显示面板及其制备方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示设备领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法和显示装置。
背景技术
随着电子产品制造行业的飞速发展,诸如手机、平板电脑、车载设备、电视机的更新换代也逐步加快,众多电子产品中的一个核心部件是显示面板,如OLED显示面板,其质量好坏严重影响电子产品整体质量和档次,近年来OLED的产业化进程得到了快速推进。
OLED显示面板中的发光结构层2通常是由像素阵列和OLED有机材料层组成的,由于发光结构层容易受到水氧的作用而失效,所以需要设置封装层来实现阻隔水氧的目的。形成有封装凹槽的封装片与基板之间通过封装胶连接形成密闭的内腔以使发光结构层隔绝水氧,这是OLED平面显示面板最传统的封装方式。为了提高产品的可靠性,封装凹槽的槽底面积尽可能大于可视区,一方面避免封装胶溢胶破坏发光结构层,另一方面有利于干燥剂材料布局在可视区四周,阻止水氧腐蚀发光结构层。然而这种设计导致了显示面板的边缘常常出现侧亮线,影响产品整体质量和档次。
发明内容
因此,本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的显示面板边缘出现侧亮线缺陷,从而提供一种显示面板及其制备方法和显示装置。
本发明第一方面提供一种显示面板,包括基板,以及依次设置于所述基板上的发光结构层和封装层,所述基板与封装层之间设置连接两者的粘结层,所述基板、封装层和粘结层三者间形成用于容置发光结构层的密闭内腔,还包括不透光层,设置于所述粘结层与所述发光结构层之间的透光区域内,且位于所述密闭内腔中。
进一步地,所述不透光层设置于所述基板靠近所述发光结构层的一侧。
进一步地,所述发光结构层包括依次层叠设置的有机发光层和阴极,所述有机发光层设置于所述基板上,所述不透光层的厚度不大于所述发光结构层的厚度,
优选地,所述不透光层的厚度不小于所述有机发光层的厚度。
进一步地,沿与所述基板(1)平行方向上,所述不透光层(5)的宽度不小于所述粘结层(4)与发光结构层(2)的间距。
进一步地,所述不透光层为光刻胶层,
优选地,所述光刻胶层为负性光刻胶层;
所述粘结层为封装胶层。
进一步地,所述封装层包括盖板及靠近所述盖板边缘设置其上的边框,所述边框沿所述盖板边缘围合形成用于封装发光结构层的封装凹槽,所述封装凹槽的侧壁和槽底相接处形成有过渡斜面,所述不透光层位于所述过渡斜面在所述基板的正投影区域。
进一步地,还包括干燥材料层,靠近所述封装凹槽的槽底设置,以当所述封装凹槽封装于所述基板上时,所述干燥材料层位于所述发光结构层与盖板之间。
本发明第二方面提供一种上述显示面板的制备方法,包括:
提供基板;
在所述基板上形成发光结构层;
在所述基板上发光结构层的外侧形成不透光层;
在所述基板边缘与所述不透光层间的基板1上形成粘结层;
将所述封装层通过所述粘结层与基板粘接,形成用于容置发光结构层的密闭内腔。
进一步地,通过光刻的方法形成所述不透光层。
本发明第三方面提供一种显示装置,包括上述的显示面板或上述制备方法制备的显示面板。
本发明提供的显示面板,在粘结层与发光结构层之间的透光区域内设置不透光层,且位于基板、封装层和粘结层三者间形成的用于容置发光结构层的密闭内腔中,通过在透光区域设置不透光层遮挡封装层反射的光线,解决了显示面板边缘出现侧亮线的技术问题,实现了防止封装溢胶破坏发光结构层,优化产品显示效果,减少产品外观不良的技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中显示面板的结构示意图;
图2是本发明现有技术中显示面板的结构示意图;
图3是本发明实施例中显示面板制备方法的流程图。
附图标记:
1-基板;2-发光结构层;21-有机发光层;22-阴极;3-封装层;31-盖板;32-边框;33-过渡斜面;4-粘结层;5-不透光层;6-透光区域;7-可视区;8-干燥材料层。
具体实施方式
下面将对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外,下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
