CN110423132A - 一种半导体致冷件焊接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体致冷件生产设备技术领域，名称是一种半导体致冷件焊接装置，它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；还有上加热板安装在定位轴下面；所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段。具有生产的产品质焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的优点。
Description
技术领域
本发明涉及半导体致冷件生产设备技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件焊接装置。
背景技术
半导体致冷件包括瓷板和瓷板上面焊接的晶粒，所述的半导体致冷件是在焊接装置上进行的，所述的焊接装置具有机架，在机架上固定有下加热板，在机架上还有向下伸出的气缸连接的上加热板，所述的上加热板和下加热板相对设置。
生产半导体致冷件时，将排列整齐的晶粒放置在瓷板上，并将瓷板（元件）放置在焊接机的上加热板和下加热板之间，开动气缸，上加热板向下运行，上加热板和下加热板作用于瓷板，同时加热，可以实现对半导体致冷件的焊接。
现有技术中，其对各元件压力就是气缸提供的一种压力，具有对半导体致冷件焊接质量差的缺点、不符合半导体致冷件焊接优质的压力曲线、影响了半导体致冷件的产品质量。
发明内容
本发明的目就是针对上述缺点，提供一种生产的产品焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的半导体致冷件焊接装置。
本发明的技术方案是这样实现的，一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；
在机架上还有电机带动的辊轮，还有传送带安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；
还有上加热板安装在定位轴下面；
所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；
所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。
进一步地讲，所述的曲线单元是两个的，分别是右面的第一曲线单元和左面的第二曲线单元， 第二曲线单元的水平阶段低于第一曲线单元的水平阶段。
进一步地讲，所述的定位轴还经过弹簧连接上加热板。
进一步地讲，所述的机架上面还安装有一个保温室，所述的保温室盖着限位槽下面的焊接工位，所述的保温室具有右端的进口和左端的出口，所述的小车和传送带经过进口和出口，所述的保温室内具有加热管，加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度。
进一步地讲，所述的加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度5—10°C。
进一步地讲，所述的水平阶段还具有向下的圆弧结构。
本发明的有益效果是：这样的半导体致冷件焊接装置具有生产的产品焊接质量更好、更符合半导体致冷件焊接的压力曲线的优点。
附图说明
图1是本发明侧面结构示意图。
图2是图1中的C部分放大图。
图3是图1中的A—A方向的剖面图。
图4是图1中的B—B方向的剖面图。
图5是图1中D 部分的放大图。
其中：1、机架 2、滑道 3、小车 4、下加热板 5、辊轮 6、 传送带 7、定位轴8、限位槽 81、下沉阶段 82、水平阶段 83、上升阶段 9、上加热板 10、焊接工位 11、弹簧 12、保温室 13、向下的圆弧结构 14、加热管。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1、2、3、4、5所示，一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架1，在机架上还有水平设置的滑道2，还有多个小车3安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板4；
在机架上还有电机带动的辊轮5，还有传送带6安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴7，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽8，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；
还有上加热板9安装在定位轴下面；
所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位10；
所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段81、水平阶段82和上升阶段83，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。
本装置使用时，将摆放好的元件放置在小车的下加热板上，上加热板和下加热板夹持着元件，小车运行，由于限位槽的作用，当定位轴处于下沉阶段时，定位轴逐渐下沉，上加热板和下加热板之间的压力逐渐增多，逐渐排出焊接处的气泡；当定位轴处于水平阶段时，上加热板和下加热板之间的压力平稳，可以保持焊接的稳固；当定位轴处于上升阶段时，上加热板和下加热板之间的压力逐渐减少，防止瓷板炸裂；这样，对元件的压力有一个逐渐加压、保持压力、减轻压力的过程，这样的过程复合对元件焊接过程的加力曲线，可以生产出优质的产品。
当然上面的曲线实际上是非常微小的，图中的曲线是为了理解的方便和直观。
进一步地讲，所述的曲线单元是两个的，分别是右面的第一曲线单元和左面的第二曲线单元， 第二曲线单元的水平阶段低于第一曲线单元的水平阶段。
这样可以实现对瓷板的二次焊接，焊接的质量更好。
进一步地讲，所述的定位轴还经过弹簧11连接上加热板。
这样，保证了限位槽可以有所误差或不要求更大的精度。
进一步地讲，所述的机架上面还安装有一个保温室12，所述的保温室盖着限位槽下面的焊接工位，所述的保温室具有右端的进口和左端的出口，所述的小车和传送带经过进口和出口，所述的保温室内具有加热管14，加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度。
加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度，可以调整加热管的密度来实现，例如在保温室内左侧布设的加热管的密度更高，或者功率更大等，这样设置，可以保证对元件进行二次焊接时具有更高的温度，焊接质量更高。
进一步地讲，所述的加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度5—10°C。
进一步地讲，所述的水平阶段还具有向下的圆弧结构13。
这样设置，可以实现在整个保持阶段实际上是一个缓慢的加压过程，生产的质量更好。
以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。
Claims (8)
1.一种半导体致冷件焊接装置，其特征是：它包括一个机架，在机架上还有水平设置的滑道，还有多个小车安装在滑道上，所述的小车上具有下加热板；
在机架上还有电机带动的辊轮，还有传送带安装在辊轮上形成循环结构，所述的传送带上具有多根定位轴，所述的定位轴和传送带前进的方向垂直设置，在机架上前后两侧还安装有限位槽，所述的定位轴的两端在传送带带动下经过限位槽运行；
还有上加热板安装在定位轴下面；
所述的上加热板朝下时和下加热板相对设置，并形成半导体致冷件的焊接工位；
所述的半导体致冷件焊接时是从右至左方向的，所述的限位槽右侧向左依次是下沉阶段、水平阶段和上升阶段，下沉阶段、水平阶段和上升阶段形成一个限位槽的曲线单元。
2.根据权利要求1所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的曲线单元是两个的，分别是右面的第一曲线单元和左面的第二曲线单元， 第二曲线单元的水平阶段低于第一曲线单元的水平阶段。
3.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的定位轴还经过弹簧连接上加热板。
4.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的机架上面还安装有一个保温室，所述的保温室盖着限位槽下面的焊接工位，所述的保温室具有右端的进口和左端的出口，所述的小车和传送带经过进口和出口，所述的保温室内具有加热管，加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度。
5.根据权利要求3所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的机架上面还安装有一个保温室，所述的保温室盖着限位槽下面的焊接工位，所述的保温室具有右端的进口和左端的出口，所述的小车和传送带经过进口和出口，所述的保温室内具有加热管，加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度。
6.根据权利要求5所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的加热管产生的热量使保温室内左侧温度高于右侧温度5—10°C。
7.根据权利要求1或2所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的水平阶段还具有向下的圆弧结构。
8.根据权利要求3所述的半导体致冷件焊接装置，其特征是：所述的水平阶段还具有向下的圆弧结构。
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