CN110416792B

CN110416792B - Type-c连接器与pcb板的插接结构

Info

Publication number: CN110416792B
Application number: CN201910695775.8A
Authority: CN
Inventors: 谭小波; 杨延航
Original assignee: Shenzhen Yulong Hongtian Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Yulong Hongtian Technology Co ltd
Priority date: 2019-07-30
Filing date: 2019-07-30
Publication date: 2021-01-05
Anticipated expiration: 2039-07-30
Also published as: CN110416792A

Abstract

本发明公开了一种TYPE‑C连接器与PCB板的插接结构，包括有塑胶座、外壳、若干导电端子和PCB板，外壳包覆于塑胶座表面，塑胶座具有一开口朝前的腔体，若干导电端子镶嵌于塑胶座，该导电端子的接触部朝开口延伸形成插接口；该塑胶座具有一定位槽，该导电端子的焊接部自该定位槽向后延伸；PCB板的前表面贯穿设有可供焊接部插入的两排横向插槽，该横向插槽的末端设有贯穿PCB板上表面或下表面的竖向插槽，该横向插槽和竖向插槽均覆盖有一焊锡件。当焊接部插入到横向插槽后，焊锡时，可使锡液从竖向插槽流入横向插槽中将焊接部焊锡牢固，杜绝了以往出现虚焊的情况；且，还可以保证焊锡时，两焊接部之间不会因为锡块而导致相连，从而提高了产品的良率。

Description

TYPE-C连接器与PCB板的插接结构

技术领域

本发明涉及TYPE-C连接器领域技术，尤其是指一种TYPE-C连接器与PCB板的插接结构。

背景技术

USB Type-C连接器已经在手机等消费电子产品上大量使用，相比过去的Micro-USB等方案，Type-C支持大电流供电/充电，支持正反插兼容，高传输速率，具备数据、视频、音频等多种传输能力。

现有的Type-C连接器与PCB板之间的连接，一般是以导电端子的焊接部是贴在PCB板表面的焊盘上进行焊锡连成一体。对于此种焊接方式，造成有以下几方面的不足：第一，焊接部容易因为和PCB板插接的时候出现翘起，从而增大了出现虚焊的概率；第二，由于每两焊接部之间的间距小，焊锡过程中容易因为焊锡时产生的锡块导致两焊接部之间相连，使产品的良率无法得到保证。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，其通过对TYPE-C连接器与PCB板的结构进行改良，能够降低了出现虚焊的概率，且提高产品的良率。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，包括有塑胶座、外壳、若干导电端子和PCB板；所述外壳包覆于塑胶座表面；所述塑胶座具有一开口朝前的腔体，若干导电端子镶嵌于塑胶座，该导电端子的接触部朝开口延伸形成插接口，该导电端子的焊接部向后延伸显露于塑胶座外；所述塑胶座的后表面凹设有一定位槽，所述若干导电端子呈上下两排布置，上排导电端子和下排导电端子的焊接部均自定位槽向后延伸；所述PCB板的前表面贯穿设有可供焊接部插入的两排上下间隔布置的横向插槽，且相邻横向插槽彼此隔离；该横向插槽的末端设有贯穿PCB板上表面或下表面的竖向插槽，该横向插槽和竖向插槽均覆盖有一焊锡件；所述焊接部具有第一段和自第一段末端延伸的第二段，该第二段尺寸小于第一段；所述PCB板的前端插入到定位槽中，同时所述焊接部插入到相应的横向插槽内；焊锡时，锡液从竖向插槽流入到横向插槽中将第二段焊锡在焊锡件上。

