CN110441985B - 掩模板及其制作方法、以及采用掩模板进行图案化的方法 - Google Patents

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Abstract

一种掩模板及其制作方法和采用掩模板进行图案化的方法。该掩模板包括第一开口，被配置为图案化功能基板的光学胶层以形成第一保护层，功能基板还包括衬底基板和多条导线，多条导线在衬底基板上的正投影落入第一保护层在衬底基板上的正投影，N种功能基板中的每一种的第一保护层在第一方向上的尺寸为Li，N种功能基板中的每一种的导线的宽度Wi；第一开口在第一方向上的尺寸X大于N种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin1，功能基板还包括绑定区域，第一方向垂直于从功能区域到绑定区域的方向。由此，该掩模板的制作方法制作的掩模板可共用于不同款式的产品，从而降低开案成本。

Description

掩模板及其制作方法、以及采用掩模板进行图案化的方法
技术领域
本公开的实施例涉及一种掩模板、掩模板的制作方法以及采用掩模板进行图案化的方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展，触控技术已经逐渐成熟，触控技术的制作工艺也趋于稳定，因此触控技术被广泛地应用于各种电子产品中，例如笔记本电脑产品。
OGM(One Glass Metal Mesh)触控技术是将金属网格状的触控基板集成在保护玻璃上，从而使得一块保护玻璃既起到保护的作用，又起到触控的作用。因此，OGM触控技术具有重量轻、透光率高、成本低等优点。
发明内容
本公开实施例提供一种掩模板的制作方法、掩模板和采用掩模板进行图案化的方法。该掩模板包括：第一开口，所述第一开口被配置为图案化功能基板的光学胶层以形成第一保护层，所述第一保护层覆盖所述功能基板的功能区域；所述功能基板还包括衬底基板和多条导线，所述多条导线在所述衬底基板上的正投影落入所述第一保护层在所述衬底基板上的正投影，N种所述功能基板中的每一种的所述第一保护层在第一方向上的尺寸为Li，所述N种功能基板中的每一种的所述导线的宽度Wi；所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X大于所述N种功能基板中的所述Wi中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第一方向上的尺寸Lmin1，所述功能基板还包括绑定区域，所述第一方向垂直于从所述功能区域到所述绑定区域的方向，N为大于等于3的正整数，i为大于等于1且小于等于N的正整数。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X大于所述N种功能基板中的所述Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第一方向上的尺寸Lmin2。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X大于所述N种功能基板中的所述Li的中位数Lm。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，所述N种功能基板中的每一种的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Di，所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y大于所述N种功能基板中的Wi中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin1，所述第二方向与所述第一方向垂直。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y大于所述N种功能基板中的Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin2。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y大于所述N种功能基板中的所述Di的中位数Dm。
例如，本公开一实施例提供的掩模板还包括：第二开口，被配置为图案化所述功能基板的所述光学胶层以形成位于所述功能基板的角落的块状图形，所述块状图形覆盖所述功能基板的对位标记。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，所述导线包括触控感应线和触控驱动线。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，所述衬底基板包括显示面板的盖板。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，所述绑定区域位于所述第一保护层的一侧，所述掩模板还包括：第三开口，被配置为图案化所述功能基板的光学胶层以形成第二保护层，所述第二保护层位于所述绑定区域远离所述第一保护层的一侧，且与所述第一保护层相连接。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板中，所述第一开口的形状包括矩形。
本公开至少一个实施例还提供一种采用上述的掩模板进行图案化的方法，包括：采用所述掩摸板对N种功能基板的光学胶层进行图案化。
例如，在本公开一实施例提供的一种采用掩模板进行图案化的方法，还包括：将大板划分为多个子板；以所述子板的第一中心为基准，将所述第一开口的第二中心与所述第一中心对准；以及以所述掩模板为掩模对所述子板进行曝光工艺。