本发明第一方面提供一种显示面板,如图1所示,包括基板1,以及依次设置于基板1上的发光结构层2和封装层3,基板1与封装层3之间设置连接两者的粘结层4,基板1、封装层3和粘结层4三者间形成用于容置发光结构层2的密闭内腔,还包括不透光层5,设置于粘结层4与发光结构层2之间的透光区域6内,且位于密闭内腔中。
封装层3通常指封装片,由盖板31以及靠近盖板31边缘并设置在其上的边框32组成,盖板31与边框32一体成型,边框32沿盖板31边缘围合形成用于封装发光结构层2的封装凹槽,这种封装片一般是玻璃材质的,通过蚀刻工艺在平面玻璃板上开槽形成封装凹槽,因而在生产封装片时通常会在封装凹槽的侧壁和槽底相接处形成过渡斜面33。如图2所示,为了防止封装胶溢胶破坏发光结构层2以及在可视区7布置干燥剂材料,提高产品的可靠性,封装凹槽的槽底面积尽可能大于可视区7,因而会在粘结层4与发光结构层2之间形成透光区域6,此时过渡斜面33会因为将光线部分反射至显示区而造成显示面板出现侧亮线。
为解决侧亮线的问题,可以在封装完成后在基板上背离发光结构层的一侧显示区边缘粘贴遮光胶带,这种情况下涉及到基板正反两面的处理,并且在显示装置的边框设计越来越窄的趋势下,粘贴遮光胶带对于显示面板的组装难度越来越大,也容易造成外观不良。因此,设计一种能够解决显示面板侧亮线问题且便于实施的方案成为本领域亟待解决的技术问题。
本发明提供的显示面板,在粘结层4与发光结构层2之间的透光区域6内设置不透光层5,且位于基板1、封装层3和粘结层4三者间形成的用于容置发光结构层2的密闭内腔中,通过在透光区域6设置不透光层5遮挡封装层3反射的光线,解决了显示面板边缘出现侧亮线的技术问题,实现了防止封装溢胶破坏发光结构层,优化产品显示效果,减少产品外观不良的技术效果。
上述基板1可以为硬质或柔性基板。硬质基板采用玻璃基板、硅基板等,柔性基板采用在玻璃基板上制作有机膜层和/或无机膜层的方式。本申请基板优选采用氧化铟锡(ITO)玻璃基板。
作为一种可选实施方式,上述发光结构层2包括依次设置在基板1上的阳极、有机发光层、阴极。上述阳极主要用于产生空穴,可选地,阳极采用氧化铟锡(ITO)、聚苯胺、钼铝钼(MAM)等,优选ITO。上述有机发光层用于产生能量激子,从而激发发光分子最终产生可见光,在一可选实施例中,有机发光层由空穴注入层(HIL)、电子注入层(EIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)、电子阻挡层(EBL)、空穴阻挡层(HBL)、发光层(EML)构成,以上有机发光层也可以采用现有技术中的其他发光结构,均属于现有技术,本发明对此不作赘述。上述阴极用于产生电子,可选地,阴极为Mg、Mg/Ag、Ca、Li、Al金属层。
作为另一种可选实施方式,如图1所示,上述基底选用ITO玻璃基底,发光结构层2为依次层叠设置在ITO玻璃基底上的有机发光层21和阴极22,优选地,阴极22覆盖有机发光层21的表面及侧面,对有机发光层21进行保护,阻止水氧入侵导致有机发光层21失效。
作为一种可选实施方式,上述封装层3包括盖板31及靠近盖板31边缘设置其上的边框32,边框32沿盖板31边缘围合形成用于封装发光结构层2的封装凹槽。封装时将封装凹槽扣合在基板1上,通过粘结层4连接形成密闭内腔,粘结层4位于边框32与基板1相对的端面上。上述粘结层4由封装胶形成,封装胶包括但不限于UV封装胶,如紫外环氧胶,还可以是玻璃胶等其他对基板1和封装层3起到连接密封作用的封装胶。更进一步优选地,靠近封装凹槽的槽底还设置有干燥材料层8,以当封装凹槽封装于基板1上时,干燥材料层8位于发光结构层2与盖板31之间,干燥材料层8可以为贴附于封装凹槽槽底的干燥片或者直接将干燥剂喷涂于封装凹槽槽底形成。干燥材料层8的设置能够将侵入到上述密闭内腔内的水份进行初步干燥吸收,对发光结构层2起到保护作用。
上述不透光层5可以为遮光胶带或者由不透光材料涂覆形成。优选地,不透光层5为光刻胶层,通过光刻工艺形成,例如,光刻胶层为负性光刻胶层,由制备阴极22隔离柱(RIB)的光刻胶形成。
