CN208423221U - 一种便于装配的type-c公座 - Google Patents

Abstract

一种便于装配的TYPE‑C公座，涉及USB Type‑C连接器技术领域，解决现有TYPE‑C公座的尾端不利于焊接，焊锡容易流入结构内部，造成短路的技术不足。方案包括外壳，外壳内部设有胶芯，胶芯内部对称设有两排导电端子，所述胶芯的尾端设有供PCB板插入固定的凹槽。与PCB板焊接时，可以先将PCB板插入固定在胶芯尾端的凹槽中，有利于焊接，防止焊锡流入TYPE‑C公座结构内部，造成短路；两排所述端子引脚的焊接部位均设有与PCB板弹性夹持接触的折弯夹持部，在焊接前能贴合于PCB板上，更加有利于焊接。

Description

一种便于装配的TYPE-C公座

技术领域

本实用新型涉及Type-C 连接器技术领域，尤其涉及Type-C 连接器的TYPE-C公座结构改进方面。

背景技术

Type-C 连接器目前广泛应用于智能手机、平板电脑或笔记本电脑中，其包括有安装于设备端的母口，以及母口配合插接的TYPE-C公座；TYPE-C公座设于数据线端上，由于TYPE-C公座的尾端需要经过一块包含信号处理芯的PCB板后再与数据线相连接；现有TYPE-C公座的尾端与PCB板焊接时，导电端子的端子引脚与PCB板上的焊盘之间贴合不理想，不利于焊接，容易造成虚焊；另外，导电端子的与胶芯之间存在间隙，焊接过程中的焊锡容易经该间隙流入TYPE-C公座结构内部，造成短路。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有TYPE-C公座的尾端不利于与PCB板焊接，焊接过程中的焊锡容易流入TYPE-C公座结构内部，造成短路的技术不足，而提出的一种便于装配的TYPE-C公座。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种便于装配的TYPE-C公座，包括外壳，所述外壳内部设有胶芯，所述胶芯内部对称设有两排导电端子，所述导电端子包括置于胶芯内部的端子本体及置于胶芯尾端外部的端子引脚，其特征在于，所述胶芯的尾端设有供PCB板插入固定的凹槽。

两排所述端子引脚的焊接部位均设有与插入在所述凹槽中的PCB板弹性夹持接触的折弯夹持部。

所述的折弯夹持部为U形结构。

所述胶芯包括有前胶芯、后上胶芯及后下胶芯；后上胶芯与后下胶芯扣合后设于前胶芯的后端；前胶芯内设有供各端子本体弹性弯曲活动的端子腔体，后上胶芯内设有供上排导电端子的端子引脚引出的上排端子引脚通道，后下胶芯内设有供下排导电端子的端子引脚引出的下排端子引脚通道；所述的前胶芯内还设有与端子本体的前端配合阻挡的端子限位槽。

所述前胶芯的上下两侧面分别设有弹片夹紧件；前胶芯的左右两侧设有弹性卡钩。

本实用新型提出的一种便于装配的TYPE-C公座有益效果在于：本实用新型与PCB板焊接时，可以先将PCB板插入固定在胶芯尾端的凹槽中，有利于焊接，PCB板与两排导电端子的端子引脚内侧面贴合，可以起到减小导电端子与胶芯之间的间隙，防止焊锡流入TYPE-C公座结构内部，造成短路；另外，两排所述端子引脚的焊接部位均设有与PCB板弹性夹持接触的折弯夹持部，在焊接前能贴合于PCB板上，更加有利于焊接。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的后视结构示意图；

图3为图2的A－A截面结构示意图；

图4为本实用新型的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1至图4中所示，本实用新型便于装配的TYPE-C公座，包括外壳5，所述外壳5内部设有胶芯3，所述胶芯3内部对称设有上下两排导电端子4；所述导电端子4包括端子本体41和位于端子本体41尾端的端子引脚42；端子本体41置于胶芯3内部，端子引脚42置于胶芯3尾端外部；本实用新型在胶芯3的尾端设有供PCB板8插入固定的凹槽2，也即是PCB板8在焊接之前插入到凹槽2，由凹槽2对其固定和定位，以利于焊接；同时，PCB板8插入到凹槽2中之后，PCB板8的板面与凹槽2槽壁处的端子引脚42相贴后，减小导电端子4与胶芯之间的间隙，防止焊锡流入TYPE-C公座结构内部，造成短路。