本公开至少一个实施例还提供一种掩模板的制作方法，其包括：在所述掩模板上形成第一开口，所述第一开口被配置为图案化功能基板的光学胶层以形成第一保护层，所述第一保护层至少覆盖所述功能基板的功能区域；所述功能基板还包括衬底基板和多条导线，所述多条导线在所述衬底基板上的正投影落入所述第一保护层在所述衬底基板上的正投影，在所述掩模板上形成所述第一开口包括：确定所述N种功能基板中的每一种的所述第一保护层在第一方向上的尺寸Li；确定所述N种功能基板中的每一种的所述导线的宽度Wi；以及根据所述N种功能基板中的所述Wi中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第一方向上的尺寸Lmin1确定所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X，所述功能基板还包括绑定区域，所述第一方向垂直于从所述功能区域到所述绑定区域的方向，N为大于等于3的正整数，i为大于等于1且小于等于N的正整数。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板的制作方法中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：根据所述N种功能基板中的所述Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第一方向上的尺寸Lmin2确定所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X，其中，所述X大于所述Lmin2。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板的制作方法中，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：根据所述N种功能基板中的所述Li的中位数Lm确定所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X，其中，所述X大于所述Lm。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板的制作方法中，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：确定所述N种功能基板中的每一种的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Di；以及根据所述N种功能基板中的所述Wi中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin1确定所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述Y大于所述Dmin1。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板的制作方法中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：根据所述N种功能基板中的所述Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin2确定所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y，所述Y大于所述Dmin2。
例如，在本公开一实施例提供的掩模板的制作方法中，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：根据所述N种功能基板中的所述Di的中位数Dm确定所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y，所述Y大于所述Dm。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为本公开一实施例提供一种掩模板的制作方法的流程示意图；
图2为本公开一实施例提供一种功能基板的平面示意图；
图3为本公开一实施例提供另一种功能基板的平面示意图；
图4为根据本公开一实施例提供的一种掩模板的平面示意图；
图5为根据本公开一实施例提供的一种采用掩模板进行图案化的方法的示意图；
图6为根据本公开一实施例提供的一种大板被划分为30个子板的示意图；以及
图7为根据本公开一实施例提供的一种大板被划分为32个子板的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
在研究中，本申请的发明人注意到，采用OGM触控技术的笔记本电脑产品的开案成本一直居高不下，而开案成本的主要成本是掩模(Mask)成本。目前，采用OGM触控技术的笔记本电脑产品主要采用4张掩模板和6次掩模工艺。4张掩模板包括用于黑矩阵(BM)的第一掩模板、用于第一金属层(Metal1)的第二掩模板、用于第二金属层(Metal2)的第三掩模板和用于光学胶层(OC)的第四掩模板；6次掩模工艺可包括采用第四掩模板在衬底基板上形成第一光学胶层的掩模工艺；采用第一掩模板在第一光学胶层远离衬底基板的一侧形成第一金属层的掩模工艺；采用第四掩模板在第一金属层远离第一光学胶层的一侧形成第二光学胶层的掩模工艺；采用第三掩模板在第二光学胶层远离第一金属层的一侧形成第二金属层的掩模工艺；以及采用第四掩模板在第二金属层远离第二光学胶层的一侧形成第三光学胶层的掩模工艺。由于每新开一款产品，上述的4张掩模板都要重新设计，从而导致开案成本居高不下。
本申请的发明人想到具有相同尺寸规格(例如，13.3寸、14寸、15.6寸等)的不同款式的产品可共用同样的掩模板来减少采用OGM触控技术的笔记本电脑产品的开案成本。然而，由于黑矩阵、第一金属层和第二金属层受限于不同款式的产品的图案设计，第一掩模板、第二掩模板和第三掩模板无法在不同的产品上共用，因此本申请的发明人想到设计一种适用于不同款式的第四掩模板，即用于光学胶层的掩模板，从而降低开案成本。