作为一种可选实施方式,上述不透光层5设置于基板1靠近发光结构层2的一侧。可以通过光刻工艺直接在基板1上发光结构层2的外侧进行制备,因而不需要对基板1背离发光结构层2的一侧粘贴遮光胶带,实现了基板1的单面处理。上述不透光层5也可以通过其他介质设置在基板1上,均在本发明请求保护的范围内。
作为一种可选实施方式,不透光层5的厚度不大于发光结构层2的厚度,易于制备工艺的实施,同时避免不透光层5遮挡可视区7。更进一步优选地,不透光层5的厚度不小于有机发光层21的厚度,一方面解决了侧亮线的问题,另一方面对有机发光层21起到保护作用,能够避免水氧从有机发光层21的侧面侵入,延长显示面板的使用寿命。
作为一种可选实施方式,沿与基板1平行方向上,不透光层5的宽度不小于粘结层4与发光结构层2的间距,以完全遮蔽透光区域6。
作为一种可选实施方式,盖板31与边框32相接处形成有过渡斜面33,不透光层5位于过渡斜面33在基板1的正投影区域,该区域即为上述透光区域6。
本发明第二方面提供一种显示面板的制备方法,如图3所示,包括以下步骤:
步骤S1,提供基板。
基板可以选用硬质基板或者柔性基板。硬质基底取用ITO玻璃基板,利用磁控溅射的方法在玻璃表面镀上一层ITO膜加工制作成的。柔性基板需要在玻璃基板上制备有机膜层和无机膜层,制备方法可以选用等离子体化学增强气相沉积法(PECVD)、物理气相沉积(PVD)、原子层沉积(ALD)、喷墨打印、闪蒸发、热蒸镀等工艺。
步骤S2,在基板上形成发光结构层。
制备上述发光结构层的方法属于现有技术,例如采用蒸镀的方法制备发光结构层中的各膜层,在此不做赘述。
步骤S3,在基板上发光结构层的外侧形成不透光层。
可以通过粘贴遮光胶带、涂覆遮光材料的方式形成不透光层。优选地,通过光刻的方法形成不透光层,即光刻胶层。光刻的方式更加精密可控,相较于遮光胶带更适合窄边框显示面板的制备。具体的,不透光层为环绕发光结构层设置的环形膜层。
步骤S4,在基板边缘与不透光层间的基板上形成粘结层。
通过在基板边缘与不透光层之间的区域涂覆封装胶以形成粘结层,具体地,粘结层为环绕不透光层设置的环形胶层。
步骤S5,将封装层通过粘结层与基板粘接,形成用于容置发光结构层的密闭内腔。
将封装片边缘与封装胶对齐并扣合在基板上,并通过封装胶固化实现封装片与基板的粘接。
本发明第三方面提供一种显示装置,包括上述显示面板,例如安装有上述显示面板的手机、平板电脑、车载显示屏等,由上述显示面板与其他部件集成、装配在一起形成。
下面给出具体实施例,用以详细说明本发明的技术方案。
实施例1
本实施例提供一种显示面板,如图1所示,包括基板1,基板1上依次设置有有机发光层21和阴极22,阴极22覆盖有机发光层21的表面及侧面;还包括封装层3,封装层3由盖板31及靠近盖板31边缘设置其上的边框32组成,边框32沿盖板31边缘围合形成封装凹槽,封装凹槽的槽底设置有干燥材料层8,封装凹槽的侧壁和槽底相接处形成有过渡斜面33;基板1和边框32不与盖板31连接一端的端面通过粘结层4连接,基板1、封装层3和粘结层4三者间形成用于容置上述有机发光层21和阴极22的密闭内腔,阴极22与粘结层4之间形成透光区域6,即过渡斜面33在基板1上的正投影区域;在透光区域6内设置有不透光层5,不透光层5设置在基板1上。
其中,基板1采用ITO玻璃基板;有机发光层21由依次设置在ITO玻璃基板1上的电子注入层、电子传输层、发光层、空穴传输层、空穴注入层组成;阴极22采用Al;封装层3采用玻璃封装片;粘结层4采用UV环氧胶;干燥材料层8采用涂覆在封装凹槽槽底的干燥剂;不透光层5采用负性隔离柱胶,沿与基板1平行方向上的宽度等于粘结层4与发光结构层2的间距。
实施例2
本实施例提供一种实施例1中所述显示面板的制备方法,操作步骤如下:
(1)取ITO玻璃基板;
(2)在ITO玻璃基板上蒸镀有机发光层;
(3)在有机发光层上蒸镀Al作为阴极;
(4)采用光刻工艺在基板上紧贴阴极的外侧制备环形的负性隔离柱胶层;
(5)在基板边缘与复性隔离柱胶层之间的区域涂覆UV环氧胶;
(6)将封装层边框不与盖板连接一端的端面与UV环氧胶相接并固化,使基板与封装层之间形成密闭内腔,得到所述显示面板。
显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。