作为一种优选方案：所述第二段至少设有供锡液进入的第一凹位和第二凹位，两者前后间距布置。

作为一种优选方案：所述第一段和第二段的连接处之间具有圆弧过渡面。

作为一种优选方案：所述PCB板具有主体部和设于主体部前端的插接部，该插接部上下面的前端设有第一斜面，所述定位槽设有与第一斜面相贴合的第二斜面。

作为一种优选方案：所述塑胶座的后表面两侧设置具有凹槽的定位臂，所述PCB板的主体部两侧受限于该凹槽中。

作为一种优选方案：所述塑胶座的后端上下表面设有卡合凹位，所述外壳的后端设有能够与卡合凹位卡合的卡合凸点。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置的塑胶座、外壳、若干导电端子和PCB板，该塑胶座具有一定位槽；若干导电端子镶嵌于塑胶座，且导电端子的焊接部自该定位槽向后延伸；该PCB板的前表面贯穿设有可供焊接部插入的横向插槽，且在该横向插槽的末端设有贯穿PCB板上表面或下表面的竖向插槽，由此可见，当焊接部插入到横向插槽后，在焊锡时，可以使锡液从竖向插槽流入横向插槽中将焊接部焊锡牢固，可以杜绝了以往出现虚焊的情况；并且锡液是流入到竖向插槽中，还可以保证焊锡时，两焊接部之间不会因为锡块而导致相连，从而提高了产品的良率；

加之，对焊接部的结构进行改良，设置有至少第一凹位和第二凹位供锡液流入，使得PCB板和焊接部焊接之后不易脱落，使用可靠性得到进一步地提高。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

图1是本发明之较佳实施例的立体结构示意图。

图2是本发明之较佳实施例的又一角度的立体结构示意图。

图3是图2的分解图。

图4是图3 C处局部放大图。

图5是本发明之较佳实施例的PCB板的结构示意图。

图6是本发明之较佳实施例的剖视图。

图7是图6 A处放大图。

图8是图7 B处放大图。

附图标识说明：

10、塑胶座 11、插接口

12、定位槽 121、第二斜面

13、定位臂 131、凹槽卡合

14、凹位 20、外壳

21、卡合凸点 30、导电端子

301、上排导电端子 302、下排导电端子

31、接触部 32、焊接部

321、第一段 321、第一段

3221、第一凹位 3222、第二凹位

40、PCB板 401、主体部

402、插接部 4021、第一斜面

41、横向插槽 42、竖向插槽

43、焊锡件。

具体实施方式

请参照图1至图8所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，是一种TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，包括有塑胶座10、外壳20、若干导电端子30和PCB板40。

所述塑胶座10具有一开口朝前的腔体，若干导电端子30镶嵌于塑胶座10，该导电端子30的接触部31朝开口延伸形成插接口11，该导电端子30的焊接部32向后延伸显露于塑胶座10外。在本实施例中，所述塑胶座10的后表面凹设有一定位槽12，所述若干导电端子30呈上下两排布置，上排导电端子301和下排导电端子302的焊接部32均自定位槽12向后延伸；所述PCB板40的前表面贯穿设有可供焊接部32插入的两排上下间隔布置的横向插槽41，且相邻横向插槽41彼此隔离；该横向插槽41的末端设有贯穿PCB板40上表面或下表面的竖向插槽42，该横向插槽41和竖向插槽42均覆盖有一焊锡件43。

具体地说，所述焊接部32具有第一段321和自第一段321延伸末端延伸的第二段322，该第二段322尺寸小于第一段321；所述PCB板的前端插入到定位槽12中。所述第二段322至少设有供锡液进入的第一凹位3221和第二凹位3222，该第一凹位3221和第二凹位3222均前后间距布置，该第一凹位3221是采用冲压的方式制造的凹位；而第二凹位3222是通过折弯的方式设置的，呈钩状设置。且，所述第一段321和第二段322的连接处之间具有圆弧过渡面。在焊锡的时候，锡液从竖向插槽42流入到横向插槽41中，然后锡液就能够将第二段322焊锡在焊锡件43上；由于第一段321大于第二段322，可以利用第一段321能够堵住锡液不往横向插槽41的首端流出，当然，为了尽可能地保证锡液不流出，所述第一段321优选采用过盈配合的方式插入到横向插槽41中。

所述PCB板40具有主体部401和插接部402，该插接部402上下面的前端设有第一斜面4021，所述定位槽12设有与第一斜面4021相贴合的第二斜面121；上述横向插槽41是自插接部402往主体部401延伸的，上述竖向插槽42是贯穿主体部401上表面或者下表面的。所述塑胶座10的后表面两侧设置具有凹槽131的定位臂13，所述PCB板40的主体部401两侧受限于该凹槽131中。通过设置的定位槽12和凹槽131可以使得PCB板40和TYPE-C连接器之间的有定位、承托和受限的效果，使得在焊锡的过程中，不容易出现移动。由于此种结构的TYPE-C连接器与PCB板40之间需要两面焊接，在焊接完一面之后，PCB板40容易往焊锡的一方偏移；因此，PCB板40的主体部401通过凹槽131进行受限，插接部402通过定位槽12的受限，就可以很好地避免此种情况发生。