本公开实施例提供一种掩模板的制作方法、掩模板和采用掩模板进行图案化的方法。该掩模板的制作方法包括：在掩模板上形成第一开口，第一开口被配置为图案化功能基板的光学胶层以形成第一保护层，第一保护层覆盖功能基板的功能区域；功能基板还包括衬底基板以及多条导线，在掩模板上形成第一开口包括：确定N种功能基板中的每一种的第一保护层在第一方向上的尺寸Li；确定N种功能基板中的每一种的导线的宽度Wi；以及根据N种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin1确定第一开口在第一方向上的尺寸X，X大于Lmin1，功能基板还包括绑定区域，第一方向垂直于从功能区域到绑定区域的方向，N为大于等于3的正整数，i为大于等于1且小于等于N的正整数。由此，该掩模板的制作方法制作的掩模板可共用于具有相同尺寸规格的不同款式的产品，从而降低笔记本电脑产品等电子产品的开案成本。
下面，结合附图对本公开实施例提供的掩模板的制作方法、掩模板和采用掩模板进行图案化的方法进行详细的说明。
本公开一实施例提供一种掩模板的制作方法；图1为本公开一实施例提供一种掩模板的制作方法的流程示意图；图2为本公开一实施例提供一种功能基板的平面示意图；表1为本公开一实施例提供的N种功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸统计表。
如图1所示，该掩模板的制作方法包括：在掩模板上形成第一开口，第一开口被配置为图案化功能基板的光学胶层以形成第一保护层，第一保护层至少覆盖功能基板的功能区域。例如，如图2所示，该功能基板100包括第一保护层120，第一保护层120覆盖功能基板100的功能区域101，该功能基板可为OGM(One Glass Metal Mesh)功能基板。例如，如图2所示，N种功能基板中每一种还包括衬底基板110以及多条导线131，多条导线131在衬底基板110上的正投影落入第一保护层120在衬底基板110上的正投影，例如，导线131可为触控感应线和触控驱动线。例如，上述的触控感应线和触控驱动线为位于功能区域外的导线。例如，上述的功能基板可为触控基板，上述的功能区域可为有效触控区域。上述的在掩模板上形成第一开口包括以下步骤S101-S103。
步骤S101：确定N种功能基板中的每一种的第一保护层在第一方向上的尺寸Li。
表1-N种功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸统计表
Figure BDA0002168267230000061
Figure BDA0002168267230000071
例如，如表1所示，第一保护层在第一方向上需要覆盖的尺寸等于功能区域在第一方向上的尺寸+功能区域与上地线的外边缘的距离+功能区域与绑定区域的距离。
例如，功能基板100还包括绑定区域102，第一方向垂直于从功能区域101到绑定区域102的方向，N为大于等于3的正整数，i为大于等于1且小于等于N的正整数。例如，如表1所示，以尺寸规格为15.6寸的笔记本电脑的9种功能基板为例，这9种功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Li分别为203.1151毫米、201.0801毫米、202.6694毫米、201.3848毫米、201.0448毫米、201.97毫米、204.9919毫米、204.9949毫米和205.8049毫米。
步骤S102：确定N种功能基板中的每一种的导线的宽度Wi。
例如，如表1所示，以尺寸规格为15.6寸的笔记本电脑的9种功能基板为例，这9种功能基板的导线的宽度Wi分别为17微米、15微米、15微米、15微米、15微米、15微米、30微米、30/20微米、30微米。
步骤S103：根据N种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin1确定第一开口在第一方向上的尺寸X，X大于Lmin1。需要说明的是，若N种功能基板中的Wi中数值较大的功能基板需要形成的第一保护层的尺寸大于第一开口的尺寸，则可通过降低导线的宽度来减小第一保护层的尺寸，从而使得本实施例提供的掩模板可满足这N种功能基板的要求。另外，上述的N种功能基板属于尺寸规格相同的功能基板。
例如，如表1所示，以尺寸规格为15.6寸的笔记本电脑的9种功能基板为例，这9种功能基板中Wi的最小数值为15微米，而这9种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin1分别为201.0801毫米、202.6694毫米、201.3848毫米、201.0448毫米、201.97毫米，第一开口在第一方向上的尺寸X大于Lmin1，因此X可取值为203毫米。即，这9种功能基板共用的掩模板的第一开口在第一方向上的尺寸可为203毫米。例如，第9种功能基板中的第一保护层在第一方向上的尺寸为205.8049毫米，而其对应的导线的宽度为30微米；15.6寸的功能基板在第一方向上的平行排列的导线的最大值通常为48+84＝132，若将导线的宽度由30微米缩小到15微米，则可使得该功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸缩小到205.8049-132*0.030(导线宽度降低的同时，导线之间的宽度也可相应地降低，因此为0.015乘以2)＝201.8449，小于第一开口在第一方向上的尺寸X；第1种功能基板中的第一保护层在第一方向上的尺寸最大值为203.1151毫米，而其对应的导线的宽度为17微米；15.6寸的功能基板在第一方向上的平行排列的导线的最大值通常为48+84＝132，若将导线的宽度由17微米缩小到15微米，则可使得该功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸缩小到203.1151-132*0.004＝202.5871，小于第一开口在第一方向上的尺寸X；因此，该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这9种功能基板的要求。
