优选地，在所述预压之后，检查所述铜块3的平整度，待平整度合格后，再将所述铜块3完全压入。
在上述技术方案中，本发明优化了铜块的设计，将铜块与PCB板件的接触边倒圆角，从而使铜块在下压的过程中更顺畅，且倒圆角后的铜块可以更容易固定在PCB板件上，优选地，任意一面倒圆角为45度。
为了实现铜块在下压过程的平整性控制，本发明在铜块压嵌时，使用10T冲床(冲床可调节下压的深度)，使用钢模，上下面水平。此外，铜块压嵌使用两次压嵌方法，即第一次先预压，将铜块固定在PCB板件的槽口(预压深度为铜块厚度的20％)，第二次压嵌时将铜块完全嵌入。
为了对铜块凸出板件的高度进行控制，首先要根据PCB厚度确定合适厚度的铜块。其次，是要选择从哪一面压入可以控制铜块凸出的高度。在一个实施例中，若要求从C/S面(PCB板上表面)检查铜块不可以突出PCB板件，我司会选择从S/S面(PCB板下表面)压铜块，因为上下钢模平整，可以保证C/S面与铜块在同一水平。
具体的压嵌过程如下：
(1)铜块对位：将有倒角面朝下，与PCB板件的槽对位，要求对位精准，不允许四周有缝隙及铜块放置平整，不歪斜。
(2)预压：对位完成后，预压进板件约铜块厚度的20％，要求预压后检查铜块的平整度。
(3)再压：预压检查后再次将铜块完整压入板件。
由于采用了上述技术方案，本发明在压嵌铜块工艺上保证了铜块与板件之间的结合力、铜块在下压过程的平整性、及铜块凸出板件的高度。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种厚铜金属基板压铜块方法，其特征在于，包括：
在属基板(1)上开设通孔(2)；
制作与所述通孔(2)形状及大小匹配的铜块(3)；
在所述铜块(3)的压入端面的周向边缘处形成导角(4)；
将所述铜块(3)的所述压入端面置于所述通孔(2)处；
仅将所述铜块(3)的一部分预压入所述通孔(2)中；
再将所述铜块(3)的全部压入所述通孔(2)中。
2.根据权利要求1所述的厚铜金属基板压铜块方法，其特征在于，所述预压的深度为所述铜块(3)厚度的20％。
3.根据权利要求1所述的厚铜金属基板压铜块方法，其特征在于，如果要求从所述金属基板(1)的上表面检查所述铜块(3)不可突出所述金属基板(1)的表面，则所述铜块(3)从所述金属基板(1)的下表面压入。
4.根据权利要求1所述的厚铜金属基板压铜块方法，其特征在于，在所述预压之后，检查所述铜块(3)的平整度，待平整度合格后，再将所述铜块(3)完全压入。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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