以及，所述塑胶座10的后端上下表面设有卡合凹位14，所述外壳20的后端设有能够与卡合凹位14卡合的卡合凸点21。可以使得外壳20和塑胶座10的组装牢固，不易脱落。

本发明的设计重点在于：通过设置的塑胶座10、外壳20、若干导电端子30和PCB板40，该塑胶座10具有一定位槽12；若干导电端子30镶嵌于塑胶座10，且导电端子30的焊接部32自该定位槽12向后延伸；该PCB板40的前表面贯穿设有可供焊接部32插入的横向插槽41，且在该横向插槽41的末端设有贯穿PCB板40上表面或下表面的竖向插槽42，由此可见，当焊接部32插入到横向插槽41后，在焊锡时，可以使锡液从竖向插槽42流入横向插槽41中将焊接部32焊锡牢固，可以杜绝了以往出现虚焊的情况；并且锡液是流入到竖向插槽42中，还可以保证焊锡时，两焊接部32之间不会因为锡块而导致相连，从而提高了产品的良率；

加之，对焊接部32的结构进行改良，设置有至少第一凹位3221和第二凹位3222供锡液流入，使得PCB板40和焊接部32焊接之后不易脱落，使用可靠性得到进一步地提高。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims

1.一种TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，包括有塑胶座（10）、外壳（20）、若干导电端子（30）和PCB板（40）；所述外壳（20）包覆于塑胶座（10）表面；所述塑胶座（10）具有一开口朝前的腔体，若干导电端子（30）镶嵌于塑胶座（10），该导电端子（30）的接触部（31）朝开口延伸形成插接口（11），该导电端子（30）的焊接部（32）向后延伸显露于塑胶座（10）外；其特征在于：所述塑胶座（10）的后表面凹设有一定位槽（12），所述若干导电端子（30）呈上下两排布置，上排导电端子（301）和下排导电端子（302）的焊接部（32）均自定位槽（12）向后延伸；所述PCB板（40）的前表面贯穿设有可供焊接部（32）插入的两排上下间隔布置的横向插槽（41），且相邻横向插槽（41）彼此隔离；该横向插槽（41）的末端设有贯穿PCB板（40）上表面或下表面的竖向插槽（42），该横向插槽（41）和竖向插槽（42）均覆盖有一焊锡件（43）；所述焊接部（32）具有第一段（321）和自第一段（321）末端延伸的第二段（322），该第二段（322）尺寸小于第一段（321）；所述PCB板（40）的前端插入到定位槽（12）中，同时所述焊接部（32）插入到相应的横向插槽（41）内；焊锡时，锡液从竖向插槽（42）流入到横向插槽（41）中将第二段（322）焊锡在焊锡件（43）上。

2.根据权利要求1所述的TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，其特征在于：所述第二段（322）至少设有供锡液进入的第一凹位（3221）和第二凹位（3222），两者前后间距布置。

3.根据权利要求1所述的TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，其特征在于：所述第一段（321）和第二段（322）的连接处之间具有圆弧过渡面。

4.根据权利要求1所述的TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，其特征在于：所述PCB板（40）具有主体部（401）和设于主体部（401）前端的插接部（402），该插接部（402）上下面的前端设有第一斜面（4021），所述定位槽（12）设有与第一斜面（4021）相贴合的第二斜面（121）。

5.根据权利要求1所述的TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，其特征在于：所述塑胶座（10）的后表面两侧设置具有凹槽（131）的定位臂（13），所述PCB板（40）的主体部（401）两侧受限于该凹槽（131）中。

6.根据权利要求1所述的TYPE-C连接器与PCB板的插接结构，其特征在于：所述塑胶座（10）的后端上下表面设有卡合凹位（14），所述外壳（20）的后端设有能够与卡合凹位（14）卡合的卡合凸点（21）。