在本公开实施例提供的掩模板的制作方法中，该掩模板的制作方法制作的掩模板可共用于不同款式的产品，从而使得每新开一款产品，不用重新设计用于第一保护层的掩模板，从而可有效地降低开案成本。
在一些示例中，相邻两个导线之间的间隔宽度为Si，在掩模板上形成第一开口还包括：根据N种功能基板中的Si中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin2确定第一开口在第一方向上的尺寸X，X大于Lmin2。
例如，如表1所示，以尺寸规格为15.6寸的笔记本电脑的9种功能基板为例，这9种功能基板中Si的最小数值为15微米，而这9种功能基板中的Si中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin2分别为201.0801毫米、202.6694毫米、201.3848毫米、201.0448毫米、201.97毫米，第一开口在第一方向上的尺寸X大于Lmin2；X可取值为203毫米。即，这这9种功能基板共用的掩模板的第一开口在第一方向上的尺寸可为203毫米。例如，第9种功能基板中的第一保护层在第一方向上的尺寸为205.8049毫米，而其对应的相邻的导线的间隔为30微米；15.6寸的功能基板在第一方向上的平行排列的导线的最大值通常为48+84＝132，若将导线的宽度由30微米缩小到15微米，相邻的导线之间的间隔也缩小到15微米，则可使得该功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸缩小到205.8049-132*0.030＝201.8449，小于第一开口在第一方向上的尺寸X；第1种功能基板中的第一保护层在第一方向上的尺寸最大值为203.1151毫米，而其对应的相邻的两个导线之间的间隔为17微米；15.6寸的功能基板在第一方向上的平行排列的导线的最大值通常为48+84＝132，若将导线的宽度由17微米缩小到15微米，相邻的导线之间的间隔也缩小到15微米，则可使得该功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸缩小到203.1151-132*0.004＝202.5871，小于第一开口在第一方向上的尺寸X；因此，该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这9种功能基板的要求。
在一些示例中，在掩模板上形成第一开口还包括：根据N种功能基板中的Li的中位数Lm确定第一开口在第一方向上的尺寸X，X大于Lm。由此，可保证第一开口在第一方向上的尺寸X至少大于N/2种功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸，从而一方面保证该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这N种功能基板的要求，另一方面还可减小对这N种功能基板的导线的宽度或相邻两个导线之间间隔的宽度的改动。
在一些示例中，如图2所示，导线131包括触控驱动线(TX)和触控感应线(RX)。例如，该功能基板100还包括绑定区域102，触控感应线可沿第一方向从有效触控区101延伸至绑定区域102，并在绑定区域102与相应的接收电路绑定；触控驱动线分别从功能区域101的两侧延伸至绑定区域102，并在绑定区域102与相应的驱动电路绑定。因此，在功能区域与绑定区域之间沿第一方向上的平行排列的导线的最大值通常为触控感应线的数量加上触控驱动线的数量的一半。需要说明的是，上述的触控驱动线和触控感应线的位置可以互换。
在一些示例中，如图2所示，在掩模板上形成第一开口还包括：确定N种功能基板中的每一种的第一保护层在第二方向上的尺寸Di；确定N种功能基板中的每一种的导线的宽度Wi；以及根据N种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸Dmin1确定第一开口在第二方向上的尺寸Y，导线沿第一方向延伸，Y大于Dmin1。
表2-N种功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸统计表
Figure BDA0002168267230000091
Figure BDA0002168267230000101
例如，表2为本公开一实施例提供的N种功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸数据表。例如，如表2所示，以尺寸规格为15.6寸的笔记本电脑的9种功能基板为例，这9种功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸Di分别为351.32毫米、352.68毫米、351.285毫米、351.305毫米、350.605毫米、351.305毫米、353.73毫米、354.449毫米和351.31毫米。这9种功能基板的导线的宽度Wi分别为30→20→15微米、30→20微米、30→20→15微米、30→20→15微米、30→20→15微米、30→20→15微米、30→20微米、30微米、30→20→15微米。这9种功能基板中Wi的最小数值为30→20→15微米，而这9种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Dmin1分别为351.32毫米、351.285毫米、351.305毫米、350.605毫米、350.305毫米和351.31毫米，第一开口在第二方向上的尺寸Y大于Dmin1；Y可取值为352.3毫米。即，这9种功能基板共用的掩模板的第一开口在第二方向上的尺寸可为352.3毫米。例如，第8种功能基板中的第一保护层在第二方向上的尺寸最大值为354.449毫米，而其对应的导线的宽度为30微米；15.6寸的功能基板在第二方向上的平行排列的导线的最大值通常为2*48＝96，若将导线的宽度由30微米缩小到15微米，则可使得该功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸缩小到354.449-96*0.030(导线宽度降低的同时，导线之间的宽度也可相应地降低，因此为0.015乘以2)＝351.569，小于第一开口在第二方向上的尺寸Y；类似地，若N种功能基板中的Wi中数值较大的功能基板需要形成的第一保护层的尺寸大于第一开口的尺寸，则可通过降低导线的宽度来减小第一保护层的尺寸。因此，该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这9种功能基板的要求。