现有TYPE-C公座为了便于装配，胶芯3一般采用组合结构，即胶芯3包括有前胶芯31、后上胶芯32及后下胶芯33；后上胶芯32与后下胶芯33扣合后设于前胶芯31的后端，这三部分在装于外壳5内之后，由外壳5上的卡扣锁紧固定；前胶芯31内设有供各端子本体41弹性弯曲活动的端子腔体311，后上胶芯32内设有供上排导电端子的端子引脚引出的上排端子引脚通道，下胶芯33内设有供下排导电端子的端子引脚引出的下排端子引脚通道331；本实用新型为了使端各端子本体41与母座配合插接时，所述的前胶芯31内还设有与端子本体41的前端配合预压的端子限位槽321；也即是上下两排端子本体41的前端分别预压在各自对应的端子限位槽321上，避免上排端子本体与下排端子本体间隔过度合拢或张开，使上排端子本体与下排端子分别整齐地排列在一条直线上。

为了使本实用新型与配套母口插接时的稳定性，所述前胶芯31的上下两侧面分别设有弹片夹紧件6，弹片夹紧件6弹性夹紧母口内的插芯主体，避免松动；前胶芯31的左右两侧设有弹性卡钩7。

为了更好地便于端子引脚42与PCB板8间的焊接，两排所述端子引脚的焊接部位均设有与PCB板8弹性夹持接触的折弯夹持部9；也即是上排端子引脚与下排端子引脚之间的间距略小于PCB板8的厚度，当PCB板8插入到凹槽2中之后，上排端子引脚的折弯夹持部能弹性贴合于PCB板8上表面对应的焊盘上，下排端子引脚的折弯夹持部能弹性贴合于PCB板8下表面对应的焊盘上，避免形成间隙，有利于焊接。

为了增加折弯夹持部9与PCB板8弹性接触面积，折弯夹持部9为U形结构。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种便于装配的TYPE-C公座，包括外壳（5），所述外壳（5）内部设有胶芯（3），所述胶芯（3）内部对称设有两排导电端子（4），所述导电端子（4）包括置于胶芯（3）内部的端子本体（41）及置于胶芯（3）尾端外部的端子引脚（42），其特征在于，所述胶芯（3）的尾端设有供PCB板插入固定的凹槽（2）。

2.根据权利要求1所述的一种便于装配的TYPE-C公座，其特征在于，两排所述端子引脚（42）的焊接部位均设有与插入在所述凹槽（2）中的PCB板弹性夹持接触的折弯夹持部。

3.根据权利要求2所述的一种便于装配的TYPE-C公座，其特征在于，所述的折弯夹持部为U形结构。

4.根据权利要求1所述的一种便于装配的TYPE-C公座，其特征在于，所述胶芯（3）包括有前胶芯（31）、后上胶芯（32）及后下胶芯（33）；后上胶芯（32）与后下胶芯（33）扣合后设于前胶芯（31）的后端；前胶芯（31）内设有供各端子本体（41）弹性弯曲活动的端子腔体（311），后上胶芯（32）内设有供上排导电端子的端子引脚引出的上排端子引脚通道，后下胶芯（33）内设有供下排导电端子的端子引脚引出的下排端子引脚通道(331)；所述的前胶芯(31)内还设有与端子本体（41）的前端配合预压的端子限位槽(312)。

5.根据权利要求4所述的一种便于装配的TYPE-C公座，其特征在于，所述前胶芯（31）的上下两侧面分别设有弹片夹紧件（6）；前胶芯（31）的左右两侧设有弹性卡钩（7）。