在一些示例中，相邻两个导线之间的最小间隔宽度为Si，在掩模板上形成第一开口还包括：根据N种功能基板中的Si中数值最小的功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸Dmin2确定第一开口在第二方向上的尺寸Y，其中，Y大于Dmin2。
例如，如表2所示，以尺寸规格为15.6寸的笔记本电脑的9种功能基板为例，这9种功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸Di分别为351.32毫米、352.68毫米、351.285毫米、351.305毫米、350.605毫米、351.305毫米、353.73毫米、354.449毫米和351.31毫米。这9种功能基板的相邻两个导线之间的间隔的宽度Si分别为30→20→15微米、30→20微米、30→20→15微米、30→20→15微米、30→20→15微米、30→20→15微米、30→20微米、30微米、30→20→15微米(通常，两个导线之间的间隔的宽度与导线的宽度相同)。这9种功能基板中Si的最小数值为30→20→15微米，而这9种功能基板中的Si中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Dmin1分别为351.32毫米、351.285毫米、351.305毫米、350.605毫米、350.305毫米和351.31毫米，第一开口在第二方向上的尺寸Y大于Dmin1；Y可取值为352.3毫米。即，这9种功能基板共用的掩模板的第一开口在第二方向上的尺寸可为352.3毫米。例如，第8种功能基板中的第一保护层在第二方向上的尺寸最大值为354.449毫米，而其对应的导线的宽度为30微米；15.6寸的功能基板在第二方向上的平行排列的导线的最大值通常为2*48＝96，若将导线的宽度由30微米缩小到15微米，则可使得该功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸缩小到354.449-96*0.030(导线宽度降低的同时，导线之间的宽度也可相应地降低，因此为0.015乘以2)＝351.569，小于第一开口在第二方向上的尺寸Y；类似地，若N种功能基板中的Si中数值较大的功能基板需要形成的第一保护层的尺寸大于第一开口的尺寸，则可通过降低导线的宽度来减小第一保护层的尺寸。因此，该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这9种功能基板的要求。
需要说明的是，如图2所示，由于功能区域101两侧的导线131从上至下数量逐渐增加，因此上述的30→20→15微米是指导线的宽度或者相邻两个导线的间隔可从30微米减少到20微米，然后从20微米减少到15微米。
在一些示例中，第一开口在第二方向上的尺寸Y还小于该功能基板在第二方向上的尺寸(outline)减去0.32mm*2，即第一开口在第二方向上从功能基板的在第二方向上的边缘至少内缩0.32毫米。
在一些示例中，如图2所示，上述的第一保护层在第二方向上的尺寸(即第一保护层第二方向上需要覆盖的尺寸)Di可为功能区域101在第二方向上的尺寸、位于功能区域101两侧的多条导线131在第二方向覆盖的尺寸、导线131与功能区域101中的触控电极的接触垫片在第二方向上的尺寸以及地线(图中未示出)在第二方向的尺寸之和。需要说明的是，第一保护层可覆盖地线，防止地线被腐蚀，而地线的位置可根据实际的产品进行设置。
在一些示例中，在掩模板上形成第一开口还包括：根据N种功能基板中的Di的中位数Dm确定第一开口在第二方向上的尺寸Y，Y大于Dm。由此，可保证第一开口在第二方向上的尺寸Y至少大于N/2种功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸，从而一方面保证该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这N种功能基板的要求，另一方面还可减小对这N种功能基板的导线的宽度或相邻两个导线之间间隔的宽度的改动。
在一些示例中，该掩模板的制作方法还包括：在掩模板上形成第二开口，第二开口被配置为图案化N种功能基板的光学胶层以形成位于N种功能基板的角落的块状图形140，块状图形140覆盖N种功能基板的对位标记。如
图2所示，该功能基板100包括位于角落的块状图形140。
例如，块状图形140的边长为对位标记的边长的2-4倍。
在一些示例中，衬底基板可为显示面板的盖板，也就是说，该功能基板可集成在显示面板上。例如，盖板可为玻璃盖板。
例如，如图2所示，该功能基板的绑定区域采用了非对Pin设计，即所有的导线都从绑定区域102靠近有效触控区101的一侧与绑定区域102相连。当然，本公开实施例包括但不限于此。
图3为根据本公开一实施例提供的另一种功能基板的平面示意图。如图3所示，功能基板100包括绑定区域102，位于第一保护层120的一侧，该掩模板的制作方法还包括：在掩模板上形成第三开口，第三开口被配置为图案化N种功能基板的光学胶层以形成第二保护层，第二保护层位于绑定区域远离第一保护层的一侧，且与第一保护层相连接。例如，如图3所示，该功能基板100包括第二保护层150，位于绑定区域102远离第一保护层120的一侧，且与第一保护层120相连。此时，如图3所示，该功能基板的绑定区域102采用了对Pin设计，部分导线可从绑定区域102的一侧绕过，并在绑定区域102远离第一保护层120的一侧与绑定区域102相连，这部分导线在绑定区域102与另一部分导线相对设置；第二保护层150可覆盖这部分导线，从而减小绑定区域102的长度。
在一些示例中，如图2和3所示，该功能基板还包括商标区域180，用于设置商标。第二保护层150在衬底基板110上的正投影与商标区域180在衬底基板110上的正投影互不交叠。
在一些示例中，第三开口在第二方向上的尺寸大于触控驱动线的数量的一半和触控感应线的数量乘以线宽乘以2。
本公开一实施例提供一种掩模板。图4为根据本公开一实施例提供的一种掩模板的平面示意图。如图4所示，该掩模板200包括第一开口210，第一开口210用于图案化功能基板的光学胶层以形成第一保护层，第一保护层覆盖功能基板的功能区域；功能基板还包括衬底基板和多条导线，多条导线在衬底基板上的正投影落入第一保护层在衬底基板上的正投影，N种功能基板中的每一种的第一保护层在第一方向上的尺寸为Li，N种功能基板中的每一种的导线的宽度Wi；第一开口在第一方向上的尺寸X大于N种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin1，功能基板还包括绑定区域，第一方向垂直于从功能区域到绑定区域的方向，N为大于等于3的正整数，i为大于等于1且小于等于N的正整数。
本公开实施例提供的掩模板可共用于不同款式的产品，从而使得每新开一款产品，不用重新设计用于第一保护层的掩模板，从而可有效地降低开案成本。
在一些示例中，如图4所示，相邻两个导线之间的间隔宽度为Si，第一开口210在第一方向上的尺寸X大于N种功能基板中的Si中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin2。
在一些示例中，如图4所示，第一开口210在第一方向上的尺寸X大于N种功能基板中的Li的中位数Lm。由此，可保证第一开口在第一方向上的尺寸X至少大于N/2种功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸，从而一方面保证该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这N种功能基板的要求，另一方面还可减小对这N种功能基板的导线的宽度或相邻两个导线之间间隔的宽度的改动。
在一些示例中，N种功能基板中的每一种的第一保护层在第二方向上的尺寸Di，第一开口在第二方向上的尺寸Y大于N种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin1，第二方向与所述第一方向垂直。
在一些示例中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y大于所述N种功能基板中的Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin2。
在一些示例中，所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y大于所述N种功能基板中的所述Di的中位数Dm。
需要说明的是，上述的第一开口在第二方向上的尺寸的具体示例可参见表2的相关描述，在此不再赘述。
在一些示例中，导线包括触控感应线和触控驱动线。
在一些示例中，衬底基板包括显示面板的盖板。
在一些示例中，如图4所示，第一开口120的形状包括矩形。
在一些示例中，如图4所示，该掩模板200还包括用于形成块状图形230的第二开口220和用于形成第二保护层220的第三开口230。第二开口220和第三开口230的位置和尺寸也可参见上述的掩模板的制作方法的实施例，在此不再赘述。
例如，第二开口220用于图案化功能基板的光学胶层以形成位于功能基板的角落的块状图形，块状图形覆盖N种功能基板的对位标记。
例如，第三开口230用于图案化功能基板的光学胶层以形成第二保护层，第二保护层位于绑定区域远离第一保护层的一侧，且与第一保护层相连接。
本公开一实施例提供一种采用上述的掩模板进行图案化的方法。图5为根据本公开一实施例提供的一种采用掩模板进行图案化的方法的示意图。如图5所示，该采用掩模板进行图案化的方法可对N种功能基板的光学胶层进行图案化。该采用掩模板进行图案化的方法包括以下步骤S401-S403。
步骤S401：将大板划分为多个子板。
例如，以15.6寸的笔记本电脑的功能基板为例，图6为根据本公开一实施例提供的一种大板被划分为30个子板的示意图；图6为根据本公开一实施例提供的一种大板被划分为32个子板的示意图；如图6和图7所示，可将大板300划分为30或32个子板310，每个子板310用于形成一个15.6寸的笔记本电脑的功能基板。
步骤S402：以子板310的第一中心311为基准，将第一开口的第二中心与第一中心对准。
步骤S403：以掩模板为掩模对子板进行曝光工艺。
本公开实施例提供的采用掩模板进行图案化的方法以子板的第一中心为基准将第一开口的第二中心与第一中心对准，从而可使得N种功能基板可共用上述的掩模板，即采用上述的掩模板对N种功能基板的光学胶进行图案化时，能够使得图案化之后的光学胶图案可满足N种功能基板的需要。本公开一实施例还提供一种用于N种显示面板的制作方法。N种功能基板中的每一种包括第一保护层、衬底基板和多条导线，第一保护层至少覆盖功能基板的功能区域，多条导线在衬底基板上的正投影落入第一保护层在衬底基板上的正投影，该制作方法包括：确定N种功能基板中的每一种的第一保护层在第一方向上的尺寸Li；确定N种功能基板中的每一种的导线的宽度Wi；根据N种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin1确定掩模板的第一开口在第一方向上的尺寸X，X大于Lmin1，其中N大于等于3，i大于等于1，且小于等于N；以及采用该掩模板的第一开口图案化N种功能基板的光学胶层以形成第一保护层。需要说明的是，若N种功能基板中的Wi中数值较大的功能基板需要形成的第一保护层的尺寸大于第一开口的尺寸，则可通过降低导线的宽度来减小第一保护层的尺寸，从而使得本实施例提供的掩模板可满足这N种功能基板的要求。另外，上述的N种功能基板属于尺寸规格相同的功能基板。
本公开实施例提供的用于N种显示面板的制作方法可减少掩模板的数量，从而降低制作成本。从而使得每新开一款产品，不用重新设计用于第一保护层的掩模板，从而可有效地降低开案成本。
在一些示例中，相邻两个导线之间的间隔宽度为Si，第一开口在第一方向上的尺寸X大于N种功能基板中的Si中数值最小的功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸Lmin2，具体可参见关于掩模板的制作方法的实施例的相关描述。
在一些示例中，第一开口在第一方向上的尺寸X大于N种功能基板中的Li的中位数Lm。由此，可保证第一开口在第一方向上的尺寸X至少大于N/2种功能基板的第一保护层在第一方向上的尺寸，从而一方面保证该制作方法可满足这N种功能基板的要求，另一方面还可减小对这N种功能基板的导线的宽度或相邻两个导线之间间隔的宽度的改动。
在一些示例中，该制作方法还包括：确定N种功能基板中的每一种的第一保护层在第二方向上的尺寸Di；确定N种功能基板中的每一种的导线的宽度Wi；以及根据N种功能基板中的Wi中数值最小的功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸Dmin1确定第一开口在第二方向上的尺寸Y，导线沿第一方向延伸，Y大于Dmin1。类似地，若N种功能基板中的Wi中数值较大的功能基板需要形成的第一保护层的尺寸大于第一开口的尺寸，则可通过降低导线的宽度来减小第一保护层的尺寸。因此，该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这N种功能基板的要求，具体可参见关于掩模板的制作方法的实施例的相关描述。
在一些示例中，相邻两个导线之间的最小间隔宽度为Si，该制作方法还包括：根据N种功能基板中的Si中数值最小的功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸Dmin2确定第一开口在第二方向上的尺寸Y，其中，Y大于Dmin2。类似地，若N种功能基板中的Si中数值较大的功能基板需要形成的第一保护层的尺寸大于第一开口的尺寸，则可通过降低导线的宽度来减小第一保护层的尺寸。因此，该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这N种功能基板的要求，具体可参见关于掩模板的制作方法的实施例的相关描述。
在一些示例中，第一开口在第二方向上的尺寸Y还小于该功能基板在第二方向上的尺寸(outline)减去0.32mm*2，即第一开口在第二方向上从功能基板的在第二方向上的边缘至少内缩0.32毫米，具体可参见关于掩模板的制作方法的实施例的相关描述。
在一些示例中，该制作方法还包括：根据N种功能基板中的Di的中位数Dm确定第一开口在第二方向上的尺寸Y，Y大于Dm。由此，可保证第一开口在第二方向上的尺寸Y至少大于N/2种功能基板的第一保护层在第二方向上的尺寸，从而一方面保证该掩模板的制作方法制作的掩模板可满足这N种功能基板的要求，另一方面还可减小对这N种功能基板的导线的宽度或相邻两个导线之间间隔的宽度的改动，具体可参见关于掩模板的制作方法的实施例的相关描述。
在一些示例中，第一开口120的形状包括矩形。
在一些示例中，N种功能基板的每一种还包括位于角落的块状图形；该制作方法还包括：采用该掩模板的第二开口图案化N种功能基板的光学胶层以形成块状图形。块状图形覆盖N种功能基板的对位标记。
例如，块状图形的边长为对位标记的边长的2-4倍。
在一些示例中，N种功能基板的每一种包括绑定区域，位于第一保护层的一侧，该制作方法还包括：采用该掩模板的第三开口图案化N种功能基板的光学胶层以形成第二保护层，第二保护层位于绑定区域远离第一保护层的一侧，且与第一保护层相连接。该制作方法制作的功能基板的绑定区域采用了对Pin设计，部分导线可从绑定区域的一侧绕过，并在绑定区域远离第一保护层的一侧与绑定区域相连，这部分导线在绑定区域与另一部分导线相对设置；第二保护层可覆盖这部分导线，从而减小绑定区域的长度。
在一些示例中，N种功能基板的每一种还包括商标区域，用于设置商标。第二保护层在衬底基板上的正投影与商标区域在衬底基板上的正投影互不交叠。
在一些示例中，第三开口在第二方向上的尺寸大于触控驱动线的数量的一半和触控感应线的数量乘以线宽乘以2。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (15)

1.一种掩模板，包括：
第一开口，
其中，所述第一开口被配置为图案化功能基板的光学胶层以形成第一保护层，所述第一保护层覆盖所述功能基板的功能区域；
所述功能基板还包括衬底基板和多条导线，所述多条导线在所述衬底基板上的正投影落入所述第一保护层在所述衬底基板上的正投影，
N种所述功能基板中的每一种的所述第一保护层在第一方向上的尺寸为Li，所述N种功能基板中的每一种的所述导线的宽度Wi；
所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X大于所述N种功能基板中的所述Wi中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第一方向上的尺寸Lmin1，所述功能基板还包括绑定区域，所述第一方向垂直于从所述功能区域到所述绑定区域的方向，
N为大于等于3的正整数，i为大于等于1且小于等于N的正整数。
2.根据权利要求1所述的掩模板，其中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X大于所述N种功能基板中的所述Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第一方向上的尺寸Lmin2。
3.根据权利要求1所述的掩模板，其中，所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X大于所述N种功能基板中的所述Li的中位数Lm。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的掩模板，其中，所述N种功能基板中的每一种的所述第一保护层在第二方向上的尺寸Di，所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y大于所述N种功能基板中的Wi中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin1，
所述第二方向与所述第一方向垂直。
5.根据权利要求4所述的掩模板，其中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y大于所述N种功能基板中的Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin2。
6.根据权利要求4所述的掩模板，其中，所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y大于所述N种功能基板中的所述Di的中位数Dm。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的掩模板，还包括：
第二开口，被配置为图案化所述功能基板的所述光学胶层以形成位于所述功能基板的角落的块状图形，所述块状图形覆盖所述功能基板的对位标记；以及
第三开口，被配置为图案化所述功能基板的光学胶层以形成第二保护层，所述第二保护层位于所述绑定区域远离所述第一保护层的一侧，且与所述第一保护层相连接。
8.一种采用根据权利要求1-7中任一项所述的掩模板进行图案化的方法，包括：采用所述掩模 板对N种功能基板的光学胶层进行图案化。
9.根据权利要求8所述的采用掩模板进行图案化的方法，还包括：
将大板划分为多个子板；
以所述子板的第一中心为基准，将所述第一开口的第二中心与所述第一中心对准；以及
以所述掩模板为掩模对所述子板进行曝光工艺。
10.一种掩模板的制作方法，包括：
在所述掩模板上形成第一开口，所述第一开口被配置为图案化功能基板的光学胶层以形成第一保护层，所述第一保护层至少覆盖所述功能基板的功能区域；
其中，所述功能基板还包括衬底基板和多条导线，所述多条导线在所述衬底基板上的正投影落入所述第一保护层在所述衬底基板上的正投影，在所述掩模板上形成所述第一开口包括：
确定N种功能基板中的每一种的所述第一保护层在第一方向上的尺寸Li；
确定所述N种功能基板中的每一种的所述导线的宽度Wi；以及
根据所述N种功能基板中的所述Wi中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第一方向上的尺寸Lmin1确定所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X，所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X大于所述Lmin1，所述功能基板还包括绑定区域，所述第一方向垂直于从所述功能区域到所述绑定区域的方向，
N为大于等于3的正整数，i为大于等于1且小于等于N的正整数。
11.根据权利要求10所述的掩模板的制作方法，其中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：
根据所述N种功能基板中的所述Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第一方向上的尺寸Lmin2确定所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X，
其中，所述X大于所述Lmin2。
12.根据权利要求10所述的掩模板的制作方法，其中，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：
根据所述N种功能基板中的所述Li的中位数Lm确定所述第一开口在所述第一方向上的尺寸X，
其中，所述X大于所述Lm。
13.根据权利要求10-12中任一项所述的掩模板的制作方法，其中，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：
确定所述N种功能基板中的每一种的所述第一保护层在第二方向上的尺寸Di；以及
根据所述N种功能基板中的所述Wi中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin1确定所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y，
其中，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述Y大于所述Dmin1。
14.根据权利要求13所述的掩模板的制作方法，其中，相邻两个所述导线之间的间隔宽度为Si，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：
根据所述N种功能基板中的所述Si中数值最小的所述功能基板的所述第一保护层在所述第二方向上的尺寸Dmin2确定所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y，
其中，所述Y大于所述Dmin2。
15.根据权利要求13所述的掩模板的制作方法，其中，在所述掩模板上形成所述第一开口还包括：
根据所述N种功能基板中的所述Di的中位数Dm确定所述第一开口在所述第二方向上的尺寸Y，
其中，所述Y大于所述Dm。
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